技術(shù)編號(hào)：2452549
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種壓敏膠帶用防粘紙，所述離型紙由基材和涂布在基材上的微孔型有機(jī)硅膠離型劑層構(gòu)成；所述微孔型有機(jī)硅膠離型劑層的材質(zhì)由以下質(zhì)量百分含量的物質(zhì)經(jīng)反應(yīng)后制得有機(jī)硅膠粘劑35%，交聯(lián)劑?5%，銀催化劑3%，含鉻有機(jī)絡(luò)合物15%，甲基戊炔醇2%，增粘樹脂15%，偶氮化合物發(fā)泡劑25%；所述交聯(lián)劑為羥基聚硅氧烷。本發(fā)明通過把一般的硅膠離型劑做成具有不同微孔結(jié)構(gòu)，通過微孔結(jié)構(gòu)的大小和分布排列來控制表面的粗糙度。專利說明壓敏膠帶用防粘紙[0001]原申請(qǐng)?zhí)?01...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。