本實(shí)用新型涉及烹飪器具技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種加熱組件及具有其的食品處理機(jī)。

背景技術(shù)：

目前，一些電烹飪器具(例如食品處理機(jī)等)直接采用發(fā)熱盤直接加熱?，F(xiàn)有的發(fā)熱盤分為發(fā)熱管式、電磁盤式等。發(fā)熱管式的發(fā)熱盤中設(shè)置有發(fā)熱管，該發(fā)熱管在加熱時(shí)管體兩端的溫度一高一低，這就導(dǎo)致發(fā)熱盤加熱不均勻。同樣地，電磁盤式的發(fā)熱盤中的線圈也會出現(xiàn)上述加熱不均勻的問題。例如在對食品處理機(jī)的料理杯加熱時(shí)，若使用現(xiàn)有的發(fā)熱盤直接加熱，由于發(fā)熱盤加熱不均勻，就會導(dǎo)致料理杯的底部糊底的問題，影響食物口感。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種加熱組件及具有其的食品處理機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)熱盤加熱不均勻的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種加熱組件，包括發(fā)熱件及與發(fā)熱件接觸的傳熱件，傳熱件具有密封內(nèi)腔及設(shè)置在密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)，傳熱介質(zhì)在發(fā)熱件加熱時(shí)將熱量傳導(dǎo)至傳熱件的上方。

進(jìn)一步地，傳熱件包括底部傳熱部，底部傳熱部呈盤狀。

進(jìn)一步地，底部傳熱部上具有安裝避讓孔。

進(jìn)一步地，傳熱件還包括設(shè)置在底部傳熱部的周向外邊沿處并向上延伸的側(cè)部傳熱部。

進(jìn)一步地，側(cè)部傳熱部呈筒狀。

進(jìn)一步地，發(fā)熱件呈環(huán)形，發(fā)熱件內(nèi)具有發(fā)熱管。

進(jìn)一步地，發(fā)熱件為發(fā)熱盤，發(fā)熱盤的形狀與傳熱件的形狀相適配，發(fā)熱盤套設(shè)在傳熱件上。

進(jìn)一步地，傳熱介質(zhì)為硅油、固體氯化鈉、固體氯化鉀或者固體氯化鋇。

進(jìn)一步地，傳熱件包括金屬外殼，密封內(nèi)腔形成在金屬外殼內(nèi)。

進(jìn)一步地，傳熱介質(zhì)的體積占密封內(nèi)腔的容積的20％至90％。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種食品處理機(jī)，包括杯體，食品處理機(jī)還包括對杯體進(jìn)行加熱的加熱組件，加熱組件為上述的加熱組件。

進(jìn)一步地，食品處理機(jī)還包括設(shè)置在杯體下方的杯座，加熱組件位于杯座內(nèi)。

進(jìn)一步地，杯體包括杯體主體以及設(shè)置在杯體主體下方的杯體底盤，發(fā)熱件通過傳熱件對杯體底盤進(jìn)行加熱。

應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，在發(fā)熱件上增設(shè)傳熱件，該傳熱件與發(fā)熱件接觸。傳熱件具有密封內(nèi)腔及設(shè)置在密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)。發(fā)熱件可以通過傳熱件向食品處理機(jī)的杯體進(jìn)行加熱。當(dāng)發(fā)熱件對傳熱件加熱時(shí)，傳熱件的密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至傳熱件的上方，從而使加熱更加均勻。

附圖說明

構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的加熱組件的實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的加熱組件的實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型的食品處理機(jī)的實(shí)施例一的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4示出了圖3的食品處理機(jī)的剖視示意圖；

圖5示出了圖4的食品處理機(jī)的局部放大圖；

圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的食品處理機(jī)的實(shí)施例二的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7示出了圖6的食品處理機(jī)的剖視示意圖；以及

圖8示出了圖7的食品處理機(jī)的局部放大圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：

10、發(fā)熱件；20、傳熱件；21、底部傳熱部；211、安裝避讓孔；22、側(cè)部傳熱部；30、杯體；31、杯體主體；32、杯體底盤；40、杯座；50、刀座組件。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。以下對至少一個示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

需要注意的是，這里所使用的術(shù)語僅是為了描述具體實(shí)施方式，而非意圖限制根據(jù)本申請的示例性實(shí)施方式。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式，此外，還應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時(shí)，其指明存在特征、步驟、操作、器件、組件和/或它們的組合。

