專利名稱：水流噴射加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及噴射高壓的加工水來切斷半導(dǎo)體晶片等被加工物的水流 噴射加工裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面上， 通過呈格子狀排列的稱為間隔道的分割預(yù)定線而劃分有多個區(qū)域，并在該劃分而成的區(qū)域上形成IC (Integrated Circuit:集成電路)、LSI (large scale integration:大規(guī)模集成電路)等器件。然后，通過將半導(dǎo)體晶片沿 間隔道切斷來分割形成有器件的區(qū)域，從而制造出一個個半導(dǎo)體芯片。 如此分割而成的半導(dǎo)體芯片被封裝并在移動電話和個人計算機(jī)等電氣設(shè) 備中廣泛使用。移動電話和個人計算機(jī)等電氣設(shè)備追求進(jìn)一步輕量化和小型化，因 而半導(dǎo)體芯片的封裝也開發(fā)了稱為芯片尺寸封裝(CSP)的能夠?qū)崿F(xiàn)小型 化的封裝技術(shù)。作為CSP技術(shù)的一種，稱為Quad Flat Non—lead Package (QFN)(方形扁平無引腳封裝)的封裝技術(shù)正在實用化。關(guān)于稱為該 QFN的封裝技術(shù)，其通過在銅板等金屬板上呈矩陣狀地配置多個半導(dǎo)體 芯片，并從半導(dǎo)體芯片的背面?zhèn)壤脤渲M(jìn)行模塑而成的樹脂部使金 屬板和半導(dǎo)體芯片一體化，來形成CSP基板，其中，在上述銅板等金屬 板上形成有多個與半導(dǎo)體芯片的連接端子對應(yīng)的連接端子，并且呈格子 狀地形成有按每個半導(dǎo)體芯片進(jìn)行劃分的分割預(yù)定線。通過將該CSP基 板沿分割預(yù)定線切斷，而分割成一個個經(jīng)過封裝的芯片尺寸封裝(CSP)。 上述CSP基板的切斷一般通過稱為切割裝置的精密切削裝置來實 施。該切割裝置裝備了具有環(huán)狀的磨粒層的切削刀具，該切割裝置通過 使該切削刀具在旋轉(zhuǎn)的同時沿CSP基板的分割預(yù)定線相對移動，來沿分割預(yù)定線切削CSP基板，從而分割為一個個芯片尺寸封裝(CSP)。而且， 若將CSP基板用切削刀具切斷，則存在在連接端子上產(chǎn)生飛邊，相鄰的 連接端子之間短路致使芯片尺寸封裝(CSP)的品質(zhì)和可靠性降低的問題。此外，并不限于CSP基板，在用切削刀具切削半導(dǎo)體晶片等被加工 物時，還存在有微細(xì)的切屑附著在被加工物的表面而污染的問題。作為解決此類用切削刀具進(jìn)行切斷的問題的切削技術(shù)，提出了從噴 嘴向由被加工物保持機(jī)構(gòu)保持的被加工物噴射混入了氧化鋁、二氧化硅、 石榴石、金剛石等磨粒的高壓加工水，來將被加工物切斷的水流噴射切 斷加工。(例如，參照專利文獻(xiàn)l)專利文獻(xiàn)l:日本特開2004—136427號公報而且，由于在高壓的加工水中混入了氧化鋁、二氧化硅、石榴石、 金剛石等磨粒，所以在將半導(dǎo)體晶片等被加工物切斷時，磨粒飛濺到加 工區(qū)域周圍，并附著在形成于半導(dǎo)體晶片等的表面的器件上，存在使器 件的品質(zhì)下降的問題。此外，存在飛濺到了加工區(qū)域周圍的磨粒和切屑 漏出到配置有加工裝置的凈化間(cleanroom)內(nèi)從而污染凈化間的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于上述問題而完成，其主要技術(shù)課題在于提供能夠防止切 斷被加工物時飛濺的磨粒飛濺到被加工物的加工區(qū)域周圍的水流噴射加 工裝置。