專利名稱：撓性電路板的層壓工藝以及層壓用輔助材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種撓性電路板的層壓工藝以及層壓用輔助材料。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)參見附圖1，普遍采用的層壓工藝是把隔離鋼板、耐高溫脫模薄膜、形變維持材料例如牛皮紙、填充包敷薄膜例如PE薄膜、耐高溫脫模薄膜、電路板保護(hù)膜、帶有導(dǎo)電線路的絕緣體一層一層平鋪成如圖單元，并重復(fù)平鋪多個單元，在一定的真空、溫度、壓力的條件下，使用壓機(jī)進(jìn)行壓合，使保護(hù)膜緊密地包敷在具有導(dǎo)體線路的撓性電路板上，并借助于保護(hù)膜反面的半固化膠，使得保護(hù)膜和線路以及基板膠合，形成一體。層壓完成后，將鋼板、耐高溫脫模薄膜和包敷填充材料從電路板上剝離，取出如附圖2所示的帶有保護(hù)膜的撓性電路板。耐高溫脫模薄膜使用厚度在0.01-0.038毫米之間的BOPP(雙向拉伸聚丙烯)、BOPA(雙向拉伸聚尼龍)、BOPET(雙向拉伸聚酯)、TPX(聚4-甲基戊烯)、TEFLON(聚四氟乙烯)薄膜或者其他耐高溫薄膜等，使用上述薄膜將形變維持材料和填充包敷薄材料，與鋼板、撓性電路板分隔開來，避免其和鋼板、撓性電路板之間的粘合，保證層壓后順利脫膜。其存在的缺點是各層需要人工依次平鋪，勞動強(qiáng)度大，在平鋪時，會有灰塵和其他微小碎屑雜物夾帶在層與層之間，從而導(dǎo)致在撓性電路板表面壓出凹坑，造成次品。多層人工平鋪時，很容易出現(xiàn)層與層之間的偏移、平整度不合乎層壓要求，且由于每層之間沒有粘合力，在高溫高壓下，極易導(dǎo)致各層材料間滑動，使得層壓撓性電路板尺寸漲縮很難控制而降低成品率，同時容易損傷壓機(jī)的平行度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種撓性電路板的層壓工藝以及層壓用輔助材料，使得層壓工藝簡單可靠。
本發(fā)明的技術(shù)方案是一種撓性電路板的層壓工藝，將隔離板、耐高溫脫模薄膜、形變維持材料、填充包敷薄膜、耐高溫脫模薄膜、電路板保護(hù)膜、撓性電路板依次平鋪疊放后，在溫度為100℃～230℃和負(fù)壓的環(huán)境條件下，用壓機(jī)進(jìn)行壓合，使得電路板保護(hù)膜緊密地包敷在撓性電路板上，所述的耐高溫脫模薄膜、形變維持材料、填充包敷薄膜、耐高溫脫模薄膜中相鄰的至少兩層在平鋪疊壓前已經(jīng)復(fù)合為一體。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點使得鋪疊各層層壓輔助材料和電路板的層數(shù)大幅度減少，降低了勞動量，提高了工作效率，也大大減少了因為鋪疊層數(shù)太多而導(dǎo)致的層間灰塵雜物夾帶、對位不準(zhǔn)、平整度不夠和層間滑動等疊板時極易出現(xiàn)的問題，使撓性電路板在層壓工序的尺寸漲縮量穩(wěn)定一致，同時使降低綜合生產(chǎn)成本成為可能。


附圖1為現(xiàn)有技術(shù)將各層平鋪堆疊后的單元結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為用現(xiàn)有技術(shù)制成的保護(hù)膜包覆的撓性電路板結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為耐高溫脫模薄膜、形變維持材料、填充包敷薄膜、耐高溫脫模薄膜復(fù)合為一體時形成復(fù)合層壓材料時的示意圖；附圖4為本發(fā)明實施例的將各層平鋪堆疊后的單元結(jié)構(gòu)示意圖(絕緣體的雙面都有導(dǎo)電線路時)；附圖5為用本發(fā)明提供的工藝及材料制成的保護(hù)膜包覆的撓性