液體噴射頭以及液體噴射裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠削減組裝成本的液體噴射頭以及液體噴射裝置。具有：從液體噴射面(20a)噴射油墨且在與液體噴射面(20a)相反的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)入口(44)的頭芯片(2)、設(shè)置有上游流道(500)的上游流道部件(210)、設(shè)置有收容頭芯片(2)的收容部(226)以及下游流道(600)的下游流道部件(220)、連接于頭芯片(2)內(nèi)的壓電致動(dòng)器(130)的配線部件(121)、配線基板(300)，在配線基板(300)上設(shè)置有供配線部件(121)貫穿插入的第一插通孔(301)，在下游流道部件(220)上形成有在收容部226以及配線基板(300)側(cè)開口且供配線部件(121)貫穿插入的第二插通孔(224)，配線部件(121)貫穿插入第一插通孔(301)以及第二插通孔(224)而接合于配線基板(300)的上游流道部件(210)側(cè)。
【專利說(shuō)明】液體噴射頭以及液體噴射裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及從噴嘴噴射液體的液體噴射頭以及液體噴射裝置，特別是涉及作為液體而噴出油墨的噴墨式記錄頭以及噴墨式記錄裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]作為噴出液體的液體噴射頭的代表例，可以舉出噴出墨滴的噴墨式記錄頭。作為該噴墨式記錄頭，例如提出有如下的記錄頭，所述記錄頭具備:頭芯片，其具有流道形成基板，所述流道形成基板上形成有與噴嘴連通的壓力產(chǎn)生室；殼體部件，其上保持有與設(shè)置于頭芯片上的壓力產(chǎn)生單元相連接的配線基板，配線基板與頭芯片的壓力產(chǎn)生單元經(jīng)由COF等的配線部件而相連接(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]專利文獻(xiàn)I的配線基板以垂直于液體噴射面(噴嘴板的設(shè)置有噴嘴的面)的方式被配置，在該配線基板上連接有配線部件。
[0004]然而，在組裝這樣的噴墨式記錄頭時(shí)，需要將配線基板維持為與液體噴射面垂直的狀態(tài)，并將配線部件以在與預(yù)定位置對(duì)準(zhǔn)了的狀態(tài)下配線部件不會(huì)向下方偏離的方式保持并固定于該配線基板上。這樣，當(dāng)在與液體噴射面垂直的面上固定配線基板、配線部件時(shí)，需要在維持配線基板以及配線部件處于預(yù)定的位置、朝向的狀態(tài)的同時(shí)實(shí)施固定操作，從而組裝操作繁瑣。
[0005]對(duì)于上述的配線基板以外的噴墨式記錄頭的構(gòu)成部件而言，由于在維持姿勢(shì)的狀態(tài)下的固定、定位等的各種操作也較為繁瑣，因此最好能夠以盡量簡(jiǎn)單的操作來(lái)完成組裝。
[0006]此外，這樣的問(wèn)題并不局限于噴墨式記錄頭，在噴射其他液體的液體噴射頭中同樣存在。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-115918號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠削減組裝成本的液體噴射頭以及液體噴射裝置。
[0009]解決上述課題的本發(fā)明的方式為一種液體噴射頭，具有:頭芯片，其從液體噴射面噴射液體，且在與該液體噴射面相反的一側(cè)設(shè)置有實(shí)施液體的供給或排出的連結(jié)部；第一流道部件，其上設(shè)置有液體的第一流道；第二流道部件，其接合于所述第一流道部件，并設(shè)置有收容部和液體的第二流道，所述收容部在與該第一流道部件相反的一側(cè)開口并收容所述頭芯片，所述第二流道在該收容部?jī)?nèi)開口并連接于所述第一流道；配線部件，其連接于使所述頭芯片內(nèi)的流道產(chǎn)生壓力變化的壓力產(chǎn)生單元；配線基板，其被配置于所述第一流道部件與所述第二流道部件之間，所述頭芯片被收容于所述收容部中，并且所述連結(jié)部連接于所述第二流道，在所述配線基板上設(shè)置有供所述配線部件貫穿插入的第一插通孔，在所述第二流道部件上形成有在所述收容部以及所述配線基板側(cè)開口且供所述配線部件貫穿插入的第二插通孔，所述配線部件貫穿插入所述第一插通孔以及所述第二插通孔并接合于所述配線基板的所述第一流道部件側(cè)。
[0010]在該方式中，能夠容易地從第一流道部件側(cè)實(shí)施配線部件與配線基板的連接，從而能夠提高組裝性。換句話說(shuō)，使第二流道部件從上方(各個(gè)部件的層疊方向上的第一流道部件側(cè))向頭芯片側(cè)移動(dòng)的同時(shí)，將頭芯片固定于第二流道部件上并將配線部件貫穿插入至第二插通孔中，在貫穿插入至配線基板的第一插通孔中之后，只要將貫穿插入至第一插通孔以及第二插通孔中的配線部件的端部連接于配線基板，便能夠容易地組裝，并且容易地連接配線部件與配線基板。由于這樣能夠從層疊方向?qū)⑴渚€基板安裝于第二流道部件上，因此，將形成尤其適于機(jī)械性的自動(dòng)的組裝的構(gòu)造。由此能夠大幅削減組裝的成本。
[0011]在此，優(yōu)選為，具備密封部件，所述密封部件被配置于所述配線基板與所述第一流道部件之間，且連接所述第一流道以及所述第二流道，在所述密封部件上設(shè)置有向所述第二流道部件側(cè)突出的突起部、以及在該突起部的面向所述第二流道部件的對(duì)置面上開口并沿與所述液體噴射面交叉的方向貫穿的連通通道，在所述配線基板上設(shè)置有供所述密封部件的所述突起部貫穿插入的貫穿孔，所述第一流道以及所述第二流道經(jīng)由貫穿插入至所述貫穿孔中的所述突起部上所形成的所述連通通道而連通。據(jù)此，貫穿孔以通過(guò)突起部被插入至該貫穿孔中而將密封部件配置于預(yù)定位置處的方式進(jìn)行引導(dǎo)，因此能夠容易地使密封部件定位及固定。
[0012]另外，優(yōu)選為，所述密封部件的至少所述突起部，在所述第一流道部件以及所述第二流道部件相接合的層疊方向上被施加有由所述第一流道部件以及所述第二流道部件產(chǎn)生的壓力，形成于所述突起部上的所述連通通道利用該壓力而以密封的狀態(tài)使所述第一流道以及所述第二流道連通。據(jù)此，形成了實(shí)際上只通過(guò)僅層疊方向的移動(dòng)、和壓力施加，便能夠?qū)⒚芊獠考惭b于第一流道部件以及第二流道部件上的結(jié)構(gòu)。另外，通過(guò)在第一流道部件上形成收容部，能夠抑制在層疊方向施加的壓力作用于頭芯片并產(chǎn)生應(yīng)力的情況。如此，能夠抑制在頭芯片上產(chǎn)生應(yīng)力的情況，并且能夠容易地進(jìn)行密封部件的安裝操作。
[0013]另外，優(yōu)選為，具備固定部件，所述固定部件上固定有所述頭芯片，且所述固定部件被固定于所述第二流道部件上。據(jù)此，能夠?qū)⒍鄠€(gè)頭芯片統(tǒng)一收容、固定于收容部?jī)?nèi)。
[0014]另外，優(yōu)選為，所述頭芯片的所述連結(jié)部與該頭芯片的其他部位相比最向所述第二流道部件側(cè)突出。據(jù)此，在頭芯片中，連結(jié)部與其他部位相比最靠第二流道部件側(cè)，不存在與連結(jié)部相比更朝第二流道部件側(cè)突出的部分。即，在頭芯片上不存在妨礙連結(jié)部與收容部接觸的部位。因此，能使連結(jié)部與第二流道連接，從而容易實(shí)施將頭芯片固定于第二流道部件的操作。
[0015]另外，優(yōu)選為，所述連結(jié)部以及所述第二流道的開口部通過(guò)粘合劑而接合。據(jù)此，即便收容部的深度與頭芯片的高度不嚴(yán)格一致，粘合劑也將填補(bǔ)該差值，因此能使頭芯片的連結(jié)部與在收容部處開口的第二流道無(wú)縫隙地連通。
[0016]另外，優(yōu)選為，在所述固定部件以及所述第二流道部件上形成有對(duì)所述固定部件與所述第二流道部件的相對(duì)位置進(jìn)行定的基準(zhǔn)標(biāo)記。據(jù)此，通過(guò)設(shè)置第一基準(zhǔn)標(biāo)記以及第二基準(zhǔn)標(biāo)記，從而能夠?qū)⒐潭ú考约暗诙鞯啦考菀椎嘏渲糜陬A(yù)定的相對(duì)位置。
[0017]另外，優(yōu)選為，在所述第二流道部件的所述配線基板側(cè)上形成有鉚接銷，通過(guò)使所述鉚接銷鉚接而使所述配線基板被固定于所述第二流道部件上。據(jù)此，通過(guò)鉚接有鉚接銷，從而能夠容易地使配線基板定位、固定于第二流道部件上。
[0018]另外，優(yōu)選為，所述密封部件具有設(shè)置有所述突起部以及所述連通通道的板狀的基底部、和從所述基底部向所述第一流道部件側(cè)突出而形成為環(huán)狀的壁部，所述第一流道部件與所述壁部的至少外側(cè)接觸。據(jù)此，由于限制了密封部件的壁部的傾斜或崩裂，因此能夠抑制在壁部與第一流道部件之間形成縫隙的情況，由此能夠確保壁部的內(nèi)側(cè)的氣密。
[0019]另外，優(yōu)選為，在所述第一流道部件的與所述密封部件對(duì)置的面上形成有供所述壁部插入的槽部，所述槽部的供所述壁部插入的開口被倒角。據(jù)此，能夠更為容易地實(shí)施將壁部插入至槽部中的操作。
[0020]另外，優(yōu)選為，在所述第一流道部件以及所述第二流道部件中的任意一方上，形成有向另一方側(cè)突出的固定銷，在所述另一方上設(shè)置有固定孔，所述固定孔具有與所述固定銷的側(cè)面接觸的內(nèi)表面，所述固定孔的供所述固定銷插入的一側(cè)的開口被形成為與所述固定銷的外徑相比而較大。據(jù)此，通過(guò)向固定孔的固定銷側(cè)的開口中插入固定銷，從而能夠粗略且迅速地進(jìn)行第一流道部件相對(duì)于第二流道部件的定位。而且，通過(guò)將固定銷插入至固定孔中，能夠定位并固定第一流道部件與第二流道部件。
[0021]另外，本發(fā)明的另一種方式為一種液體噴射裝置，其特征在于，具有上述方式所述的液體噴射頭。
[0022]在該方式中，提供了能夠削減組裝成本的液體噴射裝置。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為實(shí)施方式I所涉及的頭芯片的分解立體圖。
[0024]圖2為實(shí)施方式I所涉及的頭芯片的俯視圖。
[0025]圖3為實(shí)施方式I說(shuō)涉及的頭芯片的剖視圖。
[0026]圖4為實(shí)施方式I所涉及的記錄頭的分解立體圖。
[0027]圖5為實(shí)施方式I所涉及的記錄頭的剖視圖。
[0028]圖6為將圖5放大了的主要部分的剖視圖。
[0029]圖7為將實(shí)施方式I所涉及的記錄頭的壁部放大了的剖視圖。
[0030]圖8為實(shí)施方式I所涉及的記錄頭的仰視圖。
[0031]圖9為上游流道部件與下游流道部件的接合部分的主要部分剖視圖。
[0032]圖10為沿圖9的B-B'線的剖視圖。
[0033]圖11為表示記錄頭的制造方法的剖視圖。
[0034]圖12為表示記錄頭的制造方法的剖視圖。
[0035]圖13為表示記錄頭的制造方法的剖視圖。
[0036]圖14為表示記錄頭的制造方法的主要部分剖視圖。
[0037]圖15為表示噴墨式記錄裝置的一個(gè)示例的概略圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038]實(shí)施方式I
[0039]以下基于實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。噴墨式記錄頭為液體噴射頭的一個(gè)示例，也簡(jiǎn)稱為記錄頭。
[0040]首先，對(duì)于設(shè)置于本實(shí)施方式所涉及的記錄頭上的頭芯片的一個(gè)示例進(jìn)行說(shuō)明。圖1為本實(shí)施方式所涉及的頭芯片的分解立體圖，圖2為頭芯片的俯視圖，圖3為頭芯片的首1J視圖。
[0041 ] 如圖所示，頭芯片2具有頭主體11、和固定于頭主體11的一面?zhèn)鹊臍んw部件40等多個(gè)部件。另外，頭主體11具有:流道形成基板10、設(shè)置于流道形成基板10的一面?zhèn)鹊倪B通板15、設(shè)置于連通板15的與流道形成基板10相反面?zhèn)鹊膰娮彀?0、設(shè)置于流道形成基板10的與連通板15相反的一側(cè)上的保護(hù)基板30、設(shè)置于連通板15的設(shè)置有噴嘴板20的面?zhèn)鹊目伤苄曰?5。
