專利名稱：：層合粘附體的方法層合粘附體的方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明整體涉及層合粘附體的方法，其中該層合法幾乎不會在粘附體和粘結(jié)劑層之間產(chǎn)生氣泡。近年來，薄型、柔性且具有卓越撓性的撓性印制電路(FPC)已經(jīng)在以下領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用電力機器或電子儀器的電路板，活動部分的接線板或芯片級封裝的接線板等。FPC通常由薄膜基材的一面形成電路圖形。由于薄膜基材是由樹脂聚合物或類似柔性材料形成，因此FPC具有可彎曲的特性。通過熱壓粘接的方法將剛性元件膜由其間的粘合劑膜在約160°C的高溫粘合至FPC，并使剛性元件膜貫穿整個粘合劑膜，從而使FPC得以加固。然而，如果熱壓粘接不充分，在施加到粘合剛性元件膜的粘附劑膜和FPC基材之間就會產(chǎn)生氣泡。以上問題并不僅限于將剛性元件膜粘合至FPC的案例。具體地講，當(dāng)使用粘附劑膜層合粘附體時，如果壓縮粘合不充分，或有凹口及凸起出現(xiàn)在粘附體間的粘合表面，粘合表面會留下氣泡。作為一種從粘合表面移除氣泡的方式，通過真空裝置將氣泡吸出的方法，或通過滾筒裝置使用向粘合表面加壓的方法已經(jīng)為人們所知(參見裝飾薄膜層合法技術(shù)涉及的專利文件1)。不過，這種方法的實施需要大型生產(chǎn)設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容由于以上所述的問題導(dǎo)致了本發(fā)明的產(chǎn)生。本發(fā)明的一個目標(biāo)為提供一種方法來粘合中間涂有粘附劑膜的粘附體，而不在粘合表面產(chǎn)生氣泡。更具體地講，本發(fā)明的一個目標(biāo)旨在提供一種方法，即當(dāng)粘附體由FPC和剛性元件膜組成時，其適用于層合法和粘附體，同時，其可以通過使用通常的層合機或熱壓粘接裝置完成，而不至在層合表面或粘合表面產(chǎn)生氣泡，也無需使用大型的生產(chǎn)設(shè)備。作為廣泛研究的結(jié)果，本發(fā)明己經(jīng)發(fā)現(xiàn)上述目標(biāo)可以通過以下手段實現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明所涉及的一個方面，本發(fā)明所提供的粘附體層合方法包括提供一種層狀材料，其中平面基材被層合至活性半硬化(步驟B)粘結(jié)劑層的一個表面，同時一微型壓花圖案形成于粘結(jié)劑層的另一個表面；然后，通過熱壓粘接方式將粘附體粘接到層狀材料的另一個表面，在這個表面上形成一微型壓花圖案(以下稱"第一方面")根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明所提供的粘附體層合和方法包括提供層狀材料的第一步驟(其中該層狀材料的活性半硬化粘結(jié)劑層的上表面和下表面具有平面內(nèi)襯)，將平面內(nèi)襯之一從層狀材料移除，將第一粘附體的平面粘合到粘結(jié)劑層的表面(表面B)，其中平面內(nèi)襯已經(jīng)從粘結(jié)劑層移除；第二步驟，將另一個平面內(nèi)襯從層狀材料移除，通過加壓的方法將一壓花內(nèi)襯的微型壓花圖案粘合至粘結(jié)劑層的表面，其中另一個平面內(nèi)襯已經(jīng)從該粘結(jié)劑層移除，以在粘結(jié)劑層的表面形成一微型壓花圖案；第三步驟，將壓花內(nèi)襯從粘結(jié)劑層的表面移除，并通過熱壓粘接的方法將第二粘合體粘合至粘結(jié)劑層的表面(表面A)，其中在粘結(jié)劑層的表面上已形成一微型壓花圖案，且壓花內(nèi)襯已經(jīng)從粘結(jié)劑層的表面移除(以下稱"第二方面")。在第二方面中，優(yōu)選的方法是將具有壓花圖案表面的壓花內(nèi)襯作為一個內(nèi)襯，其中連續(xù)凹槽部分為晶格圖案，節(jié)距約為300Um或更小，高度為約5至約30ym，以便于到達所述內(nèi)襯的側(cè)面。