為解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明提供一種水流噴射加工裝置，其 具有被加工物保持構(gòu)件，其保持被加工物；加工水噴射構(gòu)件，其具有 向由上述被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物噴射加工水的加工水噴射 嘴；以及移動構(gòu)件，其使上述加工水噴射構(gòu)件和上述被加工物保持構(gòu)件 相對移動，其特征在于，上述水流噴射加工裝置具有飛沬吸取構(gòu)件，該飛沬吸取構(gòu)件由飛沫 收集部件和吸取構(gòu)件構(gòu)成，上述飛沬收集部件具有圍繞上述加工水噴射 嘴的前端部配置的筒狀的遮蔽部，上述吸取構(gòu)件與上述飛沫收集部件連 通，并且吸取通過從加工水噴射嘴噴射加工水而產(chǎn)生的飛沫。在本發(fā)明的水流噴射加工裝置中，由于具有飛沫吸取構(gòu)件，該飛沫 吸取構(gòu)件由飛沬收集部件和吸取構(gòu)件構(gòu)成，上述飛沫收集部件具有圍繞 加工水噴射嘴的前端部配置的筒狀的遮蔽部，上述吸取構(gòu)件與上述飛沫 收集部件連通，并且吸取通過從加工水噴射嘴噴射加工水而產(chǎn)生的飛沫， 所以在利用從加工水噴射嘴噴射出的加工水來加工被加工物時飛散的磨 粒，被構(gòu)成飛沬收集部件的筒狀的遮蔽部遮蔽，而不會飛濺到被加工物 的加工區(qū)域的周圍。此外，由于飛濺到了構(gòu)成飛沫收集部件的筒狀的遮 蔽部內(nèi)的磨粒、切屑及加工水的飛沬被吸取構(gòu)件吸取，所以不會漏出到 配置有加工裝置的凈化間內(nèi)而污染凈化間。


圖1是根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的水流噴射加工裝置的主要部分立體圖。 圖2是將裝備于圖1所示的水流噴射加工裝置的加工水噴射構(gòu)件和 飛沫吸取構(gòu)件的主要部分分解進(jìn)行表示的立體圖。圖3是組裝了構(gòu)成圖2所示的飛沫吸取構(gòu)件的飛沫收集部件的狀態(tài)的剖視圖。圖4是作為被加工物的CSP基板的立體圖。 圖5是圖4所示的CSP基板的剖面圖。圖6是用于保持作為被加工物的CSP基板并將其裝載到水流噴射加 工裝置的被加工物保持臺上的第一被加工物保持夾具的立體圖。圖7是用于保持作為被加工物的CSP基板并將其裝載到水流噴射加 工裝置的被加工物保持臺上的第二被加工物保持夾具的立體圖。圖8是表示通過圖1所示的水流噴射加工裝置來切斷圖4所示的CSP基板的第一切斷工序的說明圖。圖9是表示通過圖1所示的水流噴射加工裝置來切斷圖4所示的CSP基板的第二切斷工序的說明圖。標(biāo)號說明2:靜止基座；21:導(dǎo)軌；3:第一可動基座；30:第一移動構(gòu)件； 31:被導(dǎo)引槽；32:導(dǎo)軌；30:第一移動構(gòu)件；4:第二可動基座；40:第二移動構(gòu)件；41:被導(dǎo)引槽；42:導(dǎo)軌；5:第三可動基座；50:第三 移動構(gòu)件；51:被導(dǎo)引槽；52:導(dǎo)軌；6:被加工物保持臺；61:開口； 62:定位銷；60:水箱；7:加工水噴射構(gòu)件；71:加工水噴射嘴；72: 加工水供給構(gòu)件；8:飛沬吸取構(gòu)件；81:飛沫收集部件；811:筒狀的 遮蔽部；812:管道部；22:吸取構(gòu)件；10: CSP基板(被加工物)；12a: 第一被加工物保持夾具；12b:第二被加工物保持夾具。
具體實施方式
