專利名稱：一種晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種自動送料機構(gòu)，特別是指一種應(yīng)用于晶圓激光打標(biāo)機，由氣缸與電動平移臺組合而成的晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著激光加工技術(shù)的不斷進步，激光器的運用領(lǐng)域得到不斷拓展。近年來，在晶圓制造領(lǐng)域也越來越多的運用到光刻技術(shù)，針對晶圓制造領(lǐng)域，許多公司都推出了晶圓激光打標(biāo)機產(chǎn)品。但隨著生產(chǎn)力的不斷提高，晶圓制造行業(yè)對激光打標(biāo)機的生產(chǎn)效率提出了更高的要求，因此迫切需要更加方便的晶圓送料方式以提高激光打標(biāo)機的工作效率。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種能提高激光打標(biāo)機工作效率的晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，其安裝于晶圓激光打標(biāo)機上，該自動送料機構(gòu)包括有能帶動晶圓進行上下移動的工裝升降裝置、 能抓取晶圓并將晶圓水平移送到打標(biāo)位置下方的晶圓抓取裝置以及能將晶圓抬高到適合激光打標(biāo)高度的晶圓升降裝置。所述工裝升降裝置上設(shè)有能裝設(shè)晶圓的晶圓工裝及用于驅(qū)動該晶圓工裝上下移動的伺服電機，所述晶圓抓取裝置包括有抓取托盤及用于驅(qū)動該抓取托盤在水平面內(nèi)直線移動的抓取氣缸，所述晶圓升降裝置包括有升降托盤及用于驅(qū)動該升降托盤在豎直方向移動的升降氣缸。所述晶圓激光打標(biāo)機設(shè)有對晶圓進行打標(biāo)的激光打標(biāo)頭及對晶圓進行圖像識別的CXD攝像機。所述自動送料機構(gòu)還包括有可編程邏輯控制器，該可編程邏輯控制器分別與所述工裝升降裝置、所述晶圓抓取裝置及所述晶圓升降裝置電氣連接，所述激光打標(biāo)頭與所述 CXD攝像機由工控機控制，所述可編程邏輯控制器與該工控機之間電氣連接。借由本實用新型的晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，可以提高激光打標(biāo)機的工作效率，且該送料機構(gòu)具有穩(wěn)定、高效、安全等優(yōu)點。

圖1為本實用新型晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型中的工裝升降裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型中的晶圓升降裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型中的晶圓抓取裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實用新型晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)工作原理圖；圖6為本實用新型晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)電氣控制原理框圖。
具體實施方式
為便于對本實用新型的結(jié)構(gòu)及達(dá)到的效果有進一步的了解，現(xiàn)結(jié)合附圖并舉較佳實施例詳細(xì)說明如下。如圖1所示，本實用新型的晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，其安裝于晶圓激光打標(biāo)機上，該自動送料機構(gòu)包括有能帶動晶圓4進行上下移動的工裝升降裝置1、能抓取晶圓4并將晶圓4水平移送到打標(biāo)位置下方的晶圓抓取裝置2以及能將晶圓4抬高到適合激光打標(biāo)高度的晶圓升降裝置3。如圖2至圖4所示，該工裝升降裝置1上設(shè)有能裝設(shè)晶圓的晶圓工裝10，該晶圓工裝10由伺服電機11驅(qū)動上下移動；晶圓抓取裝置2包括有抓取氣缸20及抓取托盤21，該抓取氣缸20用以驅(qū)動抓取托盤21在水平面內(nèi)直線移動；該晶圓升降裝置3包括有升降氣缸30與升降托盤31，該升降氣缸30用以驅(qū)動升降托盤31在豎直方向移動并使升降托盤31上的晶圓移動至適當(dāng)位置以便使激光打標(biāo)頭對晶圓進行打標(biāo)。如圖5所示，本實用新型晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)工作流程如下操作工將裝滿晶圓4的晶圓工裝10安放在工裝升降裝置1上，按下啟動按鈕后，伺服電機帶動升降臺的絲桿旋轉(zhuǎn)推動晶圓工裝10向下移動。