專利名稱：Ic自動打標配套裝置的制作方法
技術領域：
IC自動打標配套裝置
技術領域：
本實用新型涉及集成電路的制造工藝設備，尤其涉及采用激光技術進行IC打標的配套裝置。
背景技術：
隨著社會對工業(yè)環(huán)境的要求越來越高，激光技術被運用于越來越多的領域以替代傳統(tǒng)工藝，例如在IC(集成電路)制造過程中，采用激光技術進行IC打標。然而，現(xiàn)有的IC激光打標工藝，通常都是通過人工將IC裝入專用治具中，再將專用治具放置到打標工位進行打標處理，效率低下且人工負荷大。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題在于克服上述現(xiàn)有技術的不足，而提出一種IC自動打標配套裝置，能夠大大提升IC激光打標工藝的自動化程度，以提高效率及降低人工負荷。本實用新型解決上述技術問題所采用的技術手段包括，提出一種IC自動打標配套裝置，設置在打標工位處，包括設置在該打標工位一側(cè)并依序排列的一上料單元、一整料儲料單元、一分料單元和一送料單元，以及設置在該打標工位另一側(cè)的一下料單元，該送料單元是具有可以將待打標的IC從該分料單元送到打標工位的動作部分。該上料單元包括一裝管治具、一直線送料器和一出料口，直線送料器是能夠?qū)⒀b設在該裝管治具中的待加工IC料管中的IC輸送到出料口并進入整料儲料單元的。該整料儲料單元具有一進料口和一出料口，整料儲料單元的進料口與上料單元出料口相連。該整料儲料單元是采用收口設計、能夠?qū)⒂蛇M料口送入的待加工IC排列整齊以便送到出料口。該IC自動打標配套裝置還包括設置在該整料儲料單元上的、能夠輔助整料儲料單元排料及送料的一吹氣單元。該分料單元包括一氣缸、一導槽、一導向塊、一螺桿以及由該螺桿帶動的一進料擋塊，導槽是供IC流動并由該氣缸承托和驅(qū)動而處于一高位或一低位的，導槽的兩端分別為一入料口和一出料口，導槽的入料口在導槽處于低位時與整料儲料單元相連，導槽的出料口在導槽處于高位時與打標工位相連，進料擋塊設置在導槽的出料口處，螺桿調(diào)節(jié)進料擋塊前后位置以控制進入分料單元的IC數(shù)量。該送料單元包括一氣缸、一導軌以及由氣缸驅(qū)動能夠沿導軌往復移動的兩個撥爪。該下料單元包括裝料管裝夾治具、裝料管控制氣缸、空料管裝夾治具和空料管控制氣缸，下料單元設有與裝料管裝夾治具相配合的入料口，入料口與打標工位相連。該空料管控制氣缸位于裝料管控制氣缸上方，兩個裝料管控制氣缸用于承托裝料管裝夾治具，兩個空料管控制氣缸用于承托空料管裝夾治具。在打標工位處設置有供IC流動的一導槽，該導槽的兩端分別為一入料口和一出料口，導槽的旁側(cè)設置有一壓塊，導槽的入料口與分料單元相連，導槽的出料口與下料單元相連。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的IC自動打標配套裝置，能夠大大提升IC激光打標工藝的自動化程度，以提高效率及降低人工負荷。

圖1是本實用新型的IC自動打標配套裝置的示意圖，其中分料單元中的導槽處于低位、送料單元中的撥爪處于初始位。圖2是本實用新型的IC自動打標配套裝置的示意圖，其中分料單元中的導槽處于高位、送料單元中的撥爪處于初始位。圖3是本實用新型的IC自動打標配套裝置的示意圖，其中分料單元中的導槽處于高位、送料單元中的撥爪處于終止位。圖4是本實用新型的IC自動打標配套裝置中上料單元的示意圖。圖5是本實用新型的IC自動打標配套裝置中整料儲料單元的示意圖。圖6是本實用新型的IC自動打標配套裝置中分料單元的示意圖。圖7是本實用新型的IC自動打標配套裝置中送料單元的示意圖。圖8是本實用新型的IC自動打標配套裝置中打標工位的示意圖。圖9是本實用新型的IC自動打標配套裝置中下料單元的示意圖。圖10是采用本實用新型的IC自動打標配套裝置進行IC自動打標處理的流程示意圖。