下面參照所示附圖來更詳細(xì)地說明根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的水流噴射加 工裝置的優(yōu)選實施方式。在圖1中，表示根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的水流噴射加工裝置的主要部分 立體圖。圖1所示的水流噴射加工裝置具有靜止基座2、第一可動基座 3、第二可動基座4、和第三可動基座5。在該靜止基座2的眼前側(cè)的側(cè) 面，設(shè)有沿箭頭X所示的方向平行地延伸的一對導(dǎo)軌21、 21。第一可動基座3具有一對被導(dǎo)引槽31、 31，該一對被導(dǎo)引槽31、 31 在與上述靜止基座2相對的一個側(cè)面上沿箭頭X所示的方向形成，并且 可滑動地與設(shè)置在靜止基座2上的一對導(dǎo)軌21、 21配合，并且，第一可 動基座3具有一對導(dǎo)軌32、 32，該一對導(dǎo)軌32、 32設(shè)置在另一側(cè)面上， 并在箭頭Z所示的方向上平行地延伸。如此構(gòu)成的第一可動基座3通過 使一對被導(dǎo)引槽31、 31與上述一對導(dǎo)軌21、 21配合，而可在箭頭X所 示的方向上移動地支撐在靜止基座2上。圖示實施方式中的水流噴射加 工裝置具有第一移動構(gòu)件30，該第一移動構(gòu)件30用于使第一可動基座3 沿在上述靜止基座2上設(shè)置的一對導(dǎo)軌21、 21在箭頭X所示的方向上移 動。第一移動構(gòu)件30包括在一對導(dǎo)軌21和21之間與該導(dǎo)軌平行地配 置的外螺紋桿301;和用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動該外螺紋桿301的脈沖電動機(jī)302。 外螺紋桿301與設(shè)置在上述第一可動基座3上的內(nèi)螺紋33螺合，外螺紋 桿301的一端可旋轉(zhuǎn)地由配置在靜止基座2上的軸支承部件303支撐。 脈沖電動機(jī)302的驅(qū)動軸與外螺紋桿301的另一端連接，脈沖電動機(jī)302 通過驅(qū)動外螺紋桿301正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)，來使第一可動基座3沿著設(shè)置在靜止基座2上的一對導(dǎo)軌21、 21在箭頭X所示的方向上移動。上述第二可動基座4具有一對被導(dǎo)引槽41、 41，該一對被導(dǎo)引槽41、 41在與上述第一可動基座3相對的一個側(cè)面上沿箭頭Z所示的方向形成， 并且可滑動地與設(shè)置在第一可動基座3上的一對導(dǎo)軌32、 32配合，并且， 第二可動基座4具有一對導(dǎo)軌42、 42，該一對導(dǎo)軌42、 42設(shè)置在與上述 一個側(cè)面垂直的側(cè)面上，并在箭頭Y所示的方向上平行地延伸。如此構(gòu) 成的第二可動基座4通過使一對被導(dǎo)引槽41、 41與上述一對導(dǎo)軌32、 32 配合，而可在箭頭Z所示的方向上移動地支撐在第一可動基座3上。圖 示實施方式中的水流噴射加工裝置具有第二移動構(gòu)件40，該第二移動構(gòu) 件40用于使第二可動基座4沿設(shè)置在上述第一可動基座3上的一對導(dǎo)軌 32、 32在箭頭Z所示的方向上移動。第二移動構(gòu)件40包括在一對導(dǎo)軌 32和32之間與該導(dǎo)軌平行地配置的外螺紋桿401;和用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動該外 螺紋桿401的脈沖電動機(jī)402。外螺紋桿401與設(shè)置在上述第二可動基座 4上的內(nèi)螺紋43螺合，外螺紋桿401的一端可旋轉(zhuǎn)地由配置在第一可動 基座3上的軸支承部件403支撐。