層疊板、其用途及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供不損害耐熱性、鉆孔加工性而散熱性高的層疊板。本發(fā)明涉及一種層疊板，其是將使熱固化性樹脂組合物浸滲于無紡布基材而得的無紡布層1和層疊于無紡布層的兩個表面的織布層2層疊一體化而成的層疊板A，熱固化性樹脂組合物含有相對于熱固化性樹脂100體積份為80～150體積份的無機填充材料，無機填充材料含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子（A）和微粒成分（B），（A）具有2～15μm的平均粒徑（D50），（B）包含具有1.5μm以下的平均粒徑（D50）的氧化鋁粒子，粒度分布中粒徑5μm以上為5質量%以下，粒徑1μm以上且低于5μm為40質量%以下，粒徑低于1μm為55質量%以上，（B）含有30質量%以上的破碎狀的氧化鋁粒子，（A）與（B）的配合比（體積比）為1:0.2～0.5。
【專利說明】層疊板、其用途及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及各種電子機器用的層疊板、覆金屬箔層疊板、印制電路板及電路基板以及LED背光單元、上述層疊板的制造方法。特別涉及可以適用于搭載發(fā)光二極管(LED)等發(fā)熱部件的層疊板。
【背景技術】
[0002]以往，提供過一種層疊板，其在使無紡布基材中含有樹脂組合物的無紡布層的表面，層疊在織布基材中含有樹脂組合物的表材層而一體化(例如參照專利文獻I )。此種層疊板通過在其表面形成導體圖案而加工成用于搭載電氣電子部件的印制電路板，另外通過使用該導體圖案形成電路而加工成電路基板。
[0003]現(xiàn)有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2006 - 272671號公報
【發(fā)明內容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]但是，最近有作為搭載于層疊板的電氣電子部件使用發(fā)熱多的部件、或提高了會發(fā)熱的電氣電子部件的搭載密度的情況，為了應對此種情況，要求有散熱性高的層疊板。這是因為，如果使用散熱性高的層疊板，從電氣電子部件中產生的熱就易于經由層疊板放出，可以實現(xiàn)電氣電子部件的長壽命化。
[0008]本發(fā)明是鑒于上述的方面而完成的，其目的在于，提供不損害耐熱性、鉆孔(F' 'J>)加工性而散熱性高的層疊板及其制造方法。另外，本發(fā)明的目的還在于，提供散熱性高的覆金屬箔層疊板、印制電路板及電路基板以及LED背光單元、LED照明裝置。
[0009]用于解決課題的手段
[0010]本發(fā)明的層疊板是將使熱固化性樹脂組合物浸滲于無紡布基材而得的無紡布層和分別層疊于上述無紡布層的兩個表面的織布層層疊一體化而成的層疊板。在上述熱固化性樹脂組合物中以相對于熱固化性樹脂100體積份為80?150體積份的比例含有無機填充材料。上述無機填充材料含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)和微粒成分(B)。上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)具有2?15 μ m的平均粒徑(D5CI)。上述微粒成分(B)包含具有
1.5μπι以下的平均粒徑(D5tl)的氧化鋁粒子。上述微粒成分(B)的粒度分布中粒徑5μπι以上為5質量％以下、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為40質量％以下、粒徑低于I μ m為55質量％以上。該微粒成分(B)中含有30質量％以上的破碎狀的氧化鋁粒子。上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與上述微粒成分(B)的配合比(體積比)為1:0.2?0.5。
[0011]本發(fā)明中，優(yōu)選使上述微粒成分(B)中含有30質量％以上的破碎狀的氧化鋁粒子。
[0012]本發(fā)明中，優(yōu)選使上述熱固化性樹脂中含有環(huán)氧樹脂。
[0013]本發(fā)明中，優(yōu)選使上述熱固化性樹脂中含有酚化合物作為上述環(huán)氧樹脂的固化劑成分。
[0014]本發(fā)明中，優(yōu)選使上述熱固化性樹脂中含有環(huán)氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體和聚合引發(fā)劑。
[0015]本發(fā)明的覆金屬箔層疊板，其特征在于，其是在上述層疊板的至少一個表面設置金屬箔而成的。
[0016]本發(fā)明的印制電路板，其特征在于，其是在上述層疊板的至少一個表面設置導體圖案而成的。
[0017]本發(fā)明的電路基板，其特征在于，其是在上述層疊板的至少一個表面設置電路而成的。
[0018]本發(fā)明的LED背光單元，其特征在于，其是在上述層疊板的至少一個表面安裝LED而成的。
[0019]本發(fā)明的LED照明裝置，其特征在于，其是在上述層疊板的至少一個表面安裝LED而成的。
[0020]本發(fā)明的層疊板的制造方法如下:邊連續(xù)地搬送無紡布基材邊將熱固化性樹脂組合物浸滲于所述無紡布基材，邊連續(xù)地搬送該無紡布基材邊在其兩個表面層疊織布，通過用輥壓接該層疊物并加熱，而使上述熱固化性樹脂組合物固化，形成無紡布層及織布層。上述熱固化性樹脂組合物中以相對于熱固化性樹脂100體積份為80?150體積份的比例含有無機填充材料。上述無機填充材料含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)和微粒成分(B)。上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)具有2?15 μ m的平均粒徑(D5tl)。上述微粒成分(B)包含具有1.5 μ m以下的平均粒徑(D5tl)的氧化鋁粒子。上述微粒成分(B)的粒度分布中粒徑
5μ m以上為5質量％以下、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為40質量％以下、粒徑低于I μ m為55質量％以上。該微粒成分(B)中含有30質量％以上的破碎狀的氧化鋁粒子。上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與上述微粒成分(B)的配合比(體積比)為1:0.2?0.5。
[0021]發(fā)明效果
[0022]利用本發(fā)明的層疊板，可以不損害耐熱性、鉆孔加工性地提高散熱性。
[0023]利用本發(fā)明的覆金屬箔層疊板、印制電路板及電路基板以及LED背光單元、LED照明裝置，可以提高散熱性。
[0024]本發(fā)明的層疊板的制造方法可以連續(xù)地制造層疊板，與間歇式相比，可以提高生產率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是表示本發(fā)明的層疊板的實施方式的一例的剖面圖。
[0026]圖2是表示本發(fā)明的層疊板的制造方法的實施方式的一例的概略圖。
[0027]圖3是表示本發(fā)明的LED背光單元的實施方式的一例的概略圖。
[0028]圖4表示本發(fā)明的LED背光單元的實施方式的另一例，(a)、(b)是概略圖。
【具體實施方式】
[0029]以下，對用于實施本發(fā)明的方式進行說明。
[0030]如圖1所示，本發(fā)明的層疊板A是具備含有熱固化性樹脂組合物的無紡布層I和含有熱固化性樹脂組合物的織布層2而形成的、所謂復合層疊板。復合層疊板有時在散熱性的方面比通常的層疊板(僅由無紡布層I形成絕緣層、不使用織布的層疊板)差。但是，復合層疊板價格低廉且在尺寸穩(wěn)定性、力學物性的方面優(yōu)異。無紡布層I可以由在無紡布基材中含有熱固化性樹脂組合物的預浸體的固化物等來形成。另外，織布層2可以由在織布基材中含有熱固化性樹脂組合物的預浸體的固化物等來形成。