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明所提供的粘附體層合和方法包括第一步驟，提供一壓花內(nèi)襯，其具有一微型壓花圖案，并將一活性半硬化粘結(jié)劑層(步驟B)應(yīng)施加到所述壓花內(nèi)襯的微型壓花圖案表面，以形成一個粘結(jié)劑層，其中一微型壓花圖案已經(jīng)在該粘結(jié)劑層的一個表面形成；第二步驟，將第一粘附體的一個平面粘接到粘結(jié)劑層另一個表面(表面B);第三步驟，從粘結(jié)劑層的一個表面將壓花內(nèi)襯移除，并通過熱壓粘接的方法將第二粘附體粘附至粘結(jié)劑層的一個表面(表面A)，其中在所述表面上微型壓花圖案已經(jīng)形成，且壓花內(nèi)襯已經(jīng)從所述表面移除(以下稱"第三方面")。在第三方面中，優(yōu)選的方法是將具有壓花圖案表面的壓花內(nèi)襯作為一個內(nèi)襯，其中連續(xù)凹槽部分為晶格圖案，節(jié)距約為300wm或更小，高度為約5至約30um，以便于到達所述內(nèi)襯的側(cè)面。本文中"根據(jù)本發(fā)明的層合粘附體的方法"指所有的第一、第二和第三方面。在說明書中，粘結(jié)劑層中具有微型壓花圖案的一個表面稱為表面A，粘結(jié)劑層中不具有微型壓花圖案的表面稱為表面B。本發(fā)明的層合粘附體的方法包括以下幾個步驟通過使用具有微型壓花圖案表面的壓花內(nèi)襯在粘結(jié)劑層形成微型壓花圖案，將粘附體之一層合在粘結(jié)劑層具有微型壓花圖案的表面上(表面A)。根據(jù)本發(fā)明的層合粘附體的方法中，可能需要使用熱固性粘合劑作為步驟B形成粘結(jié)劑層的粘合劑，一種由樹脂聚合物制成的厚度為50至200Pm，熔點為200°C或以上的基材可能作為第一粘附體被粘接到粘結(jié)劑層的表面B上，F(xiàn)PC可能作為第二粘附體被粘接到表面A上。根據(jù)該特征，本發(fā)明的層合粘附體的方法從柔性和耐熱性的角度出發(fā)，可以作為加固FPC的一種手段。可調(diào)節(jié)FPC的強度，在通過普通層合機或通過第三步驟的熱壓粘接步驟中的熱壓粘接裝置層合FPC和基材至粘結(jié)劑層時，至少在粘結(jié)劑層具有微型壓花圖案的表面(表面A)和FPC之間不形成氣泡。在本發(fā)明的層合粘附體的方法中，所述微型壓花圖案是通過使用在第二方面的第二步驟和第三方面的第一步驟中具有微型壓花圖案的壓花內(nèi)襯在粘附體層的表面形成的微型壓花圖案。優(yōu)選的方法是使所述微型壓花圖案形成在一個大致平滑的表面，其中連續(xù)凹槽部分為晶格圖案，形成在所述平面以便于到達所述粘附體層的側(cè)面，所述晶格凹槽部分圖案節(jié)距為300um或更小，深度為5至30um。優(yōu)選的方法是凹槽部分呈一定構(gòu)型以使凹槽部分的寬度從開放表面至底部連續(xù)減小，其在開放表面的寬度為10至30um，其在底部的寬度為0至5um。如果所述微型壓花圖案具有以上特征，如空氣之類的流體就可以輕易地從凹槽部分去除(而不被留滯)。本文中所述"大致平滑的表面"指所述表面整體為平面，且所述位于凹槽部分和所述表面之間的平面除去凹槽部分等是平的。所述開放表面是實質(zhì)上不存在的表面，凹槽部分不存在時，其為一等同于粘結(jié)劑層表面(平面)的表面。所述用于在粘結(jié)劑層表面A形成微型壓花圖案的具有微型壓花圖案表面的壓花內(nèi)襯，其上具有結(jié)合微型壓花圖案的凹槽部分的突出部分。在根據(jù)本發(fā)明的層合粘附體的方法中，在第三步驟中壓花內(nèi)襯通過熱壓粘接的方法粘合至第二粘附體之前，由于所述壓花內(nèi)襯層合于粘結(jié)劑層的表面A，即使粘結(jié)劑層為半硬化(步驟B)的熱固粘合劑，所述凹槽部分也不會變形。因此，通過在層合(第三步驟)之前迅速移除壓花內(nèi)襯，可以確保在層合之后除掉空氣和凹槽部分未被檢測到的效果。在根據(jù)本發(fā)明的層合粘附體的方法中，優(yōu)選的方法是除了在凹槽部分設(shè)置突出部分之外，在粘結(jié)劑層表面A的相等空隙中也設(shè)置突出部分。在采用足夠壓力層合(完全粘合)第三步驟中的第二粘合體之前，可通過在第二粘合體的表面接觸并移動突出部分來調(diào)節(jié)其定位。因此，在粘結(jié)劑層(表面A)上層合第二粘合體(如FPC)時，定位便會更加準(zhǔn)確和方便。在根據(jù)本發(fā)明的層合粘附體的方法中，第三步驟熱壓粘接優(yōu)選的方法是，在滾筒溫度為80至95°C，滾筒速度為0.5至1.5m/min，且壓力為200至400kPa的條件下，使用層合機進行粘合。