專利名稱：用于托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種檢測(cè)標(biāo)記單元，尤其指一種用于對(duì)托盤內(nèi)的半導(dǎo)體陣 列進(jìn)行打標(biāo)的托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)出來后，生產(chǎn)商往往會(huì)在這些經(jīng)過封裝的集成電路上 標(biāo)記上一些信息，如生產(chǎn)商名稱、批號(hào)、晶圓號(hào)等，以便于統(tǒng)計(jì)并將這些產(chǎn)品 區(qū)別開來。半導(dǎo)體的封裝材料一般為環(huán)氧樹脂，在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)其進(jìn)行標(biāo)記 的方法也有多種。最初是使用傳印工藝及裝置如，壓印?；驂狠仯瑢⒛≈良呻娐返谋?面。這種共議的不足之處在于，由于墨水干透需要一段時(shí)間，因此，為保證成品率，標(biāo)記效率較低；標(biāo)記完成后，由于墨水附于集成電路包裝的表面，因此 其抗磨損性不強(qiáng)，并且容易受到環(huán)境濕度，溫度的影響。為了克服傳統(tǒng)傳印工藝的不足，現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)了以激光束在封裝的集成 電路器件表面標(biāo)記字符和圖案的技術(shù)，這種技術(shù)的原理是通過激光器件產(chǎn)生激 光束，燒掉部分封裝材料，從而使燒掉的部分與其他部分具有不同的反射特性， 這樣，通過將經(jīng)標(biāo)記的器件放在光源下時(shí)，可以看到燒掉的部分的文字、圖案。針對(duì)上述激光標(biāo)記工藝，現(xiàn)有技術(shù)中多種實(shí)現(xiàn)方案及系統(tǒng)，其中一種采用了這樣一種結(jié)構(gòu)，具有一個(gè)傳送裝置，用于將封裝后的器件逐一傳送，通過多 個(gè)傳感器檢測(cè)裝置對(duì)位置進(jìn)行檢測(cè)后，送入一個(gè)激光標(biāo)記裝置，逐一進(jìn)行標(biāo)記， 標(biāo)記結(jié)束后，通過一個(gè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)殘次品，最后通過一個(gè)撥針機(jī)構(gòu)將殘次品 撥離傳送系統(tǒng)。然而，這種系統(tǒng)存在很多不足之處，首先，也是最重要的，由 于每個(gè)經(jīng)封裝的半導(dǎo)體器件需要經(jīng)歷傳送裝置的傳輸，因此對(duì)器件的強(qiáng)度要求 較高，而對(duì)于目前出現(xiàn)的體積小，強(qiáng)度低的新型期間來說是不能想象的，在傳 輸過程中，器件就會(huì)被磨損甚至失效。其次，再傳輸裝置的傳輸路徑上也經(jīng)常 出現(xiàn)阻塞、掉件等現(xiàn)象，這就需要系統(tǒng)在更多位置配置傳感器，并改進(jìn)控制程序，這從而就增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及維護(hù)的開銷；另外，由于激光標(biāo)記中激光能 量很強(qiáng)，因此，出于保護(hù)操作人員的目的，需要自激光標(biāo)記單元的入、出側(cè)分 別設(shè)置閘門以保證激光單元在密閉空間內(nèi)下工作，這樣，當(dāng)對(duì)傳送裝置上的每 個(gè)元件進(jìn)行標(biāo)記作業(yè)時(shí)，都需要開關(guān)閘門一次，這不僅大大降低了閘門的壽命， 同時(shí)還降低了作業(yè)效率?；谶@種情況，現(xiàn)有技術(shù)中的提供了這樣一種激光標(biāo)記系統(tǒng)，其采用將器 件陣列排布于托盤上，其中，托盤上可以有柵格用以固定器件，根據(jù)器件數(shù)量 以及器件的大小、結(jié)構(gòu)可以適用不同的柵格。托盤被運(yùn)輸?shù)郊す鈽?biāo)記單元處進(jìn) 行標(biāo)記。然而，在標(biāo)記過程中，由于現(xiàn)有的掃描檢測(cè)機(jī)構(gòu)是采用一級(jí)檢測(cè)，即對(duì)圖 像的獲取以及處理分析都是由一個(gè)掃描及檢測(cè)系統(tǒng)完成，并且只能檢測(cè)芯片位 置參數(shù)，因此檢測(cè)效果不好，效
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一個(gè)目的，在于解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種用于 托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的用于托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元，包括第一檢測(cè)單元，激光標(biāo)記單元。按照本實(shí)用新型，還包括第二檢測(cè)單元， 和位置補(bǔ)償系統(tǒng)，所述第二檢測(cè)單元設(shè)置于第一檢測(cè)單元和激光標(biāo)記單元之間， 所述第二檢測(cè)單元與所述位置補(bǔ)償系統(tǒng)電連接，所述位置補(bǔ)償系統(tǒng)與所述激光 標(biāo)記單元電連接。進(jìn)一步的，所述第二檢測(cè)單元的包括具有頂梁的機(jī)架、安裝于機(jī)架的驅(qū)動(dòng) 單元，和由驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)的沿頂梁步進(jìn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的掃描單元。本實(shí)用新型的有益效果在于，通過設(shè)置第二檢測(cè)單元，可以處理除位置參 數(shù)以外的托盤內(nèi)半導(dǎo)體芯片陣列的相關(guān)位置數(shù)據(jù)，并送至位置補(bǔ)償系統(tǒng)進(jìn)行補(bǔ) 償。另外，通過設(shè)置第二檢測(cè)單元，還可使檢測(cè)效率提高。