除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。同時(shí)，應(yīng)當(dāng)明白，為了便于描述，附圖中所示出的各個部分的尺寸并不是按照實(shí)際的比例關(guān)系繪制的。對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為授權(quán)說明書的一部分。在這里示出和討論的所有示例中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它示例可以具有不同的值。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，方位詞如“前、后、上、下、左、右”、“橫向、豎向、垂直、水平”和“頂、底”等所指示的方位或位置關(guān)系通常是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，在未作相反說明的情況下，這些方位詞并不指示和暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位或者以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制；方位詞“內(nèi)、外”是指相對于各部件本身的輪廓的內(nèi)外。

為了便于描述，在這里可以使用空間相對術(shù)語，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用來描述如在圖中所示的一個器件或特征與其他器件或特征的空間位置關(guān)系。應(yīng)當(dāng)理解的是，空間相對術(shù)語旨在包含除了器件在圖中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的器件被倒置，則描述為“在其他器件或構(gòu)造上方”或“在其他器件或構(gòu)造之上”的器件之后將被定位為“在其他器件或構(gòu)造下方”或“在其他器件或構(gòu)造之下”。因而，示例性術(shù)語“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”兩種方位。該器件也可以其他不同方式定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其他方位)，并且對這里所使用的空間相對描述作出相應(yīng)解釋。

此外，需要說明的是，使用“第一”、“第二”等詞語來限定零部件，僅僅是為了便于對相應(yīng)零部件進(jìn)行區(qū)別，如沒有另行聲明，上述詞語并沒有特殊含義，因此不能理解為對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。

如圖1和圖3所示，實(shí)施例一的加熱組件用于對食品處理機(jī)的杯體30進(jìn)行加熱。上述加熱組件包括發(fā)熱件10及與發(fā)熱件10接觸的傳熱件20。傳熱件20具有密封內(nèi)腔及設(shè)置在密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)。傳熱介質(zhì)在發(fā)熱件10加熱時(shí)將熱量傳導(dǎo)至傳熱件20的上方。

應(yīng)用本實(shí)施例的加熱組件，在發(fā)熱件10上增設(shè)傳熱件20，該傳熱件20與發(fā)熱件10接觸。傳熱件20具有密封內(nèi)腔及設(shè)置在密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)。發(fā)熱件10可以通過傳熱件20向食品處理機(jī)的杯體30進(jìn)行加熱。當(dāng)發(fā)熱件10對傳熱件20加熱時(shí)，傳熱件20的密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至傳熱件20的上方，從而使加熱更加均勻。

需要說明的是，在本實(shí)施例中，加熱組件用于對食品處理機(jī)的杯體30進(jìn)行加熱，當(dāng)然，加熱組件的加熱對象不限于此，在圖中未示出的其他實(shí)施方式中，加熱組件可以對其他電烹飪器具的杯體進(jìn)行加熱。

在實(shí)施例一的加熱組件中，傳熱件20包括金屬外殼，密封內(nèi)腔形成在金屬外殼內(nèi)，密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)為硅油。當(dāng)發(fā)熱件10對傳熱件20加熱時(shí)，傳熱件20的密封內(nèi)腔內(nèi)的硅油呈流體狀，流體狀的硅油在密封內(nèi)腔內(nèi)均勻分布，使加熱更加均勻。需要說明的是，傳熱件20的結(jié)構(gòu)以及傳熱介質(zhì)不限于此，在其他實(shí)施方式中，傳熱件的外殼可以為其他傳熱系數(shù)高的材質(zhì)，例如陶瓷；傳熱介質(zhì)也可以為其他傳熱介質(zhì)，例如，傳熱介質(zhì)可以為固體氯化鈉、固體氯化鉀、固體氯化鋇等。針對傳熱介質(zhì)為固體分為兩種情況，一種情況為固體傳熱介質(zhì)本身在密封內(nèi)腔內(nèi)均勻分布，當(dāng)發(fā)熱件對傳熱件加熱時(shí)，密封內(nèi)腔內(nèi)的固體傳熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至傳熱件的上方，從而使加熱更加均勻；另一種情況為固體傳熱介質(zhì)在發(fā)熱件對傳熱件加熱時(shí)會逐漸融化成液體，形成流體，流體狀的傳熱介質(zhì)在密封內(nèi)腔內(nèi)均勻分布，使加熱更加均勻。

