專利名稱：熱敏打印頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱敏打印頭及其制造方法。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的熱敏打印頭，例如，厚膜型熱敏打印頭(參看下述專利文獻1)和薄膜型熱敏打印頭(參看下述專利文獻2)是眾所周知的熱敏打印頭。
專利文獻1特開平11-314390號公報專利文獻2特開平8-310024號公報圖9和圖10示出了現(xiàn)有的厚膜型熱敏打印頭的一個例子。該熱敏打印頭B1具備絕緣基板101、部分拋光層102、共通電極103、多個分立電極104、電阻層105和保護層106。共通電極103具有多個梳齒部103a，各個分立電極104被形成為使得其前端部位于彼此相鄰的2個梳齒部103a之間，其另一端部則連接到驅(qū)動IC(未圖示)上。共通電極103和分立電極104都是借助于使用樹脂浸透Au膏的厚膜印刷形成的。電阻層105帶狀地延伸，借助于厚膜印刷把梳齒部103a和分立電極104形成為使得部分地交互覆蓋。
在使用上述熱敏打印頭B1印刷圖像的情況下，借助于上述驅(qū)動IC，使電流在被選中的各個分立電極104和與之相鄰的2個梳齒部103a之間流動，在電阻層105之內(nèi)被夾在上述2個梳齒部103a之間的部分105a(圖9的斜線部分)就要發(fā)熱。借助于此，例如感熱紙或色帶的規(guī)定部分就要升溫，就可以進行印刷。
另一方面，圖11和圖12示出了需要的薄膜型的熱敏打印頭的一個例子。該熱敏打印頭B2具備絕緣基板111、部分拋光層112、共通電極113、多個分立電極114、電阻層115和保護層116。電阻層115，借助于濺射法從部分拋光層112開始遍及絕緣基板111地形成了薄膜。具有多個梳齒部113a的共通電極113和多個分立電極114，采用借助于濺設(shè)法在電阻層115上形成Al制的導(dǎo)體薄膜，對該導(dǎo)體薄膜進行用光刻工序進行的刻蝕使之圖形化而形成。各個梳齒部113a的前端部和與之對應(yīng)的分立電極114的前端部離開間隔地相向，電阻層115中那些夾在梳齒部113a與分立電極114之間露出來的部分就變成為發(fā)熱部115a。
要想用上述熱敏打印頭B2進行印刷，只要借助于驅(qū)動IC(未圖示)使電流在被選中的各個分立電極114和與之相對的梳齒部113a之間流動，使電阻層115的發(fā)熱部115a發(fā)熱即可。
但是，圖9～圖12所示的現(xiàn)有技術(shù)的熱敏打印頭B1、B2，存在著以下所述的缺點。
首先，在厚膜型的熱敏打印頭B1中，由于電阻層105是厚膜的，故電阻層105本身的熱容量大。因此，當(dāng)由上述驅(qū)動IC進行通電的ON/OFF的切換速度變快后，就難于隨之迅速地進行發(fā)熱和散熱。當(dāng)發(fā)熱和散熱的應(yīng)答性不充分時，在高速或高精度的印刷中，就會產(chǎn)生印刷點的拖尾或飛白等的缺憾。
此外，厚膜的電阻層105被形成得比共通電極103或分立電極104向上方鼓出得更大，為此，結(jié)果就變成為在進行印刷時，覆蓋電阻層105的保護層106的部分，就被高的壓力推壓到感熱紙或色帶上，會產(chǎn)生摩擦引起的送紙動作不穩(wěn)定，或者是產(chǎn)生伴隨著發(fā)生異常聲音的所謂的產(chǎn)生膠著的可能性。特別是在上述色帶因電阻層105的發(fā)熱而變成為高溫，其墨水成分已經(jīng)熔融的情況下，就易于產(chǎn)生膠著。
另一方面，在薄膜型的熱敏打印頭B2中，在形成共通電極113和分立電極114的情況下，采用在電阻層115上形成導(dǎo)體層，然后使得剩下電阻層115那樣地僅僅對上述導(dǎo)體層進行刻蝕處理從而形成圖形化。為了使這樣的處理變成為可能，上述導(dǎo)體層大多是Al制的。Al制的電極與例如Au制的電極比抗腐蝕性差。為此，在長期的使用中，就會因化學(xué)性地或電學(xué)性地侵蝕而被腐蝕，存在著共通電極113和分立電極114產(chǎn)生接觸不良或斷線的可能性，存在著熱敏打印頭B2的耐久性或可靠性不充分的情況。
