壓敏膠帶用防粘紙的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種壓敏膠帶用防粘紙,所述離型紙由基材和涂布在基材上的微孔型有機硅膠離型劑層構(gòu)成;所述微孔型有機硅膠離型劑層的材質(zhì)由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應(yīng)后制得:有機硅膠粘劑35%,交聯(lián)劑?5%,銀催化劑3%,含鉻有機絡(luò)合物15%,甲基戊炔醇2%,增粘樹脂15%,偶氮化合物發(fā)泡劑25%;所述交聯(lián)劑為羥基聚硅氧烷。本發(fā)明通過把一般的硅膠離型劑做成具有不同微孔結(jié)構(gòu),通過微孔結(jié)構(gòu)的大小和分布排列來控制表面的粗糙度。
【專利說明】壓敏膠帶用防粘紙
[0001]原申請?zhí)?012102347690,申請日2012年7月9日,發(fā)明名稱為:一種霧面離型材料。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種壓敏膠帶用防粘紙,屬于霧面離型材料【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0003]目前,防粘紙的是在薄膜基材表面經(jīng)過砂輪打磨作粗糙處理,經(jīng)過水洗除塵后涂布一層離型劑,最后形成離型材料,該方法的缺點是打磨的深淺度不一,膜表面的凹凸?fàn)畈痪鶆?,最后涂布出來的離型材料離型力不穩(wěn)定,存在離型不良的風(fēng)險,并且感壓膠面不均勻,造成產(chǎn)品浪費。另外一種做法是在離型劑中添加不同顆粒大小的填料,通過填料的多少來控制表面的粗糙度,其缺點是涂布過程中填料容易出現(xiàn)沉降,產(chǎn)品最終出現(xiàn)涂布不均,表面粗糙效果不一,由于填料的影響,霧劑材料與基材結(jié)合力不強,容易產(chǎn)生脫粉現(xiàn)象。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明提供一種壓敏膠帶用防粘紙。
[0005]為達到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種壓敏膠帶用防粘紙,其特征在于:所述防粘紙由基材和涂布在基材上的微孔型有機硅膠離型劑層構(gòu)成;所述微孔型有機硅膠離型劑層的材質(zhì)由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應(yīng)后制得:
有機硅膠粘劑35%,
交聯(lián)劑5%,
銀催化劑3%,
含鉻有機絡(luò)合物15%,
甲基戊炔醇2%,
增粘樹脂15%,
偶氮化合物發(fā)泡劑25% ;
所述交聯(lián)劑為羥基聚硅氧烷。
[0006]上述技術(shù)方案中進一步改進的技術(shù)方案如下:
1、上述方案中,所述羥基聚硅氧烷為α,ω-二羥基聚硅氧烷。
[0007]2、上述方案中,所述偶氮化合物發(fā)泡劑選自偶氮二甲酰胺、偶氮二異丁腈、偶氮二甲酸二異丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸鋇;所述N-亞硝基化合物發(fā)泡劑選自N,N’ - 二亞硝基五次甲基四胺或N,N’ - 二甲基-N,N’ - 二亞硝基對苯二甲酰胺;所述酰肼類化合物發(fā)泡劑選自4,4’ - 二磺酰肼二苯醚、對苯磺酰肼、3,3’ - 二磺酰肼二苯砜、4,4’ - 二苯二磺酰肼、1,3-苯二磺酰肼或1,4-苯二磺酰肼。
[0008]3、上述方案中,所述增粘樹脂為MQ樹脂和MDQ樹脂中的至少一種。
[0009]4、上述方案中,所述微孔型有機硅膠離型劑層的厚度為I微米厘米。[0010]由于上述技術(shù)方案運用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果:
1、本發(fā)明將一般的有機硅膠粘劑改造成具有微孔結(jié)構(gòu)的微孔型有機硅膠粘劑,使有機硅膠粘劑具有排氣性、吸附性,同時微孔是中空的,有吸附小分子的功能。有機硅膠粘劑的微孔結(jié)構(gòu)大小可以調(diào)節(jié),微孔分布排列可緊可松,可根據(jù)最終要求,來決定微孔的結(jié)構(gòu)和粘性的大小。