在根據(jù)本發(fā)明的層合粘附體的方法中，可采用覆蓋薄膜、干燥薄膜、FPC或類似材料作為第一粘附體，采用基材、FPC等作為第二粘附體。本發(fā)明的層合粘附體的方法適用于該種情況，即當(dāng)?shù)谝徽掣襟w為集成電路(IC)芯片且第二粘附體為基材(包括導(dǎo)線構(gòu)架)時，或當(dāng)?shù)谝徽掣襟w為半導(dǎo)體的散熱器或第二粘附體為所述半導(dǎo)體的一個表面(例如，頂部表面)時，采用本發(fā)明的層合粘附體的方法以使得第一粘附體和第二粘附體被粘合(通過熱壓縮的方法被粘合)，而不至于在第一粘合體和第二粘合體之間產(chǎn)生氣泡。本發(fā)明的層合粘附體的方法使得粘附體被層合在粘結(jié)劑層上，而不至于在粘合體和粘結(jié)劑層之間的層合表面產(chǎn)生氣泡。更詳細地講，由于在本發(fā)明的層合粘附體的方法中，一微型壓花圖案通過使用具有微型壓花圖案表面的壓花內(nèi)襯形成在粘結(jié)劑層，因此所述微型壓花圖案使得諸如空氣之類的流體在粘附體(例如FPC)被層合至表面(表面A)上時從粘合體和粘結(jié)劑層之間的空隙中排除，且在步驟B中粘結(jié)劑層充分地粘附至粘附體。附圖簡述圖1是根據(jù)本發(fā)明的壓花粘附劑膜在一個實施例中的側(cè)視圖。圖2是圖1所示壓花粘附劑膜的平面圖。圖3是圖1所示壓花粘附劑膜中凹槽部分的放大視圖。圖4是圖1所示壓花粘附劑膜中凹槽部分的放大視圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明的展示壓花粘附劑膜的另一個實施例的平面圖。圖6是圖5所示壓花粘附劑膜中凹槽部分和突出部分的放大視圖。圖7是圖5所示壓花粘附劑膜中凹槽部分的放大視圖。圖8是圖5所示壓花粘附劑膜中凹槽部分和突出部分的放大視圖。圖9是圖5所示壓花粘附劑膜中突出部分的放大視圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明的展示壓花粘附劑膜的另一個實施例的平面圖。圖11是圖10所示壓花粘附劑膜中粘結(jié)劑層表面的放大視圖。圖12(a)至圖12(e)是本發(fā)明FPC剛性元件膜層合法步驟的說明圖。具體實施方式根據(jù)圖示，本發(fā)明的實施例如以下所述。但不應(yīng)就此認(rèn)為本發(fā)明僅限于以下幾個實施例。正如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟知的，可在本發(fā)明的范圍中進行各種變換、修改或改進。例如，盡管所述圖示表示本發(fā)明優(yōu)選的實施例，但本發(fā)明并不局限于圖示中的模式或圖示中所給的信息。在實施或驗證本發(fā)明時，盡管可采用類似或等同與本說明書中所述的手段，但本文所述的手段為優(yōu)選手段。一種根據(jù)本發(fā)明的層合粘附體的方法，包括以下步驟將一具有平表面的粘附體(第一粘附體)粘附至不具有微型壓花圖案的粘結(jié)劑層表面(表面B)上，通過使用具有微型壓花圖案表面的壓花內(nèi)襯使一微型壓花圖案形成在粘結(jié)劑層上，通過熱壓粘接的方法將粘附體(第二粘附體)粘附至己經(jīng)具有微型壓花圖案的粘結(jié)劑層表面(表面A)上。在本發(fā)明的層合粘附體的方法中，可采用諸如覆蓋薄膜或干燥薄膜之類的薄膜基材作為具有平表面的第一粘附體，將第一粘附體粘附至粘結(jié)劑層的表面B，并在使用熱壓粘接的方法將第二粘附體粘附至粘結(jié)劑層的表面A之前，通過使用壓花內(nèi)襯的方法使一微型壓花圖案形成在粘結(jié)劑層的表面A。在本說明書中所述的薄膜中，若所述薄膜基材(第一粘附體)被粘附至粘結(jié)劑層的表面B上且所述微型壓花圖案形成在粘結(jié)劑層的表面A上，根據(jù)本發(fā)明，該薄膜被稱為壓花粘合劑膜。本發(fā)明的壓花粘合劑膜如以下所述。圖1至圖4是本發(fā)明壓花粘合劑膜一個實施例的圖表。圖1是一個側(cè)面的側(cè)視圖，圖2是一個粘結(jié)劑層的平面圖，圖3和圖4顯示粘結(jié)劑層的表面，為垂直于凹槽部分縱向的截面中凹槽部分的放大視圖。圖示中所示的壓花粘合劑膜1包括一個基材層2(其由薄膜基材形成)和一個層合在基材層2上的粘結(jié)劑層3。粘結(jié)劑層3中與基材層2相對的表面大體上為平表面，且晶格圖案的連續(xù)凹槽部分4呈一定構(gòu)型以達到粘結(jié)劑層3的側(cè)面5。