專利名稱：瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及聚酯薄膜技術領域，尤其涉及一種適用于瓶類標簽的低溫熱收 縮型聚酯薄膜。
背景技術：
目前，隨著瓶裝飲料市場日趨繁榮，我國對瓶用熱收縮標簽的需求量不斷擴 大，需求品質不斷提升。而我國以收縮標簽為主要領域的熱收縮膜，其材質主要由聚氯 乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)或聚酯(PET)等組成。近年來，基于環(huán)保理念的推廣，PVC 薄膜的使用快速減少；熱收縮PS薄膜由于自身物化性質的原因無法保證其良好的印刷性 和穩(wěn)定性；聚酯熱收縮薄膜由于其優(yōu)異的耐熱性、印刷性、熱收縮型和穩(wěn)定性等逐漸受 到人們的關注。由于瓶用熱收縮標簽主要是用作收縮套標，為方便使用，需要薄膜在其 中一個方向具有穩(wěn)定的低溫高收縮率，同時另一個方向保持穩(wěn)定的低溫熱收縮率。這是 制約聚酯薄膜廣泛應用的重要原因。瓶類標簽在搬運和使用過程中，經常受到外界的摩擦導致標簽表面產生劃痕， 甚至影響瓶類標簽上圖標的美觀，因此，解決表面的摩擦問題迫在眉睫。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄 膜，該聚酯薄膜低溫單向熱收縮率高，環(huán)保性好，穩(wěn)定性強，能實現(xiàn)瓶類標簽高質量的 包裝效果。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是瓶類標簽用低溫熱收縮型聚 酯薄膜，所述聚酯薄膜包括主要成分是接枝改性聚酯共聚物和由二氧化硅類成核劑改性 的聚酯共聚物的芯層和主要成分是低熔點改性聚酯共聚物或非晶聚酯的第一低溫熱收縮 層，所述第一低溫熱收縮層直接共擠復合于所述芯層的一個表面。作為一種改進，所述的聚酯薄膜還包括主要成分是低熔點改性聚酯共聚物或非 晶聚酯的第二低溫熱收縮層，所述第二低溫熱收縮層共擠于所述芯層另一表面。作為另一種改進，所述的聚酯薄膜還包括主要成分為由無機物改性的聚乙烯醇 的爽滑耐磨層，所述爽滑耐磨層涂布于所述芯層的另一個表面上。采用了上述技術方案后，本實用新型的效果是由于所述聚酯薄膜的芯層表面 直接共擠復合了第一低溫熱收縮層，第一低溫熱收縮層的主要成分是低熔點改性聚酯共 聚物或非晶聚酯，而低熔點改性聚酯共聚物屬于二元醇或二元酸改性的結晶速度適中的 特殊結晶性材料或非晶聚合物，這種材料在低溫條件下，具有單向熱變形大的特點，因 而使得聚酯薄膜整體上具有了低溫單向高熱收縮率；由于芯層的主要成分是接枝改性聚 酯共聚物和由二氧化硅類成核劑改性的聚酯共聚物，所以使該層具有了良好的挺度和較 高的涂層附著力，這樣該聚酯薄膜表面爽滑性好、耐熱性高、光澤度好，提高了瓶類標 簽包裝的整體質量。[0009]又由于所述的聚酯薄膜還包括主要成分是低熔點改性聚酯共聚物或非晶聚酯的 第二低溫熱收縮層，所述第二低溫熱收縮層共擠于所述芯層另一表面，因此第二低溫熱 收縮層和第一熱收縮層的成分一樣，都具有低溫單向熱變形大的特點，從而可以進一步 提高聚酯薄膜的低溫熱收縮的穩(wěn)定性。又由于所述的聚酯薄膜還包括主要成分為由無機物改性的聚乙烯醇的爽滑耐磨 層，所述爽滑耐磨層涂布于所述芯層的另一個表面上，因此由于爽滑耐磨層的主要成分 是由無機物改性的聚乙烯醇，它具有非常好的耐磨特性和爽滑特性，從而使聚酯薄膜表 面爽滑耐磨，滿足了標簽光滑耐磨的特性要求。

圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖；圖2是本實用新型實施例2的結構示意圖；圖3是本實用新型實施例3的結構示意圖；附圖中1.第一低溫熱收縮層；2.芯層；3.第二低溫熱收縮層；4.爽滑耐磨層。
具體實施方式