[0031]作為無紡布基材，例如可以使用選自玻璃無紡布、玻璃紙、或者使用了芳族聚酰胺纖維、聚酯纖維、聚酰胺纖維(尼龍)等合成樹脂纖維的合成樹脂無紡布、紙中的任意一種。無紡布基材的厚度優(yōu)選為0.20?1.0mm。若無紡布基材的厚度在該范圍,則無紡布層I的厚度不會過薄或過厚，可以使耐熱性、散熱性、鉆孔加工性變得良好。無紡布基材的厚度的更優(yōu)選的范圍為0.3?0.9mm。作為無紡布基材的粘結劑，優(yōu)選使用熱強度優(yōu)異的環(huán)氧化合物。這里所說的粘結劑，是用于將構成無紡布基材的纖維膠粘固定的粘合劑。作為粘結劑的環(huán)氧化合物，可以使用環(huán)氧硅烷等。此外，優(yōu)選相對于構成無紡布基材的纖維100質量份以5?25質量份的比例配合粘結劑。
[0032]熱固化性樹脂組合物含有熱固化性樹脂和無機填充材料。作為熱固化性樹脂，例如可以使用在常溫下為液狀的熱固化性樹脂。另外，作為熱固化性樹脂，可以使用樹脂成分與固化劑成分的混合物。作為樹脂成分，可以使用環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、乙烯基酯樹脂等自由基聚合型熱固化性樹脂等。
[0033]作為具體的熱固化性樹脂，可以例示出作為樹脂成分使用了環(huán)氧樹脂的材料。該情況下，可以使用選自雙酚A型、雙酚F型、甲酚酚醛樹脂型、苯酚酚醛樹脂型、聯(lián)苯型、萘型、芴型、咕噸型、雙環(huán)戊二烯(-7' 々π? > 夕-7' 二 >)型、蒽型等中的至少一種環(huán)氧樹脂。另外，作為環(huán)氧樹脂的固化劑成分，可以使用雙氰胺、酚化合物，然而為了提高層疊板A的耐熱性，優(yōu)選使用酚化合物。作為該酚化合物，可以使用選自烯丙基苯酚、苯酚酚醛樹脂、烷基苯酚酚醛樹脂、含有三嗪結構的苯酚酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、含有雙環(huán)戊二烯結構的酚醛樹脂、新酚型苯酚(口 〃々型7工7 — >)、萜烯改性苯酚、聚乙烯基酚類、含有萘結構的酚系固化劑、含有芴結構的酚系固化劑等中的至少一種。此外，酚化合物固化劑成分可以以相對于環(huán)氧樹脂100質量份為30?120質量份的比例進行配合，更優(yōu)選以60?110質量份的比例進行配合。
[0034]作為具體的熱固化性樹脂的另外的一例，可以使用環(huán)氧乙烯基酯樹脂作為樹脂成分，該情況下，作為固化劑成分，可以使用自由基聚合性不飽和單體和聚合引發(fā)劑。
[0035]作為為了獲得環(huán)氧乙烯基酯樹脂而使用的環(huán)氧樹脂，其結構沒有特別限定，然而例如可以舉出雙酚型環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯類、縮水甘油酯類、縮水甘油基胺類、雜環(huán)式環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂等。作為上述的雙酚型環(huán)氧樹脂，可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂等。作為上述的酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂，可以舉出苯酚酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂等。作為上述脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，可以舉出3，4 一環(huán)氧一 6 -甲基環(huán)己基甲基一 3，4 一環(huán)氧一 6 -甲基環(huán)己基甲酸酯、3，4 一環(huán)氧環(huán)己基甲基一 3，4 一環(huán)氧環(huán)己基甲酸酯、I 一環(huán)氧乙基一 3，4 一環(huán)氧環(huán)己烷等。作為上述縮水甘油酯類，可以舉出鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、二聚酸縮水甘油酯等。作為上述縮水甘油基胺類，可以舉出四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷、三縮水甘油基對氨基苯酚、N，N—二縮水甘油基苯胺等。作為上述雜環(huán)式環(huán)氧樹脂，可以舉出1，3 一二縮水甘油基一 5，5 一二甲基乙內酰脲、三縮水甘油基異氰脲酸酯等。
[0036]此外，作為溴化環(huán)氧樹脂，可以舉出四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂、四溴雙酚F型環(huán)氧樹脂、溴化甲酚酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂、溴化苯酚酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂等。
[0037]在用于得到上述環(huán)氧乙烯基酯樹脂的環(huán)氧樹脂中，從阻燃性特別優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選使用溴化環(huán)氧樹脂。進而，也可以使用使含有羧基的橡膠狀聚合物與這些環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的一部分反應而得的環(huán)氧樹脂。此種使含有羧基的橡膠狀聚合物反應而得的環(huán)氧樹脂在提高所得的覆銅層疊板等層疊板A的耐沖擊性、沖孔加工性、層間密合性的方面特別優(yōu)選。
[0038]作為上述的含有羧基的橡膠狀聚合物，可以舉出使含有羧基的單體、共軛二烯系單體和根據(jù)需要的其它單體共聚而得的材料、或者向使共軛二烯系單體和其它單體共聚而得的材料中導入羧基后的材料等。羧基可以位于分子的末端、側鏈中的任意部位，其量在I個分子中優(yōu)選為I?5個,更優(yōu)選為1.5?3個。
[0039]作為上述的共軛二烯系單體，有丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等。此外，作為根據(jù)需要使用的其它單體，有丙烯腈、苯乙烯、甲基苯乙烯、鹵代苯乙烯等。其中，從所得的反應物與自由基聚合性不飽和單體的相容性的方面考慮，優(yōu)選對橡膠狀聚合物共聚10?40重量％的丙烯腈，更優(yōu)選共聚15?30重量％。
[0040]另外，在制造環(huán)氧乙烯基酯樹脂時，可以使環(huán)氧樹脂、含有羧基的橡膠狀聚合物及烯屬不飽和一元酸的各成分同時反應。此外，在制造環(huán)氧乙烯基酯樹脂時，也可以在使環(huán)氧樹脂與含有羧基的橡膠狀聚合物反應后使烯屬不飽和一元酸反應。此時，對于為了獲得環(huán)氧乙烯基酯樹脂而使用的環(huán)氧樹脂與含有羧基的橡膠狀聚合物及烯屬不飽和一元酸的反應比率沒有特別限制。但是，對于上述的反應比率而言，相對于環(huán)氧樹脂的每I當量環(huán)氧基，含有羧基的橡膠狀聚合物與烯屬不飽和一元酸的總羧基優(yōu)選為0.8?1.1當量的范圍。此外，尤其從獲得貯存穩(wěn)定性優(yōu)異的樹脂的方面考慮，上述的反應比率優(yōu)選設為0.9?1.0當量的范圍。
[0041]此外，在環(huán)氧乙烯基酯樹脂的制造中，作為與環(huán)氧樹脂的反應中使用的烯屬不飽和一元酸，例如可以舉出(甲基)丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、丙烯酸二聚物、馬來酸單甲酯、馬來酸單丁酯、山梨酸等。其中，優(yōu)選(甲基)丙烯酸。
[0042]上述的自由基聚合性不飽和單體，是在I個分子中具有至少I個自由基聚合性不飽和基的單體。作為此種自由基聚合性不飽和單體，例如可以舉出鄰苯二甲酸二烯丙酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、鹵代苯乙烯、(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯，可以使用這些單體中的I種或2種以上。