[0042]構(gòu)成頭主體11的流道形成基板10可以使用不銹鋼、Ni等的金屬、以ZrO2或Al2O3為代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、Mg0、LaA103這樣的氧化物等。在本實(shí)施方式中，流道形成基板10由單晶硅基板構(gòu)成。在該流道形成基板10上，通過(guò)從一面?zhèn)冗M(jìn)行各向異性蝕刻，從而沿著噴出油墨的多個(gè)噴嘴21并排設(shè)置的方向而并排設(shè)置有多個(gè)由隔壁劃分形成的壓力產(chǎn)生室12。
[0043]以下，將該方向稱為壓力產(chǎn)生室12的并排設(shè)置方向或第一方向X。另外，在流道形成基板10上，將壓力產(chǎn)生室12沿第一方向X并排設(shè)置而成的列設(shè)置為多列，在本實(shí)施方式中設(shè)置為2列。以下，將該壓力產(chǎn)生室12的列被多列設(shè)置的方向稱作第二方向Y。進(jìn)而將與第一方向X以及第二方向Y正交的方向稱作墨滴(液滴)的噴出方向或者第三方向Z。另外，流道形成基板10、連通板15、噴嘴板20在第三方向Z上被層疊。
[0044]另外，在流道形成基板10上，在壓力產(chǎn)生室12的第二方向Y上的一端部側(cè)，可以設(shè)置開口面積比該壓力產(chǎn)生室12小且對(duì)流入壓力產(chǎn)生室12的油墨賦予流道阻力的供給通道等。
[0045]另外，在流道形成基板10的一面?zhèn)纫来螌盈B有連通板15、噴嘴板20。S卩，具備設(shè)置于流道形成基板10的一面的連通板15、和設(shè)置于連通板15的與流道形成基板10相反面?zhèn)鹊木哂袊娮?1的噴嘴板20。
[0046]在連通板15上設(shè)置有連通壓力產(chǎn)生室12與噴嘴21的噴嘴連通通道16。連通板15具有比流道形成基板10大的面積，噴嘴板20具有比流道形成基板10小的面積。這樣通過(guò)設(shè)置連通板15，使得噴嘴板20的噴嘴21與壓力產(chǎn)生室12分離，因此處于壓力產(chǎn)生室12中的油墨不易受到因噴嘴21附近的油墨產(chǎn)生的油墨中的水分的蒸發(fā)而導(dǎo)致的增粘的影響。另外，由于只要使噴嘴板20覆蓋連通著壓力產(chǎn)生室12與噴嘴21的噴嘴連通通道16的開口即可，因此可以將噴嘴板20的面積形成得較小，從而能夠?qū)崿F(xiàn)成本的削減。此外，在本實(shí)施方式中，將噴嘴板20的開設(shè)有噴嘴21且噴出墨滴的面稱為液體噴射面20a。
[0047]另外，在連通板15上設(shè)置有構(gòu)成歧管100的一部分的第一歧管部17、第二歧管部18。
[0048]第一歧管部17被設(shè)置為沿厚度方向(連通板15與流道形成基板10的層疊方向(第三方向Z))貫穿連通板15。第二歧管部18在厚度方向上不貫穿連通板15，并在連通板15的噴嘴板20側(cè)開口而設(shè)置。
[0049]另外，在連通板15上，針對(duì)每個(gè)壓力產(chǎn)生室12而獨(dú)立地設(shè)置有與壓力產(chǎn)生室12的第二方向Y的一端部連通的供給連通通道19。該供給連通通道19連通著第二歧管部18與壓力產(chǎn)生室12。即，在本實(shí)施方式中，作為與噴嘴21和第二歧管部18連通的獨(dú)立流道，設(shè)置有供給連通通道19、壓力產(chǎn)生室12、噴嘴連通通道16。
[0050]作為這樣的連通板15，可以使用不銹鋼、鎳(Ni)等的金屬或者鋯(Zr)等的陶瓷等。此外，連通板15優(yōu)選為線膨脹系數(shù)與流道形成基板10同等的材料。即，當(dāng)作為連通板15而使用線膨脹系數(shù)與流道形成基板10有較大不同的材料的情況下，在受熱或冷卻使將因流道形成基板10與連通板15的線膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn)生翹曲。在本實(shí)施方式中，作為連通板15而使用與流道形成基板10相同的材料，即，使用單晶硅基板，由此能夠抑制因熱而產(chǎn)生的翹曲、或因熱而產(chǎn)生的裂縫、剝離等。
[0051]在噴嘴板20上形成有經(jīng)由噴嘴連通通道16而與各個(gè)壓力產(chǎn)生室12連通的噴嘴21。具體而言，在噴嘴21中，噴射相同的種類的液體(油墨)的噴嘴沿第一方向X而并排設(shè)置，沿該第一方向X并排設(shè)置的噴嘴21的列在第二方向Y上形成為2列。
[0052]此外，噴嘴21的列(噴嘴組)并不局限于在第一方向X上呈直線狀并排設(shè)置的結(jié)構(gòu)，例如也可以是在第一方向X上排列的噴嘴21交替地配置于在第二方向Y上錯(cuò)開的位置、即配置成交錯(cuò)狀的結(jié)構(gòu)。另外，噴嘴組也可以是以在第一方向X上排列的每多個(gè)噴嘴21為單位在第二方向Y上錯(cuò)開配置的結(jié)構(gòu)。S卩，噴嘴組只要由設(shè)置于液體噴射面20a的多個(gè)噴嘴21構(gòu)成即可，其配置不受特別限定。
[0053]但是，通常情況下如果欲高密度第配置多個(gè)噴嘴21 (多噴嘴化)，將使噴嘴21在并排設(shè)置方向(第一方向X)上長(zhǎng)條化。換句話說(shuō)，在頭芯片2中，通常情況下第一方向X為長(zhǎng)邊方向，第二方向Y為短邊方向。
[0054]作為這樣的噴嘴板20，例如可以使用不銹鋼(SUS)等的金屬、聚酰亞胺樹脂等的有機(jī)物或者單晶娃基板等。此外，通過(guò)使用單晶娃基板作為噴嘴板20,能夠使噴嘴板20與連通板15的線膨脹系數(shù)同等，從而抑制因受熱、冷卻而產(chǎn)生的翹曲、和因熱而產(chǎn)生的裂縫、剝離等。
[0055]此外，由于與噴嘴21對(duì)應(yīng)地配置壓力產(chǎn)生室12，并且與壓力產(chǎn)生室12對(duì)應(yīng)地設(shè)置使油墨產(chǎn)生壓力變化的壓力產(chǎn)生單元，因此在第一方向X上并排設(shè)置多個(gè)壓力產(chǎn)生室12以及多個(gè)作為壓力產(chǎn)生單元的壓電致動(dòng)器130。向以高密度形成的多個(gè)壓電致動(dòng)器130供給電信號(hào)的配線部件121以在基板上的壓電致動(dòng)器130的排列設(shè)置方向、即第一方向X(長(zhǎng)邊方向)向產(chǎn)生間隔的方式連接于壓電致動(dòng)器130，詳細(xì)情況將在后文中敘述。因此，配線部件121的寬度將沿壓電致動(dòng)器130的并排設(shè)置方向而配置。換句話說(shuō)，通過(guò)將片狀的配線部件121的寬度方向設(shè)置為壓電致動(dòng)器130的并排設(shè)置方向，從而即使將壓電致動(dòng)器130高密度地配置為多個(gè)，也能夠良好地進(jìn)行壓電致動(dòng)器130與配線部件121的連接。
[0056]另一方面，在流道形成基板10的與連通板15相反面?zhèn)刃纬捎姓駝?dòng)板50。在本實(shí)施方式中，作為振動(dòng)板50而設(shè)置有:在流道形成基板10側(cè)設(shè)置的由氧化硅構(gòu)成的彈性膜51、在彈性膜51上設(shè)置的由氧化鋯構(gòu)成的絕緣體膜52。此外，壓力產(chǎn)生室12等的液體流道是通過(guò)對(duì)流道形成基板10從一面?zhèn)?接合有噴嘴板20的一面?zhèn)?進(jìn)行各向異性蝕刻而形成的，壓力產(chǎn)生室12等的液體流道的另一面由彈性膜51劃分形成。
[0057]另外，在振動(dòng)板50的絕緣體膜52上，第一電極60、壓電體層70、第二電極80被層疊形成，從而構(gòu)成壓電致動(dòng)器130。在此，壓電致動(dòng)器130是指包含第一電極60、壓電體層70以及第二電極80的部分。通常情況下，將壓電致動(dòng)器130的任意一方的電極設(shè)為共通電極，并且針對(duì)于每個(gè)壓力產(chǎn)生室12而進(jìn)行圖案形成，從而構(gòu)成另一方的電極以及壓電體層70。而且，此處，將由圖案形成了的任意一方的電極以及壓電體層70構(gòu)成的、通過(guò)對(duì)兩電極施加電壓而產(chǎn)生壓電變形的部分稱為壓電體有源部。在本實(shí)施方式中，將第一電極60設(shè)為壓電致動(dòng)器130的共通電極，將第二電極80設(shè)為壓電致動(dòng)器130的獨(dú)立電極，但也可以根據(jù)驅(qū)動(dòng)電路和配線的情況而相反設(shè)置。此外，在上述的示例中，第一電極60跨及多個(gè)壓力產(chǎn)生室12而連續(xù)設(shè)置，因此第一電極60作為振動(dòng)板的一部分而發(fā)揮功能，但當(dāng)然并不局限于此，例如可以不設(shè)置上述的彈性膜51以及絕緣體膜52，僅由第一電極60作為振動(dòng)板而發(fā)揮作用。另外，可以使壓電致動(dòng)器130本身實(shí)際上兼作振動(dòng)板。但是，當(dāng)在流道形成基板10上直接設(shè)置第一電極60的情況下，優(yōu)選為用絕緣性的保護(hù)膜等來(lái)保護(hù)第一電極60，以避免第一電極60與油墨導(dǎo)通。換句話說(shuō)，雖然在本實(shí)施方式中，例示了在基板(流道形成基板10)上經(jīng)由振動(dòng)板50而設(shè)置第一電極60的結(jié)構(gòu)，但并不特別限定于此，也可以不設(shè)置振動(dòng)板50而將第一電極60直接設(shè)置于基板上。即，可以使第一電極60作為振動(dòng)板而發(fā)揮作用。換句話說(shuō)，基板上的含義既包括基板之上，也包括之間隔有其他的部件的狀態(tài)(上方)。
[0058]另外，在這樣的壓電致動(dòng)器130的作為獨(dú)立電極的各個(gè)第二電極80上，分別連接有例如由金(Au)等構(gòu)成的導(dǎo)線電極90的一端部，該導(dǎo)線電極90從與供給連通通道19相反的一側(cè)的端部附近引出，并延伸設(shè)置至振動(dòng)板50上。另外，在導(dǎo)線電極90的另一端部上連接有配線部件121，配線部件121上設(shè)置有用于對(duì)作為后文敘述的壓力產(chǎn)生單元的壓電致動(dòng)器130進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電路120。配線部件121為撓性的(柔性的)片狀部件，例如可以使用COF基板等。此外，也可以不在配線部件121設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路120。換句話說(shuō)，配線部件121并不局限于COF基板，也可以是FFC、FPC等。
[0059]此外，導(dǎo)線電極90的連接于配線部件121的另一端部在第一方向X上被并排設(shè)置。另外，雖然也考慮將導(dǎo)線電極90的另一端部延伸設(shè)置至流道形成基板10的第一方向X的一端部側(cè)，并將導(dǎo)線電極90的另一端部在第二方向Y上并排設(shè)置，但需要用于繞回導(dǎo)線電極90的空間，由此將致使記錄頭變大從而成本升高。另外，如果將壓電致動(dòng)器130高密度且多個(gè)設(shè)置，從而進(jìn)行多噴嘴化，則導(dǎo)線電極90的寬度將變窄，電阻變高。因此，通過(guò)繞回導(dǎo)線電極90而將使得電阻進(jìn)一步升高，從而有可能無(wú)法正常驅(qū)動(dòng)壓電致動(dòng)器130。在本實(shí)施方式中，通過(guò)將導(dǎo)線電極90的另一端部側(cè)延伸設(shè)置到在第一方向X上并排設(shè)置的壓電致動(dòng)器130的2列之間，并將導(dǎo)線電極90的另一端部在第一方向X上并排設(shè)置，從而使記錄頭I不會(huì)大型化，而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化以及低成本化，并且能夠抑制導(dǎo)線電極90的電阻升高的情況，而實(shí)現(xiàn)以較高密度設(shè)置多個(gè)壓電致動(dòng)器130的多噴嘴化。