脈沖電動機(jī)402的驅(qū)動軸與外螺紋桿 401的另一端連接，脈沖電動機(jī)402通過驅(qū)動外螺紋桿401正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)， 來使第二可動基座4沿著設(shè)置在第一可動基座3上的一對導(dǎo)軌32、 32在 箭頭Z所示的方向上移動。第三可動基座5具有一對被導(dǎo)引槽51、 51 (圖l中僅示出上側(cè)的一 個)，該一對被導(dǎo)引槽51、 51在與上述第二可動基座4相對的一個側(cè)面 上沿箭頭Y所示的方向形成，并且可滑動地與設(shè)置在上述第二可動基座 4上的一對導(dǎo)軌42、 42配合，第三可動基座5通過使該一對被導(dǎo)引槽51 、 51與上述一對導(dǎo)軌42、 42配合，而可在箭頭Y所示的方向上移動地支 撐在第二可動基座4上。圖示實施方式中的水流噴射加工裝置具有第三 移動構(gòu)件50，該第三移動構(gòu)件50用于使第三可動基座5沿著設(shè)置在上述 第二可動基座4上的一對導(dǎo)軌42、 42在箭頭Y所示的方向上移動。第三 移動構(gòu)件50包括在一對導(dǎo)軌42和42之間與該導(dǎo)軌平行地配置的外螺 紋桿501;和用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動該外螺紋桿501的脈沖電動機(jī)502。外螺紋桿 501與設(shè)置在上述第三可動基座5上的內(nèi)螺紋(未圖示)螺合，外螺紋桿501的一端可旋轉(zhuǎn)地由配置在第二可動基座4上的軸支承部件503支撐。 脈沖電動機(jī)502的驅(qū)動軸與外螺紋桿501的另一端連接，脈沖電動機(jī)502 通過驅(qū)動外螺紋桿501正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)，來使第三可動基座5沿著設(shè)置在第 三可動基座4上的一對導(dǎo)軌42、 42在箭頭Y所示的方向上移動。在上述第三可動基座5的另一個面上，安裝有在箭頭X所示的方向 上延伸的被加工物保持臺6。在該被加工物保持臺6上，形成有矩形形狀 的開口 61，并且在該開口 61的周圍上表面突出配置了四個定位銷62。 圖示實施方式中的水流噴射加工裝置具有水箱60，該水箱60配置在被加 工物保持臺6的下側(cè)，并且容納用于對后述的水流噴射進(jìn)行緩沖的水。圖示實施方式中的水流噴射加工裝置具有加工水噴射構(gòu)件7，該加 工水噴射構(gòu)件7用于向保持在上述被加工物保持臺6上的被加工物噴射 加工水。加工水噴射構(gòu)件7由加工水噴射嘴71和向該加工水噴射嘴71 供給混入了磨粒的高壓加工水的加工水供給構(gòu)件72構(gòu)成。加工水噴射嘴 71具有直徑大約為200|im的噴射口，加工水噴射嘴71安裝在嘴支撐部 件20上。加工水供給構(gòu)件72經(jīng)配管721向加工水噴射嘴71供給混入了 磨粒的高壓(例如40MPa)的加工水。圖示實施方式中的水流噴射加工裝置具有飛沬吸取構(gòu)件8，該飛沫 吸取構(gòu)件8吸取通過從上述加工水噴射嘴71噴射加工水而產(chǎn)生的飛沫。 飛沫吸取構(gòu)件8由飛沫收集部件81和吸取構(gòu)件82構(gòu)成，該吸取構(gòu)件82 與該飛沫收集部件81連通，并且吸取通過從加工水噴射嘴71噴射加工 水而產(chǎn)生的飛沫。飛沫收集部件81，如圖2及圖3所示，由筒狀的遮蔽 部811和與該筒狀的遮蔽部811連通的管道部812構(gòu)成，該筒狀的遮蔽 部圍繞加工水噴射嘴71的前端部配置，飛沫收集部件81由合成樹脂一 體地形成。筒狀的遮蔽部811的下端定位在與加工水噴射嘴71的前端(下 端)大致相同的高度位置。