專利名稱：印刷電路板短槽孔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板短槽孔的制作方法。
背景技術(shù)：
同一印刷電路板的表面根據(jù)客戶提供的資料需要對應(yīng)加工成各種槽孔，槽孔長度小于或等于兩倍的槽孔寬度，俗稱短槽孔。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成、高性能的趨勢發(fā)展，鉆孔的孔徑越來越小，鉆孔精度越來越高，超短槽孔及長槽孔也越來越多，客戶對槽孔的加工品質(zhì)要求也越來越高，其品質(zhì)直接影響到客戶產(chǎn)品的安裝及使用。在現(xiàn)有短槽孔的制作過程中，由于鉆咀的高速旋轉(zhuǎn)，同時鉆咀在密集下鉆過程中存在空位，導致短槽孔鉆孔空白區(qū)域受力不均勻，出現(xiàn)槽孔變形、尺寸偏離等不良。業(yè)內(nèi)主流的短槽孔加工方式是通過對槽孔加工參數(shù)的調(diào)整、槽刀直徑以及添加預鉆孔的方式生產(chǎn)，但即便這樣，短槽孔的加工品質(zhì)也很難得到保證，容易產(chǎn)生短槽孔尺寸偏離和短槽孔變形等不良。近年國內(nèi)PCB行業(yè)的高速發(fā)展，使得行業(yè)競爭越來越激烈，降低成本，提高生產(chǎn)效率早就成了燃眉之急，針對孔徑小或精度要求高的板件，PCB制造商可以在價格上進行調(diào)整彌補，然而在機械鉆孔中碰到有短槽孔加工時，不但嚴重影響生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)，且生產(chǎn)成本也隨之提高一半，可謂苦不堪言，短槽孔變形已成PCB制造商面臨的難題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是短槽孔制作過程中容易產(chǎn)生尺寸偏離和變形問題。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例公開了一種印刷電路板短槽孔的制作方法，包括如下步驟:步驟SI，刀具排序及選擇:根據(jù)槽孔的形狀，結(jié)合預設(shè)標準來設(shè)定槽的長度及寬度，對需制作的槽孔進行有序排刀，并根據(jù)槽孔的大小選擇適合的刀具；步驟S2，預鉆補償?shù)毒哌x擇:對刀具排序正確后，對設(shè)計的槽寬分別設(shè)定所預鉆槽兩邊的分孔進行鑼刀制作，槽的長方向在成品正常補償?shù)幕A(chǔ)上加放一定尺寸X ；步驟S3，制作預鉆分孔:設(shè)定槽孔兩端預鉆分孔的補償區(qū)分，預鉆咀選取比槽寬(2X的鑼刀，槽兩端的預鉆孔距槽邊預留尺寸X ；步驟S4，選擇修整槽刀:進行兩端預鉆分孔后，選取直徑比槽寬< 2X的槽刀對整個槽孔進行補償修整；步驟S5，修整預留的槽孔邊:對修整槽寬的刀具采用定向密鉆技術(shù)，在對槽孔的旋轉(zhuǎn)角度進行反向補償后，以固定的位移量使槽刀由一個預鉆孔向另外一個預鉆孔方進行密鉆，減小短槽孔的形變量，并將削切過程中所產(chǎn)生的粉屑排出。在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述加放尺寸X為0.025_。在本發(fā)明的一較佳實施例中，步驟S3中，槽的長方向在成品正常補償?shù)幕A(chǔ)上在單邊預放為X/2。
在本發(fā)明的一較佳實施例中，步驟S3中，鑼刀直徑為0.50,0.60,0.70,0.80mm或大于 0.80mm。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的所述印刷電路板短槽孔的制作方法可以解決短槽孔在加工過程中的尺寸偏離和變形問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:圖1是本發(fā)明印刷電路板短槽孔的制作方法的流程示意圖；圖2是本發(fā)明制作方法中根據(jù)短槽長度要求進行補預鉆分孔的示意圖；圖3是本發(fā)明制作方法中分孔預鉆后使用等大的槽刀進行修邊加工的示意圖。
具體實施例方式下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明公開了一種印刷電路板短槽孔的制作方法，請參閱圖1至圖3，所述制作方法包括如下步驟，其中以下所描述的槽孔均為短槽孔:步驟SI，刀具排序及選擇:根據(jù)槽孔的形狀，結(jié)合預設(shè)標準來設(shè)定槽的長度及寬度，對需制作的槽孔進行有序排刀，并根據(jù)槽孔的大小選擇適合的刀具；步驟S2，預鉆補償?shù)毒哌x擇:對刀具排序正確后，對設(shè)計的槽寬分別設(shè)定所預鉆槽兩邊的分孔進行鑼刀制作，槽的長方向在成品正常補償?shù)幕A(chǔ)上加放一定尺寸X，例如加放0.025mm,則在其單邊預放0.0125mm ；步驟S3，制作預鉆分孔:設(shè)定槽孔兩端預鉆分孔的補償區(qū)分，預鉆咀選取比槽寬(2X的鑼刀，槽兩端的預鉆孔距槽邊預留尺寸X，即以步驟S2所述的預留補償，其中，可選鑼刀直徑 0.50,0.60,0.70,0.80mm 或更大；步驟S4，選擇修整槽刀:進行兩端預鉆分孔后，選取直徑比槽寬< 2X的槽刀對整個槽孔進行補償修整；步驟S5，修整預留的槽孔邊:對修整槽寬的刀具采用定向密鉆技術(shù)，在對槽孔的旋轉(zhuǎn)角度進行反向補償后，以固定的位移量使槽刀由一個預鉆孔向另外一個預鉆孔方進行密鉆，減小短槽孔的形變量，削切過程中所產(chǎn)生的粉屑可有效的排出，使整個槽孔不易變形，無尺寸偏離現(xiàn)象。