專利名稱：X射線處理裝置及x射線處理方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種X射線處理裝置及X射線處理方法。
背景技術：
電路基板是通過在I片大基板上形成多個電路基板的電路圖案，并將大基板切斷成多個電路基板而形成。為了將基板切斷，而在基板上設置至少一對導孔，并將該導孔插入并固定到設置在切斷裝置上的導銷等來進行定位，從而將基板切斷。因此，導孔成為決定切斷位置的基礎，必須形成在準確的位置上。作為形成導孔的打孔裝置，使用有如下打孔裝置:利用X射線相機拍攝形成于基板上的位置對準用標記，并對其進行圖像處理，從而求出打孔位置，移動鉆孔機(drill)至所求出的位置并進行打孔。日本專利特開平9-57695號公報中揭示有這種打孔裝置的一例。這種打孔裝置使用對人體有害的X射線。因此，以往的打孔裝置包含覆蓋整個X射線工作區(qū)域的遮蔽部件、及配置在基板的搬入口等且含有鉛的短條狀片材，來防止X射線向外部泄漏。如圖8 Ca)所示，在打孔對象的基板101的邊部殘留著積層銅箔與黏合材料而成的耳(毛邊)部102。當將印刷基板101搬入到打孔裝置時，耳部102會卷起配置在搬入口的用來遮蔽X射線的裙部(Skirt)，而引起X射線泄漏。有時同樣的現(xiàn)象也會產生在使用X射線進行處理的各種裝置中，例如，在積層單層的印刷基板而進行加熱、積層時使用X射線進行位置對準的X射線處理裝置。

發(fā)明內容
[解決問題的技術手段]本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的，目的在于提供一種X射線的泄漏較少的X射線處理裝置及X射線處理方法。為了達成所述目的，本發(fā)明的X射線處理裝置包括:工作臺，其載置被處理體；X射線處理機構，其對配置在所述工作臺上的規(guī)定處理區(qū)域內的所述被處理體照射X射線并進行處理；按壓機構，其配置在所述被處理體向所述處理區(qū)域搬送的搬送路徑上，且按壓殘留在所述被處理體的邊部的耳部而將其壓扁；及遮蔽機構，配置在比所述按壓機構更靠所述處理區(qū)域側，且遮蔽來自所述X射線處理機構的X射線。例如，所述按壓機構由樹脂構成，且與所述耳部的接觸部分形成為曲面形狀，進而，該X射線處理裝置也可以包含可搖動地支撐所述按壓機構的搖動支撐部。
所述遮蔽機構例如包含由X射線遮蔽性材料構成的片材。在該情況下,所述片材也可以包含例如隔開間隔而積層的多片片材部件。所述片材的至少下端部也可以被切斷成短條狀。例如，也可以進而配置支撐機構，該支撐機構一體地且可沿所述搬送路徑的左右方向移動地支撐所述按壓機構與所述遮蔽機構。另外，也可以進而配置移動支撐機構，該移動支撐機構一體地且可沿所述搬送路徑的上下方向移動地支撐所述按壓機構與所述遮蔽機構。例如，也可以配置控制機構，該控制機構在將所述被處理體配置在規(guī)定位置上時，使所述按壓機構與所述遮蔽機構作為一體下降而接近所述被處理體，其后，使所述X射線處理機構照射X射線。也可以配置X射線遮蔽用外罩(21)，其包含所述被處理體(101)的搬入口(22)，且覆蓋所述X射線處理機構(12R、12L)、所述按壓機構(157)及所述遮蔽機構(158a 158c);裙狀的遮蔽部件(23)，其配置在所述搬入口(22)。進而，本發(fā)明的X射線處理方法包括如下步驟:通過搬入口將被處理體搬送到照射有X射線的處理區(qū) 域；將殘留在所述被處理體的邊部的耳部壓扁；及在從所述搬送口離開的位置且搬送中的所述被處理體的耳部通過的位置上遮蔽X射線。[發(fā)明的效果]根據本發(fā)明的X射線處理裝置，被處理體是在利用按壓機構將殘留在邊部的耳部于某種程度上壓扁后，通過遮蔽機構。因此，遮蔽機構不易被耳部卷起，從而有效地防止X射線泄漏。