管道部812具有與筒狀的遮蔽部811連通的 吸取通道812a和與該吸取通道812a連通的排出口 812b，并且具有貫穿 插入上述加工水噴射嘴71的孔812c。如此構(gòu)成的飛沬收集部件81的管 道部812的排出口 812b，如圖1所示通過吸取管821與吸取構(gòu)件82連通。圖示實施方式中的加工水噴射構(gòu)件7和飛沫吸取構(gòu)件8如上述那樣構(gòu)成，下面對其作用進(jìn)行說明。當(dāng)加工水噴射構(gòu)件7工作時，如圖3所示，從加工水噴射嘴71向被 加工物W的表面噴射加工水70。在利用從加工水噴射嘴71噴射出的加 工水70來加工被加工物W時飛濺的磨粒和切屑，被構(gòu)成飛沬收集部件 81的筒狀的遮蔽部811遮蔽，而不會飛濺到加工水70的加工區(qū)域的周圍。 此外，在該加工時，吸取構(gòu)件82工作，飛濺到上述筒狀的遮蔽部811內(nèi) 的磨粒、切屑以及加工水的飛沫從飛沫收集部件81的吸取通道812a和 排出口 812b排出，并被吸取構(gòu)件82所吸取。接下來，對利用上述水流噴射加工裝置來切斷作為被加工物的CSP 基板的切斷作用進(jìn)行說明。首先，參照圖4及圖5來說明作為被加工物的CSP基板。 圖4和圖5所示的CSP基板10在金屬板100上連續(xù)地形成有三個 區(qū)塊10a、 10b、 10c。在構(gòu)成CSP基板10的三個區(qū)塊10a、 10b、 10c的 表面100a上，呈格子狀地形成有分別在預(yù)定方向上延伸的多個第一分割 預(yù)定線101、和在與該第一分割預(yù)定線101正交的方向上延伸的第二分割 預(yù)定線102。在由第一分割預(yù)定線101和第二分割預(yù)定線102劃分而成的 多個區(qū)域中，分別配置有芯片尺寸封裝(CSP) 103，該芯片尺寸封裝(CSP) 103在每個區(qū)塊10a、 10b、 10c中從金屬板100的背面?zhèn)韧ㄟ^合成樹脂部 110a、 110b、 110c而被模塑。再有，構(gòu)成CSP基板10的金屬板100的外 周部比三個區(qū)塊10a、 10b、 10c向外側(cè)突出地形成，在該長度方向兩側(cè) 的突出部上設(shè)有定位用的多個孔104 (在圖示實施方式中，分別為四個)。 如此形成的CSP基板10被沿著第一分割預(yù)定線101和第二分割預(yù)定線 102切斷，從而分割成一個個經(jīng)過封裝的芯片尺寸封裝(CSP) 103。上述CSP基板10由圖6所示的第一被加工物保持夾具12a和圖7 所示的第二被加工物保持夾具12b保持，且保持在水流噴射加工裝置的 上述被加工物保持臺6上。再有，由于圖6所示的第一被加工物保持夾 具12a和圖7所示的第二被加工物保持夾具12b除了后述的第一貫穿槽 及第二貫穿槽之外為相同結(jié)構(gòu)，所以對相同部件標(biāo)以相同標(biāo)號來進(jìn)行說 明。圖6所示的第一被加工物保持夾具12a和圖7所示的第二被加工物保持夾具12b分別由下夾持板13和上夾持板14構(gòu)成，并且單側(cè)邊通過 兩個鉸鏈15、 15而相互鉸鏈結(jié)合。
構(gòu)成第一被加工物保持夾具12a和第二被加工物保持夾具12b的下 夾持板13由通過金屬或合成樹脂而形成為矩形形狀的板材構(gòu)成，在其上 表面形成有與上述CSP基板IO配合的矩形形狀的凹部130。在該矩形形 狀的凹部130的長度方向兩側(cè)配置有多個定位銷131，定位銷131與形成 在上述CSP基板10的金屬板100上的多個定位用的孔104配合。此夕卜， 在下夾持板13的四角部設(shè)有定位用的四個孔132，孔132與在上述第一 被加工物保持臺6a和第二被加工物保持臺6b上配置的四個定位銷62配 合。