此外，共通電極113、分立電極114、電阻層115和保護層116，要形成為用濺設(shè)法疊層起來的薄膜。一般地說，濺設(shè)要在真空室內(nèi)進行。要想得到規(guī)定的膜厚的薄膜，就需要相應(yīng)于該膜厚的處理時間。此外，要想用疊層的辦法形成這些薄膜，就要反復(fù)進行這樣的作業(yè)。為此，就難于縮短作業(yè)時間，作業(yè)效率就會惡化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供可以應(yīng)對高速和高精度的印刷，產(chǎn)生膠著的可能性小，耐久性和可靠性優(yōu)良的熱敏打印頭。
本發(fā)明的另外的目的在于提供可以正確地作業(yè)效率良好地制造這樣的熱敏打印頭的制造方法。
如果采用本發(fā)明的第1方面，則可以提供一種熱敏打印頭，其特征在于，具備絕緣基板；形成在上述絕緣基板上且具有多個梳齒部的共通電極；形成在上述絕緣基板上的多個分立電極；形成在該絕緣基板上且與上述梳齒部和上述分立電極電導(dǎo)通的電阻層，上述電阻層是薄膜，上述共通電極和多個分立電極是厚膜。
另外，本發(fā)明所說的薄膜，意味著是用濺射、真空蒸鍍、CVD和電鍍等的薄膜形成方法形成的。另一方面，所謂厚膜，意味著是用例如厚膜印刷等的上述薄膜形成方法以外的方法形成的。理想地說，薄膜的膜厚是0.05～0.2μm，厚膜的膜厚是0.3～1.0μm。
理想地說，上述電阻層是連續(xù)地延伸的帶狀，而且被形成為使得交互地部分性地把上述共通電極的梳齒部覆蓋起來。
理想地說，上述梳齒部和上述分立電極，彼此的前端部離開距離地相對，上述電阻層與上述梳齒部和上述分立電極相對應(yīng)地被分割成在彼此電氣分離的多個電阻部，各個電阻部位于對應(yīng)的梳齒部的前端部和對應(yīng)的分立電極的前端部之間。
理想地說，上述電阻層、上述共通電極和上述多個分立電極被保護層覆蓋。
如果采用本發(fā)明的第2方面，則可以提供一種熱敏打印頭的制造方法，其特征在于，該方法包括在絕緣基板上形成具有多個梳齒部的共通電極和多個分立電極的工序；以及與上述共通電極和上述多個分立電極導(dǎo)通的電阻層的工序，形成上述共通電極和上述多個分立電極的工序，包括把導(dǎo)體材料形成為厚膜的工序，形成上述電阻層的工序包括把電阻材料形成為薄膜的工序。
理想地說，形成上述共通電極和上述多個分立電極的工序，要使得上述厚膜的膜厚變成為0.3～1.0μm，形成上述電阻層的工序，要使得上述薄膜的膜厚變成為0.05～0.2μm。
理想地說，形成上述共通電極和上述多個分立電極的工序，要采用對上述導(dǎo)體材料進行厚膜印刷的辦法。
理想地說，形成上述電阻層的工序，要借助于選自濺射、真空蒸鍍、CVD和電鍍的方法進行。
本發(fā)明的其它的特征和優(yōu)點，參看附圖通過以下的詳細說明，會變得更為明了。


圖1的平面圖示出了本發(fā)明的實施方式1的熱敏打印頭的主要部分。
圖2是沿著圖1的II-II線的剖面圖。
圖3的剖面圖示出了上述熱敏打印頭的制造方法中的拋光層形成工序。
圖4的剖面圖示出了上述熱敏打印頭的制造方法中的電極形成工序。
圖5的剖面圖示出了上述熱敏打印頭的制造方法中的電阻層形成工序。
圖6的平面圖示出了本發(fā)明的實施方式2的熱敏打印頭的主要部分。
圖7是沿著圖6的VII-VII線的剖面圖。
圖8的平面圖示出了本發(fā)明的實施方式3的熱敏打印頭的主要部分。
圖9的主要部分平面圖示出了現(xiàn)有的厚膜型熱敏打印頭的一個例子。
圖10是沿著圖9的X-X線的剖面圖。
圖11的主要部分平面圖示出了現(xiàn)有的薄膜型熱敏打印頭的一個例子。
圖12是沿著圖11的XII-XII線的剖面圖。
