技術(shù)編號：2372719
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種覆銅層壓板加工設(shè)備，具體來說涉及一種預(yù)浸料的邊料切割直O(jiān)背景技術(shù)PCB板也就是印刷電路板，又稱印制電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電 子元器件電氣連接的載體。覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是制作印刷電路板的基板材料，覆銅箔層壓板在經(jīng) 過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成需要的印刷電路板。覆銅板的生產(chǎn)過程中需要使玻璃 纖維布經(jīng)過環(huán)氧樹脂混合液(即含浸液)并使其表面含浸上一層環(huán)氧樹脂形成預(yù)浸料，然 后經(jīng)過干燥和邊料切割，再由切割機(jī)將干燥和邊料...
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