專利名稱：一種預浸料的邊料切割裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種覆銅層壓板加工設(shè)備，具體來說涉及一種預浸料的邊料切割
直O(jiān)
背景技術(shù)：
PCB板也就是印刷電路板，又稱印制電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電 子元器件電氣連接的載體。覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是制作印刷電路板的基板材料，覆銅箔層壓板在經(jīng) 過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成需要的印刷電路板。覆銅板的生產(chǎn)過程中需要使玻璃 纖維布經(jīng)過環(huán)氧樹脂混合液(即含浸液)并使其表面含浸上一層環(huán)氧樹脂形成預浸料，然 后經(jīng)過干燥和邊料切割，再由切割機將干燥和邊料切割后的預浸料切割成相同規(guī)格的基材 板，基材板經(jīng)過疊壓并覆蓋銅箔后放入壓機中加壓加熱處理形成覆銅板。目前，在對預浸料的邊料進行切割的步驟中，切割后的產(chǎn)品邊緣往往會殘留較多 的樹脂粉末，不能滿足后工段的生產(chǎn)要求。同時切刀周圍也有大量樹脂粉末附著，影響切割 質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，本實用新型的目的在于提供一種切割時產(chǎn)品邊緣 不會殘留樹脂粉末并且切刀周圍也不會附著樹脂粉末的預浸料的邊料切割裝置。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的實施例提供的一種預浸料的邊料切割裝置，包 括切刀和用于傳送預浸料的傳送輥，還包括分設(shè)于所述切刀兩側(cè)用于在切割前對所述預浸 料的邊緣進行加熱的第一加熱裝置和用于在所述預浸料的邊料切割后對所述預浸料的邊 緣進行加熱的第二加熱裝置。作為優(yōu)選，所述第一加熱裝置和/或所述第二加熱裝置為通過送出暖風來加熱所 述預浸料的邊緣的加熱裝置。相比較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于通過增加加熱裝置，除了大幅改 善切刀處樹脂粉末的附著情況，更重要是減少了產(chǎn)品邊緣樹脂粉末附著的狀況，利于后續(xù)加工。

圖1為本實用新型一個實施例的預浸料的邊料切割裝置的結(jié)構(gòu)示意簡圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)做進一步詳細的說明。如圖1所示，本實用新型提供的一種預浸料的邊料切割裝置，包括切刀4、5和用于 傳送預浸料1的傳送輥2、3，還包括分設(shè)于所述切刀4、5兩側(cè)用于在切割前對所述預浸料1的邊緣進行加熱的第一加熱裝置7和用于在所述預浸料1的邊料切割后對所述預浸料1的 邊緣進行加熱的第二加熱裝置6。如圖1所示，經(jīng)過含浸的預浸料1干燥后由傳送輥2、3帶動依次通過第一加熱裝 置7、切刀4、5和第二加熱裝置6。這樣可以保證預浸料1在由所述切刀4、5進行切割邊料 前可以通過所述第一加熱裝置7對預浸料1的邊緣進行加熱，減少了切割時產(chǎn)生的樹脂粉 末。而且再可通過第二加熱裝置6對經(jīng)過切刀4、5切割邊料后的預浸料1的邊緣進行加熱， 進一步減少產(chǎn)品切邊處的樹脂粉末的附著，便于下道工序生產(chǎn)加工。在本實用新型中，所述第一加熱裝置7和所述第二加熱裝置6的作用在于通過預 熱預浸料1的切割邊緣從而減少樹脂粉塵的產(chǎn)生或者附著。因此，加熱裝置的種類、加熱功 率等可根據(jù)實際生產(chǎn)進行靈活選擇。在本實施例中，作為優(yōu)選，所述第一加熱裝置7和/或 所述第二加熱裝置6為通過送出暖風來加熱所述預浸料1的邊緣的加熱裝置。并且，如果采 用暖風加熱的方式，所述第一加熱裝置7和所述第二加熱裝置6的出風量、出風口與產(chǎn)品之 間的距離以及不同厚度的產(chǎn)品所對應(yīng)地設(shè)定溫度都是需要根據(jù)實際生產(chǎn)條件靈活調(diào)整的。
權(quán)利要求1.一種預浸料的邊料切割裝置，包括切刀和用于傳送預浸料的傳送輥，其特征在于，還 包括分設(shè)于所述切刀兩側(cè)用于在切割前對所述預浸料的邊緣進行加熱的第一加熱裝置和 用于在所述預浸料的邊料切割后對所述預浸料的邊緣進行加熱的第二加熱裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的預浸料的邊料切割裝置，其特征在于，所述第一加熱裝置和/或 所述第二加熱裝置為通過送出暖風來加熱所述預浸料的邊緣的加熱裝置。
專利摘要本實用新型涉及一種預浸料的邊料切割裝置，包括切刀和用于傳送預浸料的傳送輥，其中，還包括分設(shè)于所述切刀兩側(cè)用于在切割前對所述預浸料的邊緣進行加熱的第一加熱裝置和用于在所述預浸料的邊料切割后對所述預浸料的邊緣進行加熱的第二加熱裝置。本實用新型通過再切刀前面和后面各增加一個加熱裝置，使得切割產(chǎn)生的樹脂粉塵大大減小，并且切割后的預浸料的產(chǎn)品邊緣也不會產(chǎn)生大量樹脂粉塵。
文檔編號B26D1/24GK201863237SQ20102060248
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月8日
發(fā)明者潘軍 申請人:松下電工電子材料(蘇州)有限公司