煎烤機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種煎烤機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上的煎烤機(jī)，通過將感溫元件(比如，溫度傳感器)安裝在烤盤底部的安裝孔內(nèi)形成感溫結(jié)構(gòu)以檢測烤盤的溫度，如圖1所示，當(dāng)感應(yīng)到烤盤溫度降低時(shí)，觸發(fā)煎烤機(jī)的加熱模塊開始工作以補(bǔ)充烤盤熱量。
[0003]然而，在使用時(shí)，現(xiàn)有的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)普遍存在感溫較慢的問題，即預(yù)熱完成后，把食物放到烤盤上，不能立刻感應(yīng)到烤盤溫度的降低，從而導(dǎo)致不能及時(shí)對(duì)烤盤進(jìn)行熱量補(bǔ)充，使食物加熱時(shí)間過長，食物水分流失過多，做出的食物口感不佳。
[0004]因此，如何解決提高煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的感溫靈敏度，加快熱量傳遞效率，進(jìn)而縮減食物的加熱時(shí)間，減少食物水分流失，提高食物口感，成為亟待解決的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0006]為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種煎烤機(jī)，可以有效地提高感溫結(jié)構(gòu)的感溫靈敏度，進(jìn)而加快熱量傳遞效率，當(dāng)烤盤溫度降低時(shí)，可以保證及時(shí)地觸發(fā)加熱程序?qū)颈P進(jìn)行熱量補(bǔ)充，從而有效地縮短食物的加熱時(shí)間，減少食物水分的流失，提高食物的口感。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，提出了一種煎烤機(jī)，包括:烤盤，所述烤盤上設(shè)置有感溫結(jié)構(gòu)，所述感溫結(jié)構(gòu)包括:感溫元件和安裝孔，所述安裝孔用于放置所述感溫元件，其特征在于，所述感溫元件頂部距所述烤盤表面小于預(yù)設(shè)距離。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，通過使感溫元件頂部距烤盤表面的距離小于預(yù)設(shè)距離(比如，1.5mm)，可以有效地減少熱量傳遞的距離，提高感溫結(jié)構(gòu)的感溫靈敏度，進(jìn)而加快熱量傳遞效率，當(dāng)烤盤溫度降低時(shí)，可以保證及時(shí)地觸發(fā)加熱程序?qū)颈P進(jìn)行熱量補(bǔ)充，從而有效地縮短食物的加熱時(shí)間，減少食物水分的流失，提高食物的口感。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述感溫元件頂部距所述烤盤下表面小于所述預(yù)設(shè)距離。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，通過使感溫元件頂部距烤盤下表面的距離小于預(yù)設(shè)距離(比如，1.5mm)，即縮短感溫元件與烤盤下表面的距離，可以有效地減少熱量傳遞的距離，提高感溫結(jié)構(gòu)的感溫靈敏度，進(jìn)而加快熱量傳遞效率，當(dāng)烤盤溫度降低時(shí)，可以保證及時(shí)地觸發(fā)加熱程序?qū)颈P進(jìn)行熱量補(bǔ)充，從而有效地縮短食物的加熱時(shí)間，減少食物水分的流失，提高食物的口感。
[0011 ] 根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述安裝孔為設(shè)置于所述烤盤底部的盲孔，所述感溫元件與所述安裝孔內(nèi)壁形成面接觸，以及所述感溫元件用于檢測所述烤盤的溫度。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，通過將安裝孔設(shè)置為位于烤盤底部的盲孔，使感溫元件與烤盤下表面的距離小于預(yù)設(shè)距離(比如，1.5mm)，且使感溫元件與安裝孔的內(nèi)壁形成面接觸，一方面可以有效地縮短熱量傳遞的距離，另一方面可以保證熱量傳遞的有效面積，進(jìn)而提高感溫結(jié)構(gòu)的感溫靈敏度，加快熱量傳遞效率。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述感溫元件頂部距所述烤盤上表面小于所述預(yù)設(shè)距離。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，通過使感溫元件頂部距烤盤上表面的距離小于預(yù)設(shè)距離(比如，1.5mm)，即感溫元件穿過烤盤，使檢測到的溫度直接同步為烤盤上表面的溫度，進(jìn)一步減少熱量傳遞的距離，提高感溫結(jié)構(gòu)的感溫靈敏度，進(jìn)而加快熱量傳遞效率，當(dāng)烤盤溫度降低時(shí)，可以保證及時(shí)地觸發(fā)加熱程序?qū)颈P進(jìn)行熱量補(bǔ)充，從而有效地縮短食物的加熱時(shí)間，減少食物水分的流失，提高食物的口感。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述安裝孔為設(shè)置于所述烤盤上的通孔，以及所述感溫元件用于檢測所述烤盤的溫度。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，通過將安裝孔設(shè)置為通孔，使感溫元件穿過烤盤直接檢測烤盤上表面的溫度，進(jìn)一步減少熱量傳遞的距離，提高感溫結(jié)構(gòu)的感溫靈敏度，進(jìn)而加快熱量傳遞效率。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括:CPU控制模塊，以及所述感溫元件具體用于，當(dāng)檢測到所述烤盤的溫度小于或等于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，向所述(PU控制模塊發(fā)送觸發(fā)信號(hào)。