鍍金磚的生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種鍍金磚的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：(1)、生坯經(jīng)過干燥后，淋第一次底釉，然后在1200℃-1230℃燒成，形成素坯；(2)、素坯通過絲網(wǎng)印刷第二次底釉；(3)、素坯在100℃-200攝氏度環(huán)境中進(jìn)行烘干；(4)、烘干后的素坯定位噴墨打??；(5)、采用絲網(wǎng)印花方式印刷透明熔塊；(6)、入窯在1050℃-1100℃溫度中二次燒成；(7)、采用磁控濺射鍍膜技術(shù)鍍金或鍍銀；(8)、拋光；(9)、成品。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明大大提高生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，并且燒成溫度高達(dá)1050℃～1100℃，同常規(guī)的玻璃陶瓷復(fù)合板保持一致，莫氏硬度5～5.5，大大擴(kuò)寬鍍金磚的使用場合。
【專利說明】鍍金磚的生產(chǎn)工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及陶瓷領(lǐng)域，確切地說是指一種鍍金磚的生產(chǎn)工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，現(xiàn)有鍍金磚的生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，產(chǎn)品燒成溫度低，透明層表明硬度低，莫 莫氏硬度為4左右，鍍金表面效果不好，使得現(xiàn)有鍍金磚的使用場合受到極大的限制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對上述缺陷，本發(fā)明解決的技術(shù)問題在于提供一種鍍金磚的生產(chǎn)工藝，能夠提 高產(chǎn)品燒成溫度，提高產(chǎn)品的莫氏硬度，鍍金表面效果好，大大擴(kuò)寬鍍金磚的使用場合。
[0004] 為了解決以上的技術(shù)問題，本發(fā)明提供的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：
[0005] (1)、生坯經(jīng)過干燥后，淋第一次底釉，然后在120(TC -1230°c燒成，形成素坯，素 述的吸水率為0. 01% -0. 02% ;
[0006] (2)、素坯通過絲網(wǎng)印刷第二次底釉，所述第二次底釉的配方為：熔塊A，70-90重 量份；熔塊B，10-20重量份；乙二醇，10-20重量份；羧甲基纖維素鈉，0. 3-1. 0重量份；三聚 磷酸鈉，〇. 1-0. 5重量份；水，30-50重量份；
[0007] 其中，其中，熔塊A的配方為：
[0008] Si02 55-70 Al2〇3 3-8
[0009] B：〇3 4-10 CaO 0.1-5 MgO 0.01-1 BaO 0.05-5 K,0 3 9 Nci2〇 0.01-3 ZnO 0.1-4
[0010] 以上組分為重量份；
[0011] 熔塊B的配方為：
[0012] Si02 50-60 Al2〇3 1-5 B2〇3 6-15 CaO 0.1-0.3 BaO 5-13 K20 3 8 Na20 3 8
[0013] 以上組分為重量份；
[0014] (3)、素坯在100°C -200攝氏度環(huán)境中進(jìn)行烘干，烘干的時(shí)間為5-30min ;
[0015] (4)、烘干后的素坯定位噴墨打?。?br> [0016] (5)、采用絲網(wǎng)印花方式印刷透明熔塊；
[0017] (6)、入窯在1050°C -1KKTC溫度中二次燒成；
[0018] (7)、采用磁控濺射鍍膜技術(shù)鍍金或鍍銀；
[0019] (8)、拋光；
[0020] (9)、成品。
[0021] 優(yōu)選地，在步驟（1)中，素坯的吸水率為0· 01%-0· 02%。
[0022] 優(yōu)選地，在步驟（1)中，所述第一次底釉為純色底釉。
[0023] 優(yōu)選地，所述第一次底釉為白色底釉，第一次底釉配方為：
[0024] 鉀長石：50-55
[0025] 石英：5-10
[0026] 燒滑石：7-12
[0027] 碳酸鋇：1-3
[0028] 氧化鋅：1-3
[0029] 硅酸鋯：9-15
[0030] 煅燒高齡土 ：10-15
[0031] 羧甲基纖維素鈉：0· 05-0. 2
[0032] 三聚磷酸鈉：0· 2-0. 5