具體實施方式為了進一步說明本實用新型的原理和結(jié)構(gòu)，現(xiàn)結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細說明。如圖1、圖2和圖3所示的本實用新型的IC自動打標配套裝置實施例，其設置在打標工位S處，包括設置在打標工位S —側(cè)并依序排列的一上料單元1、一整料儲料單元2、一分料單元3和一送料單元4，以及設置在打標工位S另一側(cè)的一下料單元5。其中參見圖4，上料單元1包括一裝管治具11、一直線送料器12和一出料口 13。裝管治具11能夠快速裝夾一裝滿有待加工IC的料管6，直線送料器12是能夠通過震動將裝設在裝管治具11的待加工IC料管6中的IC輸送到出料口 13的。參見圖5，整料儲料單元2具有一進料口 21和一出料口 22，該整料儲料單元2的進料口 21與上料單元1的出料口 13連通。整料儲料單元2是采用收口設計，能夠?qū)⒂蛇M料口 21送入的待加工IC在導槽中排列整齊以便送到出料口 22。IC自動打標配套裝置還可包括設置在整料儲料單元2上的、能夠輔助整料儲料單元2排料及送料的一吹氣單元(圖未示出)。參見圖6，分料單元3包括一氣缸31、一導槽32、一導向塊33、一螺桿34以及由該螺桿34帶動的一進料擋塊35。導槽32是供IC流動并由該氣缸31承托和驅(qū)動而能夠處于一高位或一低位的。導槽32的兩端分別為一入料口 36和一出料口 37。導槽32的入料口 36在導槽32處于低位時與整料儲料單元2的出料口 22連通。導槽32的出料口 37在導槽32處于高位時與打標工位S相連。進料擋塊35設置在導槽32的出料口 37處。在每條導槽32上采用一條反射式光纖以檢測IC是否滿料。螺桿34和進料擋塊35可構(gòu)成一進料數(shù)量調(diào)節(jié)機構(gòu)，通過采用螺桿34帶動每條導槽32上的進料擋塊35進行前后位置調(diào)節(jié)， 可以控制進入分料單元3的IC數(shù)量。需要說明的是，本實用新型的IC自動打標配套裝置支持多導槽打標結(jié)構(gòu)，具體導槽的數(shù)目取決于IC的寬度與打標范圍。參見圖7，送料單元4包括一氣缸41、一導軌42以及由氣缸41驅(qū)動能夠沿導軌42 往復移動的兩個撥爪43、44，其中撥爪43用于撥走分料單元3位置的IC，撥爪44用于撥走打標工位S的IC，兩個撥爪43、44通過連接件45連接在一起，連接件45由氣缸41驅(qū)動。 當分料單元3中的導槽32運行至高位時，送料單元4的兩個撥爪43、44同時將兩個位置的 IC撥向下一工位，也就是撥爪43將待打標的IC從分料單元3撥向打標工位S,撥爪44將已打標的IC從打標工位S撥向下料單元5。兩個撥爪43、44略沉入各自對應的導槽中。參見圖8，在打標工位S處設置有供IC流動的一導槽Si，該導槽Sl的兩端分別為一入料口 S2和一出料口 S3，導槽Sl的旁側(cè)設置有一壓塊S4，以保證送料單元4送過來的 IC不會因慣性而分散，其入料口 S2與分料單元3的導槽32處于高位時的出料口 37相對應，其出料口 S3與下料單元5相連。參見圖9，下料單元5包括裝料管裝夾治具、裝料管控制氣缸51、空料管裝夾治具、 空料管控制氣缸52和換管導向塊53。下料單元5具有設置在裝管層的入料口 54，入料口 54與打標工位S的出料口 S3連通。裝料管裝夾治具用于裝夾一排盛放已打標IC的出料管7，空料管裝夾治具用于裝夾一排空的備用出料管8?？樟瞎芸刂茪飧?2位于裝料管控制氣缸51上方。兩個裝料管控制氣缸51用于承托裝料管裝夾治具。兩個空料管控制氣缸 52用于承托空料管裝夾治具。參見圖10，采用本實用新型的IC自動打標配套裝置進行IC自動打標處理的流程大致包括以下步驟檢測上料單元有無物料，有則繼續(xù)，無則更換進料管；IC由上料單元流入整料儲料單元；IC由整料儲料單元流入分料單元，直到IC滿載分料單元；分料單元移至高位，即導槽32運動到高位；送料單元移至終點，即撥爪43、44被驅(qū)動從初始位移動到終止位；送料單元、分料單元復位，IC在打標工位進行激光刻印，刻印完成后，返回上一步驟進行重復，直至上料單元缺料后更換料管繼續(xù)生產(chǎn)；已刻印的IC不斷送入下料單元中，并進行計數(shù)，直至排料位料管滿料，更換出料管。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的IC自動打標配套裝置，通過專用治具裝夾IC料管并將料管內(nèi)IC自動送至打標區(qū)域，可以實現(xiàn)自動打標、自動排料以及自動裝管，從而大大提升IC激光打標工藝的自動化程度，達到提高生產(chǎn)效率以及減輕人員各種工作負荷的目的。