專利名稱：載體白色覆蓋膜的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于印刷電路板用覆蓋膜領域，主要涉及一種用于完善LED產(chǎn)業(yè)中精簡印刷油墨工序的覆蓋膜。
背景技術：
印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產(chǎn)品需求增長， 對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強調輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅勢下，目前被廣泛應用計算機及其外圍設備、通訊產(chǎn)品以及消費性電子產(chǎn)品寸寸。一般而言，撓性印刷電路板主要系由銅箔基板(FCCL，F(xiàn)lexible Copper Clad Laminate)和覆蓋膜(CL，Coverlay)所構成，一般使用塑料膜片作為覆蓋膜，或者利用網(wǎng)版印刷技術形成一層薄絕緣油墨作為覆蓋膜。這些公知的覆蓋膜存在著油墨層龜裂或脫落等問題。此外，目前市場上大部分的覆蓋膜為亮光性聚酰亞胺薄膜，而為了使聚酰亞胺保護膜具有遮蔽電路布局的功能，則有如圖3所示的聚酰亞胺薄膜31之上形成白色粘著層32的技術，然而，此種結構雖達到遮蔽的目的，但聚酰亞胺薄膜表面的光澤度仍過亮，無法滿足特定光學應用需求。為了滿足市場對消旋光性聚酰亞胺保護膜的需求。另一種公知結構如圖4所示， 使用添加有粉料的白色聚酰亞胺薄膜41，并在該白色聚酰亞胺薄膜41上形成粘著層42，以這種方式制造的聚酰亞胺保護膜雖有較好的消光效果，然而白色聚酰亞胺薄膜41的成本過高，實際量產(chǎn)時不符需求，且含有添加物的聚酰亞胺保護膜也存在有抗拉強度、尺寸安定性等性質變差的虞慮。目前公知的覆蓋膜，150°C烘烤30min，尺寸安定性MD向(沿著生產(chǎn)方向)為 0. 25 0. 30%，而目前白色油墨覆蓋膜利用其對稱性，尺寸安定性MD向可達0. 以下。 但目前白色油墨覆蓋膜在制程中會受溫度的限制，在一些高溫段(燒烤、快壓、Cover Lay 熟化、SMT等)常時間會產(chǎn)生黃變現(xiàn)象，且表面容易被污染而變色或帶有雜質。

實用新型內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種載體白色覆蓋膜，所述載體白色覆蓋膜用于完善LED產(chǎn)業(yè)中精簡印刷油墨工序，同時提高LED燈的亮度，其尺寸安定性MD向可達0. 以下，且能夠對產(chǎn)品進行全制程保護。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種載體白色覆蓋膜，包括芯層、白色復合材料層、粘附層和載體保護膜，所述芯層具有相對的上、下表面，所述白色復合材料層形成于所述芯層的上表面，所述粘附層形成于所述芯層的下表面，所述載體保護膜形成于所述白色復合材料層上表面。即所述載體白色覆蓋膜由上至下依次具有載體保護膜、白色復合材料層、芯層和粘附層。[0009]其中，所述白色復合材料層具有高反射率及遮蔽電路圖案的功能，所述白色復合材料層由樹脂、白色物質和無機填料混合構成，其中所述樹脂為環(huán)氧樹脂。本實用新型所要強調的是所述載體保護膜，所述載體保護膜利于后續(xù)制程中避免所述白色復合材料層被污染并對FPC進行全制程保護，在FPC最后制程中將所述載體保護膜剝離。所述載體保護膜對FPC進行全制程保護可以體現(xiàn)在在FPC制程中，所述載體保護膜不會與產(chǎn)品發(fā)生脫膜，也不會出現(xiàn)蝕刻、電鍍藥水滲透等異?，F(xiàn)象，且在一定高溫下也不會出現(xiàn)爆板等異常，從而解決超薄產(chǎn)品的良率低的問題，提高了產(chǎn)品良率。