[0060]另外，在本實(shí)施方式中，由于在第二方向Y上，于壓電致動(dòng)器130的列之間設(shè)置導(dǎo)線電極90的另一端部，并在壓電致動(dòng)器130的列之間連接導(dǎo)線電極90與配線部件121，因此I個(gè)配線部件121經(jīng)由導(dǎo)線電極90而連接于2列的壓電致動(dòng)器130。當(dāng)然，配線部件121的數(shù)目并不局限于此，也可以針對(duì)壓電致動(dòng)器130的每列而設(shè)置配線部件121。如本實(shí)施方式所示，通過(guò)對(duì)2個(gè)壓電致動(dòng)器130的列設(shè)置I個(gè)配線部件121，從而能夠減小連接配線部件121與導(dǎo)線電極90的空間，從而能夠?qū)崿F(xiàn)記錄頭I的小型化。另外，當(dāng)針對(duì)壓電致動(dòng)器130的每列而設(shè)置配線部件121的情況下，還考慮將導(dǎo)線電極90延伸設(shè)置至與壓電致動(dòng)器130的列相反的一側(cè)，但在這樣的結(jié)構(gòu)中，將額外需要連接導(dǎo)線電極與配線部件的空間，并且在殼體部件上等引出配線部件121的區(qū)域也成為兩處，從而將導(dǎo)致記錄頭I大型化。換句話說(shuō)，如本實(shí)施方式所示，通過(guò)將導(dǎo)線電極90設(shè)置于壓電致動(dòng)器130的2列之間，從而能夠用以個(gè)配線部件121同時(shí)連接2列的壓電致動(dòng)器130。這樣連接于導(dǎo)線電極90的片狀的配線部件121的寬度方向?qū)⒀氐谝环较騒而配置。
[0061]另外，在流道形成基板10的作為壓力產(chǎn)生單元的壓電致動(dòng)器130側(cè)的面上接合有具有與流道形成基板10大致相同的大小的保護(hù)基板30。保護(hù)基板30具有用于保護(hù)壓電致動(dòng)器130的空間、亦即保持部31。保持部31針對(duì)由沿第一方向X并排設(shè)置的壓電致動(dòng)器130構(gòu)成的每列而獨(dú)立設(shè)置，在2個(gè)保持部31之間(第二方向Y)上設(shè)置有沿厚度方向貫穿的貫穿孔32。導(dǎo)線電極90的另一端部以在該貫穿孔32內(nèi)露出的方式延伸設(shè)置，導(dǎo)線電極90與配線部件121在貫穿孔32內(nèi)電連接。
[0062]另外，在這種結(jié)構(gòu)的頭主體11上固定有殼體部件40，該殼體部件40與頭主體11一起劃分形成與多個(gè)壓力產(chǎn)生室12連通的歧管100。殼體部件40在俯視觀察時(shí)具有與上述的連通板15大致相同的形狀，其被接合于保護(hù)基板30，并且也接合于上述的連通板15。具體而言，殼體部件40在保護(hù)基板30側(cè)具有可收容流道形成基板10以及保護(hù)基板30的深度的凹部41。該凹部41具有比保護(hù)基板30的接合于流道形成基板10的面大的開口面積。此外，在將流道形成基板10等收容于凹部41中的狀態(tài)下，凹部41的噴嘴板20側(cè)的開口面將被連通板15密封。由此，在流道形成基板10的外周部上，通過(guò)殼體部件40與頭主體11而劃分形成了第三歧管部42。而且，通過(guò)設(shè)置于連通板15上的第一歧管部17以及第二歧管部18、由殼體部件40與頭主體11劃分形成的第三歧管部42，而構(gòu)成了本實(shí)施方式的歧管100。即，歧管100具有第一歧管部17、第二歧管部18以及第三歧管部42。另外,本實(shí)施方式的歧管100在第二方向Y上被配置于2列壓力產(chǎn)生室12的兩外側(cè)，設(shè)置于2列壓力產(chǎn)生室12的兩外側(cè)的2個(gè)歧管100以在頭芯片2內(nèi)不連通的方式被分別獨(dú)立設(shè)置。即，針對(duì)本實(shí)施方式的壓力產(chǎn)生室12的每列(沿第一方向X并排設(shè)置的列)而連通設(shè)置有I個(gè)歧管100。換言之，針對(duì)每個(gè)噴嘴組而設(shè)置歧管100。當(dāng)然，2個(gè)歧管100也可以連通。
[0063]另外，在殼體部件40上設(shè)置有作為連結(jié)部的一個(gè)示例的導(dǎo)入口 44，該導(dǎo)入口 44與歧管100連通并用于向各個(gè)歧管100供給油墨。連結(jié)部是作為向頭芯片供給的油墨的入口或者頭芯片中不使用的油墨的出口的部分。在本實(shí)施方式中，油墨只向頭芯片2供給，從頭芯片2循環(huán)后油墨并不排出，因此在頭芯片2上作為連結(jié)部而只形成有導(dǎo)入口 44。
[0064]殼體部件40的上表面被形成為大致平坦，在該上表面上開設(shè)有導(dǎo)入口 44。S卩，在殼體部件40上不存在與導(dǎo)入口 44相比更向下游流道部件220側(cè)突出的部分。通過(guò)將殼體部件40形成為這樣的結(jié)構(gòu)，從而能夠容易進(jìn)行將頭芯片2固定于收容部226的操作，詳細(xì)情況將在后文中敘述。
[0065]另外，在殼體部件40上設(shè)置有與保護(hù)基板30的貫穿孔32連通且供配線部件121貫穿插入的連接口 43。此外，配線部件121的另一端部在貫穿孔32以及連接口 43的貫穿方向、即第三方向Z上,朝與墨滴的噴出方向相反的方向延伸設(shè)置。
[0066]此外，作為這樣的殼體部件40的材料，例如可以使用樹脂、金屬等。另外，作為殼體部件40，可以通過(guò)使樹脂材料成型而實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)。
[0067]另外，在連通板15的第一歧管部17以及第二歧管部18開口的面上設(shè)置有可塑性基板45。該可塑性基板45在俯視觀察時(shí)具有與上述的連通板15大致相同的大小，并且設(shè)置有使噴嘴板20露出的第一露出開口部45a。此外，該可塑性基板45以通過(guò)第一露出開口部45a而使噴嘴板20露出的狀態(tài)，密封了第一歧管部17和第二歧管部18的液體噴射面20a側(cè)的開口。
[0068]S卩，可塑性基板45劃分形成了歧管100的一部分。在本實(shí)施方式中，這樣的可塑性基板45具有密封膜46、固定基板47。密封膜46由具有撓性的薄片狀的薄膜(例如，由聚苯硫醚(PPS)等形成的厚度在20 μ m以下的薄膜)構(gòu)成，固定基板47由不銹鋼(SUS)等的金屬等的硬質(zhì)的材料形成。該固定基板47的與歧管100對(duì)置的區(qū)域?yàn)樵诤穸确较蛏媳煌耆サ拈_口部48，因此，歧管100的一面為僅由具有撓性的密封膜46密封的撓性部亦即可塑性部49。在本實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于I個(gè)歧管100而設(shè)置I個(gè)可塑性部49。也就是說(shuō)，在本實(shí)施方式中，由于歧管100被設(shè)置為2個(gè)，因此隔著噴嘴板20在第二方向Y的兩側(cè)設(shè)置有2個(gè)可塑性部49。
[0069]在這種結(jié)構(gòu)的頭芯片中，當(dāng)噴射油墨時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)入口 44而獲取油墨，并將流道內(nèi)部用油墨從歧管100充滿至噴嘴21。隨后，根據(jù)來(lái)自驅(qū)動(dòng)電路120的信號(hào)，對(duì)與壓力產(chǎn)生室12對(duì)應(yīng)的各個(gè)壓電致動(dòng)器130施加電壓，從而使振動(dòng)板15同壓電致動(dòng)器130 —起撓曲變形。由此，壓力產(chǎn)生室12內(nèi)的壓力將升高，從而墨滴從規(guī)定的噴嘴21噴射。
[0070]對(duì)具有這種頭芯片2的本實(shí)施方式的記錄頭I進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖4為本實(shí)施方式所涉及的記錄頭的分解立體圖，圖5為記錄頭的剖視圖，圖6為將主要部分放大了的剖視圖。
[0071]如圖所不，記錄頭I具有:從噴嘴將油墨(液體)以墨滴(液滴)的形式噴出的2個(gè)頭芯片2、對(duì)2個(gè)頭芯片2進(jìn)行保持并且向頭芯片2供給油墨(液體)的流道部件200、被保持于流道部件200上的配線基板300、和設(shè)置于頭芯片2的液體噴射面20a側(cè)的作為固定部件的一個(gè)示例的罩蓋400。
[0072]流道部件200具有作為第一流道部件的一個(gè)示例的上游流道部件210、作為第二流道部件的一個(gè)示例的下游流道部件220、配置于上游流道部件210與下游流道部件220之間的密封部件230。
[0073]上游流道部件210具有成為油墨的流道的作為第一流道的一個(gè)示例的上游流道500。在本實(shí)施方式中，上游流道部件210通過(guò)將第一上游流道部件211、第二上游流道部件212、第三上游流道部件213沿噴出墨滴的方向亦即第三方向Z層疊而構(gòu)成。而且，在上述各個(gè)部件上設(shè)置有第一上游流道501、第二上游流道502、第三上游流道503，這些流道連結(jié)在一起而構(gòu)成了上游流道500。
[0074]此外，上游流道部件210并不局限于這樣的方式，可以是單個(gè)部件，也可以由2個(gè)以上的多個(gè)部件來(lái)構(gòu)成。另外，構(gòu)成上游流道部件210的多個(gè)部件的層疊方向也不被特別限定，也可以是第一方向X、第二方向Y。
[0075]第一上游流道部件211在與下游流道部件220的相反面?zhèn)?，具有連接于保持有油墨(液體)的油墨罐、墨盒等的液體保持部的連接部214。在本實(shí)施方式中，作為連接部214，而形成為突出成針狀的結(jié)構(gòu)。此外，在連接部214上可以直接連接墨盒等的液體保持部，另外也可以經(jīng)由軟管等的供給管等而連接油墨罐等的液體保持部。在這樣的連接部214的內(nèi)部設(shè)置有供給來(lái)自液體保持部的油墨的第一上游流道501。另外，在第一上游流道部件211的連接部214的周圍設(shè)置有用于對(duì)液體保持部進(jìn)行定位的引導(dǎo)壁215。此外，第一上游流道501以與后文敘述的第二上游流道502的位置相對(duì)應(yīng)的方式，由沿第三方向Z延伸的流道、在包括與第三方向Z正交的方向、即第一方向X以及第二方向Y的面內(nèi)延伸的流道等構(gòu)成。
[0076]第二上游流道部件212固定于第一上游流道部件211的與連接部214相反面?zhèn)?，且具有與第一上游流道501連通的第二上游流道502。另外，在第二上游流道502的下游側(cè)(第三上游流道部件213側(cè))設(shè)置有與第一上游流道501相比而內(nèi)徑大幅增大的第一液體存留部502a。
[0077]第三上游流道部件213被設(shè)置于第二上游流道部件212的與第一上游流道部件211相反的一側(cè)。另外，在第三上游流道部件213上設(shè)置有第三上游流道503。第三上游流道503的第二上游流道502側(cè)的開口部分成為與第一液體存留部502a相應(yīng)地增寬的第二液體存留部503a，在第二液體存留部503a的開口部分(第一液體存留部502a與第二液體存留部503a之間)設(shè)置有用于除去油墨中所含的氣泡、異物的過(guò)濾器216。由此，從第二上游流道502 (第一液體存留部502a)供給的油墨經(jīng)由過(guò)濾器216向第三上游流道503 (第二液體存留部503a)供給。
[0078]另外，在第三上游流道部件213的下游流道部件220側(cè)設(shè)置有向下游流道部件220側(cè)突出的第一突起部217。第一突起部217針對(duì)每個(gè)第三上游流道503而設(shè)置，在第一突起部217的頂端面上開設(shè)有排出口 504。
[0079]這種設(shè)置有上游流道500的第一上游流道部件211、第二上游流道部件212以及第三上游流道部件213，例如通過(guò)粘合劑、熔敷等而層疊為一體。此外，可以通過(guò)螺栓、夾具等固定第一上游流道部件211、第二上游流道部件212以及第三上游流道部件213，但為了抑制油墨(液體)從自第一上游流道501到第三上游流道503為止的連接部分漏出，優(yōu)選以粘合劑或通過(guò)熔敷等而接合。