[0033] 水：30-40
[0034] 以上組分為重量份。
[0035] 優(yōu)選地，在步驟（1)和步驟（2)之間還包括步驟（11)素坯磨邊，將素坯磨邊至 620mm-630mm 或 820mm-840mm 的正方形尺寸。
[0036] 優(yōu)選地，在步驟（2)中，所述第二次底釉的比重為1. 60g?1. 70g/cm3。
[0037] 優(yōu)選地，所述第二次底釉采用純?nèi)蹓K配方，純?nèi)蹓K配方的定義，即為單純采用熔 塊、羧甲基纖維素鈉、三聚磷酸鈉以及水制備的底釉配方，以區(qū)別于傳統(tǒng)釉料配方中必須加 入高嶺土來調(diào)整釉料粘性的做法。
[0038] 優(yōu)選地，在步驟⑷中，噴墨打印的定位誤差為± 1mm。
[0039] 優(yōu)選地，在步驟（5)中，絲網(wǎng)印刷透明熔塊的厚度為2. 0?3. Okg/m2。
[0040] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，大大提高生產(chǎn)效率，降低了 生產(chǎn)成本，并且燒成溫度高達(dá)1050°C?1KKTC，本發(fā)明采用的透明熔塊燒成溫度高，在這 個(gè)溫度燒成后產(chǎn)品玻璃層表面耐磨度較高，同常規(guī)的玻璃陶瓷復(fù)合板保持一致，莫氏硬度 5?5. 5,大大擴(kuò)寬鍍金磚的使用場合。

【具體實(shí)施方式】
[0041] 為了本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠更好地理解本發(fā)明所提供的技術(shù)方案，下面結(jié)合具體 實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0042] 鍍金磚的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：
[0043] (1)、生坯經(jīng)過干燥后，淋第一次底釉，然后在120(TC -1230°C燒成，形成素坯；
[0044] (2)、素坯通過絲網(wǎng)印刷第二次底釉，所述第二次底釉的配方為：熔塊A，70-90重 量份；熔塊B，10-20重量份；乙二醇，10-20重量份；羧甲基纖維素鈉，0. 3-1. 0重量份；三聚 磷酸鈉，〇. 1-0. 5重量份；水，30-50重量份；
[0045] 其中，熔塊A的配方為：
[0046] Si02 55-70 A120, 3-8 B2〇3 4-10
[0047] CaO 0.1-5 MgO 0 01-1 BaO 0.05-5 K20 3-9 Na20 0.01-3 ZnO 0.1-4
[0048] 以上組分為重量份；
[0049] 熔塊B的配方為：
[0050] Si02 50-60 Al2〇3 1-5 B2〇3 6-15 CaO 0.1-0.3 BaO S Π K20 3 8 Na20 3 8
[0051] 以上組分為重量份；
[0052] (3)、素坯在100°C -200攝氏度環(huán)境中進(jìn)行烘干，烘干的時(shí)間為5-30min ;
[0053] (4)、烘干后的素坯定位噴墨打印；
[0054] (5)、采用絲網(wǎng)印花方式印刷透明熔塊；
[0055] (6)、入窯在1050°C -1KKTC溫度中二次燒成；
[0056] (7)、采用磁控濺射鍍膜技術(shù)鍍金或鍍銀；
[0057] (8)、拋光；
[0058] (9)、成品。
[0059] 在步驟（1)中，所述第一次底釉為白色底釉，第一次底釉配方為：
[0060] 鐘長石：50-55
[0061] 石英：5-10
[0062] 燒滑石：7-12
[0063] 碳酸鋇：1-3
[0064] 氧化鋅：1-3
[0065] 硅酸鋯：9-15
[0066] 煅燒高齡土 ：10-15
[0067] 羧甲基纖維素鈉：0· 05-0. 2
[0068] 三聚磷酸鈉：0· 2-0. 5
[0069] 水：30-40
[0070] 以上組分為重量份。
[0071] 在步驟（1)和步驟（2)之間還包括步驟（11)素坯磨邊，將素坯磨邊至 620mm-630mm或820mm-840mm的正方形尺寸，保證噴墨打印有較高的定位精確度，即保證噴 墨打印的圖案在正方形的素坯上是精確居中的，方便后工序配合及加工。
[0072] 在步驟（2)中，所述第二次底釉的比重為1. 60g?1. 70g/cm3,保證釉料的粘性及 保濕性，保證絲網(wǎng)印釉效果的穩(wěn)定性。
[0073] 所述第二次底釉采用純?nèi)蹓K配方，純?nèi)蹓K配方的定義，即為單純采用熔塊、羧甲基 纖維素鈉、三聚磷酸鈉以及水制備的底釉配方，以區(qū)別于傳統(tǒng)釉料配方中必須加入高嶺土 來調(diào)整釉料粘性的做法。熔塊為熟料，燒成溫度范圍寬；高嶺土為生料，燒成溫度高，在釉燒 時(shí)易形成缺陷。