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖(絕緣體的雙面都有導(dǎo)電線路時)；附圖6為本發(fā)明實施例的將各層平鋪堆疊后的單元結(jié)構(gòu)示意圖(絕緣體的單面有導(dǎo)電線路時)；附圖7為用本發(fā)明提供的工藝及材料制成的保護(hù)膜包覆的撓性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖(絕緣體的單面有導(dǎo)電線路時)；其中1、隔離板；2、耐高溫脫模薄膜；3、形變維持材料；4、填充包敷薄膜；5、耐高溫脫模薄膜；6、電路板保護(hù)膜；7、電路導(dǎo)體(撓性電路板)；8、絕緣體(撓性電路板)；9、層壓用復(fù)合材料。
具體實施例方式
一種撓性電路板的層壓工藝，將隔離板1、耐高溫脫模薄膜2、形變維持材料3、填充包敷薄膜4、耐高溫脫模薄膜5、電路板保護(hù)膜6、撓性電路板依次序平鋪堆疊后，在溫度為100℃～230℃和負(fù)壓的環(huán)境條件下，用壓機(jī)進(jìn)行壓合，使得電路板保護(hù)膜6緊密地包敷在撓性電路板上，所述的耐高溫脫模薄膜2、形變維持材料3、填充包敷薄膜4、耐高溫脫模薄膜5中相鄰的至少兩層在平鋪疊壓前已經(jīng)復(fù)合為一體。
耐高溫脫模薄膜2可選用厚度在0.01～0.038毫米之間的BOPP(雙向拉伸聚丙烯)、BOPA(雙向拉伸聚尼龍)、BOPET(雙向拉伸聚酯)、TPX(聚4-甲基戊烯)、TEFLON(聚四氟乙烯)薄膜或者其他耐高溫薄膜等。
填充包敷薄膜4選用HDPE薄膜(高壓聚乙烯薄膜)薄膜或者HDPE-PP薄膜(聚丙烯摻混高壓聚乙烯薄膜)。
形變維持材料3選用牛皮紙、雙層復(fù)合牛皮紙或白卡紙。其中以雙層復(fù)合牛皮紙為最佳，即將兩層普通牛皮紙沿其粗糙面進(jìn)行復(fù)合，得到雙面光滑一致的牛皮紙。采用這種牛皮紙，能得到最佳的使用效果。
隔離板1選用高硬度低熱膨脹系數(shù)不銹鋼板或不銹鐵板等。
所述的耐高溫脫模薄膜2、形變維持材料3、填充包敷薄膜4、耐高溫脫模薄膜5中相鄰的三層在平鋪疊壓前已經(jīng)復(fù)合為一體。
所述的耐高溫脫模薄膜2、形變維持材料3、填充包敷薄膜4、耐高溫脫模薄膜5在平鋪疊壓前已經(jīng)復(fù)合為一體。
所述的形變維持材料3為雙層復(fù)合牛皮紙，該雙層復(fù)合牛皮紙是將兩層牛皮紙的粗糙面對合后進(jìn)行復(fù)合，得到外表面光滑的牛皮紙。
所述的耐高溫脫模薄膜2、形變維持材料3、填充包敷薄膜4、耐高溫脫模薄膜5中相鄰的至少兩層復(fù)合為一體。
所述的耐高溫脫模薄膜2、形變維持材料3、填充包敷薄膜4、耐高溫脫模薄膜5中相鄰的三層復(fù)合為一體。
所述的耐高溫脫模薄膜2、形變維持材料3、填充包敷薄膜4、耐高溫脫模薄膜5疊合為一體。
所述的形變維持材料3為雙層復(fù)合牛皮紙，該雙層復(fù)合牛皮紙是將兩層牛皮紙沿粗糙面進(jìn)行復(fù)合，得到外表面光滑的牛皮紙。
將幅度為660毫米、厚度為180克/平方米的卷狀牛皮紙作為形變維持材料3，用現(xiàn)有普通淋膜工藝在牛皮紙表面生成0.1毫米厚度的高壓聚乙烯(HDPE)作為填充包敷薄膜4，再雙面復(fù)合0.038毫米的雙向拉伸聚丙烯(BOPP)作為耐高溫脫模薄膜2和高溫脫模薄膜5，復(fù)合時膠的厚度控制在0.005毫米左右，將卷狀的材料裁切成660mm×508mm的片材，構(gòu)成耐高溫脫模薄膜2、形變維持材料3、填充包敷薄膜4、耐高溫脫模薄膜5復(fù)合為一體的層壓用復(fù)合材料9。用上述層壓用復(fù)合材料9對單層/雙層/多層撓性電路板(保護(hù)膜及其半固化膠的厚度在12.7到25.4微米范圍內(nèi)，銅導(dǎo)線的厚度在150克/平方米到310克/平方米范圍內(nèi)，最小線寬線距為45微米)進(jìn)行層壓操作。所有層壓實施例，無層壓引起的脫層和開路，采用該層壓工藝和材料，撓性電路板尺寸漲縮在許可范圍內(nèi)。其中層壓參數(shù)為層壓壓強(qiáng)為360Kpa，溫度為180℃，層壓時間2小時，在整個層壓過程中，維持層壓室在負(fù)壓狀態(tài)。