[0011]2、本發(fā)明通過把一般的硅膠離型劑做成具有不同微孔結(jié)構(gòu),通過微孔結(jié)構(gòu)的大小和分布排列來控制表面的粗糙度。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例:一種壓敏膠帶用防粘紙,所述防粘紙由基材和涂布在基材上的微孔型有機硅膠離型劑層構(gòu)成;所述微孔型有機硅膠離型劑層的材質(zhì)由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應(yīng)后制得:
有機硅膠粘劑35%,
交聯(lián)劑5%,
銀催化劑3%,
含鉻有機絡(luò)合物15%,
甲基戊炔醇2%,
增粘樹脂15%,
偶氮化合物發(fā)泡劑25% ;
所述交聯(lián)劑為羥基聚硅氧烷。
[0013]上述羥基聚硅氧烷為α,ω - 二羥基聚硅氧烷。
[0014]上述偶氮化合物發(fā)泡劑選自N,N’ - 二甲基-N,N’ - 二亞硝基對苯二甲酰胺。
[0015]上述增粘樹脂為MQ樹脂和MDQ樹脂中的至少一種。
[0016]上述微孔型有機硅膠離型劑層的厚度為I微米厘米 微孔型有機硅膠離型劑的制備方法:
第一步,選取一種有機硅膠粘劑,交聯(lián)劑,銀催化劑,含鉻有機絡(luò)合物,甲基戊炔醇,
增粘樹脂,偶氮化合物發(fā)泡劑按照順序一一添加,攪拌均勻。
[0017]第二步,根據(jù)發(fā)泡劑的種類,選擇合適的溫度,一般硅膠的固化溫度>100度,選擇在100度以內(nèi)發(fā)泡的發(fā)泡劑,烤箱溫度設(shè)置如下:50、80、100、120、140、140、70,在50-80度之間是先揮發(fā)溶劑,在85度與100度之間進行發(fā)泡,在120-180之間進行硅膠的固化。發(fā)泡的類型根據(jù)發(fā)泡劑的不同可以獲得開孔的,也可以是閉孔的微孔型有機硅膠粘劑。從而使得微孔型有機硅膠粘劑具有良好的透氣性能。
[0018]經(jīng)過測量:微孔密度為中密度的,即小于45kg/m3,并大于18kg/m。
[0019]在基材表面涂布微孔型有機硅膠離型劑的方法,同現(xiàn)有的離型材料在向基材表面涂布普通的離型劑時使用的例如逗刀刮法、輥涂法等。
[0020]上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施,并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種壓敏膠帶用防粘紙,其特征在于:所述防粘紙由基材和涂布在基材上的微孔型有機硅膠離型劑層構(gòu)成;所述微孔型有機硅膠離型劑層的材質(zhì)由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應(yīng)后制得: 有機硅膠粘劑35%,交聯(lián)劑5%,銀催化劑3%, 含鉻有機絡(luò)合物15%, 甲基戊炔醇2%, 增粘樹脂15%, 偶氮化合物發(fā)泡劑25% ; 所述交聯(lián)劑為羥基聚硅氧烷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏膠帶用防粘紙,其特征在于:所述羥基聚硅氧烷為α,ω-二羥基聚硅氧烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏膠帶用防粘紙,其特征在于:所述偶氮化合物發(fā)泡劑選自偶氮二甲酰胺、偶氮二異丁腈、偶氮二甲酸二異丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸鋇;所述N-亞硝基化合物發(fā)泡劑選自N,N’ - 二亞硝基五次甲基四胺或N,N’ - 二甲基-N,N’ - 二亞硝基對苯二甲酰胺;所述酰肼類化合物發(fā)泡劑選自4,4’ - 二磺酰肼二苯醚、對苯磺酰肼、3,3’- 二磺酰肼二苯砜、4,4’- 二苯二磺酰肼、1,3-苯二磺酰肼或I, 4-苯二磺酰肼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏膠帶用防粘紙,其特征在于:所述增粘樹脂為MQ樹脂和MDQ樹脂中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏膠帶用防粘紙,其特征在于:所述微孔型有機硅膠離型劑層的厚度為I微米厘米。
【文檔編號】D21H19/00GK103882777SQ201410121753
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月9日
【發(fā)明者】金闖, 包靜炎 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司