圖1 (a)是本發(fā)明的實施方式的打孔裝置的主要部分的平面圖，(b)是(a)的1-1線處的剖視圖。圖2是表示圖1 (b)所示的剖視圖的包含遮蔽部(外罩)的構成的圖式。圖3是圖2所示的打孔裝置的遮蔽部的前視圖。圖4是表示圖1及2所示的X射線遮蔽裝置的詳細構成的圖式，(a)是側視圖，(b)是前視圖，(c)是表示按壓部與X射線遮蔽片材旋動后的狀態(tài)的圖式。圖5是圖4所示的X射線遮蔽裝置的分解圖。圖6是圖4 Ca)所示的X射線遮蔽片材的前視圖。圖7是用來說明控制部的動作的流程圖。圖8 Ca)是圖4所示的按壓部件的放大圖，(b)是表示按壓部件按壓印刷基板的耳部而將其壓扁的情況的圖式。圖9是表示用來說明位置對準的表示例的圖式。[符號的說明]10打孔裝置11工作臺Ila處理區(qū)域Ilb搬送路徑
12RU2L X射線照射源
13RU3L X射線相機
14RU4L 打孔鉆孔機
15RU5L X射線遮蔽裝置
16 基板檢測傳感器
17 控制部
18 臺
21遮蔽外罩
22 搬入口
23 X射線遮蔽裙部(幕簾)
24 監(jiān)視器裝置
101 被處理體
102耳部
151驅動部
152 垂直可動軸
153支撐體
154 支撐部件
155支 撐軸
156 固定部件
157 按壓部件
158a 158c X射線遮蔽片材
160,161 彈簧
171 墊片
172 固定工具
241 瞄準標記
251 位置對準標記
具體實施例方式以下，參照圖式對本發(fā)明的第I實施方式進行說明。如圖1 (a)的平面圖、圖1 (b)的1-1線處的剖視圖所示，本實施方式的打孔裝置10包括工作臺11、一對X射線照射源12R、12L、一對X射線相機13R、13L、一對打孔鉆孔機14R、14L、一對X射線遮蔽裝置15R、15L、基板檢測傳感器16、及控制部17。工作臺11是大致水平地配置在臺18上。在工作臺11上,包括處理區(qū)域11a，其載置處理對象的印刷基板101，且進行X射線的照射及打孔作業(yè)；搬送路徑11b，其將印刷基板101搬送到處理區(qū)域11a。印刷基板101沿圖1的X軸方向被搬送、搬出。X射線照射源12R、12L分別配置在工作臺11上側，按照控制部17的控制發(fā)出X射線，并朝向下方(工作臺11上的印刷基板101)照射。X射線相機13R、13L分別按照控制部17的控制，接收從相對應的X射線照射源12R、12L照射且透過處理對象的印刷基板101的X射線，并拍攝印刷基板101上的位置對準用標記的圖像?！獙Υ蚩足@孔機14R、14L按照控制部17的控制,利用氣缸(air cylinder)等使鉆頭(drill bit)沿上下方向移動，并利用電動機等使鉆頭旋轉，從而在印刷基板101的規(guī)定位置上打孔。X射線照射源12R、X射線相機13R及打孔鉆孔機14R利用X_Y平臺等，可一體地沿X軸方向及Y軸方向移動。同樣地，X射線照射源12L、X射線相機13L及打孔鉆孔機14L利用X-Y平臺等，可一體地沿X軸方向及Y軸方向移動。 X射線遮蔽裝置15R、15L是隔著搬送路徑I Ib而配置，按照控制部17的控制，按壓在搬送路徑Ilb上搬送的印刷基板101的邊部的耳部102而將其壓扁，并且遮蔽來自X射線照射源12R、12L的X射線。關于一對X射線遮蔽裝置15R、15L的詳細情況將在下文中進行敘述。基板檢測傳感器16包含光傳感器、微動開關(micro-switch)等,其對處理對象的印刷基板101在搬送路徑Ilb上被搬送并接近X射線遮蔽裝置15R、15L直至規(guī)定距離為止的情況進行檢測，并將檢測信號發(fā)送給控制部17?？刂撇?7包含CPU (Central Processing Unit，中央處理裝置)、存儲裝置等，根據存儲在存儲裝置中的控制程序進行動作，而對各部進行控制?？刂苾热莸脑敿毲闆r將在下文中進行敘述。如圖2所示，配置著所述X射線照射源12R、12L、X射線相機13R、13L、打孔鉆孔機14R、14L、及X射線遮蔽裝置15R、15L的處理區(qū)域Ila由遮蔽外罩21覆蓋。遮蔽外罩21包含含有鉛的金屬等，且遮蔽來自X射線照射源12R、12L的X射線，從而防止向外部的泄漏。如圖3所示，在遮蔽外罩21的正面下部具有供搬入處理對象的印刷基板101的搬入口 22。在搬入口 22配置著包含含有鉛的樹脂等的X射線遮蔽裙部(幕簾(curtain))23。X射線遮蔽裙部23構成為短條狀。