電子級玻璃纖維布表面處理劑以及方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子級玻璃纖維布表面處理劑配方及硅烷偶聯(lián)劑制備方法，本配方按重量百分比，硅烷偶聯(lián)劑A，通式（Y（CH2）nSiX3），含量0.1%--0.50%；硅烷偶聯(lián)劑B，通式（X3Si）Y（CH2）n(SiX3），含量0.05%-0.3%；醋酸0.1%—2%；去離子水為余量；本方法為：a.電子級玻璃纖維布織造，退漿后，含浸此硅烷偶聯(lián)劑配方并烘干；b.此硅烷偶聯(lián)劑配方與上述配方相同，其中，硅烷偶聯(lián)劑A含量0.1%--0.60%；硅烷偶聯(lián)劑B含量0.05%-0.4%。本發(fā)明具有優(yōu)良的耐熱性和耐CAF性，廣泛適用于智能手機(jī)板、筆記本電腦、航空、汽車、服務(wù)器等高端電子智能產(chǎn)品中。
【專利說明】電子級玻璃纖維布表面處理劑以及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于電子級玻璃纖維布處理用硅烷偶聯(lián)劑配方及使用該配方處理之電子級玻璃纖維布。
【背景技術(shù)】
[0002]電子級玻璃纖維布長期以來一直作為印制電路板之絕緣增強(qiáng)材料，其原料為電子級玻璃纖維紗，經(jīng)整經(jīng)，漿紗，織布，退漿，化學(xué)處理得到所需電子布。電子布再經(jīng)浸潰環(huán)氧樹脂烘干為半固化片，半固化片覆銅箔壓合為覆銅板，覆銅板經(jīng)印刷線路，鉆孔等工藝成為PCB 板。
[0003]在電子級玻璃纖維布的制造工藝中，最后的化學(xué)處理尤為關(guān)鍵。因為玻璃纖維是無機(jī)材料，樹脂是有機(jī)材料，二者之間的有效結(jié)合需要偶聯(lián)劑，偶聯(lián)劑的配方直接決定著樹脂和玻璃纖維界面的結(jié)合強(qiáng)度，一旦結(jié)合力不夠而出現(xiàn)樹脂和玻璃纖維分層，則會使印制線路板發(fā)生爆板或離子遷移，從而影響印制線路板的絕緣可靠性。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展，覆銅板對玻璃纖維與樹脂間的結(jié)合力越來越高，即對覆銅板的耐熱性和耐CAF性要求越來越高。
[0004]本發(fā)明提出了一種新的硅烷偶聯(lián)劑處理液配方，提升玻璃纖維布耐熱性和耐離子遷移性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提出一種新的硅烷偶聯(lián)劑表面處理液的配方，目的在于提供一種耐熱性和耐離子遷移性優(yōu)良的電子級玻璃纖維布表面處理劑配方，使用該配方處理的電子級玻璃纖維布具有高耐熱性、耐離子遷移性、低吸水率等優(yōu)點。
[0006]本發(fā)明給出的技術(shù)方案為:
一種電子級玻璃纖維布表面處理劑配方，其特征在于，按重量百分比，包括如下組分: 硅烷偶聯(lián)劑 A 通式(Y (CH2)nSiX3 ) 0.1%—0.50% ；
硅烷偶聯(lián)劑 B 通式(X3 Si) Y (CH2) n(SiX3 ) 0.05%-0.3% ；
醋酸 0.1%—2% ；
去離子水為余量；
其中，Y代表有機(jī)官能團(tuán)，是乙稀基、氣基、環(huán)氧基、甲基丙稀酸氧基、疏基或服基等；n=0?3 ；X代表可水解的基團(tuán)，是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基等。
[0007]—種用于電子級玻璃纖維布表面處理的硅烷偶聯(lián)劑制備方法，其特征在于:
a.電子級玻璃纖維布織造，退漿后，含浸此硅烷偶聯(lián)劑配方并烘干；
b.此硅烷偶聯(lián)劑配方:硅烷偶聯(lián)劑A，通式(Y(CH2)nSiX3 )，含量0.1%—0.60% ;娃烷偶聯(lián)劑B，通式(X3 Si) Y (CH2)n (SiX3 )，含量0.05%-0.4%;醋酸，含量0.1% — 2% ;去離子水為余量；其中，Y代表有機(jī)官能團(tuán)，是乙稀基、氣基、環(huán)氧基、甲基丙稀酸氧基、疏基或服基等；n=0?3 ;X代表可水解的基團(tuán)，是氣基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酸氧基等，娃烷偶聯(lián)劑在水中SiX3水解為Si (OH)3O