[0080]此外，在本實(shí)施方式中，在I個(gè)上游流道部件210上設(shè)置4個(gè)連接部214，在I個(gè)上游流道部件210上設(shè)置有4個(gè)獨(dú)立的上游流道500。而且，與各上游流道500對(duì)應(yīng)地設(shè)置共計(jì)4個(gè)導(dǎo)入口 44。另外，在本實(shí)施方式中，從I個(gè)上游流道500連接于頭芯片2的I個(gè)導(dǎo)入口 44，但并不局限于這樣的方式。例如，也可也使上游流道500在中途分支為2股以上，并將分支成的流道連接于頭芯片2的導(dǎo)入口 44。
[0081]下游流道部件220是接合于上游流道部件210且具有收容頭芯片2的收容部226的部件。將下游流道部件220的上游流道部件210側(cè)稱為上面?zhèn)?，與上游流道部件210相反的一側(cè)稱為下面?zhèn)?。此外，下游流道部?20與上游流道部件210接合的含義，除了包括上游流道部件210與下游流道部件220直接接觸的情況外，還包括在上游流道部件210與下游流道部件220之間隔有其他部件從而間接地安裝的情況。
[0082]在下游流道部件220上形成有作為在下面?zhèn)?、即液體噴射面20a側(cè)開口并收容頭芯片2的凹部的收容部226。本實(shí)施方式所涉及的收容部226能夠收容2個(gè)頭芯片，另外，收容部226的深度(第三方向Z上的深度)與頭芯片2的高度相比而略深。
[0083]另外，下游流道部件220具有作為成為油墨的流道的第二流道的一個(gè)示例的下游流道600。本實(shí)施方式所涉及的下游流道部件220由第一下游流道部件222、第二下游流道部件223構(gòu)成，由這些部件形成下游流道600。作為下游流道600，而構(gòu)成有形狀不同的兩種下游流道600A以及下游流道600B。
[0084]在第一下游流道部件222上形成有第一流道601，在第一下游流道部件222與第二下游流道部件223之間形成有第二流道602。另外，在第二下游流道部件223上形成有第三流道603。
[0085]作為下游流道600A以及下游流道600B雙方共通的結(jié)構(gòu)，在下游流道部件220 (第一下游流道部件222以及第二下游流道部件223各自)上設(shè)置有向上游流道部件210側(cè)突出的第二突起部。第二突起部221針對(duì)于每個(gè)上游流道500，即每個(gè)第一突起部217而分別設(shè)置。另外，下游流道600的一端在第二突起部221的頂端面上開口，另一端在第三方向Z上的與上游流道部件210相反側(cè)的面、即收容部226的底面部上開口。
[0086]下游流道600A在第二下游流道部件223上沿第三方向Z而形成為直線狀。另外，下游流道600B具有連接于上游流道500 (排出口 504)的第一流道601、連接于第一流道601的第二流道602、連接著第二流道602與導(dǎo)入口 44的第三流道603。第一流道601以及第三流道603被形成為沿著第二下游流道部件223的第三方向Z的貫穿孔。第二流道602通過(guò)使第一下游流道部件222的一面上所形成的槽被第二下游流道部件223密封而形成。通過(guò)將這樣的第一下游流道部件222與第二下游流道部件223接合在一起，從而能夠容易地將第二流道602形成于下游流道部件220內(nèi)。
[0087]另外，第二流道602為向第二方向Y延伸設(shè)置的延伸設(shè)置流道的一個(gè)示例。在此，第二流道602向第二方向Y延伸設(shè)置是指，在第二流道602的延伸設(shè)置方向上存在朝向第二方向Y的分量(向量)。另外，第二流道602的延伸設(shè)置方向是指，第二流道602內(nèi)的油墨(液體)流動(dòng)的方向。因此，第二流道602既包括在水平方向(與第三方向Z正交的方向)上設(shè)置的情況，也包括以與第三方向Z以及水平方向(第一方向X以及第二方向Y的面內(nèi)方向)交叉的方式設(shè)置的情況。在本實(shí)施方式中，將第一流道601以及第三流道603沿第三方向Z設(shè)置，將第二流道602沿水平方向(第二方向Y)設(shè)置。此外，第一流道601與第三流道603也可以在與第三方向Z交叉的方向上設(shè)置。
[0088]當(dāng)然，下游流道600B并不局限于此，也可以存在第一流道601、第二流道602、第三流道603以外的流道，另外也可以不設(shè)置第一流道601或者第三流道603。另外，雖然在上述的例子中，對(duì)于僅有第二流道602為延伸設(shè)置流道的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，但并不特別限定于此，也可以將在第二方向Y上具有分量的多個(gè)流道形成為延伸設(shè)置流道。而且，可以將下游流道600B整體設(shè)為延伸設(shè)置流道。
[0089]在下游流道部件220的收容部226中收容有多個(gè)頭芯片2，在本實(shí)施方式中為2個(gè)頭芯片2。在I個(gè)頭芯片2上沿第二方向Y而排列形成噴嘴列(參照?qǐng)D1、圖2)，在記錄頭I上沿第二方向Y而并排設(shè)置有2個(gè)頭芯片2。以下,頭芯片2的第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z分別表不與記錄頭I的第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z相同的方向。
[0090]2個(gè)頭芯片2上分別設(shè)置有2個(gè)導(dǎo)入口 44。設(shè)置于下游流道部件220上的下游流道600(下游流道600A以及下游流道600B)以與各個(gè)導(dǎo)入口 44的開口的位置對(duì)準(zhǔn)的方式開口而設(shè)置。
[0091]將頭芯片2的各個(gè)導(dǎo)入口 44以與在下游流道部件220的收容部226的底面部上開口的下游流道600連通的方式被實(shí)施位置對(duì)準(zhǔn)。頭芯片2通過(guò)設(shè)置于各個(gè)導(dǎo)入口 44的周圍的粘合劑227而被固定于收容部226中。通過(guò)這樣將頭芯片2固定于收容部226，從而使下游流道600與導(dǎo)入口 44連通，并向頭芯片2供給油墨。
[0092]在此，如上所述，在頭芯片2中，各個(gè)導(dǎo)入口 44與其他部分相比位于最靠下游流道部件220側(cè)。S卩，在頭芯片2上不存在妨礙頭芯片2的導(dǎo)入口 44與收容部226的底面部接觸的部位。因此，根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)的頭芯片2，能使各導(dǎo)入口 44與下游流道600連接，從而容易實(shí)施用粘合劑227將頭芯片2固定于下游流道部件220上的操作。
[0093]另外，將向頭芯片2供給的油墨的導(dǎo)入口 44形成在頭芯片2的與液體噴射面20a相反側(cè)的接合面(下游流道部件220側(cè)的面)上，從而構(gòu)成為，在下游流道部件220，于收容部226的底面部使下游流道600開口。
[0094]在此，將頭芯片2的導(dǎo)入口 44朝向鉛垂方向的上側(cè)，將收容部226朝向鉛垂方向下側(cè)的下游流道部件220從上方載置于頭芯片2上，并實(shí)施導(dǎo)入口 44與下游流道600的開口的位置對(duì)準(zhǔn)，由此進(jìn)行安裝操作。
[0095]此時(shí)，下游流道部件220在水平方向上不受力，因此能夠維持與頭芯片2位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)。即，構(gòu)成了在對(duì)這些下游流道部件220以及頭芯片2進(jìn)行組裝在的操作中，能夠抑制導(dǎo)入口 44與下游流道600的位置偏移的結(jié)構(gòu)。另外，如果頭芯片2的接合面相對(duì)于水平面而傾斜，則下游流道部件220可能會(huì)相對(duì)于頭芯片2而偏移，從而需要用于防止該偏移的發(fā)生的操作和工具。
[0096]另外，在下游流道部件220上設(shè)置有第二插通孔224。第二插通孔224在下游流道部件220的收容部226以及上游流道部件210側(cè)開口而設(shè)置。第二插通孔224為，與頭芯片2的連接口 43連通，并用于使配線部件121從頭芯片2側(cè)貫穿插入至上游流道部件210側(cè)的孔。第二插通孔224以與頭芯片2的第一方向X上的寬度大致相同的寬度的開口而被設(shè)置。
[0097]而且，在下游流道部件220上形成有供后述的配線基板300載置的支承部240。支承部240以向下游流道部件220的上游流道部件210側(cè)突出的方式被設(shè)置，且在第二方向Y上隔著第二插通孔224而被配置有2個(gè)。另外，在下游流道部件220上形成有向上游流道部件210突出并包圍上游流道部件210側(cè)的面的外周的側(cè)壁部241。各個(gè)支承部240被設(shè)置為連接著側(cè)壁部241的對(duì)置的2邊。由此，利用支承部240以及側(cè)壁部241而形成了包圍第二插通孔224的空間A。在支承部240上載置有配線基板300，進(jìn)而通過(guò)在配線基板300上配置密封部件230，從而密封該空間A。
[0098]在這樣的上游流道部件210與下游流道部件220之間設(shè)置有連接(接合)上游流道500與下游流道600的作為接頭的密封部件230。作為密封部件230的材料，可以使用對(duì)于在記錄頭I中使用的油墨等的液體具有耐液體性、并且能夠彈性變形的材料(彈性材料)，例如可以使用橡膠、彈性體等。
[0099]密封部件230為具有板狀的基底部235、且在該基底部235上形成有連通通道232以及第三突起部231 (權(quán)利要求的形成于密封部件上的突起部)。在本實(shí)施方式中，連通通道232以及第三突起部231對(duì)應(yīng)于各個(gè)上游流道500以及下游流道600而被形成有4個(gè)。
[0100]在基底部235的上游流道部件210側(cè)設(shè)置有供第一突起部217插入的環(huán)狀的第一凹部233。第一凹部233被設(shè)置在與第三突起部231對(duì)置的位置處。
[0101]第三突起部231向下游流道部件220側(cè)突出，且被設(shè)置在與下游流道部件220的第二突起部221對(duì)置的位置處。在第三突起部231的頂面(與下游流道部件220對(duì)置的面)上設(shè)置有供第二突起部221插入的第二凹部234。
[0102]連通通道232在基底部235的厚度方向(第三方向Z)上貫穿，且一端在第一凹部233處開口，另一端在第二凹部234處開口。此外，在插入至第一凹部233中的第一突起部217的頂端面與插入至第二凹部234的第二突起部221的頂端面之間，第三突起部231以在第三方向Z被施加了規(guī)定的壓力的狀態(tài)被保持。這樣上游流道500與連通通道232以密封部件230在第三方向Z上被施加了壓力的狀態(tài)相連接，連通通道232與下游流道600以密封部件230在第三方向Z上被施加了壓力的狀態(tài)相連接。因此，上游流道500與下游流道600經(jīng)由連通通道232以密封的狀態(tài)連通。
[0103]此外，還考慮到使第一突起部217、第二突起部221進(jìn)入連通通道232中來(lái)使上游流道500與下游流道600連通的方式。即，還考慮到使第三突起部231的連通通道232的內(nèi)表面與第一突起部217以及第二突起部221中的至少一方的外周面緊貼，換句話說(shuō)在作為徑向的第一方向X以及第二方向Y的面方向上施加壓力從而對(duì)通道進(jìn)行連接的方式。
[0104]在這種情況下，為了沿徑向施加壓力，構(gòu)成記錄頭I的各部位可能成為阻礙。例如，當(dāng)對(duì)連通通道232的內(nèi)表面和第二突起部221施加徑向的壓力的情況下，必須在貫穿插入有配線部件121等的第一插通孔301內(nèi)沿徑向施加壓力，從而操作困難。
[0105]然而，在將配線基板300配置于下游流道部件220上，并將密封部件230配置于該配線基板300上的狀態(tài)下，在密封部件230的第三方向Z的上方尚不存在上游流道部件210，詳細(xì)情況將在后文中敘述。因此，能夠容易地實(shí)施沿第三方向Z對(duì)密封部件230施加外力，以使連通通道232與下游流道600連通的操作。對(duì)于在密封部件230上配置上游流道部件210并沿第三方向Z施加外力從而使上游流道500與連通通道232連通的操作而言也相同。