在實(shí)施例一的加熱組件中，傳熱介質(zhì)的體積占密封內(nèi)腔的容積的20％至90％。由于傳熱介質(zhì)在加熱后可能會膨脹，為了避免傳熱件20的金屬外殼被漲破，使傳熱介質(zhì)不充滿密封內(nèi)腔，具體地，使傳熱介質(zhì)的體積占密封內(nèi)腔的容積的20％至90％。需要說明的是，傳熱介質(zhì)的體積占密封內(nèi)腔的容積的比例需要根據(jù)具體傳熱介質(zhì)的種類、形態(tài)進(jìn)行選擇。當(dāng)傳熱介質(zhì)為液體(本實(shí)施例的硅油)時(shí)，液體加熱之后膨脹得比較嚴(yán)重，因此，在將液體傳熱介質(zhì)充入密封內(nèi)腔時(shí)，使液體傳熱介質(zhì)的體積占密封內(nèi)腔的容積的比例在20％至90％的范圍內(nèi)并偏小一些，例如，液體傳熱介質(zhì)的體積占密封內(nèi)腔的容積的比例可以為20％。當(dāng)傳熱介質(zhì)為固體時(shí)，固體加熱之后膨脹得不明顯，因此，在將固體傳熱介質(zhì)放入密封內(nèi)腔時(shí)，使固體傳熱介質(zhì)的體積占密封內(nèi)腔的容積的比例在20％至90％的范圍內(nèi)并偏大一些，例如，固體傳熱介質(zhì)的體積占密封內(nèi)腔的容積的比例可以為90％。

如圖1以及圖3至圖5所示，在實(shí)施例一的加熱組件中，傳熱件20包括底部傳熱部21以及設(shè)置在底部傳熱部21的周向外邊沿處并向上延伸的側(cè)部傳熱部22。上述底部傳熱部21呈盤狀，上述側(cè)部傳熱部22呈筒狀。盤狀的底部傳熱部21能夠與食品處理機(jī)的杯體30的底面相貼合，對食品處理機(jī)的杯體30的底面進(jìn)行加熱。在本實(shí)施例中，底部傳熱部21的形狀與杯體30的底面的形狀相適配，即底部傳熱部21完全鋪滿杯體30的底面，這樣可以進(jìn)一步提高加熱的均勻程度。盤狀的側(cè)部傳熱部22與杯體30的底部側(cè)面相貼合，對與杯體30的底部側(cè)面進(jìn)行加熱，這樣可以提高加熱效率。

需要說明的是，傳熱件20的結(jié)構(gòu)不限于此，在其他實(shí)施方式中，傳熱件可以僅包括底部傳熱部，也可以僅包括側(cè)部傳熱部，只要能夠?qū)崿F(xiàn)加熱功能即可。

如圖1以及圖3至圖5所示，在實(shí)施例一的加熱組件中，發(fā)熱件10為發(fā)熱盤。發(fā)熱盤的形狀與傳熱件20的形狀相適配。具體地，發(fā)熱盤包括底部發(fā)熱盤以及設(shè)置在底部發(fā)熱盤的周向外邊沿處并向上延伸的側(cè)部發(fā)熱盤。上述底部發(fā)熱盤呈盤狀，側(cè)部發(fā)熱盤呈筒狀。發(fā)熱盤套設(shè)在傳熱件20上。底部發(fā)熱盤的上表面與底部傳熱部21的下表面相貼合，側(cè)部發(fā)熱盤的內(nèi)表面與側(cè)部傳熱部22外表面相貼合。上述結(jié)構(gòu)可以增加發(fā)熱盤與傳熱件20的接觸面積，從而提高加熱效果。在本實(shí)施例中，發(fā)熱盤為電磁發(fā)熱盤，其內(nèi)部具有線圈，通過電磁產(chǎn)生渦流，渦流產(chǎn)生熱量，從而實(shí)現(xiàn)加熱。當(dāng)然，發(fā)熱件10的結(jié)構(gòu)不限于此，在其他實(shí)施方式中，發(fā)熱件可以為通過發(fā)熱管加熱的發(fā)熱件。

在實(shí)施例一的加熱組件中，底部傳熱部21上具有安裝避讓孔(圖中未示出)。上述安裝避讓孔在傳熱件20進(jìn)行安裝時(shí)，可以避免與烹飪器具上的其他結(jié)構(gòu)產(chǎn)生干涉。在本實(shí)施例中，安裝避讓孔用于避讓食品處理機(jī)的刀座組件50。

