本實(shí)用新型涉及一種在探測(cè)器管座上貼裝芯片時(shí)使用的載具，屬于探測(cè)器制造設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

探測(cè)器管座3的結(jié)構(gòu)如圖1(a)所示，包括管座頭部32和與管座頭部32相連的金屬管腳31，在制造探測(cè)器時(shí)有個(gè)重要工序就是向探測(cè)器管座32上貼裝芯片4，貼裝有芯片4的探測(cè)器管座3的結(jié)構(gòu)如圖1(b)所示。在探測(cè)器制造過(guò)程中經(jīng)常需要將探測(cè)器管座定位，然后在探測(cè)器管座上裝配核心部件，比如其中有一道重要工序就是在探測(cè)器管座上貼裝芯片，現(xiàn)有技術(shù)中該工序是在芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上進(jìn)行，具體在貼裝芯片時(shí)，先將探測(cè)器管座插裝在定位板(相當(dāng)于本申請(qǐng)案中的定位座)上，再將裝有探測(cè)器管座的定位板通過(guò)螺絲或夾具固定在芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上相應(yīng)位置的基板(相當(dāng)于本申請(qǐng)案的基座)上，然后點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)在各探測(cè)器管座上點(diǎn)膠，芯片轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)將芯片粘結(jié)在點(diǎn)膠部位，從而將芯片貼裝在探測(cè)器管座上。上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題是，在操作時(shí)，需要人工頻繁松動(dòng)和緊固螺絲或夾具，進(jìn)而導(dǎo)致定位板的固定操作較為繁瑣，影響芯片的貼裝效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

對(duì)此，本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)合理的載具，使用該載具在探測(cè)器管座上貼裝芯片時(shí)，其上定位座的定位便捷可靠，從而能有利于提高芯片的貼裝效率。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是：

一種在探測(cè)器管座上貼裝芯片時(shí)使用的載具，包括分體設(shè)置的基座和定位座，所述基座的頂部設(shè)置有適于對(duì)所述定位座限位的限位槽，所述定位座的底部成型有開(kāi)口向朝下的凹腔，所述限位槽底壁上與所述凹腔對(duì)應(yīng)的位置成型有抽氣孔，所述基座的側(cè)壁上成型有與所述抽氣孔相連通的適于連接真空泵的接口，所述定位座的頂壁上成型有按矩形陣列排布的用于容納管座頭部的容納孔，所述容納孔為上大下小的階梯孔，其下端與所述凹腔連通，該階梯孔由孔徑較大的大孔段和孔徑較小的小孔段連接構(gòu)成，所述大孔段的孔徑大于所述管座頭部的外徑，小孔段的孔徑小于所述管座頭部的外徑，在大孔段和小孔段連接處具有適于與管座頭部底面相抵的環(huán)形平面，在所述大孔段的側(cè)壁上成型有與管座頭部的定位凸耳配合的定位缺口。

上述技術(shù)方案中，所述容納孔的上端口為利于所述探測(cè)器管座插入的喇叭口狀。

上述技術(shù)方案中，所述基座上成型有固定安裝用的固定孔。

上述技術(shù)方案中，所述基座的頂壁上成型有四個(gè)所述的限位槽，四個(gè)限位槽之間形成有十字形凸筋。

上述技術(shù)方案中，所述限位槽的底壁上覆蓋有保護(hù)膜層，所述保護(hù)膜層與所述抽氣孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有透孔。

本實(shí)用新型具有積極的效果：采用本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)，在貼裝芯片時(shí)，先將探測(cè)器管座一一對(duì)應(yīng)裝入定位座的容納孔內(nèi)(在定位座上裝探測(cè)器管座時(shí)，將探測(cè)器管座由容納孔插入，金屬管腳伸入凹腔內(nèi)，管座頭部位于容納孔的大孔段中，管座頭部的下端面與環(huán)形平面相貼，定位凸耳位于定位缺口內(nèi)，參看圖6所示，再將裝有探測(cè)器管座的定位座定位在基座的限位槽內(nèi)，凹腔與限位槽底壁拼合構(gòu)成相對(duì)密閉的空腔，然后通過(guò)真空泵抽抽真空作用定位座吸緊在限位槽中，探測(cè)器管座吸緊在容納孔中，從而完成對(duì)定位座的定位，使定位座的定位便捷可靠，從而能有利于提高芯片的貼裝效率。

附圖說(shuō)明

圖1中(a)和(b)分別為探測(cè)器管座貼裝芯片前后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型中第一種基座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中基座和定位座配合時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型中定位座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4中沿A-A線剖切的剖視圖；