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括:加熱開關(guān)，以及所述CPU控制模塊具體用于，根據(jù)所述觸發(fā)信號(hào)向所述加熱開關(guān)發(fā)送控制信號(hào)，控制所述加熱開關(guān)閉合。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括:加熱模塊，用于在所述加熱開關(guān)閉合后，對(duì)所述烤盤開始加熱。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，當(dāng)感溫元件檢測到烤盤的溫度降低時(shí)，立即向CPU控制模塊發(fā)送觸發(fā)信號(hào)，觸發(fā)CPU控制模塊控制加熱開關(guān)閉合，使加熱模塊開始工作，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)烤盤的補(bǔ)償加熱，即更快更早地對(duì)食物外表皮進(jìn)行加熱，減少食物內(nèi)層水分的流失，縮短加熱時(shí)間，進(jìn)而使煎烤出的食物外表松脆內(nèi)層柔軟，提升食物口感。
[0021 ] 根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)溫度的范圍為:15(TC ?170?。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，預(yù)設(shè)溫度可以為:150°C?170°C范圍的任一值，可以根據(jù)實(shí)際情況對(duì)預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行選擇及調(diào)整。
[0023]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)距離為1.5mm0
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，預(yù)設(shè)距離包括但不限于1.5_，可以根據(jù)實(shí)際情況對(duì)預(yù)設(shè)距離進(jìn)行選擇及調(diào)整。
[0025]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述感溫元件為溫度傳感器。
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的煎烤機(jī)，感溫元件為溫度傳感器，用于檢測導(dǎo)熱部件的溫度，當(dāng)然感溫元件也可以是其它元器件，只要能達(dá)到檢測溫度的目的即可。
[0027]通過本實(shí)用新型，可以有效地提高感溫結(jié)構(gòu)的感溫靈敏度，進(jìn)而加快熱量傳遞效率，當(dāng)烤盤溫度降低時(shí)，可以保證及時(shí)地觸發(fā)加熱程序?qū)颈P進(jìn)行熱量補(bǔ)充，從而有效地縮短食物的加熱時(shí)間，減少食物水分的流失，提高食物的口感。
【附圖說明】
[0028]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0029]圖1示出了相關(guān)技術(shù)中的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3示出了圖2所示的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的放大圖；
[0032]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5示出了圖4所示的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的放大圖；
[0034]圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的煎烤機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]其中，圖2至圖6中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0036]10煎烤機(jī)，102烤盤，104感溫結(jié)構(gòu)，1042感溫元件，1044安裝孔，106CPU控制模塊，108加熱開關(guān)，110加熱模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0037]為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0038]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0039]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖3示出了圖2所示的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的放大圖。
[0041]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]圖5示出了圖4所示的煎烤機(jī)的感溫結(jié)構(gòu)的放大圖。
[0043]圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的煎烤機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0044]如圖2至圖6所示，根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，提出了一種煎烤機(jī)10，包括:烤盤102，所述烤盤102上設(shè)置有感溫結(jié)構(gòu)104，所述感溫結(jié)構(gòu)104包括:感溫元件1042和安裝孔1044，所述安裝孔1044用于放置所述感溫元件1042，其特征在于，所述感溫元件1042頂部距所述烤盤102表面小于預(yù)設(shè)距離。
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