具體實施例方式
以下，參看圖面具體地對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行說明。
圖1和圖2示出了本發(fā)明的實施方式1的熱敏打印頭A1。該熱敏打印頭A1具備絕緣基板1、部分拋光層2、共通電極31、多個分立電極41，電阻層51、保護層6。另外，在圖1中未圖示出保護層6。
絕緣基板1例如由氧化鋁陶瓷形成。部分拋光層2在絕緣基板1上形成為在規(guī)定的方向上延伸。部分拋光層2是借助于例如使用非晶質(zhì)玻璃膏的印刷·燒結(jié)形成的，由于上述燒結(jié)時的玻璃成分的流動性和表面張力使得其上表面成為向上方鼓出來的曲面狀。
如在圖1中所示，共通電極31具有在上述規(guī)定方向上延伸的公用線31b和從該公用線31b開始延伸的多個梳齒部31a，公用線31b和各個梳齒部31a的根部在絕緣基板1的表面上形成，各個梳齒部31a的前端部在部分拋光層2上形成。該共通電極31例如是采用對樹脂浸透Au膏進行印刷·燒結(jié)的辦法形成的厚膜。
多個分立電極41對于多個梳齒部31a交互地配置。各個分立電極41形成有寬度細的前端部41a，在其另一端部上具有焊盤41b。各個分立電極41被形成為它們的前端部41a的一部分在部分拋光層2上位于彼此相鄰的2個梳齒部31a之間。焊盤41b在絕緣基板1的表面上形成，通過導(dǎo)線(未圖示)連接到了驅(qū)動IC(未圖示)上。該驅(qū)動IC用于通過對各個分立電極41選擇性地施加電壓，使后述的電阻層51的所希望的部分發(fā)熱。各個分立電極41也是通過對例如樹脂浸透Au膏進行印刷而形成的厚膜。
電阻層51為沿與部分拋光層2同一方向延伸的帶狀，而且還要部分地把各個梳齒部31a的前端部和各個分立電極41的前端部41a覆蓋起來。借助于此，電阻層51與共通電極31和多個分立電極41電氣導(dǎo)通。該電阻層51由以例如TaSiO2為材料借助于濺設(shè)法形成的薄膜構(gòu)成，當(dāng)借助于上述驅(qū)動IC選擇性地給被選中的各個分立電極41施加電壓后，電流就會通過電阻層51從該分立電極41向與之彼此相鄰的2個梳齒部31a流動。借助于此，電阻層51中被所述2個梳齒部31a所夾持著的部分(例如，圖中畫上了斜線的部分51a)就要發(fā)熱，這樣一來，電阻層51中那些與印刷圖形對應(yīng)的任意的部分就借助于上述驅(qū)動IC而發(fā)熱，從而就可以進行印刷。
保護層6被形成為把電阻層51、共通電極31、分立電極41、部分拋光層2和絕緣基板1的一部分覆蓋起來。該保護層6是例如將玻璃膏進行印刷、燒結(jié)而形成的厚膜。保護層6用來保護電阻層51、共通電極31和分立電極41例如不與感熱紙或色帶直接接觸，或免遭化學(xué)性地或電學(xué)性地侵蝕。此外，保護層6還在平滑的表面上被形成，以使得在印刷時減輕與感熱紙之間的摩擦而得以進行順暢的印刷。
其次，邊參看圖3～圖5邊對熱敏打印頭A1的制造方法進行說明。
首先，如圖3所示，準(zhǔn)備絕緣基板1，在該絕緣基板1的上表面上以厚膜形成部分拋光層2。可通過使用玻璃膏的厚膜印刷和燒結(jié)的辦法形成該厚膜。在玻璃膏的燒結(jié)過程中，借助于玻璃成分流動化時的表面張力，部分拋光層2的表面變成為向上方鼓了出去的平滑的曲面。
在形成了部分拋光層2后，如圖4所示，以厚膜形成共通電極31和多個分立電極41。具體地說，使用樹脂浸透金膏的厚膜印刷的辦法，使具有公用線31b和多個梳齒部31a的共通電極31，以及具有前端部41a和焊盤41b的多個分立電極41圖形化。另外，在上述厚膜印刷中，也可以不進行上述圖形化而代之以進行把規(guī)定的區(qū)域覆蓋起來的厚膜印刷，對借助于此形成的導(dǎo)體的厚膜施行例如用光刻法進行的刻蝕，進行圖形化。共通電極31和分立電極41的膜厚，例如是0.3～1.0μm。