[0106]另外，在密封部件230上形成有以包圍基底部235的外周的方式形成且向上游流道部件210側(cè)突出的壁部236。在本實(shí)施方式中，與大致四邊形的基底部235 —致，壁部236也形成為在俯視時(shí)呈四邊形。而且在基底部235的上游流道部件210側(cè)形成有連結(jié)對(duì)置的壁部236的梁部237。
[0107]壁部236、梁部237成為相對(duì)于扭轉(zhuǎn)基底部235的力的阻力，因此能夠抑制基底部235的扭轉(zhuǎn)。如此，在密封部件230中，通過(guò)在板狀的基底部235上設(shè)置壁部236以及梁部237，從而形成為在基底部235不易產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)。由此，密封部件230的操作變得容易，能夠容易實(shí)施將密封部件230配置于上游流道部件210以及下游流道部件220之間的操作。另外，密封部件為環(huán)狀，如果不設(shè)置與壁部236、梁部237相當(dāng)?shù)牟糠郑瑒t密封部件會(huì)扭轉(zhuǎn)，由此將增添修正該密封部件的麻煩。
[0108]另外，壁部236被上游流道部件210以及配線基板300夾持。S卩，壁部236的上表面(上游流道部件210側(cè)的面)被上游流道部件210按壓，壁部236的下表面(配線基板300側(cè)的面)被配線基板300按壓。由此，壁部236的內(nèi)側(cè)亦即上游流道部件210與基底部235的邊界部分被保持為氣密，從而抑制了油墨中的水分從流道(上游流道500、連通通道232、下游流道600)蒸發(fā)。
[0109]在此，為了抑制壁部236因被上游流道部件210以及配線基板300夾持的壓力而傾斜或崩裂致使無(wú)法確保氣密性的情況，為在上游流道部件210上形成有槽部219。
[0110]圖7為將記錄頭的壁部放大了的剖視圖。如圖7(a)所示，在第三上游流道部件213上形成供壁部236嵌合的槽部219。
[0111]具體地說(shuō)，第三上游流道部件213具有:與基底部235接觸的平坦部213a、在與平坦部213a相比靠外側(cè)處與該平坦部213a相比而向第二上游流道部件212側(cè)凹陷的凹部213b、以及在與凹部213b相比靠外側(cè)處與平坦部213a相比向密封部件230側(cè)突出的腳部213c。
[0112]通過(guò)在上述平坦部213a與腳部213c之間形成凹部213b，從而形成槽部219。該槽部219以與俯視觀察時(shí)形成為環(huán)狀的壁部236 —致的方式形成于第三上游流道部件213的密封部件230側(cè)的面上。另外，槽部219的開口部218、即平坦部213a與凹部213b的邊界部分被倒角。而且，在腳部213c的與配線基板300的對(duì)置的面上，密封部件230側(cè)被倒角。
[0113]在這樣的槽部219中嵌入壁部236。由此，壁部236因受到上游流道部件210以及配線基板300所產(chǎn)生的第三方向Z的壓力而朝側(cè)方傾斜或崩裂的情況通過(guò)槽部219而被限制。
[0114]由于以此方式限制了壁部236的傾斜或崩裂，因此能夠抑制在壁部236的上表面與第三上游流道部件213之間形成縫隙，從而能夠保持壁部236的內(nèi)側(cè)的氣密。
[0115]另外，在第三上游流道部件213上，槽部219的開口部218被倒角，在腳部213c的與配線基板300對(duì)置的面上也被倒角。由此，當(dāng)相對(duì)于配置在配線基板300上的密封部件230而從第三方向Z的上方接合第三上游流道部件213 (上游流道部件210)時(shí)，能夠?qū)⒈诓?36向槽部219內(nèi)引導(dǎo)。
[0116]在此，通過(guò)在配線基板300上配置密封部件230，并以壁部236被嵌入槽部219中的方式在該密封部件230上配置第三上游流道部件213 (上游流道部件210)，由此實(shí)施第三上游流道部件213的安裝操作。
[0117]此時(shí)，由于密封部件230在水平方向上未被施加力，因此能夠維持密封部件230的各連通通道232與下游流道600位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)。即，在對(duì)上述第三上游流道部件213以及密封部件230進(jìn)行安裝的操作中，能夠抑制連通通道232與下游流道600的位置偏移。另夕卜，如果密封部件230的與第三上游流道部件213的接合面相對(duì)于水平面而傾斜，則密封部件230可能會(huì)發(fā)生位置偏移，為了抑制該偏移，而需要額外的對(duì)密封部件230進(jìn)行保持的操作、工具。
[0118]通過(guò)以此方式在密封部件230上設(shè)置壁部236，在第三上游流道部件213上設(shè)置槽部219，從而能夠容易地實(shí)施將第三上游流道部件213 (上游流道部件210)配置于密封部件230上的操作。
[0119]此外，作為抑制壁部236的傾斜或崩裂的結(jié)構(gòu)，并不局限于圖7(a)所示的方式。例如，如圖7(b)所示，也可以采用在第三上游流道部件213上設(shè)置與壁部236的外側(cè)接觸的腳部213c的方式。根據(jù)該方式，能夠利用腳部213c而抑制壁部236向外側(cè)(腳部213c側(cè))傾斜或崩裂的情況。
[0120]另外，如圖7(c)所示，為了抑制密封部件230的傾斜或崩裂，還可以在腳部213c之外在第三上游流道部件213上另外設(shè)置肋213d。
[0121]具體地說(shuō)，在第三上游流道部件213的密封部件230側(cè)，在與腳部213c相比靠?jī)?nèi)側(cè)處，形成有向配線基板300側(cè)突出的肋213d。該肋213d在俯視觀察時(shí)形成為環(huán)狀，且成為其內(nèi)側(cè)可收容密封部件230的程度的大小。另外，在肋213d的內(nèi)側(cè)形成有與肋213d連續(xù)的肋213e。肋213e是供壁部236的上表面抵接的部位，且與肋213d相比而向第二上游流道部件212側(cè)凹陷。
[0122]壁部236中，臂部236的上表面與肋213e抵接，外側(cè)的側(cè)面與肋213d抵接。
[0123]采用這種方式的第三上游流道部件213，也能夠通過(guò)肋213d而抑制壁部236向外側(cè)(腳部213c側(cè))傾斜或崩裂的情況。
[0124]如圖4?圖6所示，在密封部件230與下游流道部件220之間設(shè)置有連接著配線部件121的配線基板300。在權(quán)利要求書的記載中，在配線基板上設(shè)置有供配線部件121貫穿插入的插通孔、和供密封部件230的突起部貫穿插入的貫穿孔，但在本實(shí)施方式的配線基板300中，第一插通孔301兼作權(quán)利要求所涉及的第一插通孔以及貫穿孔。另外，在配線基板300上，作為權(quán)利要求的配線基板的貫穿孔的一個(gè)示例，而設(shè)置有僅供密封部件230的第三突起部231貫穿插入的貫穿孔302。
[0125]即，在本實(shí)施方式中，設(shè)置有供4個(gè)第三突起部231之中的2個(gè)突起部231以及配線部件121貫穿插入的開口部亦即第一插通孔301、供其余2個(gè)第三突起部231分別貫穿插入的開口部亦即貫穿孔302。
[0126]本實(shí)施方式的第一插通孔301以貫穿插入2個(gè)配線部件121的大小而形成。此外，由于在2個(gè)配線部件121之間，將2個(gè)頭芯片2的下游流道600設(shè)置為2個(gè)，因此與該下游流道600對(duì)應(yīng)的密封部件230的第三突起部231同配線部件121 —起被貫穿插入至第一插通孔301中。
[0127]另外，貫穿孔302針對(duì)與4個(gè)中的2個(gè)下游流道600對(duì)應(yīng)設(shè)置的每個(gè)第三突起部231而設(shè)置。
[0128]此外，在本實(shí)施方式中，設(shè)置有被2個(gè)頭芯片2共用的I個(gè)配線基板300。當(dāng)然，配線基板300并不局限于此，也可以針對(duì)于每I個(gè)頭芯片2而分開設(shè)置。
[0129]此外，如本實(shí)施方式所示，通過(guò)使用被2個(gè)頭芯片2共用的I張配線基板300，從而能夠減少部件件數(shù)以使組裝操作簡(jiǎn)化。
[0130]另外，通過(guò)向作為配線基板300的I個(gè)開口部的第一插通孔301中貫穿插入2個(gè)配線部件121、2個(gè)第三突起部231，從而與設(shè)置多個(gè)開口部的情況相比，能夠以較大的開口面積設(shè)置第一插通孔301。由此，容易從第一插通孔301拉出配線部件121，從而能夠提高組裝性。另外，必須將配線部件121從配線基板300的頭芯片2側(cè)向上游流道部件210側(cè)弓I出從而連接配線部件121與配線基板300，但對(duì)于具有撓性的配線基板300而言貫穿插入狹小開口中的操作是很困難的。
[0131]另外，由于將貫穿插入至作為配線基板300的開口部的I個(gè)第一插通孔301中的配線部件121形成為沿第三方向Z立起的狀態(tài)，并且將與第一插通孔301對(duì)置的2個(gè)第二突起部221沿第三方向Z設(shè)置為直線狀，因此能夠盡量縮小第一插通孔301的開口面積。
[0132]另外，在配線基板300上，在上游流道部件210側(cè)的面上、且第一插通孔301的第二方向Y上的兩側(cè)的開口緣部處，設(shè)置有連接著配線部件121的端子部310。端子部310在第一方向X上跨及與配線部件121的寬度大致相同的寬度而形成。這樣的端子部310形成為不超出第三突起部231所貫穿插入的貫穿孔302。S卩，端子部310被設(shè)置于第一插通孔301與貫穿孔302之間。
[0133]此外，配線部件121的另一端部從下游流道部件220側(cè)貫穿插入至配線基板300的第一插通孔301中。這樣貫穿插入至第一插通孔301中的配線部件121的另一端部在配線基板300的表面(上游流道部件210側(cè)的表面)上沿第二方向Y而彎曲，并在配線基板300的上游流道部件210側(cè)的表面上連接于端子部310。換句話說(shuō)，配線部件121與配線基板300(端子部310)的連接面為第一方向X以及第二方向Y的面內(nèi)方向。
[0134]這樣，通過(guò)使配線部件121的另一端部彎曲，從而能夠使配線部件121降低高度，由此能夠在第三方向Z上使記錄頭I小型化。
[0135]另外，在本實(shí)施方式中，將配線部件121與配線基板300設(shè)置為:在配線基板300的上游流道部件210側(cè)的表面上使配線部件121沿配線基板300的表面與端子部310相連接。換句話說(shuō)，配線部件121與配線基板300的端子部310以在第三方向Z上重疊的方式相連接。
[0136]這樣，通過(guò)使配線部件121與配線基板300的端子部310在沿第三方向Z重疊的位置相連接，能夠容易地從一面(上游流道部件210)側(cè)進(jìn)行配線部件121與配線基板300的連接，從而能夠提高組裝性。換句話說(shuō)，只要將頭芯片2固定于下游流道部件220上并且將配線部件121貫穿插入至第二插通孔224中，并在貫穿插入至配線基板300的第一插通孔301中之后，將貫穿插入第一插通孔301以及第二插通孔224中的配線部件121的端部與配線基板300連接，便能夠容易地組裝，并且容易第連接配線部件121與配線基板300。另外，例如當(dāng)在配線基板300的下游流道部件220側(cè)的面上連接配線部件121與配線基板300時(shí)，需要首先連接配線部件121與配線基板300，然后將頭芯片2固定于下游流道部件220上。當(dāng)按照這樣的工序進(jìn)行組裝的情況下，必須增長(zhǎng)配線部件121，以便在未固定頭芯片2和下游流道部件220的狀態(tài)下仍能夠維持連接配線部件121和配線基板300的狀態(tài)，致使成本升高。另外，在固定了頭芯片2和下游流道部件220時(shí)，增長(zhǎng)的配線部件121上將產(chǎn)生撓曲，從而配線部件121上的配線可能會(huì)因與其他的部件接觸而破損，產(chǎn)生斷線、短路等的缺陷。在本實(shí)施方式中，通過(guò)將配線部件121與配線基板300在配線基板300的上游流道部件210側(cè)的表面上以配線部件121與配線基板300的端子部310在第三方向Z上重疊的方式進(jìn)行連接，從而配線部件121上不易產(chǎn)生組裝后的撓曲，并且能夠以連結(jié)頭芯片2與配線基板300的最短距離(長(zhǎng)度)設(shè)置配線部件121，因此能夠削減成本。