優(yōu)選的方法是，將一個壓花內(nèi)襯(圖中未顯示)，其具有形成凹槽部分4的突出部分，進一步層合在粘結(jié)劑層3中與基材層2相對的表面上。然后將壓花內(nèi)襯從壓花粘合劑膜1中移除。晶格圖案是微型壓花圖案的一個示例，其中所述微型壓花圖案通過如圖2所示將凹槽部分4相交的方式成型。然而，晶格圖案并不僅限于晶格這樣的圖案范圍，即在壓花粘合劑膜1中每個網(wǎng)格的形狀都為正方形。所述壓花代表因凹槽部分4而存在的凹槽和突起。所述連續(xù)凹槽部分4指帶狀的連續(xù)凹槽。所述"呈一定構(gòu)型以達到粘結(jié)劑層3的側(cè)面5"所指的情況是，連續(xù)凹槽部分4呈一定的構(gòu)型以達到粘結(jié)劑層3的側(cè)面5，且開放于側(cè)面5以使凹槽4可見于側(cè)面5(參見圖1)。在壓花粘合劑膜1中，基材層2的厚度t2通常為50-200wm，且至少在一個實施例中為125um，粘結(jié)劑層3的厚度t3通常為15-100iim，且至少在一個實施例中為40um(參見圖1)。所述壓花粘合劑膜1中基材層2的材料并不局限于具有耐熱性的材料。所述"具有耐熱性的材料"指在焊接回流等情況下，當(dāng)溫度在200°C以上時仍具有耐熱性的材料?；膶觾?yōu)選的材料是諸如聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂玻璃之類的樹脂材料，或諸如銅、不銹鋼或鋁之類的金屬材料。所述壓花粘合劑膜1的粘結(jié)劑層3在步驟B中通過諸如環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑之類的具有熱固性的活性粘合劑成型。與壓敏粘結(jié)劑(粘著劑)不同的是，所述熱固性粘合劑通過加熱發(fā)生反應(yīng)，顯示出粘合性能?？刹捎镁埘?、酚或聚氨酯熱固性粘合劑替代所述環(huán)氧樹脂熱固性粘合劑。還可采用熱塑性粘合劑作為步驟B中所述的活性粘附劑。然而，環(huán)氧樹脂熱固性粘合劑仍然是更優(yōu)的選擇。在所述壓花粘合劑膜1中，晶格圖案在任意凹槽部分之間的節(jié)距為300nm或更少就足夠了。晶格圖案優(yōu)選的節(jié)距為250um或更少，更優(yōu)選的節(jié)距為200nm或更少。凹槽部分優(yōu)選的深度為5至30ym,更加優(yōu)選的深度為8至12ym。至少在一個實施例中，凹槽部分4具有一個節(jié)距P為197nm，深度D為10nm的晶格圖案。所述節(jié)距P指鄰近凹槽部分4之間的距離，凹槽部分4的深度D指從開放表面S至底部E(最深的部分)的距離。在所述壓花粘合劑膜1中，凹槽部分4呈一定的構(gòu)型以使凹槽部分4的寬度從開放表面S至底部E連續(xù)地減小。開放表面5的寬度為10至30um就足夠了，底部E的寬度為0至5um就足夠了，角度e(9)為7至90°就足夠了。至少在一個實施例中，凹槽部分4的角度e(參見圖4)為60°，開放表面S的寬度WS為14iim，底部E的寬度WE為3um。角度9由以上寬度(的比例)決定。本文所述的寬度指凹槽部分側(cè)向的距離，其中所述凹槽部分指寬度WS和寬度WE所表示的連續(xù)帶狀凹槽。所述的開放表面實質(zhì)上并不是一個表面，而是一個與粘結(jié)劑層的平表面相等的表面，該表面與所述的基材層相對，其中所述基材層中不存在凹槽部分。開放表面5的優(yōu)選深度為15至25wm。所述底部指包括底部E所表示的，凹槽部分中(從開放表面看來的)最深部分。底部寬度為"O"的情況指當(dāng)凹槽部分側(cè)向截面的形狀有頂點(參見圖3和圖4)，例如所述凹槽部分的截面為一個倒三角的形狀。在壓花粘合劑膜1中，當(dāng)?shù)撞康膶挾却笥?0"時，底部形成一個預(yù)定的表面，使凹槽部分的側(cè)向截面為一個(上邊較長的)梯形。底部的最優(yōu)寬度為2至4um。圖5至圖9示出本發(fā)明壓花粘合劑膜在另一個實施例中的圖表。圖5示出粘結(jié)劑層一個側(cè)面的平面圖，圖6、7和9所示的粘結(jié)劑層表面，為垂直于凹槽部分縱向的截面中凹槽部分和突出部分的放大視圖，圖8為凹槽部分和突出部分的平面放大視圖。此處省略了側(cè)面的側(cè)視圖。圖示所示的壓花粘合劑膜51包括基材層(未示出)和粘結(jié)劑層3，其中所述粘結(jié)劑層3被層合在基材層上，其方式與以上所述壓花粘合劑膜1的層合方式相同。