在形成了共通電極31和多個分立電極41之后，如圖5所示，薄膜形成電阻層51。說的更具體點，要施行在例如應(yīng)當(dāng)形成電阻層51的區(qū)域上具有對應(yīng)的開口部分的屏蔽。然后，進行以例如TaSiO2為材料的濺射，形成部分地把各個梳齒部31a和各個分立電極41的前端部41a覆蓋起來的帶狀的電阻層51。另外，在上述濺射時也可以不施行屏蔽而代之以在絕緣基板1的整個表面上一樣地形成了電阻層后，該電阻層施行利用用光刻法進行的刻蝕，使電阻層51圖形化。電阻層5的膜厚例如是0.05～0.2μm。
接著，借助于使用玻璃膏的厚膜印刷和燒結(jié)，把電阻層51、共通電極31、分立電極41、部分拋光層2和絕緣基板1的一部分覆蓋起來地以厚膜形成保護層6。然后，經(jīng)過借助于例如引線接合，把各個分立電極41的焊盤41b和驅(qū)動IC電連起來的工序等，就可以最終制造圖2所示的熱敏打印頭A1。
薄膜形成方法，一般地說，大多是以把極薄的膜正確地形成為規(guī)定膜厚為目的，其形成大多需要比較長的時間。例如，作為薄膜形成方法的一個例子的濺設(shè)法，由于要在真空室內(nèi)進行，而且為了形成規(guī)定的膜厚就需要與該膜厚對應(yīng)的處理時間，所以作業(yè)時間的縮短是困難的。另一方面，厚膜形成方法，一般地說形成所需要的時間短。例如，作為厚膜形成方法的一個例子的厚膜印刷，是向規(guī)定區(qū)域上涂敷作為厚膜的材料的膏的方法，可以用比較短的時間形成均一的膜厚。倘采用上述制造方法，則僅以薄膜形成電阻層51，除此之外的共通電極31、分立電極41、部分拋光層2和保護層6都是厚膜形成的。因此，可以縮短熱敏打印頭A1的制造時間，對于作業(yè)效率的提高是合適的。
此外，與別的方法比較，濺設(shè)法的材料選定的自由度高。為此，對于選定適合于制作例如發(fā)熱的應(yīng)答性優(yōu)良的電阻層51是有利的。此外，還可以膜質(zhì)、膜厚都均一而且再現(xiàn)性良好地形成電阻層51。為此，在制造熱敏打印頭A1時，就可以抑制不合格品的發(fā)生，提高生產(chǎn)的成品率，此外，對于量產(chǎn)時的品質(zhì)管理是理想的。另外，即便是不使用濺設(shè)法而代之以使用電鍍，也可以滿意地制造熱敏打印頭A1。
其次，以下對熱敏打印頭A1的作用進行說明。
首先，電阻層51是薄膜，與例如做成為厚膜的電阻層比較熱容量小。為此，借助于驅(qū)動IC進行通電的部分發(fā)熱，可以迅速地進行適合于印刷溫度的升溫。另一方面，在借助于驅(qū)動IC停止通電的情況下也可以迅速地降溫。因此，由于發(fā)熱和散熱的應(yīng)答性高，故即便是借助于驅(qū)動IC高速地切換通電的ON/OFF，在印刷點上產(chǎn)生拖尾巴或飛白等的可能性也小，對于進行高速或高精細的印刷是合適的。
此外，由于電阻層51是薄膜，故與把電阻層做成為厚膜的情況不同。不會變成為僅僅電阻層51向上方突出明顯的形狀。因此，在印刷時，就可以避免用過度的力向感熱紙或色帶上推壓覆蓋電阻層51的保護層6，使送紙變成為不穩(wěn)定，或者，發(fā)生異常的聲音等的膠著的發(fā)生。特別是由于在平滑的表面上形成有覆蓋電阻層51的保護層6，而且是用本身為摩擦系數(shù)比較小的材料的玻璃形成的，故對于減小熱敏打印頭A1與感熱紙或色帶之間的摩擦，抑制膠著是合適的。
此外，由于共通電極31和多個分立電極41是Au制的厚膜，故例如與Al制的電極比，抗腐蝕性優(yōu)良。為此，即便是在長時間的使用中，被放置到易于受到化學(xué)性地或電學(xué)性地侵蝕的環(huán)境中，共通電極31和多個分立電極41進行腐蝕的可能性也小，可以抑制接觸不良或斷線等引起的印刷品質(zhì)劣化，或印刷動作變成為不穩(wěn)定，可以提高耐久性和可靠性。而且，共通電極31和多個分立電極41，在比電阻層51更往下的下層上形成。因此，與這些電極在比電阻層51更往上的上層上形成的構(gòu)成比，給電極加上來自外部的不恰當(dāng)?shù)牧螂姌O遭受腐蝕的可能性小，對于作為熱敏打印頭整體的耐久性和可靠性的提高是合適的。