[0137]另外，在下游流道部件220上，于配線基板300側(cè)立起設(shè)置有鉚接銷228。鉚接銷228由可因加熱而變形的樹脂等形成，在本實(shí)施方式中，與下游流道部件220 —體地形成為6個(gè)。
[0138]另一方面，在配線基板300上形成有6個(gè)供鉚接銷228貫穿插入的鉚接孔303。
[0139]鉚接銷228貫穿插入鉚接孔303，鉚接銷228的頂部228a通過(guò)熱變形從而與鉚接銷228的開口徑相比而變大。由此利用鉚接銷228將載置于下游流道部件220上的配線基板300固定于下游流道部件220。
[0140]另外，鉚接銷228以及鉚接孔303被用于將配線基板300定位于預(yù)定位置。在此所說(shuō)的配線基板300的預(yù)定位置是指，下游流道部件220的第二突起部221與配線基板300的第一插通孔301以及貫穿孔302對(duì)置的位置。換句話說(shuō)，是在俯視觀察時(shí)各個(gè)第二突起部221在第一插通孔301以及貫穿孔302的內(nèi)部出現(xiàn)的位置。
[0141]以在鉚接銷228貫穿插入鉚接孔303的狀態(tài)下使配線基板300處于上述的預(yù)定位置處的方式形成各個(gè)鉚接孔303以及鉚接銷228。
[0142]因此，只要使配線基板300以鉚接銷228插入鉚接孔303中的方式進(jìn)行移動(dòng)，便能夠?qū)⑴渚€基板300配置于上述的預(yù)定位置。這樣，鉚接銷228以及鉚接孔303將配線基板300以配置于預(yù)定位置的方式進(jìn)行引導(dǎo)，因此能夠使配線基板300容易地定位及固定于下游流道部件220上。
[0143]另外，在將配線基板300配置于下游流道部件220上，將鉚接銷228貫穿插入至鉚接孔303中的狀態(tài)下，在鉚接銷228的第三方向Z的上方尚不存在密封部件230、上游流道部件210，詳細(xì)情況將在后文中敘述。因此，能夠容易地進(jìn)行使用加熱工具等工具從鉚接銷228的上方熱鉚接的操作。
[0144]此外，作為將配線基板300固定于下游流道部件220上的結(jié)構(gòu)，并不局限于上述的鉚接銷228以及鉚接孔303。也可以利用粘合劑進(jìn)行粘合，或利用螺釘?shù)冗M(jìn)行固定。除此之夕卜，還可以在下游流道部件220上設(shè)置爪部，通過(guò)使該爪部卡合于配線基板300上來(lái)進(jìn)行固定。
[0145]在此，如上所述，在配線基板300上，形成有供設(shè)置于密封部件230上的第三突起部231貫穿插入的第一插通孔301 (兼作權(quán)利要求的貫穿孔)以及貫穿孔302。
[0146]貫穿孔302被用于將密封部件230定位于規(guī)定位置。在此所說(shuō)的密封部件230的規(guī)定位置是第三突起部231與下游流道部件220的第二突起部221對(duì)置時(shí)的位置。
[0147]如上所述，在利用鉚接孔303以及鉚接銷228將配線基板300固定于下游流道部件220上的狀態(tài)下，只要使密封部件230以第三突起部231插入至該配線基板300的貫穿孔302的方式進(jìn)行移動(dòng)，便能夠?qū)⒚芊獠考?30配置于上述的規(guī)定位置處。這樣，第一插通孔301以及貫穿孔302以將密封部件230配置于規(guī)定位置的方式進(jìn)行引導(dǎo)，因此能夠容易地使密封部件230定位及固定于下游流道部件220上。
[0148]另外，在將密封部件230配置于配線基板300上且將第三突起部231貫穿插入至第一插通孔301以及貫穿孔302中的狀態(tài)下，在密封部件230的第三方向Z的上方尚不存在上游流道部件210，詳細(xì)情況將在后文中敘述。因此，能夠容易地進(jìn)行配置密封部件230的操作。
[0149]此外，在配線基板300上搭載有未圖示的配線、電子部件等，連接于端子部310的配線被連接于在第二方向Y的兩端部側(cè)設(shè)置的連接器320上。此外，在連接器320上連接有未圖示的外部配線。此外，在下游流道部件220上設(shè)置有用于使連接器320露出的連接器連接口 225，外部配線被連接于通過(guò)連接器連接口 225而露出的連接器320上。
[0150]另外，在下游流道部件220的收容部226側(cè)，安裝有作為固定部件的一個(gè)示例的罩蓋 400。
[0151]罩蓋400為固定有頭芯片2且被固定于下游流道部件220上的部件，且設(shè)置有使噴嘴21露出的第二露出開口部401。在本實(shí)施方式中，第二露出開口部401具有使噴嘴板20露出的大小的、即與可塑性基板45的第一露出開口部45a大致相同的開口。
[0152]罩蓋400接合于可塑性基板45的與連通板15相反面的一側(cè)，并將可塑性部49的與流道(歧管100)相反側(cè)的空間密封。通過(guò)以此方式用罩蓋400覆蓋可塑性部49，從而能夠抑制可塑性部49因接觸紙等的被記錄介質(zhì)等原因而損壞的情況。另外，能夠抑制油墨(液體)附著于可塑性部49上的情況，而例如通過(guò)刮片等來(lái)擦拭附著于罩蓋400的表面上的油墨(液體)，從而能夠抑制被記錄介質(zhì)被附著于罩蓋400上的油墨等污染的情況。此夕卜，罩蓋400與可塑性部49之間的空間向大氣開放，對(duì)此未作特別圖示。當(dāng)然，罩蓋400也可以針對(duì)每個(gè)頭芯片2而獨(dú)立設(shè)置。
[0153]這樣固定有2個(gè)頭芯片2的罩蓋400被固定于下游流道部件220的下面?zhèn)?液體噴射面20a側(cè))。
[0154]頭芯片2與構(gòu)成記錄頭I的各部件相比而較小。因此不易進(jìn)行持頭芯片2而將其安裝于其他部件上的操作。然而，通過(guò)在將2個(gè)頭芯片2固定于罩蓋400后將該罩蓋400固定于下游流道部件220上，從而能夠?qū)?個(gè)頭芯片2統(tǒng)一收容、固定于收容部226內(nèi)。SP，無(wú)需將不易操作的頭芯片2分別獨(dú)立地收容于收容部226中。
[0155]通過(guò)采用以此方式而固定有頭芯片2的罩蓋400，能夠?qū)⒍鄠€(gè)頭芯片2統(tǒng)一收容于收容部226中，因此能夠容易地進(jìn)行記錄頭I的安裝操作。
[0156]在此，如上所述，由密封部件230、配線基板300、下游流道部件220形成的空間A經(jīng)由第二插通孔224與收容部226連通。另一方面，通過(guò)將罩蓋400固定于下游流道部件220上，由此密封了收容部226 (設(shè)置于罩蓋400上的第二露出開口部401由頭芯片2密封，而不與收容部226連通)。
[0157]這樣，通過(guò)將密封部件230配置于下游流道部件220上，并用罩蓋400來(lái)密封收容部226，從而能夠從外部遮擋被形成于與密封部件230相比靠第三方向Z的下方的空間A。由此，在該空間A中，例如能夠抑制油墨中的水分經(jīng)由密封部件230的連通通道232與第二突起部221的縫隙而蒸發(fā)的情況。
[0158]另外，在下游流道部件220上設(shè)置有向與上游流道部件210相反的一側(cè)開口的收容部226。這種結(jié)構(gòu)的下游流道部件220成為如下結(jié)構(gòu)，即:上游流道部件210側(cè)的上面部220a成為阻擋來(lái)自上方的壓力的部位，形成收容部226的腳部220b使上面部220a具有剛性。
[0159]如上所述，在密封部件230上施加有第三方向Z的壓力，以使形成于第三突起部231上的連通通道232與上游流道500以及下游流道600連通。
[0160]在不設(shè)置收容部226而在板狀的下游流道部件的下表面?zhèn)劝惭b各個(gè)頭芯片2的情況下，將由于施加于密封部件230上的第三方向Z的壓力而使得上面部220a發(fā)生彎曲，從而在頭芯片2上將產(chǎn)生應(yīng)力，由此可能會(huì)引起頭芯片2的損壞、頭芯片2與下游流道部件的接合部的剝離。
[0161]然而，通過(guò)在下游流道部件220上設(shè)置收容部226，從而能夠利用腳部220b的剛性來(lái)抑制第三方向Z的壓力欲使上面部220a發(fā)生彎曲的情況，因此能夠抑制在收容于收容部226中的頭芯片2上產(chǎn)生應(yīng)力的情況。
[0162]在此，可以在罩蓋400以及下游流道部件220上形成規(guī)定這些部件的相對(duì)位置的基準(zhǔn)標(biāo)記。罩蓋400以及下游流道部件220的相對(duì)位置是指固定于罩蓋400撒謊那個(gè)的各個(gè)頭芯片2收容于下游流道部件220的收容部226內(nèi)，并且各個(gè)頭芯片2的導(dǎo)入口 44連接于下游流道600時(shí)的罩蓋400以及下游流道部件220的位置。
[0163]由基準(zhǔn)標(biāo)記來(lái)規(guī)定罩蓋400以及下游流道部件220的相對(duì)位置的含義是指:如果分別設(shè)置于罩蓋400以及下游流道部件220上的基準(zhǔn)標(biāo)記處于預(yù)定的位置關(guān)系下，則罩蓋400以及下游流道部件220將被配置于上述相對(duì)位置。
[0164]對(duì)于基準(zhǔn)標(biāo)記的形成方法不特別進(jìn)行限定，例如只要可光學(xué)識(shí)別即可，具體地說(shuō)可以是通過(guò)油墨等印刷出的標(biāo)記，或通過(guò)切削罩蓋400以及下游流道部件220的表面等而制成的標(biāo)記。
[0165]圖8為記錄頭的仰視圖。如該圖所示，在本實(shí)施方式中，在下游流道部件220的朝向第三方向Z的底面(由第一方向X以及第二方向Y規(guī)定的面)上設(shè)置有第一基準(zhǔn)標(biāo)記229。另外，在罩蓋400的底面(與頭芯片2相反側(cè)的面)上設(shè)置有第二基準(zhǔn)標(biāo)記405。
[0166]第一基準(zhǔn)標(biāo)記229在下游流道部件220的仰視圖中被設(shè)置在，沿第一方向X以及第二方向Y分別距開設(shè)于收容部226上的下游流道600的開口預(yù)定距離的位置處。
[0167]第二基準(zhǔn)標(biāo)記405在罩蓋400的仰視圖中被設(shè)置于，沿第一方向X以及第二方向Y分別距導(dǎo)入口 44預(yù)定距離的位置處。
[0168]這樣的第一基準(zhǔn)標(biāo)記229間接地表示出下游流道600的位置，第二基準(zhǔn)標(biāo)記405間接地表示出導(dǎo)入口 44的位置。因此，通過(guò)調(diào)整罩蓋400以及下游流道部件220的位置以使第一基準(zhǔn)標(biāo)記229與第二基準(zhǔn)標(biāo)記405在由第一方向X以及第二方向Y所成的平面中形成規(guī)定的配置，從而能夠形成導(dǎo)入口 44與下游流道600連通的配置，即將罩蓋400以及下游流道部件220配置于上述相對(duì)位置處的狀態(tài)。此外，在維持這樣的相對(duì)位置的狀態(tài)下，頭芯片2被收容于收容部226，罩蓋400被固定于下游流道部件220上。
[0169]通過(guò)以此方式設(shè)置第一基準(zhǔn)標(biāo)記229以及第二基準(zhǔn)標(biāo)記405，能夠容易地將罩蓋400以及下游流道部件220配置于上述相對(duì)位置。此外，對(duì)于將第一基準(zhǔn)標(biāo)記229以及第二基準(zhǔn)標(biāo)記405形成為預(yù)定的配置的方法未作特別限定，但例如可以使用從底面?zhèn)扰臄z罩蓋400以及下游流道部件220的拍攝單元?？梢岳迷撆臄z單元拍攝第一基準(zhǔn)標(biāo)記229以及第二基準(zhǔn)標(biāo)記405，并利用千分尺等來(lái)調(diào)整下游流道部件220的位置以使上述拍得的像成為規(guī)定的配置，從而使第一基準(zhǔn)標(biāo)記229以及第二基準(zhǔn)標(biāo)記405成為預(yù)定的配置。