如圖2和圖6所示，實(shí)施例二的加熱組件與實(shí)施例一的主要區(qū)別在于傳熱件僅包括底部傳熱部21，即僅對食品處理機(jī)的杯體30的底面進(jìn)行加熱。底部傳熱部21呈盤狀。盤狀的底部傳熱部21與食品處理機(jī)的杯體30的底面相貼合。在本實(shí)施例中，底部傳熱部21的形狀與杯體30的底面的形狀相適配，即底部傳熱部21完全鋪滿杯體30的底面，這樣可以進(jìn)一步提高加熱的均勻程度。

如圖2以及圖6至圖8所示，在實(shí)施例二的加熱組件中，發(fā)熱件10呈環(huán)形。發(fā)熱件10內(nèi)具有發(fā)熱管。上述發(fā)熱件10包括環(huán)形殼體以及設(shè)置在殼體內(nèi)的發(fā)熱管，環(huán)形殼體具有開口，該發(fā)熱管的兩端從環(huán)形殼體的開口處伸出，并且發(fā)熱管的兩端連接有兩個導(dǎo)電片。上述發(fā)熱件10貼設(shè)在底部傳熱部21的底面以對底部傳熱部21進(jìn)行加熱。

如圖2以及圖6至圖8所示，在實(shí)施例二的加熱組件中，底部傳熱部21上具有安裝避讓孔211。上述安裝避讓孔211在傳熱件20進(jìn)行安裝時(shí)，可以避免與烹飪器具上的其他結(jié)構(gòu)產(chǎn)生干涉。在本實(shí)施例中，安裝避讓孔211用于避讓食品處理機(jī)的刀座組件50。本實(shí)施例的加熱組件的其他結(jié)構(gòu)和工作原理與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。

如圖3至圖5所示，本申請還提供了一種食品處理機(jī)，根據(jù)本申請的食品處理機(jī)的實(shí)施例一包括杯體30以及對杯體30進(jìn)行加熱的加熱組件。加熱組件為上述的加熱組件。當(dāng)食品處理機(jī)工作時(shí)，選擇加熱功能，啟動電源開關(guān)。此時(shí)，發(fā)熱件10先加熱傳熱件20，再通過傳熱件20加熱食品處理機(jī)的杯體30。當(dāng)發(fā)熱件10對傳熱件20加熱時(shí)，傳熱件20的密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至傳熱件20的上方，從而使加熱更加均勻，有效地避免杯體30底部糊底的問題，使食物更加香濃可口。

如圖3至圖5所示，在實(shí)施例一的食品處理機(jī)中，杯體30包括杯體主體31以及設(shè)置在杯體主體31下方的杯體底盤32。發(fā)熱件10通過傳熱件20對杯體底盤32進(jìn)行加熱。

如圖3至圖5所示，在實(shí)施例一的食品處理機(jī)中，傳熱件20包括底部傳熱部21以及設(shè)置在底部傳熱部21的周向外邊沿處并向上延伸的側(cè)部傳熱部22。上述底部傳熱部21呈盤狀，上述側(cè)部傳熱部22呈筒狀。盤狀的底部傳熱部21與杯體底盤32的底面相貼合。在本實(shí)施例中，底部傳熱部21的形狀與杯體底盤32的底面的形狀相適配，即底部傳熱部21完全鋪滿杯體底盤32的底面，這樣可以進(jìn)一步提高加熱的均勻程度。盤狀的側(cè)部傳熱部22與杯體底盤32的底部側(cè)面相貼合，對與杯體底盤32的底部側(cè)面進(jìn)行加熱，這樣可以提高加熱效率。

需要說明的是，傳熱件20的結(jié)構(gòu)不限于此，在其他實(shí)施方式中，傳熱件可以僅包括底部傳熱部，也可以僅包括側(cè)部傳熱部，只要能夠?qū)崿F(xiàn)加熱功能即可。