位于基材層一側(cè)的表面(表面B)之相對表面上的粘結(jié)劑層3的表面(表面A)，粘結(jié)劑層3的表面(表面A)基本上是一個平面，在晶格圖案中的連續(xù)凹槽部分4呈一定的構(gòu)型以到達粘結(jié)劑層3的側(cè)面5上。優(yōu)選的方法是，壓花內(nèi)襯(未示出)，其具有形成凹槽部分4的突出部分，進一步層合在粘結(jié)劑層3中與基材層相對的表面上。然后將壓花內(nèi)襯從壓花粘合劑膜51中移除。與壓花粘合劑膜1不同的是，壓花粘合劑膜51中的間距兒乎相等的突出部分6形成在粘結(jié)劑層3中與基材層相對的表面(表面A)上。壓花粘合劑膜51其他的特征與壓花粘合劑膜1的特征相同。因此，此處省略了進一步的說明。在所述壓花粘合劑膜51中，所述的突出部分6為錐體(參見圖8和圖9)。所述突出部分6設(shè)置于被晶格圖案凹槽部分4所圍繞的區(qū)域中心，其中所述的晶格圖案由使凹槽部分4(對應(yīng)網(wǎng)格的區(qū)域)相交而形成(參見圖5和圖8)。在所述壓花粘合劑膜51中，優(yōu)選的方法是突出部分為錐體。所述突出部分可為圓錐體。只要突出部分所設(shè)置的間距大致相等，不限制突出部分的數(shù)量。在所述壓花粘合劑膜51中，突出部分的寬度WN為5至50ixm就足夠了，高度H為5至15um就足夠了，角度4(0)為20至180°就足夠了。至少在一個實施例中，突出部分6的寬度WN為38lim，高度H為10iim，角度4>為125°。角度4>由突出部分的寬度和高度決定。在所述壓花粘合劑膜1和51中，粘結(jié)劑層與基材層相對的表面(表面A)基本上為平面。這是指在凹槽等部分之間存在一個平滑表面，且除了凹槽部分(和突出部分)之外，表面A為平滑表面。圖10和圖11示出另一個實施例。圖10和圖11為本發(fā)明壓花粘合劑膜在第三個實施例中的圖表。圖10為一個粘結(jié)劑層側(cè)面的平面圖(與圖2和圖5相似)，圖11為所述粘結(jié)劑層表面的放大視圖(與圖3和圖6相似)。圖示中所示的一個壓花粘合劑膜101包括基材層和層合在基材層上的粘結(jié)劑層3。凹槽和突出形成在粘結(jié)劑層3中相對于基材層2的表面，因此在凹槽部分4中間不存在一個平滑表面。換句話講，粘結(jié)劑層3的表面實質(zhì)上是一個由一系列形狀為圓錐體和錐體的突出部分所組成的部分。在所述壓花粘合劑膜101中，凹槽部分4的節(jié)距P優(yōu)選為10tim至300"m，凹槽部分4的深度D優(yōu)選為5um至30um。根據(jù)本發(fā)明所設(shè)計的一種層合粘附體的方法基于具體的實施例描述如下。以下的實施例示出將一個粘合劑膜用作粘結(jié)劑層、將第一粘附體用作基材膜，以及將第二粘附體用作撓性印刷電路的例子。該實施例被稱為本發(fā)明的FPC剛性元件膜層合法。圖12為本發(fā)明FPC剛性元件膜層合法在一個實施例中的圖表。圖12示出所述方法的步驟，步驟順序從(a)到(e)并用箭頭標(biāo)出。前提條件是，一個平滑粘合劑膜123由熱固性粘合劑成型，并在兩邊設(shè)置有平滑內(nèi)襯7a和7b(參見圖12(a))。所述粘合劑膜123為一個形成粘結(jié)劑層的膜。所述粘合劑膜123可通過制備獲得，商購獲得的產(chǎn)品也可作為粘合劑膜123。由諸如環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、酚醛樹脂或聚氨酯樹脂等熱固性聚合物樹脂制成的粘合劑膜均可商購獲得。所述粘合劑膜123可為熱塑性粘合劑膜。所述粘合劑膜123根據(jù)粘合劑膜123組成的不同、以下所述壓花內(nèi)襯類型的不同以及作為粘附體的FPC類型等的不同而具有不同的厚度。本領(lǐng)域中的熟練人員可隨意調(diào)整粘合劑膜123的厚度。優(yōu)選的厚度為30至200um。移除粘合劑膜123—個側(cè)面的平滑內(nèi)襯7b，將基材膜122層合在粘合劑膜123中平滑內(nèi)襯7b已經(jīng)被移除的一面(參見圖12(b))。所述基材膜122為一個形成基材層的膜。由于基材膜122在焊接回流的情況下可經(jīng)受2(KTC或以上的高溫，因此可利用基材膜122的耐熱性?；哪?22可通過制備獲得，商購獲得的產(chǎn)品也可作為基材膜122。由諸如聚酰亞胺或玻璃環(huán)氧樹脂之類的樹脂材料，諸如銅、不銹鋼或鋁等的金屬材料所制成的具有優(yōu)異耐熱性的薄膜可商購獲得?；哪?22的厚度優(yōu)選為50至200ixm?？