而且，在構(gòu)成圖6所示的第一被加工物保持夾具12a的下夾持板13 的矩形形狀的凹部130中形成有與上述CSP基板10的第一分割預(yù)定線 101對應(yīng)的第一貫穿槽133a;和在該第一貫穿槽133a的一端和另一端處 將相鄰的第一貫穿槽133a交替地連通起來的第二貫穿槽134a。此外，在 構(gòu)成圖7所示的第二被加工物保持夾具12b的下夾持板13的矩形凹部130 中形成有與上述CSP基板10的第二分割預(yù)定線102對應(yīng)的第一貫穿槽 133b;和在該第一貫穿槽133b的一端和另一端處將相鄰的第一貫穿槽 133b交替地連通起來的第二貫穿槽134b。
在構(gòu)成第一被加工物保持夾具12a和第二被加工物保持夾具12b的 上夾持板14上，分別設(shè)有開口 141。該開口 141以與上述CSP基板10 相似的形狀形成為比CSP基板IO稍小的尺寸形狀。
在將上述CSP基板IO沿第一分割預(yù)定線101和第二分割預(yù)定線102 切斷時，首先將CSP基板10放置在第一被加工物保持夾具lla的下夾持 板13上。此時，使CSP基板10配合在矩形形狀的凹部130中，并且使 在金屬板100上形成的多個定位用的孔104與設(shè)置在下夾持板13上的多 個定位銷131配合。然后，重合上夾持板14并使卡合片16與卡合凹部 133卡合。將這樣用下夾持板13和上夾持板14夾持了 CSP基板10的第 一被加工物保持夾具12a裝載到圖1所示的水流噴射加工裝置的上述被 加工物保持臺6上。此時，通過使設(shè)置在下夾持板13上的四個銷孔132 與配置在被加工物保持臺6上的四個定位銷62配合，夾持了 CSP基板10的第一被加工物保持夾具12a被保持在被加工物保持臺6的預(yù)定位置上。
在放置有CSP基板10的第一被加工物保持夾具12a保持在水流噴射 加工裝置的被加工物保持臺6的預(yù)定位置之后，使第一移動構(gòu)件30和第 三移動構(gòu)件50工作，使第一可動基座3和第三可動基座5在箭頭X和箭 頭Y所示的方向上移動，使保持在被加工物保持臺6上的CSP基板10 移動到加工水噴射嘴71的下方的加工區(qū)域。然后，如圖8 (a)所示那樣， 使形成CSP基板10的區(qū)塊10a的、圖中左側(cè)角部處的第一分割預(yù)定線 101和第二分割預(yù)定線102相交的位置、即最外惻(圖8 (a)中為最左 側(cè))的第一分割預(yù)定線101的一端(在圖8 (a)中為上端)與加工水噴 射嘴71對齊。接著，使第二移動構(gòu)件40工作，使第二可動基座4在箭 頭Z所示的方向上移動，將加工水噴射嘴71定位在從CSP基板10的表 面向上方隔開預(yù)定間隔(例如50pm)的預(yù)定位置處。
接著，使加工水噴射構(gòu)件7的加工水供給構(gòu)件72工作，從加工水噴 射嘴71噴射混入有磨粒的加工水，并且使第三移動構(gòu)件50和第一移動 構(gòu)件30工作，使第三可動基座5和第一可動基座3在箭頭Y和箭頭X 所示的方向上依次移動，由此，使被加工物保持臺6、即CSP基板10相 對于加工水噴射嘴71，沿第一分割預(yù)定線101和第二分割預(yù)定線102的 一部分，如圖8 (a)中單點劃線所示那樣(與形成在第一被加工物保持 夾具12a的下夾持板13上的第一貫穿槽133a和第二貫穿槽134a對應(yīng))、 即、使CSP基板10和加工水噴射嘴71如圖8 (b)中箭頭A所示那樣， 在箭頭Y方向和箭頭X方向上依次相對移動。在圖示實施方式中，使CSP 基板10和加工水噴射嘴71從第一分割預(yù)定線101的一端(圖8 (a)中 為上端)向另一端(圖8 (a)中為下端)相對移動，在到達(dá)第一分割預(yù) 定線101的另一端之后，沿第二分割預(yù)定線102向圖8 (a)中右方相對 移動到下一第一分割預(yù)定線101的另一端，并從第一分割預(yù)定線101的 另一端向一端相對移動。