[0043]另外，對于自由基聚合性不飽和單體的配合量，相對于環(huán)氧乙烯基酯樹脂與自由基聚合性不飽和單體的總量100質量份，優(yōu)選設為25質量份以上且45質量份以下的比例。這是因為，如果設為25質量份以上，則所得的熱固化性樹脂組合物對于無紡布基材、織布基材的浸滲性就會良好，此外，如果設為45質量份以下，則使用該熱固化性樹脂組合物得到的層疊板A就會成為尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異并且高耐熱性也優(yōu)異的材料。關于自由基聚合性不飽和單體的配合量的更優(yōu)選的范圍，相對于環(huán)氧乙烯基酯樹脂與自由基聚合性不飽和單體的總量100質量份為25~40質量份。
[0044]作為上述的聚合引發(fā)劑，可以舉出過氧化甲乙酮、過氧化甲基異丁基酮、過氧化環(huán)己酮等酮過氧化物類，過氧化苯甲酰、異丁基過氧化物等二?；^氧化物類，氫過氧化枯烯、叔丁基過氧化氫等氫過氧化物類，過氧化二枯基、二叔丁基過氧化物等二烷基過氧化物類，1，I 一二叔丁基過氧化一 3，3，5 —三甲基環(huán)己酮、2，2 —雙(叔丁基過氧化)丁烷等過氧化縮酮類，過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯等烷基過酸酯類，雙(4 一叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、過氧化異丁基碳酸叔丁酯等過碳酸酯類等有機過氧化物，可以使用這些物質中的I種或2種以上。通過使用此種有機過氧化物，熱固化性樹脂組合物可成為加熱固化的材料。
[0045]對于聚合引發(fā)劑在熱固化性樹脂中的配合量，沒有特別限制，然而相對于環(huán)氧乙烯基酯樹脂與自由基聚合性不飽和單體的總量100質量份，優(yōu)選設定為0.5~5.0質量份左右的比例范圍。尤其從熱固化性樹脂組合物的清漆壽命(η 二 W 7)、固化性的方面考慮，更優(yōu)選設為0.9~2.0質量份的比例范圍。
[0046]作為無機填充材料，使用含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)和微粒成分(B)而得的材料。在本實施方式中，作為無機填充材料，可以僅含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)和微粒成分(B)。三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)為具有2~15 μ m的平均粒徑(D5tl)的三水鋁石型氫氧化鋁粒子。此外，微粒成分(B)是包含具有1.5μπι以下的平均粒徑(D5tl)的氧化鋁粒子的微粒成分。此外，使用的是該微粒成分(B)的粒度分布中粒徑5μπι以上為5質量％以下、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為40質量％以下、粒徑低于I μ m為55質量％以上的微粒成分。本說明書中，無機填充材料的平均粒徑是指:將用激光衍射式粒度分布測定裝置測定而得的粉體的集團的總體積設為100%而求出累積曲線，并使該累積曲線達到50%的點的粒徑。此外，微粒成分的粒度分布也可以激光衍射式粒度分布測定裝置測定而得到。
[0047]三水鋁石型氫氧化鋁·粒子(A)是以Al (OH)3或者Al2O3.3H20來表示的鋁化合物，其是對層疊板A平衡良好地賦予導熱性、阻燃性、鉆孔加工性的成分。另外，三水鋁石型氫氧化招粒子(A)的平均粒徑(D50)為2~15 μ m、優(yōu)選為3~12 μ m。在三水招石型氫氧化鋁粒子(A)的平均粒徑(D5tl)為15μπι以下的情況下，鉆孔加工性不易降低，為2μπι以上的情況下，導熱性不易降低，并且生產率也不易降低。此外，作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)，可以使用平均粒徑(D5tl)為2~10 μ m的第I三水鋁石型氫氧化鋁和平均粒徑(D5tl)為10~15 μ m的第2三水鋁石型氫氧化鋁的配合物。該情況下，填充材料被更緊密地進行填充，由此進一步提高散熱性，從該點考慮是優(yōu)選的。
[0048]微粒成分(B)是對所得的層疊板賦予高導熱性的成分。構成微粒成分(B)的氧化鋁粒子的平均粒徑(D5tl)為1.5 μ m以下、優(yōu)選平均粒徑(D5tl)為0.4~0.8 μ m。在微粒成分(B)的平均粒徑為1.5 μ m以下的情況下，容易以充分的配合量對層疊板A進行填充，并且鉆孔加工性也不易降低。此外，在微粒成分(B)的平均粒徑為0.4μπι以上的情況下，可以充分地得到層疊板A的導熱率。此外，雖然氧化鋁粒子的莫氏硬度硬至12，但平均粒徑(D5tl)為1.5 μ m以下，因此可以不至于損害鉆孔加工性。
[0049]此外，微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5μ--以上為5質量％以下、粒徑Ιμ--以上且低于5 μ m為40質量％以下、粒徑低于I μ m為55質量％以上。通過使用具有此種粒度分布的氧化鋁粒子，從而可以使鉆孔加工性變得良好。微粒成分(B)的粒度分布的更優(yōu)選的范圍可以是:粒徑5 μ m以上的氧化鋁粒子為O~5質量％、粒徑I μ m以上且低于5 μ m的氧化鋁粒子為O~30質量％、余部為粒徑低于I μ m的氧化鋁粒子。
[0050]此外，微粒成分(B)中含有30質量％以上的破碎(非球狀)的氧化鋁粒子。破碎狀的氧化鋁粒子，是指利用氧化鋁的制法中將塊狀的氧化鋁粉碎的制法等得到的非球狀的氧化鋁，其是與球狀的氧化鋁不同的氧化鋁粒子。對于破碎狀的氧化鋁粒子，從任意采集的氧化鋁粒子的樣品的SEM圖像，計算出任意的10個氧化鋁粒子的長徑比，使其平均長徑比^ 1.3的氧化鋁粒子成為破碎狀。此外，可以將上述平均長徑比< 1.3的氧化鋁粒子定義成破碎狀以外(例如球狀)的氧化鋁粒子。若含有相對于微粒成分(B)的總量為30質量％以上的破碎狀的氧化鋁粒子，則鉆頭刀刃的磨損變少，使鉆孔加工性提高。另外，破碎狀的氧化鋁粒子可以相對于微粒成分(B)的總量為100質量％。
[0051]上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與上述微粒成分(B)的配合比(體積比)為1:0.2~0.5。在相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的配合量I而言，微粒成分(B)的配合量為0.2~0.5的情況下，不易使所得的層疊板A的鉆孔加工性、導熱性、耐熱性降低。
[0052]在本實施方式中，上述無機填充材料中可以含有上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、上述微粒成分(B)以及根據(jù)需要的第三成分。作為該第三成分，例如日本特開2010 -774號公報中所記載的勃姆石粒子，在提高將填料高填充時的基板的耐熱性和阻燃性、降低鉆頭磨損性方面是有效的，但是另一方面還存在如下問題:勃姆石粒子不僅成本高，而且清漆(7 二 7)的流動性處于高觸變性，無法提高生產速度。與此相對，在本實施方式中，通過規(guī)定微粒成分(B)的氧化鋁的平均粒徑和氧化鋁的形狀(以破碎狀為主體)，從而即使未賦予勃姆石粒子等第三成分，也能夠得到提高基板的耐熱性和阻燃性、降低鉆頭磨損性的效果。第三成分可以在不損害耐熱性與鉆孔加工性及散熱性的范圍內使用，例如可以使用二氧化硅等。二氧化硅優(yōu)選在降低基板的線膨脹率時使用。第三成分的平均粒徑(D5tl)優(yōu)選為I~30 μ m、更優(yōu)選為5~15 μ m。
·[0053]本發(fā)明中，將在觸變性(TI值)6rpm和30rpm下的粘度分別設為η6、η30，以TI值=Π6/1130來定義的情況下，為了使成形不良率降低，重要的是使TI值<2。勃姆石粒子為耐熱性、阻燃性優(yōu)異的原材料，但無法避免在高填充體系中使TI值> 2，從而在以往的成形條件下不可避免地發(fā)生某種程度的外觀不良。