本實用新型的進一步技術方案是所述載體保護膜為聚酰亞胺載體保護膜。聚酰亞胺載體保護膜(PI(Polyimide) Carrier Film)是一種具有優(yōu)異的物化性(包括耐熱性、耐侯性、及優(yōu)異的機械特性等)以及低離型力的載體保護膜。PI Carrier Film是一種在制程上，對FPC更加有效的提高產(chǎn)品良率的載體保護膜，不僅僅適合于FPC濕制程(曝光、顯影、蝕刻、去膜及電鍍等制程)，而是可對全制程進行補強，其中包括一些高溫段(燒烤、快壓、Cover Lay熟化、SMT等)。而且 PI Carrier Film能夠避免所述白色復合材料層被污染。由于聚酰亞胺載體保護膜有較低的離型力，在FPC最后制程中，可把PI Carrier Film從FPC上直接剝離去，最終產(chǎn)品表面無殘膠、無不良外觀。所述粘附層下表面貼合有離型紙。所述離型紙用于保持所述粘附層的粘性，以利于后續(xù)粘合于電路板或其他壓合制程使用。所述載體白色覆蓋膜的厚度可以滿足下述條件所述粘附層和所述白色復合材料層的厚度相同或兩者的厚度差小于等于15微米，這樣可使該覆蓋膜具有較佳的耐折性能、 優(yōu)越的尺寸安定性、優(yōu)越的耐高溫性。所述載體白色覆蓋膜的厚度也可以滿足下述條件所述芯層的厚度為6 25微米，所述復合材料層的厚度為3 20微米，所述粘附層的厚度為 6 ；35微米。本實用新型的有益效果是本實用新型的載體白色覆蓋膜用于完善LED產(chǎn)業(yè)中精簡印刷油墨工序，同時利用其高反射率的特點提高LED燈的亮度；本實用新型載體白色覆蓋膜主要由芯層、白色復合材料層、粘附層和載體保護膜構成，利用材料層迭構的對稱性大大改善尺寸安定性，MD向尺寸變化率可達0. 以下；更值得強調的是本實用新型的載體白色覆蓋膜利用其具有的載體保護膜能夠避免所述白色復合材料層在FPC制程中被污染并對FPC進行全制程保護，從而提高產(chǎn)品良率。

圖1為本實用新型所述載體白色覆蓋膜剖面圖；圖2為本實用新型所述載體白色覆蓋膜貼合有離型紙的剖面圖；圖3為一種公知的覆蓋膜剖面圖；圖4為另一種公知的覆蓋膜剖面圖。
具體實施方式
實施例一種載體白色覆蓋膜，如圖1所示，包括芯層11、白色復合材料層12、粘附層13和載體保護膜14，所述芯層11具有相對的上、下表面，所述白色復合材料層12形成于所述芯層11的上表面，所述粘附層13形成于所述芯層11的下表面，所述載體保護膜14形成于所述白色復合材料層12上表面。即所述載體白色覆蓋膜由上至下依次具有載體保護膜14、白色復合材料層12、芯層11和粘附層13。為了使本例的覆蓋膜具有遮蔽電路圖案的功能，所述白色復合材料層12由樹脂、 白色物質和無機填料混合構成，其中所述樹脂為環(huán)氧樹脂。本例的載體白色覆蓋膜的厚度可以滿足下述條件所述粘附層和所述白色復合材料層的厚度相同或兩者的厚度差小于等于15微米，這樣可使該覆蓋膜具有較佳的耐折性能、優(yōu)越的尺寸安定性、優(yōu)越的耐高溫性。本例覆蓋膜的厚度也可以滿足下述條件所述芯層的厚度為6 25微米，所述復合材料層的厚度為3 20微米，所述粘附層的厚度為6 35微米。本實用新型所要強調的是所述載體保護膜14，所述載體保護膜利于后續(xù)制程中避免所述白色復合材料層被污染并對FPC進行全制程保護，在FPC最后制程中將所述載體保護膜剝離。所述載體保護膜對FPC進行全制程保護可以體現(xiàn)在在FPC制程中，所述載體保護膜不會與產(chǎn)品發(fā)生脫膜，也不會出現(xiàn)蝕刻、電鍍藥水滲透等異常現(xiàn)象，且在一定高溫下也不會出現(xiàn)爆板等異常，從而解決超薄產(chǎn)品的良率低的問題，提高了產(chǎn)品良率。本例中的載體保護膜具體采用聚酰亞胺載體保護膜。