專利名稱：開口密集型印刷電路板用覆蓋膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于印刷電路板的覆蓋膜，尤其是一種用于開口密集型印刷電路板的覆蓋膜。
背景技術(shù)：
印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長，對(duì)于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢下，目前被廣泛應(yīng)用計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。一般而言，撓性印刷電路板主要系由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構(gòu)成，一般使用聚酰亞胺膜片制作覆蓋膜，或者利用網(wǎng)版印刷技術(shù)形成一層薄絕緣油墨作為覆蓋膜。這些公知的覆蓋膜存在著油墨層龜裂或脫落等問題。此外，目前市場上大部分的覆蓋膜為普通開口聚酰亞胺薄膜，離型材料也是厚度、基重很大的產(chǎn)品，如此使用量對(duì)環(huán)境的危害、對(duì)樹木的砍伐造成對(duì)很多自然資源的浪費(fèi)。而為了更加環(huán)保、滿足可持續(xù)發(fā)展的需求以及電子材料類無紙化的趨勢，同時(shí)使聚酰亞胺保護(hù)膜具有應(yīng)對(duì)高密度開小孔、半裁、平坦性的要求，則需要研發(fā)出新的覆蓋膜。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，該開口密集型印刷電路板用覆蓋膜具有低基重、低吸濕性的功能及優(yōu)異的耐卷曲能，適用于高密度開小孔及半裁的印刷電路板，響應(yīng)環(huán)保要求、降低環(huán)境污染以及跟進(jìn)業(yè)內(nèi)覆蓋膜方面無紙化的趨勢，符合可持續(xù)發(fā)展的需求。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，由聚酰亞胺膜、黏著層和離型紙構(gòu)成，所述離型紙依次由離型劑層、第一 PE層、原紙層和第二 PE層構(gòu)成，所述離型劑層的厚度小于I微米，所述第一 PE層的厚度為10 20微米，所述原紙層的厚度為40 60微米，所述第二 PE層的厚度為10 30微米，所述離型紙的厚度為90 100微米，所述離型紙的基重為40 60g/m2,所述離型紙的離型力為2 8g/5cm。本實(shí)用新型所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述聚酰亞胺膜的厚度為5 50微米。所述黏著層的厚度為I 70微米。所述黏著層由樹脂、橡膠和無機(jī)填料混合而成。所述樹脂為環(huán)氧樹脂。所述無機(jī)填料為二氧化鈦、二氧化硅、氫氧化鋁、氮化硼和硫酸鋇中的一種或一種以上的混合物。所述橡膠為丁腈橡膠。[0014]所述無機(jī)填料占所述樹脂固含量的3 25wt%。所述聚酰亞胺膜和所述黏著層的厚度相同或兩者的厚度總和等于12微米。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的開口密集型印刷電路板用覆蓋膜由聚酰亞胺膜、黏著層以及離型紙構(gòu)成，且離型紙依次由離型劑層、第一 PE層、原紙層和第二 PE層構(gòu)成，離型劑層的厚度小于I微米，第一 PE層的厚度為10 20微米，原紙層的厚度為40 60微米，第二 PE層的厚度為10 30微米，離型紙的厚度為90 100微米，離型紙的基重為40 60g/m2，離型紙的離型力為2 8g/5cm，因此本實(shí)用新型所采用的是一種低基重、低厚度且低離型力的離型紙，從而使覆蓋膜具有低基重、低吸濕性的功能及優(yōu)異的耐卷曲能，特別適用于高密度開小孔以及半裁的印刷電路板，響應(yīng)環(huán)保要求、降低環(huán)境污染以及跟進(jìn)業(yè)內(nèi)覆蓋膜方面無紙化的趨勢，符合可持續(xù)發(fā)展的需求。

圖I為本實(shí)用新型開口密集型印刷電路板用覆蓋膜剖面圖； 圖2為本實(shí)用新型離型紙剖面圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，由聚酰亞胺膜I、黏著層2和離型紙3構(gòu)成，所述離型紙依次由離型劑層31、第一 PE層32、原紙層33和第二 PE層34構(gòu)成，所述離型劑層31的厚度小于I微米，所述第一 PE層32的厚度為10 20微米，所述原紙層33的厚度為40 60微米，所述第二 PE層34的厚度為10 30微米，所述離型紙3的厚度為90 100微米，所述離型紙3的基重為40 60g/m2，所述離型紙3的離型力為2 8g/5cm。本實(shí)用新型覆蓋膜的厚度可以滿足下述條件所述黏著層和所述聚酰亞胺膜的厚度相同或兩者的厚度總和等于12微米，這樣可使本實(shí)用新型的覆蓋膜具有較佳的耐折性能。本實(shí)用新型的覆蓋膜的厚度也可以滿足下述條件所述聚酰亞胺膜的厚度為5 50微米，所述黏著層的厚度為I 70微米，所述離型紙的厚度為90 100微米。為了使本實(shí)用新型的覆蓋膜具有高密度開小孔或半裁的功能，所述黏著層由樹月旨、橡膠和無機(jī)填料混合構(gòu)成，其中樹脂為環(huán)氧樹脂，橡膠為丁腈橡膠，無機(jī)填料為選自二氧化鈦、二氧化硅、氫氧化鋁、氮化硼和硫酸鋇中的一種或多種的混合物。為了維護(hù)覆蓋膜的耐折性及抗刮性，該黏著層以環(huán)氧樹脂為基質(zhì)，所述無機(jī)填料的含量占該環(huán)氧樹脂固含量的3 25 wt優(yōu)選的是3 8 wt%。