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同步檢測(cè)裝置及方法以及使用該同步檢測(cè)裝置的切割設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):2367351閱讀:227來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):同步檢測(cè)裝置及方法以及使用該同步檢測(cè)裝置的切割設(shè)備的制作方法
同步檢測(cè)裝置及方法以及使用該同步檢測(cè)裝置的切割設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是關(guān)于一種同步檢測(cè)裝置及方法以及使用該同步檢測(cè)裝置的切割 設(shè)備。
背景技術(shù)
許多i殳備中包4舌兩個(gè)以上同步旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸,例如專(zhuān)利文獻(xiàn)JP60-132864 揭示一種薄片橫切設(shè)備,利用兩滾輪固持并傳送薄片,再使用切刀來(lái)切割傳 送來(lái)的薄片。在該現(xiàn)有技術(shù)中,為固持并傳送薄片并且最終能夠有效切割薄 片,兩滾輪必須周步轉(zhuǎn)動(dòng)。然而,該設(shè)備未設(shè)置同步檢測(cè)裝置,不能及時(shí)發(fā) 現(xiàn)并改正未同步狀況,當(dāng)兩滾輪未同步轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),雖然兩滾輪依然轉(zhuǎn)動(dòng),但是 薄片因不能被有效固持傳動(dòng),而無(wú)法被連續(xù)切割甚至不能被切割,導(dǎo)致生產(chǎn) 良率低下。雖然可利用人工監(jiān)測(cè)兩滾輪是否同步,但是可靠性低、效率低且 成本高。
因此有必要提供一種同步檢測(cè)裝置及方法以及使用該同步檢測(cè)裝置的切 割設(shè)備,以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)與問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種同步檢測(cè)裝置及方法,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適 用范圍廣、檢測(cè)可靠性高、效率高且成本低廉。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用該同步檢測(cè)裝置的切割設(shè)備,其檢 測(cè)可靠性高且檢測(cè)效率高。為達(dá)上述的目的,本發(fā)明提供一種同步4企測(cè)裝置,用以檢測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的
轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,該同步檢測(cè)裝置包括二齒輪、二感應(yīng)器以及微處理器,其 中齒輪分別固定在二轉(zhuǎn)動(dòng)軸上并隨轉(zhuǎn)動(dòng)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng)并且具有多個(gè)齒峰;感應(yīng) 器分別設(shè)置在相應(yīng)的齒輪旁側(cè),用來(lái)感應(yīng)齒輪的齒峰;微處理器與二感應(yīng)器 連接,用以計(jì)算二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值。
本發(fā)明還提供一種同步檢測(cè)方法,用以片全測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況, 該同步^r測(cè)方法包括在每一轉(zhuǎn)動(dòng)軸上分別提供齒輪,4吏該齒輪隨相應(yīng)的轉(zhuǎn) 動(dòng)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng);提供二感應(yīng)器,分別設(shè)置在齒輪旁側(cè);轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸,使齒輪 的齒峰經(jīng)過(guò)感應(yīng)器;感應(yīng)經(jīng)過(guò)該感應(yīng)器的齒輪的齒峰;以及計(jì)算各轉(zhuǎn)動(dòng)軸的 轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值。
本發(fā)明還提供一種切割設(shè)備,用以切割薄片材料,該切割設(shè)備包括切 割裝置、二轉(zhuǎn)動(dòng)軸以及上述同步檢測(cè)裝置,該切割裝置固定在二轉(zhuǎn)動(dòng)軸上并 隨該轉(zhuǎn)動(dòng)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng);該二轉(zhuǎn)動(dòng)軸包括主動(dòng)軸和從動(dòng)軸,該主動(dòng)軸帶動(dòng)從該 動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng);該同步檢測(cè)裝置用以檢測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明同步檢測(cè)裝置及方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適用范圍廣、 檢測(cè)可靠性高且成本低廉,使用本發(fā)明同步檢測(cè)裝置的切割設(shè)備可及時(shí)地檢 測(cè)到二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,確保準(zhǔn)確地切割薄片材料。