如圖3至圖5所示，在實(shí)施例一的食品處理機(jī)中，發(fā)熱件10為發(fā)熱盤。發(fā)熱盤的形狀與傳熱件20的形狀相適配。具體地，發(fā)熱盤包括底部發(fā)熱盤以及設(shè)置在底部發(fā)熱盤的周向外邊沿處并向上延伸的側(cè)部發(fā)熱盤。上述底部發(fā)熱盤呈盤狀，側(cè)部發(fā)熱盤呈筒狀。發(fā)熱盤套設(shè)在傳熱件20上。底部發(fā)熱盤的上表面與底部傳熱部21的下表面相貼合，側(cè)部發(fā)熱盤的內(nèi)表面與側(cè)部傳熱部22外表面相貼合。上述結(jié)構(gòu)可以增加發(fā)熱盤與傳熱件20的接觸面積，從而提高加熱效果。在本實(shí)施例中，發(fā)熱盤為電磁發(fā)熱盤，其內(nèi)部具有線圈，通過電磁產(chǎn)生渦流，渦流產(chǎn)生熱量，從而實(shí)現(xiàn)加熱。當(dāng)然，發(fā)熱件10的結(jié)構(gòu)不限于此，在其他實(shí)施方式中，發(fā)熱件可以為通過發(fā)熱管加熱的發(fā)熱件。

如圖3至圖5所示，在實(shí)施例一的食品處理機(jī)中，食品處理機(jī)還包括設(shè)置在杯體底盤32上的刀座組件50以及設(shè)置在杯體30下方的杯座40，加熱組件位于杯座40內(nèi)。刀座組件50包括穿設(shè)在杯體底盤32上的刀軸以及用于安裝刀軸的上安裝座和下安裝座。上安裝座和下安裝座分別位于杯體底盤32的上下兩側(cè)。底部傳熱部21上具有用于避讓刀座組件50的安裝避讓孔211。發(fā)熱盤的底部發(fā)熱盤上也具有與安裝避讓孔211對應(yīng)的避讓缺口。當(dāng)對食品處理機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，刀軸先穿設(shè)在杯體底盤32上，再將傳熱件20和發(fā)熱件10疊置在杯體底盤32的底面上。此時(shí)，刀軸穿過底部傳熱部21的安裝避讓孔211和底部發(fā)熱盤的避讓缺口。此后，通過下安裝座將傳熱件20和發(fā)熱件10固定在杯體底盤32上，底部傳熱部21和底部發(fā)熱盤夾設(shè)在杯體底盤32和下安裝座之間。

如圖6至圖8所示，本申請還提供了一種食品處理機(jī)，根據(jù)本申請的食品處理機(jī)的實(shí)施例二包括杯體30以及對杯體30進(jìn)行加熱的加熱組件。加熱組件為上述的加熱組件。當(dāng)食品處理機(jī)工作時(shí)，選擇加熱功能，啟動電源開關(guān)。此時(shí)，發(fā)熱件10先加熱傳熱件20，再通過傳熱件20加熱食品處理機(jī)的杯體30。當(dāng)發(fā)熱件10對傳熱件20加熱時(shí)，傳熱件20的密封內(nèi)腔內(nèi)的傳熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至傳熱件20的上方，從而使加熱更加均勻，有效地避免杯體30底部糊底的問題，使食物更加香濃可口。

如圖6至圖8所示，在實(shí)施例二的食品處理機(jī)中，杯體30包括杯體主體31以及設(shè)置在杯體主體31下方的杯體底盤32。發(fā)熱件10通過傳熱件20對杯體底盤32進(jìn)行加熱。

如圖6至圖8所示，在實(shí)施例二的食品處理機(jī)中，傳熱件僅包括底部傳熱部21，即僅對食品處理機(jī)的杯體30的底面進(jìn)行加熱。底部傳熱部21呈盤狀。盤狀的底部傳熱部21與食品處理機(jī)的杯體30的底面相貼合。在本實(shí)施例中，底部傳熱部21的形狀與杯體30的底面的形狀相適配，即底部傳熱部21完全鋪滿杯體30的底面，這樣可以進(jìn)一步提高加熱的均勻程度。

如圖6至圖8所示，在實(shí)施例二的食品處理機(jī)中，發(fā)熱件10呈環(huán)形。發(fā)熱件10內(nèi)具有發(fā)熱管。上述發(fā)熱件10包括環(huán)形殼體以及設(shè)置在殼體內(nèi)的發(fā)熱管，環(huán)形殼體具有開口，該發(fā)熱管的兩端從環(huán)形殼體的開口處伸出，并且發(fā)熱管的兩端連接有兩個導(dǎo)電片。上述發(fā)熱件10貼設(shè)在底部傳熱部21的底面以對底部傳熱部21進(jìn)行加熱。本實(shí)施例的食品處理機(jī)的其他結(jié)構(gòu)和工作原理與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。