進而，在遮蔽外罩21的正面上部配置著監(jiān)視器裝置24。監(jiān)視器裝置24包含液晶顯不裝置、EL (Electro Luminescence,電致發(fā)光)顯不裝置等,按照控制部17的控制而顯示各種數據。接著，參照圖4及5對X射線遮蔽裝置15R、15L進行詳細說明。X射線遮蔽裝置15R、15L實質上具有相同的構成。因此，此處對X射線遮蔽裝置15R進行說明。X射線遮蔽裝置15R包括驅動部151、垂直可動軸152、支撐體153、支撐部件154、支撐軸155、固定部件156、按壓部件157、3片X射線遮蔽片材(隔板(screen))158a 158c、及彈簧160、161。驅動部151固定在搬送路徑Ilb的印刷基板101的側邊、即耳部102通過的位置上，按照控制部17的控制將垂直可動軸152從收容位置向下方推出，或使垂直可動軸152返回到收容位置上。垂直可動軸152利用驅動部151的驅動而沿垂直方向上下移動。支撐體153固定在垂直可動軸152的下端，且伴隨著垂直可動軸152的上下移動而上下移動。支撐部件154固定在支撐體153的搬入口 22側的側面上，且支撐支撐軸155。
支撐軸155的兩端在支撐軸方向(水平且相對于基板搬送方向垂直的方向)上由支撐部件154固定。固定部件156是使支撐軸155插通形成于支撐部件154的貫通孔，而構成為可繞著支撐軸155以一定的扭矩搖動(旋動)并且可在Y軸方向上滑動。彈簧160、161配置在固定部件156與支撐部件154之間，且卷繞在支撐軸155的周圍，當無負載時，以使固定部件156位于支撐軸155的大致中央部的方式從兩側施力。如圖5中分解地表示般，按壓部件157與X射線遮蔽片材158a 158c是隔著墊片171隔開規(guī)定的間隔而積層，且利用螺釘等固定工具172將其上端部固定在固定部件156上。如圖8 (a)所示，按壓部件157是將I片樹脂片材折彎而形成，且其前端部形成為曲面形狀。在X射線遮蔽裝置15R及15L下降的狀態(tài)下，按壓部件157的前端是以位于距離印刷基板101的上表面Imm 2mm的位置上的方式配置。X射線遮蔽片材158a 158c分別包含含有鉛的樹脂等具有遮蔽X射線的功能的片材(隔板)。如圖6所示，X射線遮蔽片材158a 158c除上端部以外在下端部設置著切口，且形成為短條狀。如圖6所示，短條的間距根據片材而不同。另外，X射線遮蔽片材158a 158c具有因自身重量而下垂的程度的彈性。接著，對具有所述構成的打孔裝置10的動作進行說明。在電源接通時間點時，驅動部151使垂直可動軸152上升。如圖1所示，當在印刷基板101上進行打孔時，作業(yè)人員將印刷基板101載置在工作臺11上，例如，以人工操作在搬送路徑Ilb上朝向搬入口 22 (沿X軸方向)搬送印刷基板 101。當印刷基板101到達基板檢測傳感器16上時，基板檢測傳感器16將檢測信號發(fā)送給控制部17。控制部17回應檢測信號的接收，而開始圖7所示的處理。首先，控制部17控制驅動部151使垂直可動軸152下降(步驟SI)。由此，如圖8Ca)所示，按壓部件157下降至距離印刷基板101的上表面Imm 2mm的位置。另外，X射線遮蔽片材158a 158c也因自身重量而下垂，從而填補與印刷基板101的間隙。進而，控制部17使X射線照射源12R、12L、X射線相機13R、13L接通(步驟S2)。由此，X射線相機13R、13L分別開始取得印刷基板101的透過圖像。接著，當作業(yè)人員將印刷基板101插入到搬入口 22時，印刷基板101撥開X射線遮蔽裙部23而進入到遮蔽外罩21內的處理區(qū)域11a。此時，在印刷基板101上殘留有耳部102的情況下，雖然在X射線遮蔽裙部23上形成一部分間隙，但因為在X射線照射源12R、12L與X射線遮蔽裙部23之間存在著X射線遮蔽片材158a 158c，所以X射線不會泄漏到外部。如圖1 (a)所示，X射線遮蔽裝置15R、15L位于搬送路徑Ilb的兩側，當印刷基板101的前端到達按壓部件157時，按壓部件157的前端與耳部102接觸而施加扭矩，如圖8(b)所示，固定部件156以支撐軸155為軸進行搖動。