實施例1 圖1示意性地表達出了一種瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜的物理 結構，所述聚酯薄膜包括芯層2、第一低溫熱收縮層1，所述第一低溫熱收縮層1與芯層 2的一個表面直接共擠復合。上述聚酯薄膜是通過以下生產工藝制造出來的1.將35wt%的二氧化硅類成核劑改性的聚酯共聚物和65wt%的間苯二甲酸接枝 改性的聚酯共聚物作為芯層2的原料，混合均勻經過預結晶、干燥處理后，進入雙螺桿 擠出機熔融塑化，然后經預過濾器、計量泵、主過濾器，進入模頭；將90械％的間苯二甲酸接枝改性的聚酯共聚物切片、5wt%的瓶級聚酯切片以及 普通聚酯有光切片作為第一低溫熱收縮層1的原料，混合均勻后，進入單螺桿擠
出機進行熔融塑化，通過安裝于單螺桿擠出機處的抽真空裝置排除水份和低聚物，然后 經預過濾器、計量泵、主過濾器，進入模頭；2.上述步驟中形成的兩層熔體經模頭匯合后流出，由靜電吸附裝置壓在急冷輥 上，急速冷卻形成鑄片，然后依次經過預熱后，進行縱向拉伸(縱向拉伸比為1.0 1.5， 拉伸溫度為50 80°C)和橫向拉伸(橫向拉伸比為3.5 4.5，拉伸溫度為60 130°C )；3.拉伸后的基膜經過熱定型、冷卻、測厚、邊部切割、靜電消除處理和在線收 卷；4.根據(jù)客戶的需要分切成相應的成品。按上述工藝配方和工藝條件生產的40Um瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜，總 厚度為40um，其中第一低溫熱收縮層1的厚度為12um，芯層2的厚度為28um其物理性 能指標見下表
權利要求1.瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜，其特征在于所述聚酯薄膜包括主要成分是 接枝改性聚酯共聚物和由二氧化硅類成核劑改性的聚酯共聚物的芯層和主要成分是低熔 點改性聚酯共聚物或非晶聚酯的第一低溫熱收縮層，所述第一低溫熱收縮層直接共擠復 合于所述芯層的一個表面。
2.如權利要求1所述的瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜，其特征在于所述的聚 酯薄膜還包括主要成分是低熔點改性聚酯共聚物或非晶聚酯的第二低溫熱收縮層，所述 第二低溫熱收縮層共擠于所述芯層另一表面。
3.如權利要求1所述的瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜，其特征在于所述的聚 酯薄膜還包括主要成分為由無機物改性的聚乙烯醇的爽滑耐磨層，所述爽滑耐磨層涂布 于所述芯層的另一個表面上。
4.如權利要求1至3所述的任一種瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜，其特征在于 所述接枝改性聚酯共聚物是由羧酸接枝改性的聚酯共聚物。
5.如權利要求4所述的瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜，其特征在于所述接枝 改性聚酯共聚物是由間苯二甲酸接枝改性的聚酯共聚物。
6.如權利要求5所述的瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜，其特征在于所述低熔 點改性聚酯共聚物是由二元醇或二元酸改性的聚酯共聚物。
專利摘要本實用新型公開了一種瓶類標簽用低溫熱收縮型聚酯薄膜，包括所述聚酯薄膜包括主要成分是接枝改性聚酯共聚物和由二氧化硅類成核劑改性的聚酯共聚物的芯層和主要成分是低熔點改性聚酯共聚物或非晶聚酯的第一低溫熱收縮層，所述第一低溫熱收縮層直接共擠復合于所述芯層的一個表面。該聚酯薄膜低溫單向熱收縮率高，環(huán)保性好，穩(wěn)定性強，能實現(xiàn)瓶類標簽高質量的包裝效果。
文檔編號B32B27/08GK201800287SQ20102018470
公開日2011年4月20日 申請日期2010年4月30日 優(yōu)先權日2010年4月30日
發(fā)明者馮益強, 張啟剛, 董興廣, 郭巧云, 鞠仕洲 申請人:富維薄膜(山東)有限公司