然后，到達(dá)第一分割預(yù)定線101的一端之后， 沿第二分割預(yù)定線102向圖8 (a)中右方進(jìn)一步相對移動到下一第一分 割預(yù)定線101的一端，依次反復(fù)執(zhí)行上述相對移動。此時，如圖3所示， 在利用從加工水噴射嘴71噴射出的加工水70來加工CSP基板10 (被加工物W)時飛濺的磨粒和切屑，被構(gòu)成飛沫收集部件81的筒狀的遮蔽部
811遮蔽，而不會飛濺到加工水70的加工區(qū)域的周圍，不會附著在芯片 尺寸封裝(CSP) 103的表面上。此外，在該加工時，加工水噴射構(gòu)件7 工作，飛濺到上述筒狀的遮蔽部811內(nèi)的磨粒、切屑及加工水的飛沫從 飛沫收集部件81的吸取通道812a和排出口 812b排出，并被吸取構(gòu)件82 所吸取。其結(jié)果為，形成CSP基板10的區(qū)塊10c沿第一分割預(yù)定線101 的全部及第二分割預(yù)定線102的一部分如圖8 (a)中單點劃線所示那樣 被切斷(第一切斷工序)。再有，在切斷時，雖然水流噴射貫穿CSP基板 10，但切斷后的水流噴射通過在下夾持板13上形成的第一貫穿槽133a 和第二貫穿槽134a而由容納在水箱60中的緩沖用的水緩和其水勢。
在將CSP基板10如圖8 (a)中單點劃線所示那樣切斷后，將夾持 有CSP基板10的第一被加工物保持夾具12a從被加工物保持臺6卸下。 然后，將由第一被加工物保持夾具12a夾持的CSP基板IO放置在第二被 加工物保持夾具12b上。該CSP基板10的放置與在上述第一被加工物保 持夾具12a上的放置同樣地實施。
在將CSP基板10放置在第二被加工物保持夾具12b上之后，裝載 到圖1所示的水流噴射加工裝置的上述被加工物保持臺6上，與上述第 一被加工物保持夾具12a—樣地保持到被加工物保持臺6的預(yù)定位置上。 然后，使第一移動構(gòu)件30和第三移動構(gòu)件50工作，使第一可動基座3 和第三可動基座5在箭頭X和箭頭Y所示的方向上移動，將保持在被加 工物保持臺6上的CSP基板10移動到加工水噴射嘴71下方的加工區(qū)域， 并使加工水噴射嘴71如圖9 (a)所示那樣、與形成CSP基板10的區(qū)塊 10a的、圖中左側(cè)角部處的第一分割預(yù)定線101與第二分割預(yù)定線102相 交的位置、即最外側(cè)(圖9 (a)中為最上側(cè))的第二分割預(yù)定線102的 一端(圖9 (a)中為左端)對齊。然后，使第二移動構(gòu)件40工作，使第 二可動基座4在箭頭Z所示的方向上移動，將加工水噴射嘴71定位在從 CSP基板10的表面向上方隔開預(yù)定間隔(例如50prn)的預(yù)定位置處。
接著，使加工水供給構(gòu)件70工作，從加工水噴射嘴71噴射混入有 磨粒的加工水，并且使第一移動構(gòu)件30和第三移動構(gòu)件50工作，使第一可動基座3和第三可動基座5在箭頭X和箭頭Y所示的方向上依次移 動，由此，來隨著被加工物保持臺6，使CSP基板10相對于加工水噴射 嘴71沿著第二分割預(yù)定線102和第一分割預(yù)定線101的一部分，如圖9 (a)中雙點劃線所示那樣(與在第二被加工物保持夾具12b的下夾持板 13上形成的第一貫穿槽133b及第二貫穿槽134b對應(yīng))、即、使CSP基 板10和加工水噴射嘴71如圖9 (b)中箭頭B所示那樣，在箭頭X方向 和箭頭Y方向上依次相對移動。在圖示實施方式中，使CSP基板10和 加工水噴射嘴71從第二分割預(yù)定線102的一端(圖9 (a)中為左端)向 另一端(圖9 (a)中為右端)相對移動，在到達(dá)第二分割預(yù)定線102的 另一端之后，沿第一分割預(yù)定線101向圖9 (a)中下方相對移動到下一 第二分割預(yù)定線102的另一端，并從第二分割預(yù)定線102的另一端朝向 一端相對移動。