基板結(jié)構(gòu)及其柔性襯底的貼附和剝離方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基板結(jié)構(gòu)及其柔性襯底的貼附和剝離方法，該基板結(jié)構(gòu)包括柔性基板（11）、剛性基板（13）和粘結(jié)層（12）；所述粘結(jié)層（12）夾在所述柔性基板（11）和剛性基板（13）之間；所述粘結(jié)層（12）與柔性基板（11）接觸一側(cè)具有低粘結(jié)強度；所述粘結(jié)層（12）與剛性基板（13）接觸一側(cè)具有高粘結(jié)強度。采用該基板結(jié)構(gòu)，能夠在器件制作完成后，從低粘結(jié)強度層剝離柔性基板，得到柔性器件，具有容易清除，且不易產(chǎn)生污染，以及工藝過程簡單和成本較低的優(yōu)點。
【專利說明】基板結(jié)構(gòu)及其柔性襯底的貼附和剝離方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基板制造技術(shù)，尤其涉及一種基板結(jié)構(gòu)及其柔性襯底的貼附和剝離方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性器件使用的可卷曲的柔性基板,可實現(xiàn)卷對卷(roll to roll)制備,但是目前在技術(shù)上存在一些問題，現(xiàn)有的柔性器件制作方法大多是把柔性基板固定到剛性基板上，器件制作完成后，再從剛性基板上剝離柔性基板，得到柔性器件。
[0003]目前把柔性基板固定到剛性基板的方法很多，大致可以分為兩類:其一，用粘合劑將柔性基板貼附到剛性基板上，器件制作完成后剝離。其二，直接將柔性基板的原材料涂覆在剛性基板上，經(jīng)過定型后形成柔性基板，待器件制作完成后再剝離。
[0004]但是，上述方法存在如下缺陷:一、粘合劑流動性較好，容易涂覆到剛性基板背面或是邊界區(qū)域，貼附柔性基板后，容易產(chǎn)生污染，剝離后容易有膠殘留，不易清除。二、直接涂覆到剛性基板上所用的涂覆原材料和剝離方法成本比較高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種基板結(jié)構(gòu)及其柔性襯底的貼附和剝離方法，該基板結(jié)構(gòu)為三層結(jié)構(gòu)，即用粘結(jié)層將柔性基板貼附到剛性基板上，該粘結(jié)層具有較強的粘結(jié)強度的一面與剛性基板粘結(jié)，具有低粘結(jié)強度的一面與柔性基板粘結(jié)，器件制作完成后，從低粘結(jié)強度層機械剝離。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
一種基板結(jié)構(gòu)，包括柔性基板11和剛性基板13，還包括粘結(jié)層12 ;所述粘結(jié)層12夾在所述柔性基板11和剛性基板13之間；所述粘結(jié)層12與柔性基板11接觸一側(cè)具有低粘結(jié)強度；所述粘結(jié)層12與剛性基板13接觸一側(cè)具有高粘結(jié)強度。
[0007]其中:所述粘結(jié)層12為具有低粘結(jié)強度層121、基材122和高粘結(jié)強度層123的
三層結(jié)構(gòu)。
[0008]所述高粘結(jié)強度是指剝離強度比低粘結(jié)強度一側(cè)大3N/cm以上。
[0009]所述低粘結(jié)強度層121采用含硅類、甘油或橡膠類的粘合劑。
[0010]所述高粘結(jié)強度層123采用含環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯類、聚氨酯類、聚乙烯基醇類、聚氯乙烯類、聚醋酸乙烯、脲醛樹脂或酚醛樹脂類的粘合劑。
[0011]所述基材122為含棉紙、PET、P1、PVC、PA、無紡布、泡棉、亞克力、尼龍、玻璃纖維、
碳纖維、聚酯類或聚四氟乙烯的材料。
[0012]所述柔性基板11為P1、PET、PEN、PES, PU、PMMA, PC、超薄玻璃、金屬箔，或含此類材料的復合柔性基板。
[0013]所述剛性基板13為玻璃、金屬板、厚塑料板或玻璃鋼類復合材料板。
[0014]一種權(quán)利要求1所述基板結(jié)構(gòu)的柔性襯底貼附方法，包括:將兩側(cè)具有不同粘結(jié)強度的粘結(jié)層12的高粘結(jié)強度層貼附在剛性基板一側(cè)，將柔性基板貼附在所述粘結(jié)層12的低粘結(jié)強度層。
[0015]一種權(quán)利要求1所述基板結(jié)構(gòu)的柔性襯底剝離方法，包括:將柔性基板從具有不同粘結(jié)強度的粘結(jié)層12的低粘結(jié)強度層剝離。
[0016]本發(fā)明所提供的基板結(jié)構(gòu)及其柔性襯底的貼附和剝離方法，具有以下優(yōu)點:
該基板結(jié)構(gòu)采用三層結(jié)構(gòu)，整體為剛性的，可以融入現(xiàn)有的剛性玻璃基板制作工藝； 其中的粘結(jié)層12的兩層采用具有不同粘結(jié)強度的膠，器件制作完成后，可以將柔性基
板11從粘結(jié)層的低粘結(jié)強度層121剝離，得到柔性器件；
其中粘結(jié)層12為三層，針對不同的柔性基板11和剛性基板13，粘結(jié)層12的低粘結(jié)強度層121和高粘結(jié)強度層123的可選材料范圍更廣；
其中粘結(jié)層12為全固態(tài)結(jié)構(gòu)，粘合劑附著在基材122上，所以剝離后柔性基板11上不會有膠殘留；
柔性器件剝離后，剩下的剛性基板和粘結(jié)層可以回收重復利用，成本較低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2A為圖1所示基板結(jié)構(gòu)的柔性襯底11整面同時剝離過程示意圖；
圖2B為圖1所示基板結(jié)構(gòu)的柔性襯底11從邊緣逐步剝離過程示意圖；
圖2C為圖1所示基板結(jié)構(gòu)的柔性襯底11從側(cè)面剝離過程示意圖。
[0018]【主要組件符號示意圖】
11:柔性基板
12:粘結(jié)層
121:低粘結(jié)強度層
122:基材
123:高粘結(jié)強度層
13:剛性基板。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及本發(fā)明的實施例對本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)及其柔性襯底的貼附和剝離方法作進一步詳細的說明。
[0020]圖1為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該基板結(jié)構(gòu)分為三層，即柔性基板11、粘結(jié)層12和剛性基板13。所述粘結(jié)層12夾在所述柔性基板11和剛性基板13之間。其中，所述粘結(jié)層12為具有低粘結(jié)強度層121、基材122和高粘結(jié)強度層123的三層結(jié)構(gòu)。所述低粘結(jié)強度層121與柔性基板11粘結(jié)，所述高粘結(jié)強度層123與剛性基板13粘結(jié)。
[0021]這里，所述低粘結(jié)強度與高粘結(jié)強度，只是相對而言的。在器件制作完成后，只要能滿足從低粘結(jié)強度層進行機械剝離的要求即可。例如，在剝離強度測試中，可以假設(shè)剝離強度在I~5N/cm (單位:牛/厘米)為低粘結(jié)強度，剝離強度比所述低粘結(jié)強度高3N/cm以上則可認為是高粘結(jié)強度。
[0022]圖2A、圖2B和圖2C為圖1所示基板結(jié)構(gòu)的柔性襯底剝離過程示意圖。如圖2A、圖2B和圖2C所示，器件制作完成后，即可將柔性基板11從粘結(jié)層12的低粘結(jié)強度層121一側(cè)剝離。
[0023]圖1和圖2A、圖2、圖2B和圖2C中，低粘結(jié)強度層121可依據(jù)柔性基板11的材質(zhì)不同而選擇不同的膠類型。
[0024]例如:低粘結(jié)強度層121可以選擇含:硅類(有機硅脂、硅膠、硅烷、硅酮)、甘油、橡膠類(丁基橡膠、氟橡膠、氯化橡膠、聚異丁烯類、聚硫橡膠等)粘合劑。若柔性基板11為塑料基板時，優(yōu)選含硅類和橡膠類膠粘劑，若為薄玻璃或者金屬箔等柔性基板時，則以上均可選。
[0025]高粘結(jié)強度層123，則依據(jù)剛性基板13的不同而選擇不同的膠類型。
[0026]例如，可以選擇含:環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯類、聚氨酯類、聚乙烯基醇類、聚氯乙烯類、聚醋酸乙烯、脲醛樹脂、酚醛樹脂等材料的粘合劑。優(yōu)選含環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯類常用的低成本高粘結(jié)強度材料。
[0027]基材122，則可以選擇:棉紙、PET、P1、PVC、PA、無紡布、泡棉、亞克力、尼龍、玻璃纖
維、碳纖維、聚酯類、聚四氟乙烯等材料。
[0028]此外，柔性基板11，可以是P1、PET、PEN、PES、PU、PMMA、PC、超薄玻璃、金屬箔等，或含此類材料的復合柔性基板。剛性基板13則可以是玻璃、金屬板、厚塑料板、玻璃鋼類復合材料板等。
[0029]【實施例一】
整個基板為剛性基板，包括三個`部分:
柔性基板11為PEN薄膜。
[0030]粘結(jié)層12包括:低粘結(jié)強度層121采用含硅類粘合劑，比如硅樹脂；基材122采用纖維織物或纖維紙，比如采用PI類材料；高粘結(jié)強度層123采用含丙烯酸酯粘合劑；
剛性基板13為玻璃基板。
[0031]整體基板可以融入到現(xiàn)有的玻璃基板制作工藝，器件制作完成后，從粘結(jié)層12的低粘結(jié)強度層采用圖2B的方式機械剝離柔性基板11，得到柔性器件。