圖6和圖7示出了本發(fā)明的實施方式2的熱敏打印頭A2，圖8示出了本發(fā)明的實施方式3的熱敏打印頭A3。另外，在圖6～圖8中，對于那些與上述實施方式1同一或類似的要素，賦予了與上述實施方式1相同的標(biāo)號。
實施方式2的熱敏打印頭A2的構(gòu)成為具有絕緣基板1、部分拋光層2、共通電極32、多個分立電極42、電阻層52和保護層6。另外，在圖6中，未圖示出保護層6。實施方式2的共通電極32和多個分立電極42的形狀和配置、這些電阻層52的形狀和配置，與上述實施方式1不同。
就如在圖6中清楚地畫出來的那樣，共通電極32具有公用線32b和多個梳齒部32a。各個分立電極42，其前端部被配置為使得對于每一個梳齒部32a離開距離地相向。共通電極32和分立電極42，是采用印刷樹脂浸透Au膏的辦法形成的厚膜。
電阻層52，與多個梳齒部32a和多個分立電極42相對應(yīng)地被分割成多個電阻部52a。就如在圖7中清楚地畫出來的那樣，多個電阻部52a中的每一個，都被形成為使得從上方部分地把夾著它們的梳齒部32a和分立電極42覆蓋起來，并與它們電導(dǎo)通。另外，也可以做成為各個電阻部52a的兩端部分潛入到對應(yīng)的梳齒部32a和分立電極42的下方那樣的構(gòu)造。該電阻層52，與上述的實施方式1同樣，是采用以TaSiO2為材料借助于濺設(shè)法形成的薄膜。當(dāng)借助于驅(qū)動IC(未圖示)，給被選中的各個分立電極42施加上電壓時，電流就會通過電阻部52a從該分立電極向與之對應(yīng)的梳齒部32a流動。借助于此，該電阻部52a發(fā)熱，就可以進行印刷。
與上述實施方式1同樣，倘采用實施方式2，由于電阻部52a是薄膜，故發(fā)熱和散熱的應(yīng)答性高，對于進行高速或高精細的印刷是合適的。此外，由于電阻部52a并未變成為向上方鼓出得大的形狀，故可以實現(xiàn)膠著的抑制。此外，在實施方式2中，已把電阻層52分割成彼此分離開來的多個矩形形狀的電阻部52a。因此，在要對所選擇的電阻部52a通電的情況下，不會向與之相鄰的電阻部52a(未作為通電的電阻部選擇的情況)通電。為此，就可以確實地僅僅使所選擇的電阻部52a發(fā)熱。因此，由于在感熱紙或色帶中那些可借助于該電阻部52a升溫的區(qū)域也為矩形形狀，故可以印刷明確的矩形形狀的點，可以實現(xiàn)印字品質(zhì)的提高。
實施方式2的熱敏打印頭A2，可經(jīng)由與制造上述熱敏打印頭A1的情況下同樣的制造工序滿意地制造。在該情況下，也可以借助于薄膜形成方法僅僅形成電阻層52，由于除此之外的構(gòu)成要素例如要用厚膜印刷等形成，故可以實現(xiàn)作業(yè)效率的提高。
圖8所示的實施方式3的熱敏打印頭A3，雖然與上邊所說的熱敏打印頭A1同樣，是從共通電極33延伸出來的多個梳齒部33a和多個分立電極43的一部，在規(guī)定方向上彼此列狀地配置，被帶狀的電阻層53覆蓋起來的構(gòu)成，但是，多個梳齒部33a和多個分立電極43的形狀和配置與熱敏打印頭A1不同。
多個分立電極43，從把電阻層53夾在中間相向的2個方向交互地延伸出來，電阻層53在延伸方向上被配置成列狀。共通電極33的梳齒部33a，被做成為使得把多個分立電極43的各個前端部圍起來那樣的交互折返的形狀，其多個部分被配置在彼此相鄰的2個分立電極43之間。
即便是用這樣的實施方式，也可以發(fā)揮與上邊所說的熱敏打印頭A1同樣的效果，此外，倘采用這樣的構(gòu)成，則可以減少從共通電極33的公用線向電阻層53延伸出來的多個梳齒部33a的個數(shù)。為此，就可以把覆蓋到電阻層53上的多個梳齒部33a與多個分立電極43之間的間隔形成得窄，就可以使電阻層53的更小的區(qū)域發(fā)熱，因此，適合于對熱敏打印頭A3進行高精細的印刷。