圖1為本發(fā)明同步檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,其中本發(fā)明同步檢測(cè)裝置組 裝于具有二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的設(shè)備上。
圖2為本發(fā)明同步檢測(cè)裝置的感應(yīng)器以及齒輪的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明同步檢測(cè)方法的流程示意圖。
圖4為使用本發(fā)明同步檢測(cè)裝置的切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖4所示的切割設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2,圖1為本發(fā)明同步檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,其中本 發(fā)明同步檢測(cè)裝置組裝于具有二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的設(shè)備上,圖2為本發(fā)明同步檢測(cè)裝 置的感應(yīng)器以及齒輪的另 一視角的結(jié)構(gòu)示意圖,本發(fā)明同步檢測(cè)裝置用以檢 測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,該二轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200包括主動(dòng)軸以 及/人動(dòng)軸,作為主動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸100與馬達(dá)4連接,由馬達(dá)4驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng), 并且?guī)?dòng)作為從動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸200 —同轉(zhuǎn)動(dòng)。該同步?jīng)_全測(cè)裝置包括二齒4侖 20、 二感應(yīng)器IO、微處理器3。
齒輪20分別固定在轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200上,并且分別隨轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200 同步轉(zhuǎn)動(dòng),每個(gè)齒輪20具有多個(gè)齒峰21, 二齒輪20的齒峰21寬度可以相 同、互成比例或者是任意寬度。
感應(yīng)器10分別i殳置在相應(yīng)的齒輪20旁側(cè)并且可i殳置有感應(yīng)通道11,該 感應(yīng)通道11與齒輪20的徑向?qū)?yīng),用以收容齒輪20的齒峰21,使齒輪20 的齒峰21轉(zhuǎn)動(dòng)經(jīng)過(guò)該感應(yīng)通道11而感應(yīng)該齒輪20的齒峰21。感應(yīng)器10可 為光電感應(yīng)器,接收經(jīng)齒輪20的齒峰21調(diào)制的光信號(hào)來(lái)感應(yīng)齒峰21的數(shù)量 及/或齒峰寬度,并將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),傳給微處理器3。
微處理器3與二感應(yīng)器IO連接,用以計(jì)算轉(zhuǎn)動(dòng)軸100與200的轉(zhuǎn)動(dòng)距離 差值。微處理器3內(nèi)可設(shè)置有預(yù)設(shè)值,用以與轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值比較,如果轉(zhuǎn)動(dòng) 距離差值大于該預(yù)設(shè)值,則判斷該二轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200未同步轉(zhuǎn)動(dòng)。根據(jù)該二 轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200的同步精度的要求,該預(yù)設(shè)值可以設(shè)置成不同值,例如0 毫米、l厘米、5厘米等。該同步檢測(cè)裝置可另包括報(bào)警器5,報(bào)警器5與微 處理器3連接,當(dāng)判斷轉(zhuǎn)動(dòng)軸IOO、 200未同步轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),微處理器3控制報(bào)警 器5,使報(bào)警器5用以發(fā)出報(bào)警信號(hào)。請(qǐng)參照?qǐng)D3,為本發(fā)明同步4全測(cè)方法的流程示意圖,本發(fā)明同步4全測(cè)方 法,用以檢測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,該同步岸企測(cè)方法包括
在每一轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200上分別提供齒輪20,使該齒輪20隨相應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng) 軸100、 200同步轉(zhuǎn)動(dòng);
提供二感應(yīng)器10,分別設(shè)置在齒輪20旁側(cè);
轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200,使齒輪20的齒峰21經(jīng)過(guò)感應(yīng)器10;
通過(guò)接收經(jīng)齒輪的齒峰21調(diào)制的光信號(hào)來(lái)感應(yīng)經(jīng)過(guò)該感應(yīng)器10的齒輪 20的齒峰21;
將所接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào);
計(jì)算二轉(zhuǎn)動(dòng)軸IOO、 200的轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值;
將轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值與預(yù)設(shè)值比較,如果轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值大于該預(yù)設(shè)值,則判 斷二轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200未同步轉(zhuǎn)動(dòng);以及
如果二轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200未同步轉(zhuǎn)動(dòng),則報(bào)警。
在本發(fā)明同步檢測(cè)方法中,需要感應(yīng)齒輪20的齒峰數(shù)量,如果二齒輪 20的齒峰寬度不相同,則還需要感應(yīng)齒輪20的齒峰寬度,利用齒峰寬度以 及齒峰數(shù)量來(lái)計(jì)算各轉(zhuǎn)動(dòng)軸100、 200的轉(zhuǎn)動(dòng)距離,從而計(jì)算獲得二轉(zhuǎn)動(dòng)軸 100、 200的轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值。
請(qǐng)參照?qǐng)D4和圖5,圖4為本發(fā)明同步檢測(cè)裝置適用于切割設(shè)備的結(jié)構(gòu) 示意圖,圖5為圖4所示的切割設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖,在本實(shí)施例中,該 切割設(shè)備可為點(diǎn)斷切割設(shè)備,用以點(diǎn)斷切割薄片材料7,既保持薄片材料連 續(xù),又便于使用時(shí)槲取成個(gè)體使用。薄片材料7是任何材料制成的薄片,例 如是紙張、塑料薄片、光學(xué)薄膜或金屬箔膜等。該切割設(shè)備包括二轉(zhuǎn)動(dòng)軸、 切割裝置以及同步檢測(cè)裝置。
該二轉(zhuǎn)動(dòng)軸100, 、 200,包括主動(dòng)軸以及從動(dòng)軸,作為主動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸 100,由馬達(dá)4,驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng),并且?guī)?dòng)作為從動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸200,一同轉(zhuǎn)動(dòng)。切割裝置包括切刀6以及切刀輪202,切刀6可為細(xì)齒切刀,用以在薄片材料 上形成點(diǎn)斷切割的刀痕,既可保持薄片材料連續(xù)又便于撕斷成個(gè)體使用。該 切刀6可固定在作為主動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸100,上并隨轉(zhuǎn)動(dòng)軸100,同步轉(zhuǎn)動(dòng),切刀 輪202可設(shè)置在作為從動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸200,上,其上對(duì)應(yīng)于切刀6開(kāi)設(shè)有切刀 槽道60,用以與切刀6配合進(jìn)行點(diǎn)斷切割薄片材料。該切割設(shè)備還包括兩對(duì) 壓輪IOI、 201,分別設(shè)置在作為主動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸IOO,和作為從動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸 200,上,該兩對(duì)壓輪IOI、 201緊密4妻觸并分別隨著二轉(zhuǎn)動(dòng)軸100,、 200,同步 轉(zhuǎn)動(dòng),用以固定并傳送薄片材料。該切割設(shè)備工作時(shí),將薄片材料固定在壓 庫(kù)侖101、 201之間,開(kāi)啟馬達(dá)4',作為主動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸IOO,帶動(dòng)作為從動(dòng)軸 的轉(zhuǎn)動(dòng)軸200,、壓輪101、 201、切刀6以及切刀輪202同步轉(zhuǎn)動(dòng),在壓輪 101、 201的帶動(dòng)下將薄片材料7傳送到切刀6與切刀輪202的切刀槽道60 之間進(jìn)行點(diǎn)斷切割。圖4及圖5中是以切刀6設(shè)置在作為主動(dòng)輪的轉(zhuǎn)動(dòng)軸100, 上,而切刀輪202設(shè)置在作為從動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸200,上為例,但本發(fā)明并不以 此為限,切刀6設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)軸200,上,而切刀4侖202設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)軸IOO,上也 可以實(shí)現(xiàn)薄片材料7的點(diǎn)斷切割。