墒褂玫灼嵩黾诱澈蟿┠?23和基材膜122之間的附著力?？筛鶕?jù)粘合劑膜123和基材膜122的不同類型選擇不同類型的底漆。本領(lǐng)域中的熟練人員可選擇一種適當(dāng)?shù)牡灼?參見專利文件4)。在將平滑內(nèi)襯7a從粘合劑膜123的另一個面移除后，將一具有微型壓花圖案表面的壓花內(nèi)襯8預(yù)層合在粘合劑膜123中平滑內(nèi)襯7a已經(jīng)被移除的一面，其中微型壓花圖案表面上具有突出部分124，并將壓花內(nèi)襯8通過熱壓粘接的方法粘合在粘合劑膜123上，其中優(yōu)選的方法是使用層合機(參見圖12(C))。在通過熱壓縮的方法粘合壓花內(nèi)襯8時，使用的層合機優(yōu)選的滾筒溫度為80至95°C，優(yōu)選的滾筒速度為0.5至1.5m/min，優(yōu)選的壓力為200至400kPa?？赏ㄟ^以上步驟獲得一個具有壓花內(nèi)襯8的壓花粘合劑膜125，其中在壓花內(nèi)襯8中凹槽部分形成在粘合劑膜123。所述壓花粘合劑膜125為FPC剛性元件膜，其基材膜122具有加固作用。一個具有大致等間距設(shè)置的凹槽部分的壓花內(nèi)襯可用作壓花內(nèi)襯8。為了形成突出部分124，通過混合與粘合劑膜同樣材料的熱固性粘合劑所制備的漿料和珠緣可布置在凹槽部分從而在粘合劑膜上形成突出部分(參見專利文件3)。突出部分124在粘合劑膜123中形成凹槽部分4(參見圖12(d))。晶格圖案具有突出部分124，且突出部分124連續(xù)成型以到達壓花內(nèi)襯8的側(cè)面。突出部分124呈一定構(gòu)型以使晶格圖案的節(jié)距為300um或更少，且突出部分的高度為5至30"m。突出部分124優(yōu)選的構(gòu)型使得突出部分124的寬度從底部表面至頂部連續(xù)減小，其中底部表面的寬度為10至30"m，頂部的寬度為0至5ym。壓花內(nèi)襯8可用平坦可揭去內(nèi)襯通過熱壓花輥等工具進行壓花加工成型，以形成突出部分124，其中所述平滑可揭去內(nèi)襯由諸如聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯之類的聚合物樹脂材料，或涂敷有此類聚合物樹脂材料的其他材料制成(參見專利文件2)。所述壓花內(nèi)襯8可通過本發(fā)明專利文件5所公開的技術(shù)制造成型。優(yōu)選的方法是，將所述壓花內(nèi)襯8進行脫模處理使其具有改進的脫模特性。將一個單獨提供的并具有電路圖案層10的撓性印刷電路11和一個基材層9粘接到所述壓花粘合劑膜125上。完成該步驟需要將壓花內(nèi)襯8從壓花粘合劑膜125上移除，將具有凹槽部分4的壓花粘合劑膜125的表面預(yù)層合在撓性印刷電路11的基材層9上，并使用層合機將壓花粘合劑膜125進行熱壓粘接(參見圖12(d))。在該步驟中，層合機優(yōu)選的滾筒溫度為80至95°C，優(yōu)選的滾筒速度為0.5至1.5m/min,優(yōu)選的壓力為200至400kPa。在凹槽部分4中所留滯的流體(空氣)由于撓性印刷電路11作用在壓花粘合劑膜125上的壓力而流出該系統(tǒng)，從而達到去除氣泡的目的。在這種情況下，粘合劑膜123中的所有凹槽部分4都變平以增大撓性印刷電路11和粘合劑膜123之間的接觸面積，從而到達理想的粘合強度，并改善整體外觀?？赏ㄟ^以上步驟獲得由基材層2加固的撓性印刷電路121(參見圖12(e))。在所述加強的撓性印制電路121中，所述的基材層2通過所述基材薄膜122成型，所述粘合劑層3通過所述粘合劑膜123成型。在以上所述的實施例中，還可通過將粘合劑直接施加到形狀為薄膜的壓花內(nèi)襯8，而不使用粘合劑膜123和平內(nèi)襯7a，來獲得一個具有微型壓花圖案的粘合劑膜。實施例基于實施例對本發(fā)明的詳細描述如下。(實施例1)提供厚度為125"m的聚酰亞胺膜(由KanekaCorporation制造，商標(biāo)號為APICALNPI)、厚度為40um的環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜(由NikkanIndustriesCo.,Ltd.制造，商標(biāo)號為NIKAFLEXSAFW)、FPC(通過附加方法將銅以12ym的厚度電鍍至厚度為25的聚酰亞胺膜上(由DuPont-TorayCo.,Ltd.制造，商標(biāo)號為KAPTONE))。