[0054]無機填充材料相對于熱固化性樹脂100體積份的配合比例為80~150體積份、優(yōu)選為90~150體積份、進一步優(yōu)選為100~150體積份。在無機填充材料的配合比例為80體積份以上的情況下，不易使所得的層疊板A的導熱率變低，在無機填充材料的配合比例為150體積份以下的情況下，不易使鉆孔加工性降低，并且層疊板A的制造性(樹脂浸滲性、成形性)也不易降低。此外，尤其在三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的配合比例為100體積份以下的情況下，具有不易產生大量結晶水，不易使耐熱性降低的傾向。此外，在配合上述的第三成分的情況下，可以將其以不損害耐熱性與鉆孔加工性及散熱性的范圍來使用，例如，作為第三成分的配合量，可以相對于無機填充材料的總量為O~15體積％。
[0055]熱固化性樹脂組合物可以利用如下的公知的制備方法來制備，即，向液狀等的上述熱固化性樹脂中，配合上述的含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)和微粒成分(B)的無機填充材料(根據(jù)需要含有第三成分)，使用分散機、球磨機、輥等，將各無機填充材料的粒子分散。另外，可以在熱固化性樹脂組合物中根據(jù)需要配合熱固化性樹脂的固化催化劑等各種添加劑。此外，也可以考慮熱固化性樹脂組合物的粘度調整、對無紡布基材的浸滲性等而根據(jù)需要配合有機溶劑等溶劑、降粘劑、偶聯(lián)劑等加工助劑。
[0056]用于形成無紡布層I的預浸體可以通過如下方法來獲得，即，使熱固化性樹脂組合物浸滲于上述無紡布基材，之后通過將浸滲于無紡布基材中的熱固化性樹脂組合物加熱干燥等而形成半固化狀態(tài)(B階狀態(tài))。用于形成無紡布層I的預浸體中，相對于預浸體總量而言，熱固化性樹脂組合物的含量可以設為40?95質量％,更優(yōu)選設為60?95質量％，但是并不限定于此。
[0057]作為用于形成織布層2的織布基材，例如可以使用選自玻璃布或者使用了芳族聚酰胺纖維、聚酯纖維、聚酰胺纖維(尼龍)等合成樹脂纖維的合成樹脂布中的任意一種?？棽蓟牡暮穸瓤梢栽O為50?500 μ m,但是并不限定于此。
[0058]作為用于形成織布層2的熱固化性樹脂組合物，可以與用于形成無紡布層I的上述熱固化性樹脂組合物相同，也可以不同。在不同的情況下，可以改變所用的熱固化性樹月旨、無機填充材料的種類、無機填充材料相對于熱固化性樹脂的含量等。特別是，可以優(yōu)選使用從用于形成無紡布層I的上述熱固化性樹脂組合物中除去了無機填充材料的材料、即包含上述熱固化性樹脂和其它根據(jù)需要配合的溶劑或添加劑的材料。由此，可以提高熱固化性樹脂組合物對織布基材的浸滲性。在織布層2中含有無機填充材料的情況下，為了提高層疊板的抗電弧徑跡性(耐卜9 〃 4 7性)，優(yōu)選使用氫氧化鋁作為無機填充材料。由此，可以認為，氫氧化鋁的結晶水會阻礙層疊板A的表面的熱分解、碳化，從而可以認為層疊板A的抗電弧徑跡性提高。此外，為了提高層疊板A的抗電弧徑跡性，相對于織布層2中的熱固化性樹脂100體積份而言，氫氧化鋁優(yōu)選為25?150體積份的比例、更優(yōu)選為30?100體積份。此外,優(yōu)選使用平均粒徑(D5tl)為2?15 μ m的氫氧化招,更優(yōu)選為4?15 μ m。
[0059]用于形成織布層2的預浸體可以通過如下方法來得到，即，使熱固化性樹脂組合物浸滲于上述織布基材中，之后通過將浸滲于織布基材中的熱固化性樹脂組合物加熱干燥等而形成半固化狀態(tài)(B階狀態(tài))。用于形成織布層2的預浸體中，相對于預浸體總量而言，熱固化性樹脂組合物的含量可以設為40?95質量％、更優(yōu)選設為60?95質量％，但是并不限定于此。
[0060]而且，在形成復合層疊板作為圖1中記載的本發(fā)明的層疊板A時，在將用于形成無紡布層I的預浸體與用于形成織布層2的預浸體疊合后，可以將其加熱加壓成形。由此，使各預浸體中的熱固化性樹脂固化，形成無紡布層I和織布層2，并且利用它們的熱固化性樹脂的固化將無紡布層I與織布層2膠粘而層疊一體化。這里，無紡布層I和織布層2可以分別使用一片或者層疊多片的預浸體來形成。此外，可以在無紡布層I的兩個表面形成織布層2。此外，使用了該復合層疊板的覆金屬箔層疊板可以通過在織布層2的表面進一步設置銅箔或鎳箔等金屬箔3，而作為復合層疊板為絕緣層的單面或者雙面覆金屬箔層疊板來形成。該情況下，在將用于形成無紡布層I的預浸體、用于形成織布層2的預浸體、以及金屬箔3疊合后，進行加熱加壓成形，由此將無紡布層1、織布層2和金屬箔3層疊一體化。加熱加壓成形的條件與上述相同。
[0061]復合層疊板可以連續(xù)地生產。圖2中表示出雙面覆金屬箔復合層疊板的制造方法的一例。作為無紡布基材的玻璃無紡布是玻璃纖維制的紙，只要是可以連續(xù)地供給的長尺寸材料、且為在內部或表面具有空隙并能夠浸滲熱固化性樹脂組合物的材料，就沒有特別限定。作為玻璃無紡布的厚度，一般為0.3?0.8mm，但是并不限定于該厚度。此外，作為織布基材的玻璃織布是玻璃纖維制的玻璃制的織布，只要是可以連續(xù)地供給的長尺寸材料、且為在內部或表面具有空隙并可以浸滲熱固化性樹脂組合物的材料，就沒有特別限定。作為玻璃織布的厚度，一般為0.015?0.25mm，但是并不限定于該厚度。
[0062]此后，首先，使上述熱固化性樹脂組合物浸滲于作為無紡布基材的玻璃無紡布。然后，在浸滲了熱固化性樹脂組合物的玻璃無紡布的兩個表面連續(xù)地層疊浸滲有熱固化性樹脂的玻璃織布，用輥壓接該層疊物并加熱而制造復合型的層疊板。這里，浸滲了熱固化性樹脂組合物的玻璃無紡布也可以I片或者疊合多片地使用。此外，浸滲有熱固化性樹脂的玻璃織布，是浸滲上述說明過的熱固化性樹脂、熱塑性樹脂組合物而成的上述的玻璃制的織布。此外，浸滲有熱固化性樹脂的玻璃織布也可以一片或者疊合多片地使用。進而，也可以在其一面或者兩面的表層層疊金屬箔3。作為金屬箔3，只要是可以連續(xù)地供給的長尺寸的金屬制的箔，就沒有特別限定，可以舉出銅箔、鎳箔等。作為金屬箔3的厚度，一般為
0.012?0.07mm,但是并不限定于該厚度。
[0063]接著，如圖2所示，將使上述的熱固化性樹脂組合物11浸滲于被連續(xù)地供給的玻璃無紡布10而得的兩片浸滲有熱固化性樹脂的玻璃無紡布12、被連續(xù)地供給的兩片浸滲有熱固化性樹脂的玻璃織布9、和被連續(xù)地供給的兩片金屬箔13層疊。該情況下，以將浸滲有熱固化性樹脂的玻璃無紡布12作為芯材、在其兩側(上下)配置浸滲有熱固化性樹脂的玻璃織布9、進而在其兩個表層配置金屬箔13的方式進行層疊。其后，將該層疊后的層疊物用層壓輥14壓接。然后在將該壓接后的壓接物15用拉出輥18牽拉著行進的同時，用加熱固化爐17將壓接物15加熱到該壓接物15中的熱固化性樹脂組合物11固化的溫度而使之固化。之后，用切割機19切割為給定的大小而連續(xù)地得到在表面層疊有金屬箔3的復合層疊板A。符號171是配設于加熱固化爐17內的搬送輥。
[0064]另外，作為用層壓輥14進行壓接的條件沒有特別限定，可以根據(jù)所用的玻璃無紡布10、玻璃織布的種類、熱固化性樹脂組合物11的粘度等進行適當?shù)卣{整。此外，加熱固化的溫度、時間等條件沒有特別限定，可以根據(jù)所用的熱固化性樹脂組合物11的成分配合、想要使之固化的固化程度適當?shù)卦O定。在切割后，也可以為了進一步促進該層疊板A的固化而進行加熱(后固化)。
[0065]雖然上述說明中是浸滲有熱固化性樹脂的玻璃無紡布12的片數(shù)為兩片的情況，但是浸滲有熱固化性樹脂的玻璃無紡布12的片數(shù)也可以是一片，還可以是三片以上。此夕卜，雖然上述說明中金屬箔13的片數(shù)是兩片，但是也可以是一片，在浸滲熱固化性樹脂的玻璃無紡布12是多片的情況下，也可以在浸滲有熱固化性樹脂的玻璃無紡布之間進一步層疊金屬箔。此外，無紡布基材及織布基材并不限于使用玻璃纖維，也可以使用其它材質的纖維。進而，如果熱固化性樹脂組合物含有濕潤分散劑、且其配合量相對于無機填充材料為
0.05?5質量％，則無機填充材料就會均勻地分散于浸滲有熱固化性樹脂的玻璃織布9、浸滲有熱固化性樹脂的玻璃無紡布12中。因此復合層疊板不易產生翹曲，焊料耐熱性提高。