[0074] 在步驟（4)中，噴墨打印的定位誤差為±lmm，保證噴墨打印有較高的定位精確 度，即保證噴墨打印的圖案在正方形的素坯上是精確居中的，方便后工序配合及加工。誤差 越小，后工序越容易控制。
[0075] 在步驟（5)中，絲網(wǎng)印刷透明熔塊的厚度為2.0?3. Okg/m2,在這個(gè)范圍絲網(wǎng)印刷 穩(wěn)定性容易控制。
[0076] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，大大提高生產(chǎn)效率，降低了生 產(chǎn)成本，并且燒成溫度高達(dá)1050°C?1KKTC，同常規(guī)的玻璃陶瓷復(fù)合板保持一致，莫氏硬 度5?5. 5,大大擴(kuò)寬鍍金磚的使用場合。
[0077] 對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一 致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括如下步驟： (1) 、生坯經(jīng)過干燥后，淋第一次底釉，然后在120(TC -1230°c燒成，形成素坯； (2) 、素坯通過絲網(wǎng)印刷第二次底釉，所述第二次底釉的配方為：熔塊A，70-90重量份； 熔塊B，10-20重量份；乙二醇，10-20重量份；羧甲基纖維素鈉，0.3-1. 0重量份；三聚磷酸 鈉，0. 1-0. 5重量份；水，30-50重量份； 其中，熔塊A的配方為： Si〇2 55-70 Al2〇3 3 8 B2〇3 4 10 CaO 0.1-5 MgO 0.01-1 BaO 0.05-5 K.O 3-9 Na20 0.01-3 ZnO 0 1-4 以上組分為重量份； 熔塊B的配方為： Si02 50-60 AljOi 1 -5 B2〇3 6-15 CaO 0,1-0 3 BaO 5-13 K20 3 8 Na20 3 8 以上組分為重量份； (3) 、素坯在100°C -200攝氏度環(huán)境中進(jìn)行烘干，烘干的時(shí)間為5-30min ; (4) 、烘干后的素坯定位噴墨打??； (5) 、采用絲網(wǎng)印花方式印刷透明熔塊； (6) 、入窯在1050°C -1KKTC溫度中二次燒成； (7) 、采用磁控濺射鍍膜技術(shù)鍍金或鍍銀； (8) 、拋光； (9) 、成品。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟（1)中，所述第一次 底釉為純色底釉。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述第一次底釉為白色底 釉，第一次底釉配方為： 鉀長石：50-55 石英：5_10 燒滑石：7-12 碳酸鋇：1-3 氧化鋅：1-3 娃酸锫：9_15 煅燒高齡土 ：10-15 羧甲基纖維素鈉：0.05-0. 2 三聚磷酸鈉：〇. 2-0. 5 水：30-40 以上組分為重量份。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟（1)和步驟（2)之間 還包括步驟（11)素述磨邊，將素述磨邊至620mm-630mm或820mm-840mm的正方形尺寸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟（2)中，所述第二次 底釉的比重為1. 60g?1. 70g/cm3。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述第二次底釉采用純?nèi)?塊配方，純?nèi)蹓K為單純采用熔塊、羧甲基纖維素鈉、三聚磷酸鈉以及水制備的底釉配方。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟（4)中，噴墨打印的 定位誤差為± 1mm。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟（5)中，絲網(wǎng)印刷透 明熔塊的厚度為2. 0?3. Okg/m2。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟（1)中，素坯的吸水 率為 0· 01% -0· 02%。
【文檔編號(hào)】C04B41/90GK104140301SQ201410370576
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】吳啟章, 余羅群 申請人:霍鐮泉