在該狀態(tài)下，如果進一步插入印刷基板101，那么耳部102會受到按壓部件157的按壓，而如圖8 (b)所示般被壓扁，從而變得相對平坦。具有該平坦的耳部102的印刷基板101通過X射線遮蔽片材158a 158c。因此，X射線遮蔽片材158a 158c幾乎不會卷起，而與X射線遮蔽裙部23協(xié)動，遮蔽X射線。接著，作業(yè)人員進行印刷基板101的大體上的位置對準。在該階段中，如上所述，通過控制部17的處理而使X射線照射源12R、12L照射X射線，且使X射線相機13R、13L分別取得印刷基板101的透過圖像。例如，如圖9所例示般，控制部17使X射線相機13R、13L的取得圖像顯示于顯示部24 (步驟S3)。此處，顯示241是位置對準用瞄準標記的圖像，顯示251是印刷基板101上的位置對準標記的圖像。作業(yè)人員一面觀察顯示部24的顯示，一面以使位置對準標記251來到貓準標記241的中心的方式前后(X軸方向)、橫向(Y軸方向)地移動印刷基板101。此時，固定部件156沿著支撐軸155在Y軸方向上滑動，另外，繞著支撐軸155搖動。因此，X射線遮蔽片材158a 158c也配合印刷基板101的移動而移動。因此，可防止因X射線遮蔽片材158a 158c卷起而使X射線大量泄漏這一事態(tài)。控制部17在檢測出位置對準標記251位于瞄準標記241的大致中心而停止時(步驟S4:(是))，利用未圖示的按壓部件將印刷基板101按壓并固定在工作臺11上，且基于所檢測出的位置對準標記251的位置確定打孔位置(步驟S5)。接著，控制部17使打孔鉆孔機14R、14L沿X軸方向及Y軸方向移動而進行位置對準，當完成位置對準時，使打孔鉆孔機14R、14L 一面旋轉一面下降，從而在印刷基板101的規(guī)定位置上打孔(步驟S6)。當完成打孔時，控制部17使打孔鉆孔機14R、14L停止并上升，從而解除按壓。進而，控制部17使X射線照射源12R、12L、及X射線相機13R、13L斷開(步驟S7)。其后，控制部17控制驅動部151使按壓部件157與X射線遮蔽片材158a 158c上升(步驟S8)。此時，固定部件156利用彈簧160、161的施力而回到原位(home position)(支撐軸155的中央位置)。由此，作業(yè)人員可容易地將打過孔的印刷基板101從處理區(qū)域Ila取出。如上所述，根據該實施方式的打孔裝置，因為在壓扁殘留在作為處理對象的印刷基板101的邊部的耳部102后，利用X射線遮蔽片材158a 158c遮蔽X射線，所以可防止因X射線遮蔽片材158a 158c大幅度地卷起而使X射線泄漏等事態(tài)。此外，本發(fā)明并不限定于所述實施方式，可進行各種變更及應用。例如，只要可按壓并壓扁耳部102，那么按壓部件157的材質、形狀、尺寸等可任意。例如，作為材質，可使用樹脂、紙、金屬等。另外，按壓部件157的形狀也可以為折彎的片材、較厚的I片片材、積層片材、圓柱、圓筒形狀等。另外，也可以為輥等。但是，較理想的是按壓部件157與印刷基板101的接觸部分為曲面形狀，且由相對于印刷基板101的構成材料較柔軟的材質形成，防止對印刷基板101造成損傷。另外，對按壓部件157賦予用來按壓耳部102的扭矩的方法為任意，例如，固定部件156、按壓部件157及X射線遮蔽片材158a 158c的重量(自身重量)、利用彈簧、橡膠等彈性材料而產生的施力等。另外，X射線遮蔽片材158a 158c的片數、形狀等可適當選擇。在所述構成中，也可以用其他任意的彈性材料置換對固定部件156施力的彈簧160、161。另外，也可以將固定部件156的Y軸方向上的位置固定。另外，也可以將X射線遮蔽裝置15R、15L配置在搬入口 22 (遮蔽外罩21)的外部。在該情況下，也將X射線遮蔽裝置15R、15L配置在耳部102通過的位置上。
所述構成除應用于打孔裝置以外，也可以廣泛應用于使用X射線進行任何處理(拍攝、照射能量、分析)的裝置中。另外，本發(fā)明中的處理對象也不限定為基板，只要是具有耳部的被處理對象則可任意。另外，本說明書中的X射線并不限定于通常意義上的X射線(波長為Ipm-1Onm左右的電磁波)，也廣泛包含伽馬射線、α射線、β射線等對人體有害的電磁波、放射線。
