專利名稱：焊接型pcb板的鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信終端設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及焊接型PCB板的鋼網(wǎng)。
背景技術(shù)：
隨著PCB焊接技術(shù)的不斷提高，焊接形式呈現(xiàn)多祥化趨勢，針對(duì)目前出現(xiàn)的ー種新型焊接型PCB焊接要求，需要將ー塊PCB焊接在另ー塊PCB板或其他物體上?，F(xiàn)有針對(duì)這種新型焊接技術(shù)的PCB鋼網(wǎng)相對(duì)于可焊接型PCB的可焊接區(qū)域設(shè)置有單個(gè)大的焊錫孔。焊接時(shí)，將鋼網(wǎng)固定在待焊接的基板上(如另ー塊PCB或其他可焊性物體)；對(duì)固定好的鋼網(wǎng)進(jìn)行刷錫膏，此時(shí)錫膏將填充在待焊接的基板上的鋼網(wǎng)開孔中；拆除鋼網(wǎng)，此時(shí)在待焊接的基板上僅有鋼網(wǎng)開孔處留下的錫膏；將焊接型PCB板固定在刷好錫膏的基板上；現(xiàn)有的單個(gè)焊錫孔的鋼網(wǎng)不足之處主要表現(xiàn)在以下幾點(diǎn)1)鋼網(wǎng)開的焊錫孔過 大，焊錫孔的大小一般是與可焊接區(qū)域大小相近，這樣會(huì)出現(xiàn)焊錫孔的中部錫膏量減少以及焊接完成后局部缺少焊錫；2)鋼網(wǎng)上單個(gè)焊錫孔的設(shè)計(jì)，不能有效排出焊接時(shí)錫膏融化產(chǎn)生的氣泡；3)單個(gè)大的焊錫孔，使鋼網(wǎng)在脫模時(shí)比較困難，特別是當(dāng)焊錫孔不規(guī)則的時(shí)候。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有PCB鋼網(wǎng)的缺點(diǎn)，提供一種焊接型PCB板的鋼網(wǎng)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，包括多個(gè)焊錫孔，開設(shè)所述焊錫孔的區(qū)域與焊接型PCB板的可焊接區(qū)域相對(duì)應(yīng)；每個(gè)焊錫孔的面積介于0. 785平方毫米至19. 625平方毫米之間；各焊錫孔間的實(shí)體間隙介于0. 3毫米至I毫米之間。本實(shí)用新型根據(jù)焊接型PCB板的可焊接區(qū)域面積，在鋼網(wǎng)上開設(shè)多個(gè)焊錫孔，可以有效排出焊接時(shí)錫膏融化產(chǎn)生的氣泡；將鋼網(wǎng)上開設(shè)的焊錫孔的大小設(shè)計(jì)成介于0. 785平方毫米至19. 625平方毫米之間；在鋼網(wǎng)上各焊錫孔間的實(shí)體間隙介于0. 3毫米至I毫米之間，將ー塊PCB板焊接在另ー塊PCB板或其他物體上時(shí)，可以有效防止鋼網(wǎng)孔的中部錫膏量減少以及焊接完成后局部缺少焊錫的問題，提聞焊接型PCB板的焊接精度。優(yōu)選地，將鋼網(wǎng)上開設(shè)的焊錫孔的形狀設(shè)計(jì)成規(guī)則形狀的焊錫孔，如圓形、正方形，可以有效地實(shí)現(xiàn)刷錫膏裝置的脫摸。優(yōu)選地，選擇厚度介于0. 12毫米至0.3毫米之間的鋼網(wǎng)，可以保證鋼網(wǎng)的刷錫量不會(huì)過多或者過少。優(yōu)選地，在鋼網(wǎng)上均勻開設(shè)焊錫孔，可以更有效地排出焊接時(shí)錫膏融化產(chǎn)生的氣泡；更有效地防止鋼網(wǎng)焊錫孔的中部錫膏量減少以及焊接完成后局部缺少焊錫的問題。

[0014]圖I是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例示意圖；圖2是本實(shí)用新型的另ー個(gè)實(shí)施例示意圖；圖3是本實(shí)用新型的另ー個(gè)實(shí)施例示意圖；圖4是本實(shí)用新型的另ー個(gè)實(shí)施例示意圖；圖5是本實(shí)用新型的另ー個(gè)實(shí)施例示意圖；圖6是本實(shí)用新型的另ー個(gè)實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
為便于理解，下面將結(jié)合附圖進(jìn)行闡述。 根據(jù)焊接型PCB板的可焊接區(qū)域面積設(shè)計(jì)的鋼網(wǎng)；將鋼網(wǎng)固定在待焊接的基板上(如另ー塊PCB或其他可焊性物體)；對(duì)固定好的鋼網(wǎng)進(jìn)行刷錫膏，此時(shí)錫膏將填充在待焊接的基板上對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)開孔中；拆除鋼網(wǎng)，此時(shí)在待焊接的基板上僅有鋼網(wǎng)開孔處留下的錫膏；將焊接型PCB板固定在刷好錫膏的基板上；過回流焊；完成焊接型PCB板的焊接。本實(shí)用新型提出焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，作為ー種具體實(shí)施方式
