一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及建筑技術領域，具體而言，涉及一種電子制造廠房地面的防靜電地坪。
【背景技術】
[0002]靜電給生活、生產(chǎn)帶來了很多問題，尤其是在生產(chǎn)領域，靜電聚積后產(chǎn)生靜電火花，在易燃易爆生產(chǎn)場所導致災難性事故。因此，在防火等級較高場所，國家均要求進行防靜電處理。
[0003]對于電子制造廠來說，由于靜電會干擾電子儀表正常工作狀態(tài)，導致數(shù)據(jù)失準。因此，電子制造廠房地面防靜電不僅是一個安全問題，它還會影響員工的健康、產(chǎn)品的質量、制造費用，和最后利潤，因此對于電子制造行業(yè)的廠房地面選擇什么樣的地坪就顯得尤為重要。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型所解決的技術問題:電子制造廠房地面的靜電不僅可能會引發(fā)安全事故，還會影響員工的健康、產(chǎn)品的質量、制造成本。
[0005]本實用新型提供如下技術方案:一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，包括混凝土地面本體、打底層，所述打底層涂覆在混凝土地面本體上表面上，所述打底層上涂覆蠟層，所述混凝土地面本體與廠房墻體銜接處橫截面呈拱形圓弧形或內凹圓弧形。
[0006]在廠房地面的打底層上涂覆的蠟層可提供持久高效的靜電耗散功能，能有效消除靜電積聚，有助于釋放表面靜電，減少靜電放電環(huán)境下電子元器件的功能退化、失效或報廢，進而避免因靜電而引發(fā)的安全事故，避免因靜電而影響員工的健康，以提高產(chǎn)品的質量，降低制造成本。作為對本實用新型所述的防靜電地坪的進一步改進，所述混凝土地面本體與廠房墻體銜接處橫截面呈拱形圓弧形或內凹圓弧形，即對混凝土地面本體的棱線或棱角進行圓滑處理，涂覆在混凝土地面本體上打底層及涂覆在打底層上的蠟層與廠房墻體銜接處的橫截面亦相應地呈拱形圓弧形或內凹圓弧形，如此設計，可防止混凝土地面本體、打底層或蠟層與廠房墻體銜接處因受外界壓力或內部應力集中而產(chǎn)生裂縫，影響本實用新型所述的防靜電地坪的使用效果。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述打底層為環(huán)氧樹脂，或環(huán)氧砂漿，或快干水泥砂漿或無溶劑的環(huán)氧砂漿。在制造本實用新型所述的防靜電地坪之前，需除去薄弱或損壞的混凝土地面本體的表層，然后使用環(huán)氧樹脂或使用環(huán)氧砂漿進行修補。對于混凝土地面本體表面不平整，包括蜂窩、散裂、裂縫、伸縮縫損壞、傾斜、過渡區(qū)域如地溝或門廊周圍等，可用專用快干水泥砂漿或無溶劑的環(huán)氧砂漿填充。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述打底層中摻有密封劑，摻有密封劑的環(huán)氧樹脂層或環(huán)氧砂漿層具有良好的防滲漏效果。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖對本實用新型做進一步的說明:
[0010]圖1為本實用新型一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的第一實施例結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的第二實施例結構示意圖。
[0012]圖中符號說明:
[0013]10—混凝土地面本體；
[0014]20 —打底層；
[0015]30 —蠟層；
[0016]40 一墻體。
【具體實施方式】
[0017]第一實施例:
[0018]加工如圖1所示的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的實施步驟如下:
[0019]第一，混凝土地面本體10的澆筑。所述混凝土地面本體10與廠房墻體40銜接處橫截面呈拱形圓弧形。
[0020]第二，研磨混凝土地面本體10。由于混凝土地面本體10的平整度達不到涂刷打底層20的要求，因此，所述混凝土地面本體可通過加水研磨的方式達到一定的平整度，即3m靠尺不大于3mm。
[0021]第三，混凝土地面本體10檢測。對混凝土地面本體10通過現(xiàn)場勘察及基層檢測，掌握混凝土地面本體10的總體情況、表面堅實度、污染情況及潮氣含量，從而決定表面處理最佳方式，以達到涂覆打底層20的要求。
[0022]第四，混凝土地面本體10表面清洗。先用掃帚清潔地表，必要時使用深度清潔劑去除地表污漬，輔以低壓水沖洗。
[0023]第五，除去水泥翻沫，提供粗糙度。以保證打底層20與混凝土地面本體10有良好的機械附著力。