本發(fā)明同步檢測(cè)裝置用以檢測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸 100,、 200,的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,如果作為從動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸200,未與作為主動(dòng)軸 的轉(zhuǎn)動(dòng)軸100'同步轉(zhuǎn)動(dòng),則發(fā)出報(bào)警信號(hào)。使用本發(fā)明同步檢測(cè)裝置的切割 設(shè)備可及時(shí)地檢測(cè)到二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,確保該切割設(shè)備能夠準(zhǔn)確地 切割薄片材料,從而使切割后的薄片材料容易撕斷。
本發(fā)明同步檢測(cè)裝置適用于切割設(shè)備,僅是本發(fā)明同步檢測(cè)裝置的適用 場(chǎng)合的示例說(shuō)明,可以理解,本發(fā)明同步檢測(cè)裝置并不僅限于切割設(shè)備,還 可以適用于任何具有轉(zhuǎn)動(dòng)軸的設(shè)備中,用于轉(zhuǎn)動(dòng)軸的檢測(cè),例如電機(jī)的同步 測(cè)速、對(duì)高速旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸的非接觸測(cè)速、輸送機(jī)上輸送鏈速度的同步測(cè)速 等。
本發(fā)明同步檢測(cè)裝置及方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適用范圍廣、檢測(cè)可靠性高且成本低廉,使用本發(fā)明同步檢測(cè)裝置的切割設(shè)備可及時(shí)地檢測(cè)到二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn) 動(dòng)同步狀況,確保準(zhǔn)確地切割薄片材料。
權(quán)利要求
1. 一種同步檢測(cè)裝置,用以檢測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,其特征在于所述同步檢測(cè)裝置包括二齒輪,所述齒輪分別固定在所述二轉(zhuǎn)動(dòng)軸上并隨轉(zhuǎn)動(dòng)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng),所述齒輪具有多個(gè)齒峰;二感應(yīng)器,所述感應(yīng)器分別設(shè)置在相應(yīng)的齒輪旁側(cè),用來(lái)感應(yīng)所述齒輪的齒峰;以及微處理器,所述微處理器與所述二感應(yīng)器連接,用以計(jì)算所述二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值。
2. 如權(quán)利要求1所述的同步檢測(cè)裝置,其特征在于所述感應(yīng)器是光電 感應(yīng)器,接收經(jīng)齒輪的齒峰調(diào)制的光信號(hào),并將其接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電 信號(hào)。
3. 如權(quán)利要求1所述的同步檢測(cè)裝置,其特征在于所述感應(yīng)器設(shè)置有感應(yīng)通道,所述感應(yīng)通道與齒輪的徑向?qū)?yīng),用以收容齒輪的齒峰, <吏齒輪 的齒峰轉(zhuǎn)動(dòng)經(jīng)過(guò)所述感應(yīng)通道而感應(yīng)齒^^的齒峰。
4. 如權(quán)利要求1所述的同步檢測(cè)裝置,其特征在于所述二轉(zhuǎn)動(dòng)軸包括 主動(dòng)軸以及從動(dòng)軸,所述主動(dòng)軸帶動(dòng)所述從動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
5. 如權(quán)利要求4所述的同步檢測(cè)裝置,其特征在于所述主動(dòng)軸與馬達(dá) 連接,用以驅(qū)動(dòng)所述主動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
6. 如權(quán)利要求1所述的同步檢測(cè)裝置,其特征在于所述微處理器內(nèi)設(shè) 置有預(yù)設(shè)值,用以與所述轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值比較,如果所述轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值大于所 述預(yù)設(shè)值,則判斷所述二轉(zhuǎn)動(dòng)軸未同步轉(zhuǎn)動(dòng)。
7. 如權(quán)利要求6所述的同步檢測(cè)裝置,其特征在于還包括報(bào)警器,與 所述微處理器連接,當(dāng)判斷所述二轉(zhuǎn)動(dòng)軸未同步轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),所述報(bào)警器用以發(fā) 出報(bào)警信號(hào)。