本實(shí)用新型的覆蓋膜可以通過下述方法制得使用聚酰亞胺膜作為芯層；首先，在聚酰亞胺層表面涂布由環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠及二氧化硅所組成的黏稠液體，烘干固化該黏稠液體后，形成一層黏著層；貼合低基重、低吸水性、低厚度的離型紙，即可得到本實(shí)用新型的覆蓋膜。本實(shí)用新型的覆蓋膜的低基重和低吸水性的測試如下低基重測試采用特殊的藥液將覆蓋膜所用的離型紙進(jìn)行浸泡，最終導(dǎo)致各層分開，使其可以分別以螺旋測微儀進(jìn)行厚度測試，分析天平以及精密烘箱進(jìn)行基重的測試。低吸水性的測試將試片從密封袋中取出，快速裁成IOOmmX IOOmm正方形試片，采用分析天平進(jìn)行稱重(W1)，采用精密烘箱進(jìn)行烘烤105°C X 3HR，取出烘烤后試片再次使用分析天平進(jìn)行稱重(W2)，由此求的吸水率，計(jì)算公式如下吸水率％= (W1-W2) X 100%/ffl將本實(shí)用新型的覆蓋膜作為實(shí)驗(yàn)組，實(shí)驗(yàn)組中的覆蓋膜進(jìn)行基重的測試，測試數(shù)據(jù)結(jié)果記錄于表I。表I
測試原紙層基重芽一 PE層基重第二 PE層基重離型劑層基重比對(duì) (g/m2)(g/m2)(g/m2)(g/m2)
實(shí)驗(yàn)
501515<1.·
組_____
Χ 照、…、802223<1
組I_____
對(duì)照
85 20 21 <1 組2_____
對(duì)照
882224<1
組 3 ____本實(shí)用新型的覆蓋膜可滿足軟性印刷線路板高密度小孔徑開口全裁或半裁要求，可以避免廢料的粘板而導(dǎo)致覆蓋膜外觀墊傷以及撕破小孔徑開口邊緣等問題。本實(shí)用新型的覆蓋膜的低吸水性測試如下取上表I中實(shí)驗(yàn)組的覆蓋膜及上表I中對(duì)照組I至3的覆蓋膜進(jìn)行吸水性測試，并將結(jié)果記錄于下表2。表2
測試項(xiàng)目 I實(shí)驗(yàn)組I對(duì)照組I I對(duì)照組2 I對(duì)照組3O. 85%~ I. 52%~ I. 85%~ 2. 12%~
O. 81%~ I. 56%~ I. 88%~ 2. 11%~
O. 82%~ I. 55%~ I. 86%~ 2. 08%~
均值O. 83%~ I. 54%~ I. 86%~ 2. 10%~本實(shí)用新型的覆蓋膜的機(jī)械性能測試如下本實(shí)用新型覆蓋膜可滿足軟性印刷線路板常溫、高濕度的環(huán)境下卷曲高度(I. Ocm的技術(shù)要求。取上表I中實(shí)驗(yàn)組的覆蓋膜及上表I中對(duì)照組I至3的覆蓋膜進(jìn)行玻璃轉(zhuǎn)化態(tài)溫度A (800°C)測試，并將結(jié)果記錄于下表3。表 權(quán)利要求1.一種開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，由聚酰亞胺膜、黏著層和離型紙構(gòu)成，其特征在于所述離型紙依次由離型劑層、第一 PE層、原紙層和第二 PE層構(gòu)成，所述離型劑層的厚度小于I微米，所述第一 PE層的厚度為10 20微米，所述原紙層的厚度為40 60微米，所述第二 PE層的厚度為10 30微米，所述離型紙的厚度為90 100微米，所述離型紙的基重為40 60g/m2，所述離型紙的離型力為2 8g/5cm。
2.如權(quán)利要求I所述的開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述聚酰亞胺膜的厚度為5 50微米。
3.如權(quán)利要求I所述的開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述黏著層的厚度為I 70微米。
4.如權(quán)利要求I所述的開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述聚酰亞胺膜和所述黏著層的厚度相同。
5.如權(quán)利要求I所述的開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，其特征在于所述聚酰亞胺膜和所述黏著層兩者的厚度總和等于12微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種開口密集型印刷電路板用覆蓋膜，由聚酰亞胺膜、黏著層以及離型紙構(gòu)成，且離型紙依次由離型劑層、第一PE層、原紙層和第二PE層構(gòu)成，離型劑層的厚度小于1微米，第一PE層的厚度為10～20微米，原紙層的厚度為40～60微米，第二PE層的厚度為10～30微米，離型紙的厚度為90～100微米，離型紙的基重為40～60g/m2，離型紙的離型力為2～8g/5cm，因此本實(shí)用新型所采用的是一種低基重、低厚度且低離型力的離型紙，從而使覆蓋膜具有低基重、低吸濕性的功能及優(yōu)異的耐卷曲能，特別適用于高密度開小孔以及半裁的印刷電路板，響應(yīng)環(huán)保要求、降低環(huán)境污染以及跟進(jìn)業(yè)內(nèi)覆蓋膜方面無紙化的趨勢，符合可持續(xù)發(fā)展的需求。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202773172SQ20122042849
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月28日
發(fā)明者李建輝, 林志銘, 張孟浩, 梅愛芹, 陳輝 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司