專利名稱：晶體切割的定位裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及晶體切割加工中的定位裝置，特別適用于石英晶體加工行業(yè)。
在大批量高精度的晶體晶片加工中，首先要對工件進行定位，而后進行切割。傳統(tǒng)的定位方法是采用定向、對角法，即采用X射線定向儀定向，對角器調整角度，然后粘貼定位，再經(jīng)多刀機切割。上述過程存在著以下幾方面缺陷一是X射線定向儀的儀器精度在±30″左右；二是對角器的精度在±30″左右；三是由于定向、對角法定位是利用(0003)原子面作為衍射面，其衍射強度弱，定向儀反應遲鈍，導致人為誤差在±30″以上；四是多刀切割誤差在±30″以上。因此，整個累計誤差一般達±3′左右，這樣嚴重影響成品的溫頻特性。
本實用新型的目的是設計一種定向、對角一次性進行的，并采用衍射強度最強原子面作為衍射面的，減少乃至消除機械和人為誤差的晶體切割的定位裝置。
本實用新型技術的解決方案是采用原定向儀相似的機座，有工作臺，X射線管和射線發(fā)射頭，計數(shù)管，微安(μA)表和手輪，工作臺上安裝基準板，手輪通過傳動機構帶動一個u字型支架，支架上安裝吸氣板，吸氣板上有觸頭。工作時粘貼板緊靠基準板，精棒(晶體)切面與吸氣板觸頭相配合。
本實用新型晶體切割的定位裝置，與已有技術相比，具有如下優(yōu)點一是定向、對角在同一儀器上一次完成，減少了原定向和對角分開而儀器本身精度的誤差；二是采用(O1
1)原子面作為衍射面，避免原定向儀用(0003)原子面作為衍射面，不僅克服了因衍射強度弱而引起的人為誤差，而且儀器操作方便，只要轉動手輪使μA表的讀數(shù)最大，就達到準確定位。


圖1是晶體切割的定位裝置示意圖；圖2是晶體切割的定位裝置俯視圖；圖3是原定向儀示意圖；圖4是原定向儀俯視圖。
下面結合
圖1－圖4對本實用新型的實施例與已有技術區(qū)別作詳細說明。
原定向儀如圖3、圖4所示，晶棒(工件)9由吸氣板19固定，轉動手輪15后帶動轉盤20和吸氣板19轉動，同時X射線管2和發(fā)射頭3出來的射線經(jīng)晶棒的(0003)面衍射后，由計數(shù)管13接吸信號，并經(jīng)放大后由微安(μA)表18顯示，將角度從角度盤21上讀出標于晶棒上，再轉到對角器上調整角度。
本實用新型的晶體切割加工的定位裝置，如
圖1、圖2所示，改定向儀、對角器二機為一機，可稱為定位儀。在機座1上安裝工作臺4，工作臺上的基準板11按晶片加工角度要求調整好，并將粘貼板6緊靠基準板。轉動手輪15通過傳動機構(如蝸輪蝸桿或齒輪傳動)帶動轉盤5，轉盤連接呈u字型的支架12，支架上安裝吸氣板10，吸氣板中安裝觸頭8，而將晶棒9按(yXL)φ切割去料頭，所得切面16緊貼在吸氣板中觸頭8的支點17上。當手輪帶動支架轉動的同時，X射線管2和發(fā)射頭3出來的射線經(jīng)衍射強度最強(O1
1)原子面衍射后，由計數(shù)管13接收信號，并經(jīng)放大后由μA表18顯示，當指示最大時，即可定位，將晶棒粘貼在粘貼板6上。粘貼板下可用墊塊14，而晶棒9下有玻璃條7便于加工。
權利要求1.晶體切割的定位裝置。有工作臺，X射線管和發(fā)射頭，計數(shù)管，微安(μA)表和手輪，其特征在于工作臺4上安裝基準板11，手輪15通過傳動機構帶動支架12，支架上安裝吸氣板10，吸氣板上有與晶棒切面相配合的觸頭8。
2.如權利要求1所述的晶體切割的定位裝置，其特征在于手輪連接的傳動機構是蝸輪蝸桿傳動或齒輪傳動，傳動機構帶動轉盤5，轉盤連接支架12，支架呈u字型。
3.如權利要求1所述的晶體切割的定位裝置，其特征在于吸氣板10中觸頭8上的支點17與晶棒9切面16相緊貼，晶棒切面按(yXL)φ切割切去料頭，以衍射強度最強(O1
1)原子面為衍射面。
專利摘要晶體切割的定位裝置，特別適用于石英晶體加工行業(yè)。有工作臺，X射線管和發(fā)射頭，計數(shù)管，微安(μA)表和手輪，工作臺上安裝基準板，手輪通過蝸輪蝸桿或齒輪傳動機構帶動一個u字形的支架，支架上安裝吸氣板。工作時粘貼板緊靠基準板，精棒(晶體)與吸氣板相配合。本實用新型使晶體定向、對角一次完成，減少儀器精度誤差；并采用衍射強度最強的原子面作為衍射面，不僅克服了因衍射強度弱的人為誤差，而且操作方便。
文檔編號B28D7/04GK2133435SQ92230348
公開日1993年5月19日 申請日期1992年8月11日 優(yōu)先權日1992年8月11日
發(fā)明者周瑾瑜 申請人:周瑾瑜