[0045] 以上僅為本實用新型的較佳可行實施例，并非限制本實用新型的保護范圍，故凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做出的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種IC自動打標配套裝置，設置在打標工位處，其特征在于，包括設置在打標工位一側(cè)并依序排列的一上料單元、一整料儲料單元、一分料單元和一送料單元，以及設置在打標工位另一側(cè)的一下料單元，該送料單元是具有可以將待打標的IC從該分料單元送到打標工位的動作部分。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，該上料單元包括一裝管治具、一直線送料器，該直線送料器是能夠?qū)⒀b設在該裝管治具中的待加工IC料管中的IC 輸送到該裝置的出料口并進入整料儲料單元的。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，該整料儲料單元具有一進料口和一出料口，該進料口與上料單元出料口相連。
4.依據(jù)權(quán)利要求3所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，該整料儲料單元是采用收口設計、能夠?qū)⒂蛇M料口送入的待加工IC排列整齊以便送到出料口。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，該IC自動打標配套裝置還包括設置在整料儲料單元上的、能夠輔助整料儲料單元排料及送料的一吹氣單元。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，該分料單元包括一氣缸、 一導槽、一導向塊、一螺桿以及由該螺桿帶動的一進料擋塊，該導槽是供IC流動并由該氣缸承托和驅(qū)動而處于一高位或一低位的，該導槽的兩端分別為一入料口和一出料口，導槽的入料口在導槽處于低位時與整料儲料單元相連，導槽的出料口在導槽處于高位時與打標工位相連，進料擋塊設置在導槽的出料口處，螺桿調(diào)節(jié)進料擋塊前后位置以控制進入分料單元的IC數(shù)量。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，該送料單元包括一氣缸、 一導軌以及由氣缸驅(qū)動能夠沿導軌往復移動的兩個撥爪。
8.依據(jù)權(quán)利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，該下料單元包括裝料管裝夾治具、裝料管控制氣缸、空料管裝夾治具和空料管控制氣缸，該下料單元設有與裝料管裝夾治具相配合的入料口，入料口與打標工位相連。
9.依據(jù)權(quán)利要求8所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，該空料管控制氣缸位于裝料管控制氣缸上方，兩個裝料管控制氣缸用于承托裝料管裝夾治具，兩個空料管控制氣缸用于承托空料管裝夾治具。
10.依據(jù)權(quán)利要求1至9任一項所述的IC自動打標配套裝置，其特征在于，在打標工位處設置有供IC流動的一導槽，該導槽的兩端分別設置一入料口和一出料口，導槽的旁側(cè)設置有一壓塊，導槽的入料口與分料單元相連，導槽的出料口與下料單元相連。
專利摘要一種IC自動打標配套裝置，設置在打標工位處，包括設置在該打標工位一側(cè)并依序排列的一上料單元、一整料儲料單元、一分料單元和一送料單元，以及設置在該打標工位另一側(cè)的一下料單元，該送料單元是具有可以將待打標的IC從該分料單元送到打標工位的動作部分。本實用新型的IC自動打標配套裝置，能夠大大提升IC激光打標工藝的自動化程度，以提高效率及降低人工負荷。
文檔編號B41J2/435GK202130135SQ201120203240
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月16日
發(fā)明者呂懋根, 方強, 檀春光 申請人:深圳市奧彼力科技有限公司