，請參考圖1，包括根據(jù)焊接型PCB板的可焊接區(qū)域面積設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)，在鋼網(wǎng)上開設(shè)多個(gè)焊錫孔101 ;如圖I所示，開設(shè)的焊錫孔101包括各種形狀的焊錫孔；每個(gè)焊錫孔的面積介于0. 785平方毫米至19. 625平方毫米之間；在鋼網(wǎng)上各焊錫孔間的實(shí)體間隙介于0. 3毫米至I毫米之間，即焊錫孔與焊錫孔間的間隙a、b介于0. 3毫米至I毫米之間。作為ー種優(yōu)選實(shí)施方式，每個(gè)焊錫孔101的面積為0. 785平方毫米，焊錫孔101間的實(shí)體間隙為0. 3毫米吋，使得在PCB鋼網(wǎng)上進(jìn)行焊錫時(shí)，PCB板上的焊錫量不會(huì)因?yàn)楹稿a孔101設(shè)計(jì)得過小，而出現(xiàn)鋼網(wǎng)孔的中部錫膏量減少的問題；每個(gè)焊錫孔101的面積為19. 625平方毫米，焊錫孔101間的實(shí)體間隙為I毫米時(shí)，使得在PCB鋼網(wǎng)上進(jìn)行焊錫時(shí)，PCB板上的焊錫量不會(huì)因?yàn)楹稿a孔設(shè)計(jì)得過大，而出現(xiàn)焊接完成后局部缺少焊錫的問題。作為ー種優(yōu)選實(shí)施方式，若開設(shè)的焊錫孔101的面積小于0. 785平方毫米，則容易出現(xiàn)焊錫量不夠的問題；若焊錫孔101的面積大于19. 625平方毫米，則容易出現(xiàn)焊接完成時(shí)，局部缺少焊錫量的問題。作為ー種優(yōu)選實(shí)施方式，為了提高PCB板的焊接精度，可以選擇激光鋼網(wǎng)；優(yōu)選地，在激光鋼網(wǎng)開設(shè)的焊錫孔的面積為0. 785平方毫米至3. 14平方毫米之間的值；對(duì)于激光鋼網(wǎng)來說，開設(shè)的焊錫孔的面積為0. 785平方毫米至3. 14平方毫米之間的值吋，PCB板的焊接精度最好。作為ー種優(yōu)選實(shí)施方式，鑒于使用環(huán)境或者成本方面的考慮，可選擇化學(xué)刻蝕鋼網(wǎng)，在化學(xué)刻蝕鋼網(wǎng)開設(shè)的焊錫孔101的面積為3. 14平方毫米至19. 625平方毫米之間的值；對(duì)于化學(xué)刻蝕鋼網(wǎng)來說，開設(shè)的焊錫孔101的面積為3. 14平方毫米至19. 625平方毫米之間的值時(shí)，PCB板的焊接精度最好。本實(shí)用新型根據(jù)焊接型PCB板的可焊接區(qū)域面積，在鋼網(wǎng)上開設(shè)多個(gè)焊錫孔，可以有效排出焊接時(shí)錫膏融化產(chǎn)生的氣泡；將鋼網(wǎng)上開設(shè)的焊錫孔的大小設(shè)計(jì)成為0. 785平方毫米至19. 625平方毫米之間的值；在鋼網(wǎng)上各焊錫孔間的實(shí)體間隙介于0. 3毫米至I毫米之間；將ー塊PCB板焊接在另ー塊PCB板或其他物體上時(shí)，可以有效防止鋼網(wǎng)焊錫孔的中部錫膏量減少以及焊接完成后局部缺少焊錫的問題。為了方便刷錫膏，可在PCB板的可焊接區(qū)域外對(duì)稱設(shè)置定位孔102，如圖2所示。另外，為了更有效的排出焊接時(shí)錫膏融化產(chǎn)生的氣泡，在鋼網(wǎng)上開設(shè)的焊錫孔101的實(shí)體間隙相等。作為ー種優(yōu)選的實(shí)施方式，請參考圖3，在焊接型PCB板的鋼網(wǎng)上均勻開設(shè)的焊錫孔為圓形焊錫孔301 ;圓形焊錫孔301的直徑為d，其中d的值介于I毫米至5毫米之間；各圓形焊錫孔301水平方向的間隙為a，各圓形焊錫孔301豎直方向的間隙為b，因各圓形焊錫孔301間的間隙相等，所以a等于b，且a的值介于0. 3毫米至I毫米之間。作為另ー種優(yōu)選方式，圓形焊接孔301的直徑d取3mm，各圓形焊接孔301間的間 隙a = b = 0. 7mm ;按此設(shè)計(jì)的鋼網(wǎng)進(jìn)行焊接，焊接完成后，焊錫均勻，無氣泡。作為ー種優(yōu)選的實(shí)施方式，每個(gè)圓形焊錫孔301的直徑為I毫米，每個(gè)圓形焊錫孔301間的實(shí)體間隙為0.3毫米時(shí)，使得在PCB鋼網(wǎng)上進(jìn)行焊錫時(shí)，PCB板上的焊錫量不會(huì)因?yàn)閳A形焊錫孔301設(shè)計(jì)得過小，而出現(xiàn)鋼網(wǎng)孔的中部錫膏量減少的問題；每個(gè)焊錫孔301的直徑為5毫米，焊錫孔間的實(shí)體間隙為I毫米時(shí)，使得在PCB鋼網(wǎng)上進(jìn)行焊錫時(shí)，PCB板上的焊錫量不會(huì)因?yàn)閳A形焊錫孔301設(shè)計(jì)得過大，而出現(xiàn)焊接完成后局部缺少焊錫的問題。