專利名稱：甲基磺酸水溶液脫膠工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種單、多晶硅片的脫膠工藝，尤其涉及一種采用甲基磺酸水溶液對(duì)單、多晶硅片進(jìn)行脫膠的工藝。
背景技術(shù)：
單晶硅和多晶硅在太陽(yáng)能電池領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，生產(chǎn)過(guò)程中，需要將硅材料進(jìn)行多線切割，首先將單晶硅棒或者多晶硅錠通過(guò)環(huán)氧樹脂膠粘接在玻璃板或樹脂板基材上，待單晶硅棒或者多晶硅錠切割完成后，通過(guò)專用工具將切割?yuàn)A具、切割基材和完成切割的硅片一起轉(zhuǎn)移至脫膠機(jī)內(nèi)進(jìn)行沖洗和脫膠，一般分為三個(gè)步驟沖洗、超聲洗和酸浸泡脫膠，在酸浸泡過(guò)程中存在下述缺點(diǎn)(一)、硅片不能充分脫離，脫膠時(shí)間較長(zhǎng)，當(dāng)配制的乳酸濃度為10% 60%，溫度為30°C 75°C的條件下浸泡時(shí)間為200 600秒，時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)；(二)、膠條過(guò)分脫離，膠條脫落后夾在硅片中間，難以清理；(三)、乳酸脫膠或者檸檬酸脫膠過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生刺激性氣味；(四)、脫膠成本較高，以DS271機(jī)型為例，單刀去膠用乳酸約2. 0kg，成本約為20 25元，成本相對(duì)較高。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供一種甲基磺酸水溶液脫膠工藝，其在酸浸泡過(guò)程中采用甲基磺酸水溶液，具有能夠縮短脫膠時(shí)間、硅片脫離充分、無(wú)刺激性氣味的氣體產(chǎn)生、成本更低的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)
一種甲基磺酸水溶液脫膠工藝，包括如下步驟a、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量的水，設(shè)定加熱溫度，打開開關(guān)進(jìn)行加熱；b、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量配制好濃度的甲基磺酸；C、將經(jīng)沖洗和超聲洗過(guò)的硅片與切割基板一并放入酸浸泡槽中浸泡一段時(shí)間；d、將切割基板通過(guò)專用工具升起，將少量未脫落的硅片取下。
所述的步驟a中，設(shè)定的加熱溫度一般不超過(guò)70°C。
所述的步驟c中，浸泡時(shí)間為100 400秒。
所述脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入的甲基磺酸濃度為時(shí)，其加熱溫度設(shè)定為60°C， 浸泡時(shí)間為300秒。
所述脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入的甲基磺酸濃度為10%時(shí)，其加熱溫度設(shè)定為55°C， 浸泡時(shí)間為200秒。
所述脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入的甲基磺酸濃度為99%時(shí)，其加熱溫度設(shè)定為40°C， 浸泡時(shí)間為150秒。
本發(fā)明的有益效果為該工藝采用濃度為 99%甲基磺酸水溶液，脫膠時(shí)間為100 400秒，硅片脫落比例均大于90%，在150 200升的甲基磺酸水溶液槽中進(jìn)行脫膠，8寸多晶片可連續(xù)脫膠30000 40000片，6寸單晶片可連續(xù)脫膠30000 60000片，8 寸單晶片可連續(xù)脫膠30000 50000片，對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)，該工藝具有能夠縮短脫膠時(shí)間、硅片脫離充分、無(wú)刺激性氣味的氣體產(chǎn)生、成本更低的優(yōu)點(diǎn)。


下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
圖1為本發(fā)明所述的脫膠過(guò)程的狀態(tài)示意圖2為圖1中所示的基板與硅片的粘接示意圖。
圖中
1、硅片；2、基板。
具體實(shí)施方式
如圖1 2所示，于實(shí)施例1中，本發(fā)明所述的甲基磺酸水溶液脫膠工藝，包括如下步驟a、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量的水，設(shè)定加熱溫度為60°C，打開開關(guān)進(jìn)行加熱；b、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量濃度為的甲基磺酸；C、將經(jīng)沖洗和超聲洗過(guò)的硅片1與切割基板2 —并放入酸浸泡槽中浸泡300秒；d、將基板2通過(guò)專用工具升起，將少量未脫落的硅片1取下，硅片1脫落比例大于90%。