8. —種同步^r測(cè)方法,用以;險(xiǎn)測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,其特;f正在于 所述同步檢測(cè)方法包括在所述每一轉(zhuǎn)動(dòng)軸上分別提供齒輪,使所述齒輪隨相應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng);提供二感應(yīng)器,分別設(shè)置在所述齒輪旁側(cè); 轉(zhuǎn)動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸,使所述齒輪的齒峰經(jīng)過(guò)所述感應(yīng)器; 感應(yīng)經(jīng)過(guò)所述感應(yīng)器的齒l侖的齒峰;以及 計(jì)算各轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值。
9. 如權(quán)利要求8所述的同步檢測(cè)方法,其特征在于所述感應(yīng)經(jīng)過(guò)所述 感應(yīng)器的齒輪的齒峰的步驟,是通過(guò)接收經(jīng)所述齒輪的齒峰調(diào)制的光信號(hào)來(lái) 感應(yīng)所述齒峰的數(shù)量。
10. 如權(quán)利要求9所述的同步才企測(cè)方法,其特征在于所述同步4全測(cè)方 法還包括將所接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的步驟。
11. 如權(quán)利要求8所述的同步才企測(cè)方法,其特征在于所述同步檢測(cè)方 法還包括將所述轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值與預(yù)設(shè)值比較的步驟,如果所述轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值 大于所述預(yù)設(shè)值,則判斷所述二轉(zhuǎn)動(dòng)軸未同步轉(zhuǎn)動(dòng)。
12. 如權(quán)利要求11所述的同步檢測(cè)方法,其特征在于在判斷所述二轉(zhuǎn) 動(dòng)軸未同步轉(zhuǎn)動(dòng)的步驟后,還包括報(bào)警的步驟。
13. 如權(quán)利要求9所述的同步檢測(cè)方法,其特征在于所述同步檢測(cè)方 法還包括感應(yīng)齒輪的齒峰寬度的步驟。
14. 如權(quán)利要求13所述的同步檢測(cè)方法,其特征在于所述同步^r測(cè)方 法還包括利用齒峰寬度以及齒峰數(shù)量來(lái)計(jì)算各轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)距離的步驟。
15. —種切割設(shè)備,用以切割薄片材料,其特征在于所述切割設(shè)備包括二轉(zhuǎn)動(dòng)軸;切割裝置,所述切割裝置固定在所述二轉(zhuǎn)動(dòng)軸上并隨所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng);以及如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的同步檢測(cè)裝置,所述同步檢測(cè)裝置用以 檢測(cè)所述二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況。
16.如權(quán)利要求15所述的切割設(shè)備,其特征在于還包括至少一對(duì)壓輪, 分別設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸上,所述每對(duì)壓輪緊密接觸,用以固定所述薄片材料。
全文摘要
一種同步檢測(cè)裝置包括二齒輪、二感應(yīng)器以及微處理器。一種同步檢測(cè)方法,用以檢測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,包括在每一轉(zhuǎn)動(dòng)軸上分別提供齒輪,使齒輪隨相應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng);提供二感應(yīng)器,分別設(shè)置在齒輪旁側(cè);轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸,使齒輪的齒峰經(jīng)過(guò)感應(yīng)器;感應(yīng)經(jīng)過(guò)感應(yīng)器的齒輪的齒峰;以及計(jì)算各轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)距離差值。本發(fā)明還提供一種切割設(shè)備,包括切割裝置、二轉(zhuǎn)動(dòng)軸以及同步檢測(cè)裝置,該同步檢測(cè)裝置用以檢測(cè)二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況。本發(fā)明同步檢測(cè)裝置及方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適用范圍廣、檢測(cè)可靠性高且成本低廉,使用同步檢測(cè)裝置的切割設(shè)備可及時(shí)地檢測(cè)到二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)同步狀況,確保準(zhǔn)確地切割薄片材料。
文檔編號(hào)B26D1/22GK101413844SQ200810203159
公開(kāi)日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月21日
發(fā)明者楠 張, 彭少勇, 李英俊, 葛衛(wèi)華 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(蘇州)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司
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