[0066]使用了如上所述的復合層疊板的本發(fā)明的印制電路板可以通過在上述復合層疊板的表面設置導體圖案來形成。該情況下，通過對上述覆金屬箔層疊板實施加成法或減成法等電路加工處理、通孔加工而加工成印制電路板。此外，使用了復合層疊板的本發(fā)明的電路基板可以通過在上述復合層疊板中設置電氣電子電路來形成。該情況下，可以使用由上述覆金屬箔層疊板形成的印制電路板的導體圖案來形成電氣電子電路。此外，使用了復合層疊板的本發(fā)明的LED搭載用電路基板可以通過在上述復合層疊板中設置LED搭載用的電氣電子電路來形成。該情況下，可以將上述電路基板的電氣電子電路作為LED搭載用的電氣電子電路來形成。
[0067]而且，本發(fā)明的層疊板(包括復合層疊板)A由于在無紡布層I中高比例填充地配合了無機填充材料，因此可以提高導熱率，易于使熱立即擴散于整個層疊板A而提高散熱性。所以，由本發(fā)明的層疊板A形成的覆金屬箔層疊板、印制電路板、電路基板中也會起到相同的作用效果。通過在這些覆金屬箔層疊板等中搭載LED等會發(fā)熱的電氣電子部件，從而易于使從電氣電子部件中產生的熱向導熱性高的覆金屬箔層疊板、印制電路板、電路基板傳導而擴散。其結果是，可以提高來自覆金屬箔層疊板、印制電路板、電路基板的散熱性而降低電氣電子部件的熱劣化，從而可以實現(xiàn)電氣電子部件的長壽命化。此外，本發(fā)明的LED搭載用電路基板是通過搭載LED而易于使從LED中產生的熱傳導而擴散的基板。其結果是，可以提高來自LED搭載用電路基板的散熱性而降低LED的熱劣化，從而可以實現(xiàn)LED的長壽命化。
[0068]此外，本發(fā)明的層疊板A中，在構成無紡布層I的熱固化性樹脂組合物中配合了三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、并且以規(guī)定量配合了平均粒徑小且具有規(guī)定的粒度分布的微粒成分(B)。因此可以抑制層疊板A的鉆孔加工時的鉆頭刀刃的磨損，其結果可以延長鉆頭的壽命。此外，即使為了形成通孔而應用鉆孔加工，也不易在所形成的孔的內表面形成凹凸，可以平滑地形成該孔的內表面。因此，在對孔的內表面實施孔鍍敷而形成通孔的情況下，還可以對該通孔賦予高導通可靠性。此外，通過配合導熱性優(yōu)異的微粒成分(B )，可以明顯地提高層疊板A的導熱性。另外，由于配合了小粒徑的微粒成分(B)，因此不會明顯地降低層疊板的鉆孔加工性。
[0069]本發(fā)明的層疊板A優(yōu)選用于像搭載于液晶顯示器中的LED背光單元的印制電路板、LED照明裝置用的電路基板等那樣的要求高散熱性的用途。此種LED搭載用途中需要高散熱基板，理想的是導熱率為0.9ff/m.K以上、優(yōu)選1.5ff/m.K以上的高散熱基板。具體而言，作為LED的用途之一，如圖3所示可以舉出搭載于液晶顯示器中的正下式等的LED背光單元20。圖3中的LED背光單元20是將在上述層疊板A或由上述層疊板A形成的電路基板21中安裝有多個(圖3中是3個)LED22的LED模塊23排列多個而構成。通過將此種電路基板21配設于液晶面板的背面，從而將其作為液晶顯示器等的背光燈使用。此外，也可以使用本發(fā)明的層疊板A，如圖4 (a)、(b)所示那樣形成搭載于液晶顯示器中的側光型的LED背光單元20。圖4 (a)、(b)中的LED背光單元20由在上述層疊板A或由上述層疊板A形成的條狀的電路基板21中安裝有多個LED22的一對LED模塊23構成。通過將各LED模塊23配設于導光板24等的上下(或左右)，從而將此種LED背光單元20作為液晶顯示器等的背光使用。側光型的LED背光單元20與正下式的LED背光單元20相比，由于高密度地設置LED，因此優(yōu)選使用像本發(fā)明的層疊板A那樣的散熱性高的構件。在以往廣泛地普及的類型的液晶顯示器中，廣泛地使用冷陰極管(CCFL)方式的背光作為液晶顯示器的背光。但是近年來，由于與冷陰極管類型的背光相比，可以拓寬色域而提高畫質，并且由于不使用汞，因此環(huán)境負擔小，進而還可以實現(xiàn)薄型化，基于上述優(yōu)點，如上所述的LED背光單元得到積極的開發(fā)。一般LED模塊與冷陰極管相比，耗電大，因此放熱量多。通過將本發(fā)明的層疊板A作為此種要求高散熱性的電路基板21使用，可以大幅度改善散熱的問題。因此，可以提高LED的發(fā)光效率。
[0070]此外，也可以使用本發(fā)明的層疊板A來形成LED照明裝置。LED照明裝置可以在上述層疊板A或由上述層疊板A形成的電路基板21中安裝多個LED并具備使該LED發(fā)光的供電部等而形成。
[0071]實施例
[0072]以下，利用實施例對本發(fā)明進行具體說明。
[0073](實施例1)
[0074]作為無紡布基材,使用厚度為0.6mm的玻璃無紡布(VILENE (株)制、粘結劑為環(huán)氧硅烷等，粘結劑的配合量相對于玻璃纖維100質量份為5?25質量份)。
[0075]作為織布基材，使用厚度0.18mm的玻璃布(日東紡(株)制的7628)。
[0076]作為熱固化性樹脂，使用含有作為樹脂成分的雙酚A型環(huán)氧樹脂和作為固化劑成分的苯酚酚醛樹脂的熱固化性樹脂。雙酚A型環(huán)氧樹脂使用(850S，大日本油墨化學工業(yè)公司制)，苯酚酚醛樹脂使用(TD - 2090 - 60 M，大日本油墨化學工業(yè)公司制)。關于它們的配合比例，相對于雙酚A型環(huán)氧樹脂100質量份而言，苯酚酚醛樹脂為40質量份。
[0077]作為無機填充材料的三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，使用住友化學株式會社制造的平均粒徑(D5tl)為12 μ m的三水鋁石型氫氧化鋁粒子。作為無機填充材料的微粒成分(B)，使用住友化學株式會社制造的平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5 μ m以上為5質量％、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為30質量％、粒徑低于I μ m為65質量％。此外,該微粒成分(B)中含有相對于總量為60質量％的破碎狀的氧化鋁粒子(平均長徑比1.6)，余部配合球狀的氧化鋁粒子(平均長徑比1.1)。而且，無機填充材料中按照以體積比計相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的100體積份為20體積份的比例配合了微粒成分(B)(體積比1:0.2)。
[0078]而且，以相對于熱固化性樹脂100體積份為80體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物。此外，使無紡布層用的熱固化性樹脂清漆浸滲于基重(目付(O為60g/m2、厚度為400 μ m的玻璃無紡布(VILENE制的玻璃無紡布，粘結劑為環(huán)氧硅烷等，粘結劑的配合量相對于玻璃纖維100質量份為5?25質量份)，得到無紡布層用的預浸體。另一方面，對于基重為200g/m2、厚度為180 μ m的玻璃布(織布)(日東紡(株)制的7628)，將在上述的熱固化性樹脂中含有氫氧化鋁(住友化學(株)制、D5tl: 4.3 μ m)的熱固化性樹脂清漆浸滲于玻璃布而形成半固化狀態(tài)，由此制作了織布層用的預浸體。
[0079]另外，無紡布層用的熱固化性樹脂清漆，通過以相對于無紡布層用的熱固化性樹脂組合物100質量份為6質量份的比例配合作為溶劑的甲乙酮來制備。
[0080]此外，關于織布層用的熱固化性樹脂清漆，首先，以相對于上述無紡布用的熱固化性樹脂100體積份為10體積份的比例配合氫氧化鋁，制備織布層用的熱固化性樹脂組合物。接著，以相對于該織布層用的熱固化性樹脂組合物100質量份為6質量份的比例配合作為溶劑的甲乙酮，制備成織布層用的熱固化性樹脂清漆。
[0081]接著，將無紡布層用的預浸體重疊2片，在其兩個外表面分別依次放置織布層用的預浸體I片和厚度為0.018mm的銅箔，得到層疊體。將該層疊體夾持于2片金屬板間，在溫度180°C、壓力0.3kPa (30kgf/m2)的條件下加熱成型，由此得到厚度為1.0mm的覆銅箔復合層疊板。
[0082](實施例2)
[0083]以相對于熱固化性樹脂100體積份為90體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0084](實施例3)