圖6為本實(shí)用新型中定位座上裝有探測(cè)器管座時(shí)的剖視圖；

圖7為從另一角度觀察圖4所示定位座時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實(shí)用新型中第二種基座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示附圖標(biāo)記為：1-基座；11-限位槽；12-抽氣孔；13-接口；14-固定孔；15-十字形凸筋；2-定位座；21-凹腔；22-容納孔；23-大孔段；24-小孔段；25-定位缺口；26-環(huán)形平面；3-探測(cè)器管座；31-金屬管腳；32-管座頭部；33-定位凸耳；4-芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說(shuō)明書附圖對(duì)本實(shí)用新型中載具的具體結(jié)構(gòu)做以說(shuō)明：

本實(shí)施例中的一種在探測(cè)器管座上貼裝芯片時(shí)使用的載具，如圖1至圖7所示，其包括分體設(shè)置的基座1和定位座2，所述基座1的頂部設(shè)置有適于對(duì)所述定位座2限位的限位槽11，可將限位槽11設(shè)置為與定位座2形狀匹配的形狀，設(shè)置限位槽11是為了在將定位座2裝上基座1時(shí)確定定位座2的位置，所述定位座2的底部成型有開(kāi)口向朝下的凹腔21，所述限位槽11底壁上與所述凹腔21對(duì)應(yīng)的位置成型有抽氣孔12，所述基座1的側(cè)壁上成型有與所述抽氣孔12相連通的適于連接真空泵的接口13，所述定位座2的頂壁上成型有按矩形陣列排布的用于容納管座頭部32的容納孔22，所述容納孔22為上大下小的階梯孔，其下端與所述凹腔21連通，該階梯孔由孔徑較大的大孔段23和孔徑較小的小孔段24連接構(gòu)成，所述大孔段23 的孔徑大于所述管座頭部32的外徑，小孔段24的孔徑小于所述管座頭部32的外徑，在大孔段23和小孔段24連接處具有適于與管座頭部32底面相抵的環(huán)形平面26，在所述大孔段23的側(cè)壁上成型有與管座頭部32的定位凸耳33配合的定位缺口25。采用本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)，預(yù)先將基座1固定在芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上相應(yīng)位置，在貼裝芯片4時(shí)，先將探測(cè)器管座3一一對(duì)應(yīng)裝入定位座2的容納孔22內(nèi)(在定位座2上裝探測(cè)器管座3時(shí)，將探測(cè)器管座3由容納孔22插入，金屬管腳31伸入凹腔21內(nèi)，管座頭部32位于容納孔22的大孔段23中，管座頭部32的下端面與環(huán)形平面26相貼，定位凸耳33位于定位缺口25內(nèi)，參看圖6所示)，再將裝有探測(cè)器管座3的定位座2放置在基座1的限位槽11內(nèi)，凹腔21與限位槽11底壁拼合構(gòu)成相對(duì)密閉的空腔，然后通過(guò)真空泵抽抽真空作用定位座2吸緊在限位槽11中，探測(cè)器管座3吸緊在容納孔22中，從而完成對(duì)定位座2的定位，使定位座2的定位便捷可靠，從而能有利于提高芯片4的貼裝效率。在實(shí)踐操作中，為了保證定位座2底面與限位槽11底面間的密封性，可設(shè)置所述定位座2的底面為平面，對(duì)應(yīng)的，設(shè)置限位槽11的底面為平面。

本實(shí)施例中，所述容納孔22的上端口為喇叭口狀，采用這種結(jié)構(gòu)利于所述探測(cè)器管座3插入容納孔22。

本實(shí)施例中，所述基座1上成型有固定安裝用的固定孔14，這樣一來(lái)，用戶就可以將螺絲穿過(guò)固定孔14后與芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上的螺紋孔螺接從而將基座1固定。

本實(shí)施例中，所述限位槽11的底壁上覆蓋有保護(hù)膜層(圖中未示出)，所述保護(hù)膜層與所述抽氣孔12對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有透孔，通過(guò)設(shè)置保護(hù)膜層能夠防止定位座2劃傷限位槽11表面。

作為上述實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，如圖8所示，本實(shí)施例中的所述基座1的頂壁上成型有四個(gè)所述的限位槽11，四個(gè)限位槽11之間形成有十字形凸筋15，通過(guò)設(shè)置四個(gè)限位槽11，因此在芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上貼裝芯片時(shí)，一次可以在基座1上放置四塊定位座2，從而能夠提高貼裝芯片的效率。

顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。