[0170]另外，分別固定頭芯片2、罩蓋400以及下游流道部件220的方法是通過(guò)將固定有頭芯片2的罩蓋400固定于下游流道部件220上的方式來(lái)實(shí)施的，詳細(xì)情況將在后文中敘述。
[0171]具體地說(shuō)，在載置了固定有頭芯片2的罩蓋400的狀態(tài)下，以罩蓋400與下游流道部件220保持上述相對(duì)位置的狀態(tài)從第三方向Z的上方將下游流道部件220向頭芯片2側(cè)按壓。
[0172]在頭芯片2的設(shè)置有導(dǎo)入口 44的上表面上設(shè)置有粘合劑227，并粘合于下游流道600開口的收容部226的底面上。收容部226的第三方向Z的深度形成為與頭芯片2的高度(第三方向Z上的從液體噴射面20a到導(dǎo)入口 44的高度)相比略深。
[0173]因此，在頭芯片2的導(dǎo)入口 44的開口緣部與在收容部226的底面開口的下游流道600的開口緣部之間形成有少許縫隙。然而，由于在該縫隙中設(shè)置粘合劑227，因此導(dǎo)入口44與下游流道600被無(wú)縫連通。
[0174]換言之，即使收容部226的深度與頭芯片2的高度并不嚴(yán)格一致，粘合劑227也會(huì)填補(bǔ)該差，因此能夠使頭芯片2的導(dǎo)入口 44與在收容部226的底面開口的下游流道600無(wú)縫連通。
[0175]另外，下游流道部件220上設(shè)置有在與上游流道部件210相反的一側(cè)開口的收容部226。能夠容易地進(jìn)行從固定有頭芯片2的罩蓋400的上方將下游流道部件220向頭芯片2側(cè)按壓固定的操作。
[0176]此外，下游流道部件220與頭芯片2的固定方法并不局限于采用粘合劑227的粘合，例如可以利用螺栓等進(jìn)行固定。
[0177]在此，對(duì)于上游流道部件210與下游流道部件220的接合部分進(jìn)行說(shuō)明。圖9為將上游流道部件與下游流道部件的接合部分放大了的主要部分剖視圖，圖10為沿圖9的B-B'線的首I]視圖。
[0178]如圖9以及圖10、圖4所示，在上游流道部件210上形成有向下游流道部件220側(cè)突出的固定銷251，在下游流道部件220上形成沿第三方向Z貫穿且供固定銷251插入的固定孔253。在本實(shí)施方式中，4個(gè)固定銷251被設(shè)置于上游流道部件210的角部，4個(gè)固定孔253與固定銷251對(duì)應(yīng)地設(shè)置于下游流道部件220的角部。
[0179]固定銷251形成為圓柱狀，在頂端部形成有螺孔252。
[0180]固定孔253具有與固定銷251的側(cè)面接觸的內(nèi)表面。在本實(shí)施方式中，固定孔253的開口形狀形成為與固定銷251的側(cè)面外切的四邊形狀。另外，在固定孔253的插入固定銷251 —側(cè)設(shè)置有與該固定孔253相比而直徑擴(kuò)大了的開口部254。該開口部254形成為與固定銷251的外徑相比而較大。
[0181]固定銷251被插入至固定孔253中，固定螺釘255被安裝于螺孔252中。通過(guò)該固定螺釘255的安裝，從而使上游流道部件210以及下游流道部件220固定被。
[0182]以此方式將固定孔253的開口部254形成為與固定銷251相比而較大，由此能夠容易地將固定銷251插入至開口部254內(nèi)。這意味著當(dāng)將上游流道部件210固定于下游流道部件220上時(shí)，盡管是粗略地進(jìn)行上游流道部件210相對(duì)于下游流道部件220的定位，但能夠迅速進(jìn)行定位。
[0183]通過(guò)從固定銷251插入至開口部254中的狀態(tài)起對(duì)上游流道部件210的位置進(jìn)行微調(diào)，從而能夠?qū)⒐潭ㄤN251插入固定孔253。由于固定銷251外接于固定孔253，因此其在第一方向X以及第二方向Y上的移動(dòng)受到限制。
[0184]當(dāng)上游流道部件210通過(guò)固定銷251以及固定螺釘255而被固定于下游流道部件220上時(shí)，上游流道500將與密封部件230的連通通道232連通(參照?qǐng)D5)，密封部件230的壁部236將配置于腳部213c的內(nèi)側(cè)(參照?qǐng)D7)。
[0185]然后，通過(guò)向螺孔252中安裝固定螺釘255，從而使上游流道部件210與下游流道部件220被固定。
[0186]此外，也可以將固定銷251形成于下游流道部件220上，將固定孔253形成于上游流道部件210上。另外，固定孔253也不一定要具有供固定銷251的外表面接觸的內(nèi)表面。即，可以在固定孔253的內(nèi)表面與固定銷251的外表面之間存在縫隙。
[0187]以下，對(duì)上述的結(jié)構(gòu)的記錄頭I的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖11?圖13為表示記錄頭的制造方法的剖視圖，圖14為表示記錄頭的制造方法的主要部分剖視圖。
[0188]如圖11(a)所示，首先在下游流道部件220上安裝配線基板300。具體地說(shuō)，使鉚接銷228貫穿插入至配線基板300的鉚接孔303中。
[0189]如上所述，鉚接銷228以及鉚接孔303也被用于將配線基板300配置于相對(duì)于下游流道部件220的預(yù)定位置而設(shè)置。即，只要以鉚接銷228插入鉚接孔303的方式使配線基板300進(jìn)行移動(dòng)，就能夠?qū)⑴渚€基板300配置在下游流道部件220的第二突起部221與配線基板300的第一插通孔301以及貫穿孔302對(duì)置的位置處。
[0190]這樣，鉚接銷228以及鉚接孔303以將配線基板300配置于規(guī)定位置的方式進(jìn)行引導(dǎo)，因此能夠容易地將配線基板300定位及固定于下游流道部件220上。
[0191]接下來(lái)，如圖11(b)所示，通過(guò)對(duì)鉚接銷228的前端部分進(jìn)行熱鉚接，從而固定配線基板300。如上所述，在下游流道部件220上配置配線基板300，且在鉚接銷228貫穿插入至鉚接孔303中的狀態(tài)下，在鉚接銷228的第三方向Z的上方尚不存在密封部件230、上游流道部件210。因此，能夠容易地進(jìn)行使用加熱工具等的工序從鉚接銷228的上方熱鉚接的操作。
[0192]這樣在將配線基板300安裝于下游流道部件220后，在下游流道部件220上安裝固定有頭芯片2的罩蓋400。
[0193]具體地說(shuō)，如圖11(b)所示，對(duì)固定有頭芯片2的罩蓋400以液體噴射面20a(參照?qǐng)D3)垂直于第三方向Z的方式進(jìn)行載置，在該罩蓋400的上方配置下游流道部件220。
[0194]此時(shí)，以上述的第一基準(zhǔn)標(biāo)記229與第二基準(zhǔn)標(biāo)記405成為預(yù)定的配置的方式調(diào)整下游流道部件220以及罩蓋400在第一方向X以及第二方向Y上的位置。由此，下游流道部件220被配置于，頭芯片2收容于收容部226內(nèi)、導(dǎo)入口 44與下游流道600連通、配線部件121貫穿插入至第二插通孔224中的位置。
[0195]另外，預(yù)先在頭芯片2的導(dǎo)入口 44側(cè)的上表面上設(shè)置粘合劑227，并在罩蓋400的下游流道部件220側(cè)的表面上也設(shè)置粘合劑(未圖示)。另外，配線部件121以平行于第三方向Z的方式進(jìn)行保持。此外，以使各個(gè)頭芯片2的各噴嘴21彼此之間的相對(duì)位置成為預(yù)定的配置的方式將頭芯片2固定在罩蓋400上。
[0196]接下來(lái)，如圖12(a)所示，沿第三方向Z使下游流道部件220朝罩蓋400側(cè)移動(dòng)，并按壓粘合于罩蓋400上。由此，能夠在頭芯片2收容于收容部226中、導(dǎo)入口 44與下游流道600連通、配線部件121被貫穿插入至第一插通孔301以及第二插通孔224中的狀態(tài)下對(duì)下游流道部件220與罩蓋400進(jìn)行固定。
[0197]在下游流道部件220上設(shè)置有在與上游流道部件210相反的一側(cè)開口的收容部226。因此，能夠容易地進(jìn)行從固定有頭芯片2的罩蓋400的上方將下游流道部件220朝頭芯片2側(cè)按壓并固定的操作。
[0198]在此，在不使用罩蓋400而將各個(gè)頭芯片2簡(jiǎn)單地收容并固定于下游流道部件220的收容部226中的情況下，會(huì)由于設(shè)置于頭芯片2的導(dǎo)入口 44側(cè)的粘合劑227的厚度的偏差而難以使各液體噴射面20a對(duì)齊于同一面。
[0199]然而，在本實(shí)施方式的記錄頭I中，通過(guò)將頭芯片2固定于罩蓋400上，從而能夠預(yù)先將各個(gè)頭芯片2的液體噴射面20a高精度地配置在同一面，從而能夠保持該狀態(tài)而將各個(gè)頭芯片2同罩蓋400 —起安裝于下游流道部件220上。
[0200]另外，本實(shí)施方式的第一插通孔301，與對(duì)應(yīng)于2個(gè)配線部件121分別設(shè)置多個(gè)單獨(dú)的第一插通孔301的情況相比，以更大的開口面積形成，因此容易從第一插通孔301拉出配線部件121，從而能夠提高組裝性。由于配線部件121具有撓性，因而不易保持部件的姿勢(shì)，如果開口面積小則將更難以進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)，但由于開口面積較大，因此容易進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。另外，從上表面?zhèn)容o助地保持姿勢(shì)的操作也變得容易。
[0201]而且，即便收容部226的深度與頭芯片2的高度不嚴(yán)格一致，但由于粘合劑227會(huì)填補(bǔ)該差值，因此也能夠使頭芯片2的導(dǎo)入口 44與在收容部226的底面開口的下游流道600無(wú)縫隙地連通。
[0202]接下來(lái)，如圖12(b)所示，折彎配線部件121的頂端部，并使之與配線基板300的端子部310電接合。當(dāng)將配線部件121與端子部310電接合時(shí)，在配線基板300的第三方向Z的上方不存在密封部件230、上游流道部件210。因此，能夠容易地進(jìn)行從配線基板300的上方使配線部件121與端子部310電連接的操作。
[0203]接下來(lái)，將密封部件230載置于配線基板300上，使密封部件230的連通通道232與下游流道600連通。如上所述，配線基板300的貫穿孔302通過(guò)貫穿插入有密封部件230的第三突起部231，從而發(fā)揮將連通通道232向下游流道600引導(dǎo)的功能。
[0204]S卩，如圖13(a)所示，即使將密封部件230配置于配線基板300上的大致位置，只要在第一方向X以及第二方向Y上略微進(jìn)行移動(dòng)，便可如圖13(b)所示，將第三突起部231插入至貫穿孔302中。然后，當(dāng)?shù)谌黄鸩?31被插入至貫穿孔302中時(shí)，能夠使各個(gè)第三突起部231的連通通道232連通于下游流道600。詳細(xì)而言，通過(guò)向形成于第三突起部231上的第二凹部234中插入第二突起部221，從而使連通通道232與下游流道600連通。
[0205]這樣，第三突起部231以及貫穿孔302以將密封部件230配置于規(guī)定位置的方式進(jìn)行引導(dǎo)，因此能夠容易地使密封部件230定位及固定于下游流道部件220上。
[0206]另外，當(dāng)在配線基板300上配置密封部件230時(shí)，在密封部件230的第三方向Z的上方上不存在上游流道部件210。因此，能夠容易地進(jìn)行配置密封部件230的操作。
[0207]接下來(lái)，以將密封部件230以及配線基板300夾在中間的方式將上游流道部件210固定于下游流道部件220上。
[0208]具體地說(shuō)，如圖14(a)所示，將上游流道部件210的固定銷251插入至下游流道部件220的開口部254中，由此將上游流道部件210相對(duì)于下游流道部件220進(jìn)行大致定位。然后如圖14(b)所示，通過(guò)微調(diào)上游流道部件210在第一方向X以及第二方向Y上的位置，從而將固定銷251插入至固定孔253中。然后，用固定螺釘255固定固定銷251 (參照?qǐng)D9)。