作為ー種優(yōu)選的實(shí)施方式，為了方便刷錫膏，可在鋼網(wǎng)裝置上設(shè)置定位孔102，定位孔102可對(duì)稱設(shè)置在PCB板的可焊接區(qū)域外，如圖4所示。作為另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式，請參考圖5，在焊接型PCB板的鋼網(wǎng)上等間隔開設(shè)的孔為正方形焊錫孔401 ;正方形焊錫孔401的邊長為L，各正方形焊錫孔401水平方向的間隙為a，各正方形焊錫孔401豎直方向的間隙為b，因各正方形焊錫孔401間的間隙相等，所以a等于b，且a的值介于0. 3毫米至I毫米之間。顯然，還可以在PCB可焊接區(qū)域上開設(shè)圓形和正方形組合的焊錫孔，或者其他不同形狀的組合的焊錫孔。為了方便刷錫膏，可在鋼網(wǎng)裝置上開設(shè)定位孔102，定位孔102可對(duì)稱設(shè)置在PCB板的可焊接區(qū)域外，如圖6所示。另外，為了提高鋼網(wǎng)上的刷錫膏量，可選擇厚度介于0. 12毫米至0. 3毫米之間的鋼網(wǎng)。當(dāng)選擇的鋼網(wǎng)厚度小于0. 12毫米時(shí)，容易出現(xiàn)焊錫孔的中部錫膏量減少的問題及容易出現(xiàn)焊接完成后局部缺少焊錫的問題；當(dāng)選擇的鋼網(wǎng)厚度大于0. 3毫米時(shí)，容易出現(xiàn)錫膏量過多的問題及容易出現(xiàn)焊接完成后局部缺少焊錫的問題。以上所述的本實(shí)用新型實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。任何在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在于，包括 多個(gè)焊錫孔，開設(shè)所述焊錫孔的區(qū)域與焊接型PCB板的可焊接區(qū)域相對(duì)應(yīng)；其中，每個(gè)焊錫孔的面積介于0. 785平方毫米至19. 625平方毫米之間； 各焊錫孔間的實(shí)體間隙介于0. 3毫米至I毫米之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在干，開設(shè)的焊錫孔間的實(shí)體間隙相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述焊錫孔為圓形的焊錫孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述焊錫孔為正方形的焊錫孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在干， 所述鋼網(wǎng)為激光鋼網(wǎng)； 在所述激光鋼網(wǎng)開設(shè)的焊錫孔的面積介于0. 785平方毫米至3. 14平方毫米之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在干， 所述鋼網(wǎng)為化學(xué)刻蝕鋼網(wǎng)； 在所述化學(xué)刻蝕鋼網(wǎng)開設(shè)的焊錫孔的面積介于3. 14平方毫米至19. 625平方毫米之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述鋼網(wǎng)的厚度介于0.12毫米至0. 3毫米之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在干，所述鋼網(wǎng)的厚度介于0.12毫米至0. 3毫米之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在于，在PCB板上的可焊接區(qū)域外設(shè)置有定位孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述定位孔對(duì)稱設(shè)置在PCB板上的可焊接區(qū)域外。
專利摘要本實(shí)用新型提出了焊接型PCB板的鋼網(wǎng)，包括多個(gè)焊錫孔，開設(shè)所述焊錫孔的區(qū)域與焊接型PCB板的可焊接區(qū)域相對(duì)應(yīng)；每個(gè)焊錫孔的面積介于0.785平方毫米至19.625平方毫米之間；在鋼網(wǎng)上各焊錫孔間的實(shí)體間隙介于0.3毫米至1毫米之間?？梢杂行懦龊附訒r(shí)錫膏融化產(chǎn)生的氣泡，防止焊錫孔的中部錫膏量減少以及焊接完成后局部缺少焊錫的問題，提高焊接型PCB板的焊接精度。
文檔編號(hào)B41F15/36GK202507663SQ20122005936
公開日2012年10月31日 申請日期2012年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月22日
發(fā)明者劉興現(xiàn), 張軍球, 謝馬才, 顏志軍 申請人:京信通信系統(tǒng)(中國)有限公司