處于晶圓工裝10底部的第一片晶圓停在抓取托盤21的高度上，抓取氣缸20將抓取托盤21推入晶圓工裝10，晶圓工裝10向下移動很小的距離，使晶圓4能被抓取托盤21托起，晶圓抓取裝置2利用了真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓來吸附晶圓的原理，隨后抓取托盤21與真空發(fā)生器連接的電磁閥被打開，抓取托盤21上的凹槽上出現(xiàn)負(fù)壓將晶圓4吸附在托盤上。抓取氣缸20將抓取托盤21推出，將晶圓4置于晶圓升降裝置3上方，負(fù)壓被撤銷。升降氣缸30推動升降托盤31上升，將晶圓4從抓取托盤21 上托起并升高到打標(biāo)高度。本發(fā)明中的晶圓激光打標(biāo)機設(shè)有對晶圓進行打標(biāo)的激光打標(biāo)頭及對晶圓進行圖像識別的CCD (Charge-coupled Device,電荷耦合元件)攝像機，CCD攝像機對晶圓4進行圖像識別后，利用激光打標(biāo)頭開始打標(biāo)。打標(biāo)之后，升降托盤31降下，晶圓 4落在抓取托盤21上，負(fù)壓再次產(chǎn)生并將晶圓4吸附，抓取托盤21將晶圓4送回晶圓工裝 10，負(fù)壓消失，晶圓工裝10向上移動很小的距離將晶圓4托起，抓取托盤21抽出復(fù)位，至此完成一片晶圓的打標(biāo)。晶圓工裝10向下移動，使第二片晶圓停在抓取托盤21的高度上，即開始對第二片晶圓的加工。如此往復(fù)，直到完成最上面一片晶圓的加工后，對一個晶圓工裝的加工全部完成。操作工將晶圓工裝取下，裝上下一個待加工的晶圓工裝。本實用新型中的升降托盤是為了增強對比度以便于CCD攝像機對晶圓進行圖像識別。圖6是本實用新型電氣控制原理框圖，本實用新型的核心控制單元是PLC (Programmable Logic Controller，可編程邏輯控制器)，其分別與工裝升降裝置、晶圓抓取裝置及晶圓升降裝置電氣連接。伺服電機、抓取氣缸電磁閥、升降氣缸電磁閥和真空吸附電磁閥均與PLC電氣連接，在PLC控制下實現(xiàn)對晶圓的抓取和放回動作。激光打標(biāo)頭與CCD 攝像機由工控機控制，PLC與工控機之間電氣連接，通過PLC與工控機之間的交互，完成整個打標(biāo)動作。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，其安裝于晶圓激光打標(biāo)機上，其特征在于，該自動送料機構(gòu)包括有能帶動晶圓進行上下移動的工裝升降裝置、能抓取晶圓并將晶圓水平移送到打標(biāo)位置下方的晶圓抓取裝置以及能將晶圓抬高到適合激光打標(biāo)高度的晶圓升降裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，其特征在于，所述工裝升降裝置上設(shè)有能裝設(shè)晶圓的晶圓工裝及用于驅(qū)動該晶圓工裝上下移動的伺服電機，所述晶圓抓取裝置包括有抓取托盤及用于驅(qū)動該抓取托盤在水平面內(nèi)直線移動的抓取氣缸，所述晶圓升降裝置包括有升降托盤及用于驅(qū)動該升降托盤在豎直方向移動的升降氣缸。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，其特征在于，所述晶圓激光打標(biāo)機設(shè)有對晶圓進行打標(biāo)的激光打標(biāo)頭及對晶圓進行圖像識別的CCD攝像機。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，其特征在于，所述自動送料機構(gòu)還包括有可編程邏輯控制器，該可編程邏輯控制器分別與所述工裝升降裝置、所述晶圓抓取裝置及所述晶圓升降裝置電氣連接，所述激光打標(biāo)頭與所述CCD攝像機由工控機控制，所述可編程邏輯控制器與該工控機之間電氣連接。
專利摘要本實用新型公開了一種晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，其安裝于晶圓激光打標(biāo)機上，該自動送料機構(gòu)包括有能帶動晶圓進行上下移動的工裝升降裝置、能抓取晶圓并將晶圓水平移送到打標(biāo)位置下方的晶圓抓取裝置以及能將晶圓抬高到適合激光打標(biāo)高度的晶圓升降裝置。借由本實用新型的晶圓激光打標(biāo)機的自動送料機構(gòu)，可以提高激光打標(biāo)機的工作效率，該送料機構(gòu)具有穩(wěn)定、高效、安全等優(yōu)點。
文檔編號B41J11/00GK202278843SQ20112038677
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者盧飛星, 孫紹文, 王偉, 閔大勇 申請人:武漢華工激光工程有限責(zé)任公司