然后，在到達(dá)第二分割預(yù)定線102的一端之后，沿著第 一分割預(yù)定線101向圖9 (a)中下方進(jìn)一步相對移動到第二分割預(yù)定線 102的一端，依次反復(fù)執(zhí)行上述相對移動。此時，與上述第一切割工序一 樣，如圖3所示，在利用從加工水噴射嘴71噴射出的加工水70來加工 CSP基板10 (被加工物W)時飛濺的磨粒和切屑被構(gòu)成飛沫收集部件81 的筒狀的遮蔽部811遮蔽，而不會飛濺到加工水70的加工區(qū)域的周圍， 不會附著在芯片尺寸封裝(CSP) 103的表面上。此外，在該加工時，加 工水噴射構(gòu)件7工作，飛濺到上述筒狀的遮蔽部811內(nèi)的磨粒、切屑及 加工水的飛沬從飛沬收集部件81的吸取通道812a和排出口 812b排出， 并被吸取構(gòu)件82所吸取。其結(jié)果為，CSP基板10沿第二分割預(yù)定線102 的全部和第一分割預(yù)定線101的一部分，如圖9 (a)中雙點劃線所示那 樣被切斷(第二切斷工序)。再有，在切斷時，雖然水流噴射貫穿CSP基 板IO，但切斷后的水流噴射通過形成在下夾持板13上的第一貫穿槽133b 和第二貫穿槽134b而由容納在水箱60中的緩沖用的水緩和其水勢。通過如上述那樣實施第一切斷工序和第二切斷工序，CSP基板10如 圖8 (a)和圖9 (a)中的單點劃線和雙點劃線所示那樣沿第一分割預(yù)定 線101和第二分割預(yù)定線102被切斷，從而被分割成一個個芯片尺寸封 裝(CSP) 103。
權(quán)利要求
1. 一種水流噴射加工裝置，其具有被加工物保持構(gòu)件，其保持被加工物；加工水噴射構(gòu)件，其具有向由上述被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物噴射加工水的加工水噴射嘴；以及移動構(gòu)件，其使上述加工水噴射構(gòu)件和上述被加工物保持構(gòu)件相對移動，其特征在于，上述水流噴射加工裝置具有飛沫吸取構(gòu)件，該飛沫吸取構(gòu)件由飛沫收集部件和吸取構(gòu)件構(gòu)成，上述飛沫收集部件具有圍繞上述加工水噴射嘴的前端部配置的筒狀的遮蔽部，上述吸取構(gòu)件與上述飛沫收集部件連通，并且吸取通過從加工水噴射嘴噴射加工水而產(chǎn)生的飛沫。
全文摘要
本發(fā)明提供一種水流噴射加工裝置，其能夠防止在切斷被加工物時飛濺的磨粒飛濺到被加工物的加工區(qū)域周圍。水流噴射加工裝置具有被加工物保持構(gòu)件，其保持被加工物；加工水噴射構(gòu)件，其具有向由被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物噴射加工水的加工水噴射嘴；以及移動構(gòu)件，其使加工水噴射構(gòu)件和被加工物保持構(gòu)件相對移動，該水流噴射加工裝置具有飛沫吸取構(gòu)件，該飛沫吸取構(gòu)件由飛沫收集部件和吸取構(gòu)件構(gòu)成，上述飛沫收集部件具有圍繞加工水噴射嘴的前端部配置的筒狀的遮蔽部，上述吸取構(gòu)件與飛沫收集部件連通，并且吸取通過從加工水噴射嘴噴射加工水而產(chǎn)生的飛沫。
文檔編號B28D5/04GK101279486SQ200810087000
公開日2008年10月8日 申請日期2008年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月4日
發(fā)明者木村謙, 松原政幸, 立巖聰, 花島聰, 金井茂一, 馬橋隆之 申請人:株式會社迪思科