專利名稱：一種硅棒切片用輔助裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及硅棒的領(lǐng)域，尤其是一種硅棒切片用輔助裝置。
背景技術(shù)：
單晶硅棒是硅的單晶體，是具有基本完整點陣結(jié)構(gòu)的晶體，不同的方向具有不同的性質(zhì)，是ー種良好的半導(dǎo)體材料。在常溫下，除氟化氫以外，很難與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA族元素，形成n型和P型半導(dǎo)體結(jié)合在一起，就可做成太陽能電池，將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔?。在開發(fā)能源方面是ー種很有前途的材料。另外廣泛應(yīng)用的ニ極管、三極管、晶閘管和各種集成電路(包括我們計算機內(nèi)的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。目前在對硅棒進行切割過程中容易造成硅棒切片表面的不平整和崩片的現(xiàn)象產(chǎn)·生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服上述中存在的問題，提供了一種硅棒切片用輔助裝置，其設(shè)計結(jié)構(gòu)合理并且能夠有效地提高硅棒切片的質(zhì)量和良品率。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種硅棒切片用輔助裝置，包括金屬鋁板和粘貼在金屬鋁板上的底座，所述的底座上開設(shè)有V型凹槽，V型凹槽的兩個斜面形成開ロ朝上并呈90°夾角，V型凹槽的兩個斜面上均粘貼有環(huán)氧樹脂粘貼層，V型凹槽通過環(huán)氧樹脂粘貼層粘貼硅棒，硅棒上粘貼有兩條相互平行于硅棒軸線的導(dǎo)向條，所述的V型凹槽的端部設(shè)有粘貼有環(huán)氧樹脂粘貼層的擋板。進ー步地，所述的金屬鋁板的長度是大于底座的長度。本發(fā)明的有益效果是所述的ー種硅棒切片用輔助裝置，采用V型凹槽來配合硅棒使用，能夠有效地提高硅棒在切割過程中的切片的平整度和避免碎片的產(chǎn)生，提高良片率。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進ー步說明。圖1是本發(fā)明所述的ー種硅棒切片用輔助裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中標記分述如下1、金屬鋁板，2、底座，21、V型凹槽，3、環(huán)氧樹脂粘貼層，4、娃棒，5、導(dǎo)向條,6、擋板。
具體實施例方式現(xiàn)在結(jié)合附圖對本發(fā)明作進ー步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。如圖1所示的一種硅棒切片用輔助裝置，包括金屬鋁板1，在金屬鋁板I上粘貼有底座2，金屬鋁板I的長度大于底座2的長度，在底座2的表面上開設(shè)有V型凹槽21，V型凹槽21的兩個斜面形成開ロ朝上并呈90°夾角，V型凹槽21的兩個斜面上均粘貼有環(huán)氧樹脂粘貼層3，V型凹槽21通過環(huán)氧樹脂粘貼層3粘貼硅棒4，硅棒4上粘貼有兩條相互平行于硅棒4軸線的導(dǎo)向條5，V型凹槽21的端部設(shè)有粘貼有環(huán)氧樹脂粘貼層3的擋板6。本發(fā)明的一種硅棒切片用輔助裝置，將硅棒4放置在底座的V型凹槽21內(nèi)，硅棒4的端部頂于V型凹槽21端部的擋板6上，硅棒4還可以通過V型凹槽21上的環(huán)氧樹脂粘貼層3粘貼緊固，能夠在硅棒4進行切割過程中避免滑移現(xiàn)象和提高良品率。以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多祥的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求
1.一種硅棒切片用輔助裝置，其特征是包括金屬鋁板(I)和粘貼在金屬鋁板(I)上的底座(2)，所述的底座(2)上開設(shè)有V型凹槽(21)，V型凹槽(21)的兩個斜面形成開口朝上并呈90°夾角，V型凹槽(21)的兩個斜面上均粘貼有環(huán)氧樹脂粘貼層(3)，V型凹槽(21)通過環(huán)氧樹脂粘貼層(3)粘貼硅棒(4)，硅棒(4)上粘貼有兩條相互平行于硅棒(4)軸線的導(dǎo)向條(5)，所述的V型凹槽(21)的端部設(shè)有粘貼有環(huán)氧樹脂粘貼層(3)的擋板(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅棒切片用輔助裝置，其特征是所述金屬鋁板(I)的長度是大于底座(2)的長度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種硅棒切片用輔助裝置，包括金屬鋁板和粘貼在金屬鋁板上的底座，底座上開設(shè)有V型凹槽，V型凹槽的兩個斜面形成開口朝上并呈90°夾角，V型凹槽的兩個斜面上均粘貼有環(huán)氧樹脂粘貼層，V型凹槽通過環(huán)氧樹脂粘貼層粘貼硅棒，硅棒上粘貼有兩條相互平行于硅棒軸線的導(dǎo)向條，所述的V型凹槽的端部設(shè)有粘貼有環(huán)氧樹脂粘貼層的擋板。所述的一種硅棒切片用輔助裝置，采用V型凹槽來配合硅棒使用，能夠有效地提高硅棒在切割過程中的切片的平整度和避免碎片的產(chǎn)生，提高良片率。
文檔編號B28D7/00GK103009491SQ20121031880
公開日2013年4月3日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者王桂奮, 謝德兵, 王迎春 申請人:金壇正信光伏電子有限公司