[0209]這樣，當(dāng)將上游流道部件210固定于下游流道部件220時(shí)，通過(guò)向開口部254中插入固定銷251，從而盡管相對(duì)于下游流道部件220的上游流道部件210的定位被粗略進(jìn)行，但能夠迅速進(jìn)行定位。然后，通過(guò)將固定銷251插入固定孔253中，從而能夠以上游流道500與連通通道232連通且?jiàn)A持著密封部件230以及配線基板300的狀態(tài)，對(duì)上游流道部件210與下游流道部件220進(jìn)行固定。
[0210]另外，如上所述，通過(guò)在下游流道部件220上形成收容部226，從而即使在第三方向Z施加了壓力的情況下，也不會(huì)在頭芯片2上產(chǎn)生應(yīng)力。而且，密封部件230在第一方向X以及第二方向Y上僅僅出于定位的目的略微移動(dòng)，通過(guò)在第三方向Z施加壓力，從而使上游流道500以及下游流道600連通。即，成為了實(shí)際上只通過(guò)僅第三方向Z上的移動(dòng)、壓力賦予便能夠?qū)⒚芊獠考?30安裝于上游流道部件210以及下游流道部件220上。
[0211]這樣，通過(guò)在下游流道部件220上形成收容部226，從而能夠抑制在頭芯片2施加應(yīng)力的情況，從而容易進(jìn)行密封部件230的安裝操作。
[0212]如上所述，能夠通過(guò)沿第三方向Z而層疊各個(gè)部件來(lái)組裝記錄頭I。即，不存在沿第一方向X或者第二方向Y移動(dòng)的部件。另外，由于各個(gè)部件在被安裝于其他部件上之后，將由位于與該部件相比靠第三方向Z的下方的位置處的部件所支承，因此無(wú)需用特殊的工具來(lái)保持該部件的姿勢(shì)、位置。由此，由于記錄頭I特別地具有適于機(jī)械性自動(dòng)的組裝的構(gòu)造，因此能夠大幅削減組裝所涉及的成本。
[0213]其他實(shí)施方式
[0214]以上，對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)并不局限于上述方式。
[0215]例如，雖然在上述的實(shí)施方式I中，對(duì)設(shè)置有2個(gè)頭芯片2的記錄頭I進(jìn)行了說(shuō)明，但頭芯片2的數(shù)目并不特別限定于此，可以是具有I個(gè)頭芯片的記錄頭1，也可以是具有3個(gè)以上的頭芯片2的記錄頭I。
[0216]另外，雖然在上述的實(shí)施方式I中，在第一插通孔301中貫穿插入有2個(gè)配線部件121和與2個(gè)下游流道600對(duì)應(yīng)的第三突起部231，但并不特別限定于此，可以獨(dú)立地設(shè)置貫穿插入配線部件121的第一插通孔和貫穿插入第三突起部231的貫穿孔。另外，也可以針對(duì)每個(gè)第三突起部231而獨(dú)立地設(shè)置貫穿孔。
[0217]另外，雖然在上述的實(shí)施方式I中，例示了具有設(shè)置了上游流道500的上游流道部件210與設(shè)置了下游流道600的下游流道部件220的流道部件200，但例如在使油墨(液體)循環(huán)的情況下，也可以使上游與下游顛倒。即，可以使向頭芯片2供給的油墨從下游流道600流向上游流道500，并向液體保持部、存積有排出的油墨的存積部等排出(循環(huán))。
[0218]另外，在上述的實(shí)施方式I中，作為使壓力產(chǎn)生室12產(chǎn)生壓力變化的壓力產(chǎn)生單元，使用薄膜型的壓電致動(dòng)器130進(jìn)行了說(shuō)明，但并不特別限定于此，例如可以使用利用粘貼生片等的方法形成的厚膜型的壓電致動(dòng)器、交替層疊壓電材料與電極形成材料且在軸方向上述伸縮的縱振動(dòng)型的壓電致動(dòng)器等。另外，作為壓力產(chǎn)生單元，可以采用在壓力產(chǎn)生室內(nèi)配置發(fā)熱元件并利用因發(fā)熱元件的發(fā)熱而產(chǎn)生的閥動(dòng)而從噴嘴開口噴出液滴的結(jié)構(gòu)，也可以使用使振動(dòng)板與電極之間產(chǎn)生靜電并利用靜電力使振動(dòng)板變形從而從噴嘴開口噴出液滴的所謂的靜電式致動(dòng)器等。
[0219]另外，實(shí)施方式I的記錄頭I構(gòu)成具有與墨盒等連通的油墨流道的噴墨式記錄頭單元的一部分，并被搭載于噴墨式記錄裝置中。圖15為示出該噴墨式記錄裝置的一個(gè)示例的概略圖。
[0220]在圖15所示的噴墨式記錄裝置I中，具有多個(gè)記錄頭I的噴墨式記錄頭單元II (以下，也稱作頭單元II)被設(shè)置為可在其上拆裝構(gòu)成液體保持部的盒1A，搭載該頭單元II的滑架3在裝置主體4安裝的滑架軸5上以沿軸方向移動(dòng)自如的方式被設(shè)置。該頭單元II例如設(shè)為可噴出黑色油墨組成物以及彩色油墨組成物。
[0221]此外，驅(qū)動(dòng)電機(jī)6的驅(qū)動(dòng)力經(jīng)由未圖示的多個(gè)齒輪以及正時(shí)帶7而傳遞至滑架3，由此使搭載有頭單元II的滑架3沿滑架軸5移動(dòng)。另一方面，在裝置主體4上沿滑架軸5而設(shè)置有壓印板8，由未圖示的供紙輥等供給的紙等的記錄介質(zhì)亦即記錄薄片S被卷繞于壓印板8上并被輸送。
[0222]另外，雖然在上述的噴墨式記錄裝置I中，例示了記錄頭I (頭單元II)搭載于滑架3而沿主掃描方向移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，但并不特別限定于此，例如可以在記錄頭I被固定而僅通過(guò)使紙等的記錄薄片S沿副掃描方向進(jìn)行移動(dòng)來(lái)實(shí)施印刷的所謂行式記錄裝置中應(yīng)用本發(fā)明。
[0223]另外，在上述的例子中，噴墨式記錄裝置I為將作為液體保持部的盒IA搭載于滑架3上的結(jié)構(gòu)，但并不特別限定于此，例如也可以將油墨罐等的液體保持部固定于裝置主體4上，并將液體保持部與記錄頭I經(jīng)由軟管等的供給管而連接在一起。另外，液體保持部也可以不搭載于噴墨式記錄裝置上。
[0224]進(jìn)而，本發(fā)明廣泛地以所有液體噴射頭為對(duì)象，例如可以應(yīng)用于在打印機(jī)等的圖像記錄裝置中使用的各種的噴墨式記錄頭等的記錄頭、在液晶顯示器等的濾色器的制造中使用的色材噴射頭、在有機(jī)EL顯示器、FED (場(chǎng)發(fā)射顯示器)等的電極形成中使用的電極材料噴射頭、在生物芯片制造中使用的生物體有機(jī)物噴射頭等。
[0225]符號(hào)說(shuō)明
[0226]I噴墨式記錄裝置(液體噴射裝置)；11噴墨式記錄頭單元；I記錄頭(液體噴射頭)；2頭芯片；20噴嘴板；20a液體噴射面；21噴嘴；100歧管；120驅(qū)動(dòng)電路；121配線部件；130壓電致動(dòng)器；200流道部件；210上游流道部件；220下游流道部件；224第二插通孔；226收容部；229第一基準(zhǔn)標(biāo)記；230密封部件；231第三突起部(突起部)；232連通通道；300配線基板；301第一插通孔；302貫穿孔；303鉚接孔；400罩蓋(固定部件)；500上游流道；600下游流道。
【權(quán)利要求】
1.一種液體噴射頭，其特征在于，具有: 頭芯片，其從液體噴射面噴射液體，且在與該液體噴射面相反的一側(cè)設(shè)置有實(shí)施液體的供給或排出的連結(jié)部； 第一流道部件，其上設(shè)置有液體的第一流道； 第二流道部件，其接合于所述第一流道部件，并設(shè)置有收容部和液體的第二流道，所述收容部在與該第一流道部件相反的一側(cè)開口并收容所述頭芯片，所述第二流道在該收容部?jī)?nèi)開口并連接于所述第一流道； 配線部件，其連接于使所述頭芯片內(nèi)的流道產(chǎn)生壓力變化的壓力產(chǎn)生單元； 配線基板，其被配置于所述第一流道部件與所述第二流道部件之間， 所述頭芯片被收容于所述收容部中，并且所述連結(jié)部連接于所述第二流道， 在所述配線基板上設(shè)置有供所述配線部件貫穿插入的第一插通孔， 在所述第二流道部件上形成有在所述收容部以及所述配線基板側(cè)開口且供所述配線部件貫穿插入的第二插通孔， 所述配線部件貫穿插入所述第一插通孔以及所述第二插通孔并接合于所述配線基板的所述第一流道部件側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于， 具備密封部件，所述密封部件被配置于所述配線基板與所述第一流道部件之間，且連接所述第一流道以及所述第二流道， 在所述密封部件上設(shè)置有向所述第二流道部件側(cè)突出的突起部、以及在該突起部的面向所述第二流道部件的對(duì)置面上開口并沿與所述液體噴射面交叉的方向貫穿的連通通道，在所述配線基板上設(shè)置有供所述密封部件的所述突起部貫穿插入的貫穿孔， 所述第一流道以及所述第二流道經(jīng)由貫穿插入至所述貫穿孔中的所述突起部上所形成的所述連通通道而連通。
3.如權(quán)利要求2所述的液體噴射頭，其特征在于， 所述密封部件的至少所述突起部，在所述第一流道部件以及所述第二流道部件相接合的層疊方向上被施加有由所述第一流道部件以及所述第二流道部件產(chǎn)生的壓力，形成于所述突起部上的所述連通通道利用該壓力而以密封的狀態(tài)使所述第一流道以及所述第二流道連通。
4.如權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的液體噴射頭，其特征在于， 具備固定部件，所述固定部件上固定有所述頭芯片，且所述固定部件被固定于所述第二流道部件上。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的液體噴射頭,其特征在于， 所述頭芯片的所述連結(jié)部與該頭芯片的其他部位相比最向所述第二流道部件側(cè)突出。
6.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的液體噴射頭,其特征在于， 所述連結(jié)部以及所述第二流道的開口部通過(guò)粘合劑而接合。
7.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的液體噴射頭，其特征在于， 在所述固定部件以及所述第二流道部件上形成有對(duì)所述固定部件與所述第二流道部件的相對(duì)位置進(jìn)行規(guī)定的基準(zhǔn)標(biāo)記。
8.如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的液體噴射頭，其特征在于， 在所述第二流道部件的所述配線基板側(cè)上形成有鉚接銷， 通過(guò)使所述鉚接銷鉚接而使所述配線基板被固定于所述第二流道部件上。
9.如權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的液體噴射頭，其特征在于， 所述密封部件具有設(shè)置有所述突起部以及所述連通通道的板狀的基底部、和從所述基底部向所述第一流道部件側(cè)突出而形成為環(huán)狀的壁部， 所述第一流道部件與所述壁部的至少外側(cè)接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的液體噴射頭，其特征在于， 在所述第一流道部件的與所述密封部件對(duì)置的面上形成有供所述壁部插入的槽部， 所述槽部的供所述壁部插入的開口被倒角。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任意一項(xiàng)所述的液體噴射頭，其特征在于， 在所述第一流道部件以及所述第二流道部件中的任意一方上，形成有向另一方側(cè)突出的固定銷， 在所述另一方上設(shè)置有固定孔，所述固定孔具有與所述固定銷的側(cè)面接觸的內(nèi)表面，所述固定孔的供所述固定銷插入的一側(cè)的開口被形成為與所述固定銷的外徑相比而較大。
12.一種液體噴射裝置，其特征在于， 具有權(quán)利要求1至11中任意一項(xiàng)所述的液體噴射頭。
【文檔編號(hào)】B41J2/01GK104417050SQ201410412641
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】渡邊峻介, 榎本勝己, 稻岡靖雄, 木下良太 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社