提供一個由聚乙烯制得的平的可揭去的內(nèi)襯(由TomoegawaPaperCo.,Ltd.制造)，并通過壓花機對其進行壓花加工，以制得一個具有突出部分的壓花內(nèi)襯。附帶地講，所述壓花內(nèi)襯通過這樣的方式制造，即，稍后進行壓花處理的具有壓花內(nèi)襯的粘合劑膜可能具有一個微型壓花圖案，其中所述微型壓花圖案的P值為197um，D值為10um，如圖3所示，e值為60°，WE值為3um，WS值為14.5um，如圖4所示。在將平滑內(nèi)襯從環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜的一面移除后，將聚酰亞胺膜粘合在環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜的平內(nèi)襯已經(jīng)被移除的表面。在將平內(nèi)襯從環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜的另一面移除后，將壓花內(nèi)襯預(yù)層合在環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜中平內(nèi)襯已經(jīng)被移除的表面，并通過熱壓粘接的方法使用層合機獲得一個壓花粘合劑膜，其中層合機的滾筒溫度為90°C，滾筒速度為lm/min,壓力為300kPa。所得的壓花粘合劑膜與圖1至圖4所示的壓花粘合劑膜1相似。將所得的壓花粘合劑膜切割成大小為38x8.1mm見方的膜。在將壓花內(nèi)襯移除后，將所述壓花粘合劑膜預(yù)層合在FPC上，并通過熱壓粘接的方法使用層合機獲得一個加固的撓性印刷電路，其中層合機的滾筒溫度為90°C，滾筒速度為lm/min，壓力為300kPa。檢驗所得的撓性印制電路中是否存在氣泡(檢驗1)。在將所得的加固撓性印制電路在80°C的溫度下進行30分鐘的預(yù)固化處理，和在160°C的溫度下進行60分鐘的固化處理后，檢驗所得的加固撓性印制電路中是否存在氣泡(檢驗2)。結(jié)果如表1所示。由5人通過肉眼進行檢驗。是否存在氣泡通過"認(rèn)為有氣泡的人數(shù)/總?cè)藬?shù)(5人)"的比值進行評估，氣泡的大小亦如表1中的說明。(實施例2)通過與實施例1相同的方式獲得一個加強撓性印刷電路，僅以下方面有所不同，S卩，使用熱壓粘接裝置而非層合機，在150°C的加熱板溫度和500kPa的壓力下，將壓花粘合劑膜進行30秒的熱壓粘接。在將撓性印制電路進行預(yù)固化和固化處理后，檢驗是否存在氣泡。結(jié)果如表1所示。(實施例3)使用與實施例1相同的方法處理壓花內(nèi)襯，壓花機，內(nèi)襯和其他材料，使突出部分形成在環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜。所得的壓花粘合劑膜與圖5至圖9所示的壓花粘合劑膜51相似。附帶地講，所述壓花內(nèi)襯通過這樣的方式制造，即，稍后進行壓花處理的具有壓花內(nèi)襯的粘合劑膜可能具有一個微型壓花圖案，其中所述微型壓花圖案的P值為197um，WS值為20iim，WE值為3um，e值為60°，D值為15um，WN值為38ym，H值為10ym，如圖5至圖9所示。通過與實施例1相同的方式獲得一個加固撓性印制電路。在將加固撓性印制電路進行預(yù)固化和固化處理后，檢驗是否存在氣泡。結(jié)果如表1所示。(比較實施例l)通過與實施例1相同的方式獲得一個加固撓性印制電路。但是，在將平內(nèi)襯從環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜的一面移除后，將聚酰亞胺膜粘合至環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜的一面，而不是使用壓花內(nèi)襯以獲得一個僅由平面構(gòu)成的粘合劑膜。在將平內(nèi)襯從環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜的另一個表面移除后，將環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑膜預(yù)層合在FPC上，并使用層合機進行熱壓粘接。根據(jù)實施例1，在將撓性印刷電路進行預(yù)固化和固化處理后，檢驗是否存在氣泡。