本發(fā)明并不限定于上述實施方式，種種設(shè)計變更是可能的。例如，作為薄膜形成方法，也可以使用除此之外的例如CVD或電鍍等的方法。此外，作為厚膜形成方法，雖然厚膜印刷是合適的，但是，本發(fā)明并不限定于此。此外，作為電阻層的材料，并不限于TaSiO2，也可以使用除此之外的材料例如氧化釕。此外，作為共通電極和多個分立電極的材料，并不限于Au，也可以使用除此之外的材料例如Ni或Cu。
權(quán)利要求
1.一種熱敏打印頭，其特征在于，具備絕緣基板；形成在所述絕緣基板上的同時，具有多個梳齒部的共通電極；形成在所述絕緣基板上的多個分立電極；形成在該絕緣基板上的同時，與所述梳齒部和所述分立電極電導(dǎo)通的電阻層，所述電阻層是薄膜，所述共通電極和多個分立電極是厚膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述電阻層的膜厚為0.05～0.2μm，所述共通電極和所述分立電極的膜厚為0.3～1.0μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述電阻層是連續(xù)地延伸的帶狀，按照交互地部分性地覆蓋所述共通電極的梳齒部和所述分立電極的方式形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述梳齒部和所述分立電極的彼此的前端部離開距離地相對，所述電阻層與所述梳齒部和所述分立電極相對應(yīng)，被分割成彼此電氣分離的多個電阻部，各個電阻部位于所對應(yīng)的梳齒部的前端部和所對應(yīng)的分立電極的前端部之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，所述電阻層、所述共通電極和所述多個分立電極被保護層覆蓋。
6.一種熱敏打印頭的制造方法，其特征在于，包括在絕緣基板上形成具有多個梳齒部的共通電極和多個分立電極的工序；以及與所述共通電極和所述多個分立電極導(dǎo)通的電阻層的工序，形成所述共通電極和所述多個分立電極的工序包括將導(dǎo)體材料形成厚膜的工序，形成所述電阻層的工序包括將電阻材料形成薄膜的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱敏打印頭的制造方法，其特征在于，形成所述共通電極和所述多個分立電極的工序按照使所述厚膜的膜厚為0.3～1.0μm的方式進行。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏打印頭的制造方法，其特征在于，形成所述電阻層的工序按照使所述薄膜的膜厚為0.05～0.2μm的方式進行。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏打印頭的制造方法，其特征在于，形成所述共通電極和所述多個分立電極的工序通過對所述導(dǎo)體材料進行厚膜印刷來進行。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏打印頭的制造方法，其特征在于，形成所述電阻層的工序通過選自濺射、真空蒸鍍、CVD和電鍍的方法來進行。
全文摘要
熱敏打印頭(A1)具備絕緣基板(1)；形成在上述絕緣基板(1)上，同時具有多個梳齒部(31a)的共通電極(31)；形成在上述絕緣基板(1)上的多個分立電極(41)；形成在該絕緣基板(1)上，同時與上述梳齒部(31a)和上述分立電極(41)電導(dǎo)通的電阻層(51)。上述電阻層(51)是薄膜，上述共通電極(31)和多個分立電極(41)是厚膜。
文檔編號B41J2/345GK1849220SQ200480025
公開日2006年10月18日 申請日期2004年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月16日
發(fā)明者山本忠司, 小畠?nèi)? 石橋干城 申請人:羅姆股份有限公司