圖1為本實(shí)用新型的用于托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元的立體圖。圖2為依照本實(shí)用新型第一種具體實(shí)施方式
的檢測(cè)標(biāo)記單元的示意圖。 圖3為依照本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式
的檢測(cè)標(biāo)記單元的系統(tǒng)原理圖。
具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)標(biāo)記單元，用以對(duì)在托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的傳送機(jī) 構(gòu)上傳送的托盤內(nèi)的陣列碼放的半導(dǎo)體元件進(jìn)行檢測(cè)及標(biāo)記，
以下結(jié)合附圖， 對(duì)本實(shí)用新型的特征作詳細(xì)說明圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的立體圖，參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型第一種具體實(shí)施方 式中的用于托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元包括第一檢測(cè)單元1，第二檢測(cè)單 元2，激光打標(biāo)單元3。第一檢測(cè)單元1與第二檢測(cè)單元2的結(jié)構(gòu)相似，其中，參照?qǐng)D2，第二檢測(cè) 單元2如現(xiàn)有技術(shù)中所熟知的，在結(jié)構(gòu)上，具有機(jī)架21，驅(qū)動(dòng)單元22傳動(dòng)單元 23和檢測(cè)單元安裝架24和檢測(cè)單元25，其中檢測(cè)單元25安裝于檢測(cè)單元安裝 架24，驅(qū)動(dòng)單元22驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)單元23帶動(dòng)檢測(cè)單元安裝架24沿機(jī)架21的橫梁 運(yùn)動(dòng)。第二檢測(cè)單元的信號(hào)輸出端，如圖3所示，連接位置補(bǔ)償系統(tǒng)3的輸入 端，位置補(bǔ)償系統(tǒng)3接收到第二檢測(cè)單元2的傳輸圖像后，對(duì)圖像進(jìn)行分析， 獲取圖像與標(biāo)準(zhǔn)柵格的偏差值，并對(duì)每個(gè)柵格的位置偏差進(jìn)行記錄；此后，將 這些偏差值送入激光標(biāo)記單元3的控制系統(tǒng)31中。如現(xiàn)有技術(shù)中所公知的，激光標(biāo)記單元的控制系統(tǒng)31 —般根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選 擇標(biāo)記位置及角度，通過向控制系統(tǒng)31輸入偏差數(shù)據(jù)，可以補(bǔ)償托盤中半導(dǎo)體 期間的位置偏差，從而降低廢品率。綜上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非用來限定本實(shí)用新型的實(shí)施 范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應(yīng)屬 于本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1.一種用于托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元，其特征在于包括第一檢測(cè)單元，激光標(biāo)記單元。按照本實(shí)用新型，還包括第二檢測(cè)單元，和位置補(bǔ)償系統(tǒng)，所述第二檢測(cè)單元設(shè)置于第一檢測(cè)單元和激光標(biāo)記單元之間，所述第二檢測(cè)單元與所述位置補(bǔ)償系統(tǒng)電連接，所述位置補(bǔ)償系統(tǒng)與所述激光標(biāo)記單元電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元，其特征 在于所述第二檢測(cè)單元的包括具有頂梁的機(jī)架、安裝于機(jī)架的驅(qū)動(dòng)單 元，和由驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)的沿頂梁步進(jìn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的掃描單元。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于托盤激光打標(biāo)系統(tǒng)的檢測(cè)標(biāo)記單元，包括第一檢測(cè)單元，激光標(biāo)記單元。按照本實(shí)用新型，還包括第二檢測(cè)單元，和位置補(bǔ)償系統(tǒng)，所述第二檢測(cè)單元設(shè)置于第一檢測(cè)單元和激光標(biāo)記單元之間，所述第二檢測(cè)單元與所述位置補(bǔ)償系統(tǒng)電連接，所述位置補(bǔ)償系統(tǒng)與所述激光標(biāo)記單元電連接。本實(shí)用新型的有益效果在于，通過設(shè)置第二檢測(cè)單元，可以處理除位置參數(shù)以外的托盤內(nèi)半導(dǎo)體芯片陣列的相關(guān)位置數(shù)據(jù)，并送至位置補(bǔ)償系統(tǒng)進(jìn)行補(bǔ)償。另外，通過設(shè)置第二檢測(cè)單元，還可使檢測(cè)效率提高。
文檔編號(hào)B41M5/24GK201026711SQ200720154409
公開日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2007年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月21日
發(fā)明者唐召來, 張松嶺, 楊科應(yīng), 林宜龍, 陳有章 申請(qǐng)人:格蘭達(dá)技術(shù)(深圳)有限公司