[0085]以相對于熱固化性樹脂100體積份為120體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0086](實施例4)
[0087]以相對于熱固化性樹脂100體積份為140體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0088](實施例5)
[0089]以相對于熱固化性樹脂100體積份為150體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0090](比較例I)
[0091]以相對于熱固化性樹脂100體積份為70體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0092](比較例2)
[0093]以相對于熱固化性樹脂100體積份為160體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0094](實施例6)
[0095]作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，使用平均粒徑(D5tl)為8.5 μ m的三水鋁石型氫氧化鋁粒子，除此以外，與實施例3同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0096](實施例7)
[0097]作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，使用平均粒徑(D5tl)為15 μ m的三水鋁石型氫氧化鋁粒子以外，除此以外，與實施例3同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0098](比較例3)
[0099]作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，使用平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的三水鋁石型氫氧化鋁粒子，除此以外，與實施例3同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0100](比較例4)
[0101]作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)，使用平均粒徑(D5tl)為16 μ m的三水鋁石型氫氧化鋁粒子，除此以外，與實施例3同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0102](實施例8)
[0103]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為0.8μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5 μ m以上為I質量％、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為25質量％、粒徑低于I μ m為74質量％。除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0104](實施例9)
[0105]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為0.2μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5μπι以上為O質量％、粒徑Ιμπι以上且低于5μπι為12質量％、粒徑低于I μ m為88質量％。除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0106](比較例5)
[0107]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為1.6μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5μπι以上為4質量％、粒徑Ιμπι以上且低于5μπι為36質量％、粒徑低于I μ m為60質量％。除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0108](比較例6)
[0109]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5 μ m以上為6質量％、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為24質量％、粒徑低于I μ m為70質量％。除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0110](比較例7)
[0111]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5 μ m以上為3質量％、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為43質量％、粒徑低于I μ m為54質量％。除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0112](比較例8)
[0113]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5 μ m以上為23質量％、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為29質量％、粒徑低于I μ m為48質量％。除此以外，與實施例1同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0114](實施例10)
[0115]作為無機填充材料，使用按照以體積比計相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A) 100體積份為35體積份的比例配合了微粒成分(B)的無機填充材料(體積比1:0.35)。此外，作為微粒成分(B)，使用含有40質量％的破碎狀的氧化鋁粒子的微粒成分。除此以外，與實施例3同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0116](實施例11)
[0117]作為無機填充材料，使用按照以體積比計相對三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A) 100體積份為50體積份的比例配合了微粒成分(B)的無機填充材料(體積比1:0.5)。除此以夕卜，與實施例11同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0118](比較例9)
[0119]作為無機填充材料，按照以體積比計相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A) 100體積份為10體積份的比例配合了微粒成分(B)的無機填充材料(體積比1:0.1)。除此以外，與實施例11同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0120](比較例10)
[0121]作為無機填充材料，按照以體積比計相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A) 100體積份為60體積份的比例配合了微粒成分(B)的無機填充材料(體積比1:0.6)。除此以外，與實施例11同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0122](比較例11)[0123]作為微粒成分(B)，使用含有25質量％破碎狀的氧化鋁粒子的微粒成分，除此以外，與實施例3同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0124](實施例12)