聚酰亞胺載體保護膜 (PKpolyimide)Carrier Film)是一種具有優(yōu)異的物化性(包括耐熱性、耐侯性、及優(yōu)異的機械特性等)以及低離型力的載體保護膜。PI Carrier Film是一種在制程上，對FPC更加有效的提高產(chǎn)品良率的載體保護膜，不僅僅適合于FPC濕制程(曝光、顯影、蝕刻、去膜及電鍍等制程)，而是可對全制程進行補強，其中包括一些高溫段(燒烤、快壓、Cover Lay熟化、SMT等)。而且PI Carrier Film能夠避免所述白色復合材料層被污染。由于聚酰亞胺載體保護膜有較低的離型力，在FPC最后制程中，可把PI Carrier Film從FPC上直接剝離去，最終產(chǎn)品表面無殘膠、無不良外觀。為了保持所述粘附層的粘性，以利于后續(xù)粘合于電路板或其他壓合制程使用，如圖2所示，可以在所述粘附層13下表面貼合一層離型紙15。本例的覆蓋膜可以通過下述方法制得使用微米級聚酰亞胺膜作為芯層；首先， 在芯層一個表面涂布由環(huán)氧樹脂、納米白色物質及二氧化鈦所組成的粘稠液體，烘干固化該粘稠液體后，形成一層白色復合材料層；接著在該芯層的另一未覆有白色復合材料層的表面涂覆或印刷業(yè)界常用的粘著劑形成粘附層；接著在復合材料層的表面貼合一層載體保護膜，即可得到本例的覆蓋膜。當然，也可以取一離型紙貼合于粘附層上，通過離型紙保持粘附層的粘性。本例的覆蓋膜具有下述特性150°C烘烤30min，其尺寸安定性極佳；具有極佳的耐藥品性及耐熱性；具有極佳的耐高溫性，在FPC最后制程中，可把Carrier film從FPC上剝離去，直接進入包裝出貨。
權利要求1.一種載體白色覆蓋膜，其特征在于包括芯層、白色復合材料層、粘附層和載體保護膜，所述芯層具有相對的上、下表面，所述白色復合材料層形成于所述芯層的上表面，所述粘附層形成于所述芯層的下表面，所述載體保護膜形成于所述白色復合材料層上表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的載體白色覆蓋膜，其特征在于所述載體保護膜為聚酰亞胺載體保護膜。
3.根據(jù)權利要求1所述的載體白色覆蓋膜，其特征在于所述粘附層下表面貼合有離型紙。
4.根據(jù)權利要求1所述的載體白色覆蓋膜，其特征在于所述粘附層和所述白色復合材料層的厚度差小于等于15微米。
5.根據(jù)權利要求4所述的載體白色覆蓋膜，其特征在于所述粘附層和所述白色復合材料層的厚度相同。
6.根據(jù)權利要求1所述的載體白色覆蓋膜，其特征在于所述芯層的厚度為6 25微米。
7.根據(jù)權利要求6所述的載體白色覆蓋膜，其特征在于所述白色復合材料層的厚度為3 20微米。
8.根據(jù)權利要求7所述的載體白色覆蓋膜，其特征在于所述粘附層的厚度為6 25 微米。
專利摘要一種載體白色覆蓋膜，主要由芯層、白色復合材料層、粘附層和載體保護膜構成，芯層具有相對的上、下表面，白色復合材料層形成于所述芯層的上表面，粘附層形成于所述芯層的下表面，載體保護膜形成于所述白色復合材料層上表面，用于完善LED產(chǎn)業(yè)中精簡印刷油墨工序，同時利用其高反射率的特點提高LED燈的亮度，并利用材料層迭構的對稱性大大改善尺寸安定性，MD向尺寸變化率可達0.1％以下，更值得強調的是本實用新型的載體白色覆蓋膜利用其具有的載體保護膜能夠避免所述白色復合材料層在FPC制程中被污染并對FPC進行全制程保護，從而提高產(chǎn)品良率。
文檔編號B32B27/20GK202178914SQ20112025121
公開日2012年3月28日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權日2011年7月15日
發(fā)明者李建輝, 林志銘, 梅愛芹, 潘莉花, 魯錦凌 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司