[0008]所述的硅烷偶聯(lián)劑B，濃度不能配得太高，更不可能取代硅烷偶聯(lián)劑A而單獨存在，因為容易聚合生成大分子，大分子的存在會造成布面上樹脂排膠。
[0009]本發(fā)明技術(shù)方案使用了兩種復(fù)配的硅烷偶聯(lián)劑，其中硅烷偶聯(lián)劑A與現(xiàn)行行業(yè)中的普遍使用的硅烷偶聯(lián)劑相同，含有一個無機(jī)反應(yīng)端；硅烷偶聯(lián)劑B則含有兩個無機(jī)反應(yīng)端，增加了與玻璃纖維的結(jié)合點，使之與玻璃纖維的結(jié)合力更加牢固，且復(fù)合后的偶聯(lián)劑水溶液能更好把玻璃纖維布表面完全披覆。采用上述復(fù)配硅烷偶聯(lián)劑配方處理生產(chǎn)得到的電子級玻璃纖維布，與傳統(tǒng)使用一種硅烷偶聯(lián)劑(A型)相比，具有更加優(yōu)良的耐熱性和耐CAF性(即耐離子遷移性)，可廣泛應(yīng)用于高端印制電路板行業(yè)。
[0010]電子級玻璃纖維布在經(jīng)此硅烷偶聯(lián)劑處理之前，需經(jīng)過熱退漿處理，以保證電子級玻璃纖維布的絕緣特性。處理工藝流程如下:電子級玻璃纖維布織造完后經(jīng)一次性連續(xù)退漿處理，然后進(jìn)入燜燒爐經(jīng)長時、低溫二次退漿，完成兩次退漿后的電子級玻璃纖維布成為BO布，殘漿率在0.1%以下。BO布(英文全稱為Boil Oven, 二次退漿用的燜燒爐，二次退漿布)在處理機(jī)上經(jīng)發(fā)送，含浸硅烷偶聯(lián)劑水溶液，然后經(jīng)烘干爐烘干，收卷。
[0011]本發(fā)明為適用于對耐熱性和耐CAF性要求較高的高端印制電路板的電子級玻璃纖維布的表面處理技術(shù)，經(jīng)過此表面處理劑含浸的電子級玻璃纖維布，具有優(yōu)良的耐熱性和耐CAF性，廣泛適用于智能手機(jī)板、筆記本電腦、航空、汽車、服務(wù)器等高端電子智能產(chǎn)品中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明工藝流程示意圖。
【具體實施方式】
[0013]如圖1所示:下面對本發(fā)明的實施例作詳細(xì)說明:本實施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實施，給出了詳細(xì)的實施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實施例。各實施例中采用的硅烷偶聯(lián)劑A、硅烷偶聯(lián)劑B商品牌號分別是KH550，AC626
表1-1 娃烷偶聯(lián)劑處理劑配方表丨各組分按質(zhì)量百分比)
【權(quán)利要求】
1.一種電子級玻璃纖維布表面處理劑配方，其特征在于，按重量百分比，包括如下組分: 硅烷偶聯(lián)劑 A 通式(Y (CH2)nSiX3 ) 0.1%—0.50% ； 硅烷偶聯(lián)劑 B 通式(X3 Si) Y (CH2) n(SiX3 ) 0.05%-0.3% ； 醋酸 0.1%—2% ； 去離子水為余量； 其中，Y代表有機(jī)官能團(tuán)，是乙稀基、氣基、環(huán)氧基、甲基丙稀酸氧基、疏基或服基等；n=0?3 ；X代表可水解的基團(tuán)，是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基等。
2.一種用于電子級玻璃纖維布表面處理的硅烷偶聯(lián)劑制備方法，其特征在于: a.電子級玻璃纖維布織造，退漿后，含浸此硅烷偶聯(lián)劑配方并烘干； b.此硅烷偶聯(lián)劑配方:硅烷偶聯(lián)劑A，通式(Y(CH2)nSiX3 )，含量0.1%—0.60% ;娃烷偶聯(lián)劑B，通式(X3 Si) Y (CH2)n (SiX3 )，含量0.05%-0.4%;醋酸，含量0.1% — 2% ;去離子水為余量；其中，Y代表有機(jī)官能團(tuán)，是乙稀基、氣基、環(huán)氧基、甲基丙稀酸氧基、疏基或服基等；n=0?3 ;X代表可水解的基團(tuán)，是氣基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酸氧基等，娃烷偶聯(lián)劑在水中SiX3水解為Si (OH)30
【文檔編號】D06M13/188GK103911861SQ201310751708
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】嚴(yán)海林, 杜甫, 鄒新娥 申請人:上海宏和電子材料有限公司