于實(shí)施例2中，本發(fā)明所述的甲基磺酸水溶液脫膠工藝，包括如下步驟a、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量的水，設(shè)定加熱溫度為55°C，打開開關(guān)進(jìn)行加熱；b、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量濃度為10%的甲基磺酸；C、將經(jīng)沖洗和超聲洗過(guò)的硅片1與切割基板 2 —并放入酸浸泡槽中浸泡200秒；d、將基板2通過(guò)專用工具升起，將少量未脫落的硅片1 取下，硅片1脫落比例大于90%。
于實(shí)施例3中，本發(fā)明所述的甲基磺酸水溶液脫膠工藝，包括如下步驟a、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量的水，設(shè)定加熱溫度為40°C，打開開關(guān)進(jìn)行加熱；b、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量濃度為99%的甲基磺酸；C、將經(jīng)沖洗和超聲洗過(guò)的硅片1與切割基板 2 —并放入酸浸泡槽中浸泡150秒；d、將基板2通過(guò)專用工具升起，將少量未脫落的硅片1 取下，硅片1脫落比例大于90%。
權(quán)利要求
1.一種甲基磺酸水溶液脫膠工藝，其特征在于，包括如下步驟a、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量的水，設(shè)定加熱溫度，打開開關(guān)進(jìn)行加熱；b、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量配制好濃度的甲基磺酸；C、將經(jīng)沖洗和超聲洗過(guò)的硅片與切割基板一并放入酸浸泡槽中浸泡一段時(shí)間；d、將切割基板通過(guò)專用工具升起，將少量未脫落的硅片取下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的甲基磺酸水溶液脫膠工藝，其特征在于，所述的步驟a中，設(shè)定的加熱溫度一般不超過(guò)70°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的甲基磺酸水溶液脫膠工藝，其特征在于，所述的步驟c中，浸泡時(shí)間為100 400秒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的甲基磺酸水溶液脫膠工藝，其特征在于，所述脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入的甲基磺酸濃度為時(shí)，其加熱溫度設(shè)定為60°C，浸泡時(shí)間為300秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的甲基磺酸水溶液脫膠工藝，其特征在于，所述脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入的甲基磺酸濃度為10%時(shí)，其加熱溫度設(shè)定為55°C，浸泡時(shí)間為200秒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的甲基磺酸水溶液脫膠工藝，其特征在于，所述脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入的甲基磺酸濃度為99%時(shí)，其加熱溫度設(shè)定為40°C，浸泡時(shí)間為150秒。
全文摘要
本發(fā)明公開一種甲基磺酸水溶液脫膠工藝，包括如下步驟a、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量的水，設(shè)定加熱溫度，打開開關(guān)進(jìn)行加熱；b、在脫膠機(jī)酸浸泡槽中加入一定量配制好濃度的甲基磺酸；c、將經(jīng)沖洗和超聲洗過(guò)的硅片與切割基板一并放入酸浸泡槽中浸泡一段時(shí)間；d、將切割基板通過(guò)專用工具升起，將少量未脫落的硅片取下。該工藝在酸浸泡過(guò)程中采用甲基磺酸水溶液，具有能夠縮短脫膠時(shí)間、硅片脫離充分、無(wú)刺激性氣味的氣體產(chǎn)生、成本更低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B08B3/10GK102500569SQ20111032184
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者劉宏華, 楊風(fēng)彥, 王欣, 袁仲明 申請(qǐng)人:高佳太陽(yáng)能股份有限公司