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的所述印刷電路板短槽孔的制作方法具有如下優(yōu)點:1、采用短槽孔定位和定角度補償技術(shù):根據(jù)短槽孔的形狀，在制作短槽孔加工程序時，根據(jù)試驗得出的數(shù)據(jù)，對導向孔的鉆咀旋轉(zhuǎn)反方向、反角度補償，可有效解決槽孔在加工過程中，由于受力不均引起的短槽孔尺寸偏離和變形問題；
2、采用短槽孔定向密鉆技術(shù):在對槽孔的旋轉(zhuǎn)角度進行反向補償后，在短槽兩端設(shè)計兩個預鉆孔，然后以固定的位移量使鉆咀由一個預鉆孔向另外一個預鉆孔方進行密鉆，減小短槽孔的形變量；3、采用鉆咀刀徑、方向預補償技術(shù):采用短槽方向預補償技術(shù)使短槽的長方向在成品正常補償?shù)幕A(chǔ)進行加補處理，同時槽兩端的預鉆孔選取比槽寬< 0.05mm的鑼刀生產(chǎn)，槽兩端的預鉆孔距槽邊預留0.025mm。綜上所述，本發(fā)明的所述印刷電路板短槽孔的制作方法可以解決短槽孔在加工過程中的尺寸偏離和變形問題。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板短槽孔的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟SI，刀具排序及選擇:根據(jù)槽孔的形狀，結(jié)合預設(shè)標準來設(shè)定槽的長度及寬度，對需制作的槽孔進行有序排刀，并根據(jù)槽孔的大小選擇適合的刀具； 步驟S2，預鉆補償?shù)毒哌x擇:對刀具排序正確后，對設(shè)計的槽寬分別設(shè)定所預鉆槽兩邊的分孔進行鑼刀制作，槽的長方向在成品正常補償?shù)幕A(chǔ)上加放一定尺寸X ; 步驟S3，制作預鉆分孔:設(shè)定槽孔兩端預鉆分孔的補償區(qū)分，預鉆咀選取比槽寬< 2X的鑼刀，槽兩端的預鉆孔距槽邊預留尺寸X ; 步驟S4，選擇修整槽刀:進行兩端預鉆分孔后，選取直徑比槽寬< 2X的槽刀對整個槽孔進行補償修整； 步驟S5，修整預留的槽孔邊:對修整槽寬的刀具采用定向密鉆技術(shù)，在對槽孔的旋轉(zhuǎn)角度進行反向補償后，以固定的位移量使槽刀由一個預鉆孔向另外一個預鉆孔方進行密鉆，減小短槽孔的形變量，并將削切過程中所產(chǎn)生的粉屑排出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述加放尺寸X為0.025mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟S3中，槽的長方向在成品正常補償?shù)幕A(chǔ)上在單邊預放為X/2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟S3中，鑼刀直徑為0.50,0.60,0.70、.0.80mm 或大于 0.80mm。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種印刷電路板短槽孔的制作方法，可以解決短槽孔在加工過程中的尺寸偏離和變形問題，包括步驟S1，根據(jù)槽孔的形狀，結(jié)合預設(shè)標準來設(shè)定槽的長度及寬度，對需制作的槽孔進行有序排刀，并根據(jù)槽孔的大小選擇適合的刀具；步驟S2，對設(shè)計的槽寬分別設(shè)定所預鉆槽兩邊的分孔進行鑼刀制作，槽的長方向在成品正常補償?shù)幕A(chǔ)上設(shè)置加放尺寸X；步驟S3，設(shè)定槽孔兩端預鉆分孔的補償區(qū)分，預鉆咀選取比槽寬≤2X的鑼刀，槽兩端的預鉆孔距槽邊預留加放尺寸X；步驟S4，選取比槽寬≤2X的槽刀對整個槽孔進行補償修整；步驟S5，以固定的位移量使槽刀由一個預鉆孔向另外一個預鉆孔方進行密鉆，減小短槽孔的形變量。
文檔編號B26F1/18GK103170995SQ20131013636
公開日2013年6月26日 申請日期2013年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月18日
發(fā)明者劉喜科, 戴暉, 林人道 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司