[0125]利用圖2所示的制造方法連續(xù)地形成覆銅箔復合層疊板。作為熱固化性樹脂組合物，使用了含有環(huán)氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體和聚合引發(fā)劑的材料。即，向四口燒瓶中，加入環(huán)氧當量為400克/當量的四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂(“商品名EPICL0N153”〔大日本油墨化學工業(yè)(株)制〕>400質量份、分子量為3500且結合丙烯腈為27%、羧基為1.9個/分子的丁二烯與丙烯腈的共聚物的在分子兩個末端具有羧基的HYCAR CTBN1300X13〔B.F.Goodrich Chemical公司制〕92質量份、甲基丙烯酸82質量份(環(huán)氧基的數(shù)目:總羧基的數(shù)目=1:1 )、氫醌0.29質量份、和三苯基膦0.58質量份，使其在110°C下反應。然后，確認到酸值為IOmg - KOH/g以下后，添加苯乙烯309質量份。其后,添加乙酰丙酮1.32質量份，得到環(huán)氧乙烯基酯樹脂組合物。
[0126]接著，向該環(huán)氧乙烯基酯樹脂組合物100體積份中，添加80體積份的比例的與實施例I同樣的無機填充材料和1.0體積份的比例的過氧化苯甲酸叔丁酯(“商品名〃一 7''★ > Z ”〔日本油脂公司(株)制〕)，用均化器均勻地混合，由此制作出無紡布層用的熱固化性樹脂組合物。將該無紡布層用的熱固化性樹脂組合物浸滲于無紡布基材而形成半固化狀態(tài)，由此制作出無紡布層用的預浸體。
[0127]此外，在上述的環(huán)氧乙烯基酯樹脂組合物100體積份中，以1.0體積份的比例添加上述的過氧化苯甲酸叔丁酯，用均化器均勻地混合，由此制作出織布層用的熱固化性樹脂組合物。將該織布層用的熱固化性樹脂組合物浸滲于與實施例1同樣的織布基材而形成半固化狀態(tài)，由此制作出織布層用的預浸體。其后，使用無紡布層用的預浸體和織布層用的預浸體，與實施例1同樣地形成覆銅箔復合層疊板。
[0128](實施例13)·
[0129]以相對于熱固化性樹脂100體積份為90體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0130](實施例14)
[0131]以相對于熱固化性樹脂100體積份為120體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0132](實施例15)
[0133]以相對于熱固化性樹脂100體積份為140體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0134](實施例16)
[0135]以相對于熱固化性樹脂100體積份為150體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0136](比較例12)[0137]以相對于熱固化性樹脂100體積份為70體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0138](比較例13)
[0139]以相對于熱固化性樹脂100體積份為160體積份的比例配合無機填充材料，制備成無紡布層用的熱固化性樹脂組合物，除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0140](實施例17)
[0141]作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，使用平均粒徑(D5tl)為8.5 μ m的三水鋁石型氫氧化鋁粒子，除此以外，與實施例14同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0142](實施例18)
[0143]作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，使用平均粒徑(D5tl)為15 μ m的三水鋁石型氫氧化鋁粒子，除此以外，與實施例14同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0144](比較例14)
[0145]作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，使用平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的三水鋁石型氫氧化鋁粒子，除此以外，與實施例14同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0146](比較例15)
[0147]作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)，使用平均粒徑(D5tl)為16 μ m的三水鋁石型氫氧化鋁粒子，除此以外，與實施例14同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0148](實施例19)
[0149]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為0.8μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5 μ m以上為I質量％、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為25質量％、粒徑低于I μ m為74質量％。除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0150](實施例2O)
[0151]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為0.2μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5μπι以上為O質量％、粒徑Ιμπι以上且低于5μπι為12質量％、粒徑低于I μ m為88質量％。除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0152](比較例16)
[0153]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為1.6μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5μπι以上為7質量％、粒徑Ιμπι以上且低于5μπι為35質量％、粒徑低于I μ m為58質量％。除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0154](比較例17)
[0155]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5μπι以上為5質量％、粒徑Ιμπι以上且低于5μπι為33質量％、粒徑低于I μ m為62質量％。除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0156](比較例18)
[0157]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5 μ m以上為8質量％、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為42質量％、粒徑低于I μ m為50質量％。除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。[0158](比較例19)
[0159]作為微粒成分(B)，使用平均粒徑(D5tl)為1.5μπι的氧化鋁粒子(氧化鋁)。該微粒成分(B)的粒度分布中，粒徑5μπι以上為17質量％、粒徑Ιμπι以上且低于5 μπι為40質量％、粒徑低于I μ m為43質量％。除此以外，與實施例12同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0160](實施例21)