權(quán)利要求
1.一種撓性電路板的層壓工藝，將隔離板[1]、耐高溫脫模薄膜[2]、形變維持材料[3]、填充包敷薄膜[4]、耐高溫脫模薄膜[5]、電路板保護(hù)膜[6]、撓性電路板依次平鋪疊放后，在100℃～230℃溫度范圍內(nèi)和負(fù)壓的環(huán)境條件下，用壓機(jī)進(jìn)行壓合，使得電路板保護(hù)膜[6]緊密地包敷在撓性電路板上，其特征在于所述的耐高溫脫模薄膜[2]、形變維持材料[3]、填充包敷薄膜[4]、耐高溫脫模薄膜[5]中相鄰的至少兩層在平鋪疊壓前已經(jīng)復(fù)合為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板的層壓工藝，其特征在于所述的耐高溫脫模薄膜[2]、形變維持材料[3]、填充包敷薄膜[4]、耐高溫脫模薄膜[5]中相鄰的三層在平鋪疊壓前已經(jīng)復(fù)合為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板的層壓工藝，其特征在于所述的耐高溫脫模薄膜[2]、形變維持材料[3]、填充包敷薄膜[4]、耐高溫脫模薄膜[5]在平鋪疊壓前已經(jīng)全部復(fù)合為一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板的層壓工藝，其特征在于所述的形變維持材料[3]為雙層復(fù)合牛皮紙，該雙層復(fù)合牛皮紙是將兩層牛皮紙沿其粗糙面進(jìn)行復(fù)合，得到外表面光滑的牛皮紙。
5.一種層壓用輔助材料，其特征在于耐高溫脫模薄膜[2]、形變維持材料[3]、填充包敷薄膜[4]、耐高溫脫模薄膜[5]中相鄰的至少兩層復(fù)合為一體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層壓用輔助材料，其特征在于所述的耐高溫脫模薄膜[2]、形變維持材料[3]、填充包敷薄膜[4]、耐高溫脫模薄膜[5]中相鄰的三層復(fù)合為一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層壓用輔助材料，其特征在于所述的耐高溫脫模薄膜[2]、形變維持材料[3]、填充包敷薄膜[4]、耐高溫脫模薄膜[5]共計四層復(fù)合為一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層壓用輔助材料，其特征在于所述的形變維持材料[3]為雙層復(fù)合牛皮紙，該雙層復(fù)合牛皮紙是將兩層牛皮紙沿其粗糙面進(jìn)行復(fù)合，得到外表面光滑的牛皮紙。
全文摘要
一種撓性電路板的層壓工藝，將隔離板、耐高溫脫模薄膜、形變維持材料、填充包敷薄膜、耐高溫脫模薄膜、電路板保護(hù)膜、撓性電路板依次序平鋪疊壓后，用壓機(jī)進(jìn)行壓合，耐高溫脫模薄膜、形變維持材料、填充包敷薄膜、耐高溫脫模薄膜中相鄰的至少兩層在平鋪疊壓前已經(jīng)復(fù)合為一體，使得鋪疊各層層壓材料和電路板的層數(shù)大幅減少，提高了工作效率，也大大減小了因為鋪疊層數(shù)太多而導(dǎo)致的層間灰塵夾帶、對位不準(zhǔn)、平整度不夠和層間滑動等疊板時易出現(xiàn)的問題。
文檔編號B32B33/00GK1599542SQ200410041690
公開日2005年3月23日 申請日期2004年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月13日
發(fā)明者周偉 申請人:周偉