結(jié)果如表1所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>(考慮事項)如表1所示，實施例1到實施例3所得的結(jié)果表明已經(jīng)獲得顯著的氣體收縮特性，由于不存在氣泡而獲得了卓越的外觀。在比較例1中，所有檢驗人員均認(rèn)為有氣泡存在。本發(fā)明的粘附體層合法可適用于將剛性元件膜層合在撓性印刷電路上的方法。本發(fā)明的粘附體層合法還可適用于電路圖案成型中所使用的覆蓋膜或干燥膜的層合方法。本發(fā)明的粘附體層合法還可適用于將散熱器層合或固定在半導(dǎo)體表面的方法，或?qū)⒓呻娐?ic)芯片固定在撓性印刷電路上的方法。權(quán)利要求1.一種層合粘附體的方法，該方法包括提供層狀材料，其中平的基材被層合在半硬化的活性粘結(jié)劑的粘結(jié)劑層的一個表面上，并且微型壓花圖案形成在所述粘結(jié)劑層的另一個表面上；和將粘附體熱壓粘接到所述層狀材料的其上形成所述微型壓花圖案的另一個表面。2.—種層合粘附體的方法，該方法包括第一步驟，提供層狀材料，其中半硬化的活性粘結(jié)劑的粘結(jié)劑層的上表面和下表面上都設(shè)置有平內(nèi)襯，從所述層狀材料移除所述平內(nèi)襯中的一個，并將第一粘附體的平表面粘接到所述粘結(jié)劑層的所述平內(nèi)襯已經(jīng)被移除的表面；第二步驟，將另一個平內(nèi)襯從所述層狀材料移除，將壓花內(nèi)襯的微型壓花圖案表面壓力粘接到所述粘結(jié)劑層的另一個平內(nèi)襯已經(jīng)被移除的表面，以在所述粘結(jié)劑層的所述表面上形成微型壓花圖案；和第三步驟，將所述壓花內(nèi)襯從所述粘結(jié)劑層的所述表面移除，并將第二粘附體熱壓粘接至所述粘結(jié)劑層的所述微型壓花圖案已經(jīng)形成且所述壓花內(nèi)襯已經(jīng)被移除的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中具有所述微型壓花圖案表面的所述壓花內(nèi)襯為一種內(nèi)襯，在該內(nèi)襯中，具有節(jié)距為300pm或更少、高度為5至30ixm的晶格圖案的連續(xù)凹槽部分形成為到達所述內(nèi)襯的側(cè)面。4.一種層合粘附體的方法，該方法包括第一步驟，提供具有微型壓花圖案表面的壓花內(nèi)襯，并將半硬化的活性粘結(jié)劑施加到所述壓花內(nèi)襯的所述微型壓花圖案表面，以形成粘結(jié)劑層，其中，在一個表面上形成微型壓花圖案；第二步驟，將第一粘附體的平表面粘接到所述粘結(jié)劑層的另一個表面；和第三步驟，將所述壓花內(nèi)襯從所述粘結(jié)劑層的所述一個表面移除，并將第二粘附體熱壓粘接到所述粘結(jié)劑層的所述微型壓花圖案已經(jīng)形成且所述壓花內(nèi)襯已經(jīng)被移除的所述一個表面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中具有所述微型壓花圖案表面的所述壓花內(nèi)襯為一種內(nèi)襯，在該內(nèi)襯中，具有節(jié)距為300"m或更少且高度為5至30ym的晶格圖案的連續(xù)凹槽部分形成為到達所述內(nèi)襯的側(cè)面。全文摘要本發(fā)明提供了一種使用層合機將撓性印刷電路和剛性元件膜通過其間的粘結(jié)劑層進行層合和粘附的方法，該方法不會在層合表面產(chǎn)生氣泡，而且無需使用大型生產(chǎn)設(shè)備。方法包括提供一種層狀材料，其中半硬化活性粘結(jié)劑層(3)的上表面和下表面上都具有內(nèi)襯，將其中一個內(nèi)襯從所述層狀材料移除，并將第一粘附體(2)的一個表面粘接到所述粘結(jié)劑層的第一外露表面；將另一個內(nèi)襯從所述粘結(jié)劑層移除，通過壓力將一個壓花內(nèi)襯的微型壓花圖案(4)表面粘接到所述粘結(jié)劑層的第二外露表面，以在所述粘結(jié)劑層的表面上形成一個微型壓花圖案；并將所述壓花內(nèi)襯從粘結(jié)劑層的表面移除，以及將第二粘附體熱壓粘接到所述粘結(jié)劑層具有微型壓花圖案的表面。文檔編號B32B37/12GK101253045SQ200680031365公開日2008年8月27日申請日期2006年8月8日優(yōu)先權(quán)日2005年8月12日發(fā)明者三上治幸,佐藤和雄,山崎英男申請人:3M創(chuàng)新有限公司