專利名稱：一種硅片的夾緊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種夾緊裝置，特別涉及一種硅片的夾緊裝置，屬于硅片加工的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的發(fā)展，太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的成熟，硅片的使用越來(lái)越多。由于硅片屬于硬性材料，其切割工藝在加工工藝中占有很重要的位置。硅片切割多通過(guò)切割線供應(yīng)帶有磨料的砂漿，通過(guò)磨料、切割線及硅晶體之間的磨料磨損原理實(shí)現(xiàn)硅片的切割，切割前，要通過(guò)專用粘膠將硅棒、玻璃板及鋼板粘成一體，切割結(jié)構(gòu)后，通過(guò)沖洗和脫膠，將硅片從玻璃板上脫下來(lái)，在此過(guò)程中，由于硅片沒(méi)有支撐，且硅片較薄且較脆，脫離后，硅片容易因傾倒而損壞，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種硅片的夾緊裝置，該夾緊裝置可避免硅片脫膠后被損壞，提高了硅片的成品率，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明一種硅片的夾緊裝置，包括底座，插片，所述插片通過(guò)連接裝置相互平行的可活動(dòng)的設(shè)置在所述底座上。上述一種硅片的夾緊裝置，其中，所述連接裝置包括設(shè)置在所述底座兩側(cè)上的凹槽、設(shè)置在所述插片兩端的凸塊，所述凸塊卡在相應(yīng)的所述凹槽內(nèi)，所述底座與所述插片通過(guò)相應(yīng)的緊固件連接成一體。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)以下有益效果本發(fā)明工作時(shí)，將底座與鋼板連接成一體，將硅片插入插片之間，調(diào)節(jié)定位后，將插片通過(guò)緊固件固定，對(duì)硅片形成支撐，當(dāng)硅片脫膠后，由于有插片支撐，避免倒塌損壞，從而，保證了硅片的成品率；且本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明A-A的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖所示，本發(fā)明一種硅片的夾緊裝置，包括底座1，插片2，所述插片2通過(guò)連接裝置相互平行的可活動(dòng)的設(shè)置在所述底座1上；所述連接裝置包括設(shè)置在所述底座1兩側(cè)上的凹槽11、設(shè)置在所述插片兩側(cè)的凸塊21，所述凸塊21卡在相應(yīng)的所述凹槽11內(nèi)，所述底座1與所述插片2通過(guò)相應(yīng)的緊固件3連接成一體，工作時(shí)，將底座1與鋼板連接成一體， 并將硅片插入相鄰插片2之間，將插入調(diào)整定位后，通過(guò)緊固件3將硅片夾緊，將硅片放入脫膠槽內(nèi)，將硅片脫膠軟化后取下，由于硅片受到插片的夾緊，避免硅片倒塌損壞，從而，提高了硅片的成品率。 本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的目的，而并非用作對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種硅片的夾緊裝置，其特征在于，包括底座，插片，所述插片通過(guò)連接裝置相互平行的可活動(dòng)的設(shè)置在所述底座上。
2.如權(quán)利要求1所述一種硅片的夾緊裝置，其特征在于，所述連接裝置包括設(shè)置在所述底座兩側(cè)上的凹槽、設(shè)置在所述插片兩端的凸塊，所述凸塊卡在相應(yīng)的所述凹槽內(nèi)，所述底座與所述插片通過(guò)相應(yīng)的緊固件連接成一體。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種硅片的夾緊裝置，包括底座，插片，所述插片通過(guò)連接裝置相互平行的可活動(dòng)的設(shè)置在所述底座上，本發(fā)明工作時(shí)，將底座與鋼板連接成一體，將硅片插入插片之間，調(diào)節(jié)定位后，將插片通過(guò)緊固件固定，對(duì)硅片形成支撐，當(dāng)硅片脫膠后，由于有插片支撐，避免倒塌損壞，從而，保證了硅片的成品率；且本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)B28D7/04GK102328358SQ201110166600
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月20日
發(fā)明者聶金根 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司