權利要求
1.一種X射線處理裝置，其特征在于包括: 工作臺(11)，其載置被處理體(101)； X射線處理機構(12R、12L)，其對配置在所述工作臺(11)上的規(guī)定處理區(qū)域(I Ia)內的所述被處理體(101)照射X射線并進行處理； 按壓機構(157)，其配置在所述被處理體(101)向所述處理區(qū)域(I Ia)搬送的搬送路徑(Ilb)上，且按壓殘留在所述被處理體(101)的邊部上的耳部(102)而將其壓扁；及 遮蔽機構(158a 158c)，其配置在比所述按壓機構(157)更靠所述處理區(qū)域(I Ia)側，且遮蔽來自所述X射線處理機構(12R、12L)的X射線。
2.根據權利要求1所述的X射線處理裝置，其特征在于: 所述按壓機構(157)由樹脂構成，且與所述耳部(102)的接觸部分形成為曲面形狀； 該X射線處理裝置還包括可搖動地支撐所述按壓機構(157)的搖動支撐部(154)。
3.根據權利要求1所述的X射線處理裝置，其特征在于: 所述遮蔽機構包含由X射線遮蔽性材料構成的片材(158a 158c)。
4.根據權利要求3所述的X射線處理裝置，其特征在于: 所述片材包含隔開間隔而積層的多片片材部件(158a 158c)。
5.根據權利要求3所述的X射線處理裝置，其特征在于: 所述片材(158a 158c)的至少下端部被切斷成短條狀。
6.根據權利要求1所述的X射線處理裝置，其特征在于: 還包含支撐機構(160、161 )，該支撐機構(160、161) —體地且可沿所述搬送路徑(Ilb)的左右方向移動地支撐所述按壓機構(157)與所述遮蔽機構(158a 158c)。
7.根據權利要求1所述的X射線處理裝置，其特征在于: 還包含移動支撐機構(151 )，該移動支撐機構(151) —體地且可沿所述搬送路徑(IIb)的上下方向移動地支撐所述按壓機構(157)與所述遮蔽機構(158a 158c)。
8.根據權利要求7所述的X射線處理裝置，其特征在于: 包含控制機構(17)，其在將所述被處理體(101)配置在規(guī)定位置上時，使所述按壓機構(157)與所述遮蔽機構(158a 158c)作為一體下降而接近所述被處理體(101 )，其后，使所述X射線處理機構(12R、12L)照射X射線。
9.根據權利要求1所述的X射線處理裝置，其特征在于: 還包含X射線遮蔽用外罩(21)，其包含所述被處理體(101)的搬入口(22)，且覆蓋所述X射線處理機構(12R、12L)、所述按壓機構(157)及所述遮蔽機構(158a 158c);裙狀的遮蔽部件(23)，其配置在所述搬入口(22)。
10.一種X射線處理方法，其特征在于包括如下步驟: 通過搬入口(22)將被處理體(101)搬送到照射有X射線的處理區(qū)域(IIa)； 將殘留在所述被處理體(101)的邊部的耳部(102)壓扁；及 在從所述搬入口( 22)離開的位置且搬送中的所述被處理體(101)的耳部(102)通過的位置上，遮蔽X射線。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于抑制X射線的泄漏。本發(fā)明的X射線處理裝置包括工作臺，其載置被處理體；X射線處理機構，其對配置在工作臺上的規(guī)定處理區(qū)域內的被處理體照射X射線并進行處理；按壓部件(157)，其配置在被處理體向處理區(qū)域搬送的搬送路徑(11b)上，且按壓殘留在被處理體(101)的邊部的耳部而將其壓扁；及X射線遮蔽片材(158a)～(158c)，其配置在比按壓部件更靠X射線處理區(qū)域側，且遮蔽來自X射線處理機構的X射線。
文檔編號B26F1/16GK103182721SQ20121057246
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權日2011年12月28日
發(fā)明者鹽澤育夫, 齊藤努, 東海林健, 米田幸司 申請人:精工精密有限公司