[0024]第六，涂覆打底層20。除去薄弱或損壞的混凝土地面本體10表層后，可使用環(huán)氧樹脂或環(huán)氧砂漿作為打底層20進行涂覆，所述環(huán)氧樹脂或環(huán)氧砂漿兼有修補作用。對于混凝土地面本體10表面不平整，包括蜂窩、散裂、裂縫、伸縮縫損壞、傾斜、過渡區(qū)域如地溝或門廊周圍等，可選用專用快干水泥砂漿或無溶劑的環(huán)氧砂漿作為打底層20進行涂覆。所述打底層20與廠房墻體40銜接處橫截面呈拱形圓弧形。
[0025]第七，涂覆蠟層30。涂覆前，打底層20表面應清潔、干燥、堅實。所述蠟層20與廠房墻體40銜接處橫截面呈拱形圓弧形。
[0026]按上述七個步驟即完成了本實用新型所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪。
[0027]第二實施例:
[0028]加工如圖2所示的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的實施步驟如下:
[0029]第一，混凝土地面本體10的澆筑。所述混凝土地面本體10與廠房墻體40銜接處橫截面呈內凹圓弧形。
[0030]第二，研磨混凝土地面本體10。由于混凝土地面本體10的平整度達不到涂刷打底層20的要求，因此，所述混凝土地面本體可通過加水研磨的方式達到一定的平整度，即3m靠尺不大于3mm。
[0031]第三，混凝土地面本體10檢測。對混凝土地面本體10通過現(xiàn)場勘察及基層檢測，掌握混凝土地面本體10的總體情況、表面堅實度、污染情況及潮氣含量，從而決定表面處理最佳方式，以達到涂覆打底層20的要求。
[0032]第四，混凝土地面本體10表面清洗。先用掃帚清潔地表，必要時使用深度清潔劑去除地表污漬，輔以低壓水沖洗。
[0033]第五，除去水泥翻沫，提供粗糙度。以保證打底層20與混凝土地面本體10有良好的機械附著力。
[0034]第六，涂覆打底層20。除去薄弱或損壞的混凝土地面本體10表層后，可使用環(huán)氧樹脂或環(huán)氧砂漿作為打底層20進行涂覆，所述環(huán)氧樹脂或環(huán)氧砂漿兼有修補作用。對于混凝土地面本體10表面不平整，包括蜂窩、散裂、裂縫、伸縮縫損壞、傾斜、過渡區(qū)域如地溝或門廊周圍等，可選用專用快干水泥砂漿或無溶劑的環(huán)氧砂漿作為打底層20進行涂覆。所述打底層20與廠房墻體40銜接處橫截面呈內凹圓弧形。
[0035]第七，涂覆蠟層30。涂覆前，打底層20表面應清潔、干燥、堅實。所述蠟層30與廠房墻體40銜接處橫截面呈內凹圓弧形。
[0036]按上述七個步驟即完成了本實用新型所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪。
[0037]以上內容僅為本實用新型的較佳實施方式，對于本領域的普通技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【主權項】
1.一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，包括混凝土地面本體(10)、打底層(20)，所述打底層(20)涂覆在混凝土地面本體(10)上表面上，其特征在于:所述打底層(20)上涂覆蠟層(30)，所述混凝土地面本體(10)與廠房墻體(40)銜接處橫截面呈拱形圓弧形或內凹圓弧形。
2.如權利要求1所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，其特征在于:所述打底層(20)為環(huán)氧樹脂。
3.如權利要求1所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，其特征在于:所述打底層(20)為環(huán)氧砂漿。
4.如權利要求1所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，其特征在于:所述打底層(20)為快干水泥砂漿或無溶劑的環(huán)氧砂漿。
5.如權利要求2或3所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，其特征在于:所述打底層(20)中摻有密封劑。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，包括混凝土地面本體(10)、打底層(20)，所述打底層(20)涂覆在混凝土地面本體(10)上表面上，所述打底層(20)上涂覆蠟層(30)，所述混凝土地面本體(10)與廠房墻體(40)銜接處橫截面呈拱形圓弧形或內凹圓弧形。在廠房地面的打底層上涂覆的蠟層可提供持久高效的靜電耗散功能，能有效消除靜電積聚，有助于釋放表面靜電，減少靜電放電環(huán)境下電子元器件的功能退化、失效或報廢，進而避免因靜電而引發(fā)的安全事故，避免因靜電而影響員工的健康，以提高產(chǎn)品的質量，降低制造成本。
【IPC分類】E04F15-12, E04F15-18
【公開號】CN204282764
【申請?zhí)枴緾N201420655778
【發(fā)明人】潘國橋, 陳偉, 尉李軍, 宋林濤, 婁偉珊
【申請人】中廈建設集團有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月5日