[0032]【實施例二】
整個基板為剛性基板，包括三個部分:
柔性基板11為PI薄膜。
[0033]粘結(jié)層12包括:低粘結(jié)強度層121采用含硅類粘合劑，比如硅樹脂；基材122采用纖維織物或纖維紙，比如采用PI類材料；高粘結(jié)強度層123采用含丙烯酸酯粘合劑。
[0034]剛性基板13為玻璃基板。
[0035]器件制作完成后，從粘結(jié)層12的低粘結(jié)強度層采用圖2A的方式剝離柔性基板11，得到柔性器件。
[0036]【實施例三】
整個基板為剛性基板，包括三個部分:
柔性基板11為超薄玻璃。
[0037]粘結(jié)層12包括:低粘結(jié)強度層121采用采用含硅類粘合劑，比如硅橡膠；基材122采用纖維織物或纖維紙，比如采用PI類材料；高粘結(jié)強度層123采用含丙烯酸酯類粘合劑；剛性基板13為玻璃基板。
[0038]整體基板可以融入到現(xiàn)有的玻璃基板制作工藝，器件制作完成后，從粘結(jié)層12的低粘結(jié)強度層采用圖2C的方式機械剝離柔性基板11，得到柔性器件。
[0039]【實施例四】
整個基板為剛性基板，包括三個部分:
柔性基板11為超薄玻璃。
[0040]粘結(jié)層12包括:低粘結(jié)強度層121采用含甘油類材料；基材122采用PI類材料的纖維織物；高粘結(jié)強度層123采用含丙烯酸酯類粘合劑。
[0041]剛性基板13為硬質(zhì)塑料基板。
[0042]器件制作完成后，從粘結(jié)層12的低粘結(jié)強度層采用圖2C的方式剝離柔性基板11，得到柔性器件。
[0043]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基板結(jié)構(gòu)，包括柔性基板(11)和剛性基板(13)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)還包括粘結(jié)層(12);所述粘結(jié)層(12)夾在所述柔性基板(11)和剛性基板(13)之間；所述粘結(jié)層(12)與柔性基板(11)接觸一側(cè)具有低粘結(jié)強度；所述粘結(jié)層(12)與剛性基板(13)接觸一側(cè)具有聞粘結(jié)強度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述粘結(jié)層(12)為具有低粘結(jié)強度層(121 )、基材(122)和高粘結(jié)強度層(123)的三層結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高粘結(jié)強度是指剝離強度比低粘結(jié)強度一側(cè)大3N/cm以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述低粘結(jié)強度層(121)采用含硅類、甘油或橡膠類的粘合劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述高粘結(jié)強度層(123)采用含環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯類、聚氨酯類、聚乙烯基醇類、聚氯乙烯類、聚醋酸乙烯、脲醛樹脂或酚醛樹脂類的粘合劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基材(122)為含棉紙、PET、P1、PVC、PA、無紡布、泡棉、亞克力、尼龍、玻璃纖維、碳纖維、聚酯類或聚四氟乙烯的材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述柔性基板(11)為P1、PET、PEN、PES, PU、PMMA, PC、超薄玻璃、金屬箔，或含此類材料的復合柔性基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述剛性基板(13)為玻璃、金屬板、厚塑料板或玻璃鋼類復合材料板。
9.一種權(quán)利要求1所述基板結(jié)構(gòu)的柔性襯底貼附方法，其特征在于，包括:將兩側(cè)具有不同粘結(jié)強度的粘結(jié)層(12)的高粘結(jié)強度層貼附在剛性基板一側(cè)，將柔性基板貼附在所述粘結(jié)層(12)的低粘結(jié)強度層。
10.一種權(quán)利要求1所述基板結(jié)構(gòu)的柔性襯底剝離方法，其特征在于，包括:將柔性基板從具有不同粘結(jié)強度的粘結(jié)層(12)的低粘結(jié)強度層剝離。
【文檔編號】B32B37/12GK103707565SQ201310749596
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】趙長征, 張國輝, 劉嵩 申請人:北京維信諾科技有限公司