[0161]作為無機填充材料，使用按照以體積比計相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A) 100體積份為35體積份的比例配合了微粒成分(B)的無機填充材料(體積比1:0.35)。此外，作為微粒成分(B)，使用含有40質量％的破碎狀的氧化鋁粒子的微粒成分。除此以外，與實施例14同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0162](實施例22)
[0163]作為無機填充材料，使用按照以體積比計相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A) 100體積份為50體積份的比例配合了微粒成分(B)的無機填充材料(體積比1:0.5)。除此以夕卜，與實施例21同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0164](比較例20)
[0165]作為無機填充材料，使用按照以體積比計相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A) 100體積份為10體積份的比例配合了微粒成分(B)的無機填充材料(體積比1:0.1)。除此以夕卜，與實施例21同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0166](比較例21)
[0167]作為無機填充材料，使用按照以體積比計相對于三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A) 100體積份為60體積份的比例配合了微粒成分(B)的無機填充材料(體積比1:0.6)。除此以夕卜，與實施例21同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0168](比較例22)
[0169]作為微粒成分(B)，使用含有25質量％的破碎狀的氧化鋁粒子的微粒成分，除此以夕卜，與實施例21同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0170](比較例23)
[0171]配合了 18體積份的勃姆石(C)，并且如表8所示那樣設定各成分的配合比例。除此以外，與實施例21同樣地得到覆銅箔復合層疊板。
[0172]〈導熱_
[0173]利用水中置換法測定所得的覆銅箔層疊板的密度，此外，利用DSC (差示掃描熱量測定)測定比熱，進而，利用激光閃光法測定熱擴散率。
[0174]然后，根據(jù)以下的式子算出導熱率。
[0175]導熱率(W/m.K)=密度(kg/m3) X 比熱(kj/kg.K) X 熱擴散率(m2/S) X1000
[0176]〈烘箱耐熱試驗〉
[0177]將使用所得的覆銅箔層疊板依照JIS C6481制作的試驗片在設定為200?240°C的帶有空氣循環(huán)裝置的恒溫槽中處理I小時時，測定在銅箔及層疊板中產生氣泡(二 < Λ)及剝離的溫度。另外，如果是用作LED搭載用的基板，則烘箱耐熱試驗的評價優(yōu)選至少為220°C以上，如果小于220°C則有可能耐熱性不足。
[0178]〈鉆孔加工性〉
[0179]對于將所得的覆銅箔層疊板重疊3片并用鉆頭(鉆頭直徑0.5mm、擺角35° )以60000轉/ min對其穿設6000個孔后的鉆頭刀刃的磨損率，按照因鉆孔加工而磨損了的鉆頭刀刃的(面積)相對于鉆孔加工前的鉆頭刀刃的大小(面積)的比例(百分率)而求得，并進行了評價。然后，將磨損率為40%以下的情況設為“〇”，將磨損率小于50%且大于60%的情況設為“Λ”，將磨損率為60%以上的情況設為“ X ”。另外，鉆頭的刀刃的磨損率越小，則鉆頭的刀刃的損耗越小，可以說鉆孔加工性越高。此外，只要鉆頭的刀刃殘留10%，就可以使用，如果如上所述地穿設3000個孔后的鉆頭的刀刃的磨損率為90%以下，則不需要頻繁地更換鉆頭。[0180]〈外觀評價〉
[0181]進行20片以上的成形，對能夠以目視從表面的凹凸、氣泡等確認到的不良進行計數(shù)，在發(fā)生5%以上的不良時設為“Λ”，發(fā)生10%以上的不良的情況設為“ X ”。
【權利要求】
1.一種層疊板，其是將使熱固化性樹脂組合物浸滲于無紡布基材而得的無紡布層和分別層疊于所述無紡布層的兩個表面的織布層層疊一體化而成的層疊板，其特征在于， 在所述熱固化性樹脂組合物中以相對于熱固化性樹脂100體積份為80?150體積份的比例含有無機填充材料， 所述無機填充材料含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)和微粒成分(B)， 所述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)具有2?15μπι的平均粒徑(D5Q)， 所述微粒成分(B)包含具有1.5μπι以下的平均粒徑(D5tl)的氧化鋁粒子，其粒度分布中粒徑5 μ m以上為5質量％以下、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為40質量％以下、粒徑低于I μ m為55質量％以上，該微粒成分(B)中含有30質量％以上的破碎狀的氧化鋁粒子， 所述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與所述微粒成分(B)的配合比即體積比為1:0.2?0.5。
2.根據(jù)權利要求1所述的層疊板，其特征在于，所述熱固化性樹脂中含有環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權利要求2所述的層疊板，其特征在于，所述熱固化性樹脂中含有酚化合物作為所述環(huán)氧樹脂的固化劑成分。
4.根據(jù)權利要求1所述的層疊板，其特征在于，所述熱固化性樹脂中含有環(huán)氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體和聚合引發(fā)劑。
5.一種覆金屬箔層疊板，其特征在于，其是在權利要求1?4中任一項所述的層疊板的至少一個表面設置金屬箔而成的。
6.一種印制電路板，其特征在于，其是在權利要求1?4中任一項所述的層疊板的至少一個表面設置導體圖案而成的。
7.—種電路基板,其特征在于,其是在權利要求1?4中任一項所述的層疊板的至少一個表面設置電路而成的。
8.—種LED背光單元，其特征在于，其是在權利要求1?4中任一項所述的層疊板的至少一個表面安裝LED而成的。
9.一種LED照明裝置，其特征在于，其是在權利要求1?4中任一項所述的層疊板的至少一個表面安裝LED而成的。
10.一種層疊板的制造方法，其是如下的層疊板的制造方法，即，邊連續(xù)地搬送無紡布基材邊將熱固化性樹脂組合物浸滲于所述無紡布基材，邊連續(xù)地搬送該無紡布基材邊在其兩個表面層疊織布，通過用輥壓接該層疊物并加熱，而使所述熱固化性樹脂組合物固化，形成無紡布層及織布層，其特征在于， 在所述熱固化性樹脂組合物中以相對于熱固化性樹脂100體積份為80?150體積份的比例含有無機填充材料， 所述無機填充材料含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)和微粒成分(B)， 所述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)具有2?15μπι的平均粒徑(D5Q)， 所述微粒成分(B)包含具有1.5μπι以下的平均粒徑(D5tl)的氧化鋁粒子，其粒度分布中粒徑5 μ m以上為5質量％以下、粒徑I μ m以上且低于5 μ m為40質量％以下、粒徑低于I μ m為55質量％以上，該微粒成分(B)中含有30質量％以上的破碎狀的氧化鋁粒子， 所述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與所述微粒成分(B)的配合比即體積比為1:0.2?0.5。
【文檔編號】B32B27/04GK103582564SQ201280026482
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年3月13日 優(yōu)先權日:2011年5月30日
【發(fā)明者】清水廣海, 鈴江隆之, 野末明義, 中川照雄 申請人:松下電器產業(yè)株式會社