芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其包含有一基布及多數(shù)個(gè)芯片組，且該等芯片組通過至少一個(gè)連接單元與該基布結(jié)合，借此，通過該基布的撓曲性，使本實(shí)用新型可自由撓曲，讓使用者穿戴該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，不致使其活動(dòng)受該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)的限制，且能完全平貼于人體表面，使該等芯片放射遠(yuǎn)紅外線能量時(shí)，能產(chǎn)生較佳的效果，另，該基布具有極佳的透氣性，可進(jìn)一步提升穿戴的舒適性。
【專利說(shuō)明】芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參閱圖1所示，其為公知芯片組封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，其揭露一種公知芯片組封裝結(jié)構(gòu)，該芯片組封裝結(jié)構(gòu)包含有一固定膜1，并借由該固定膜I包覆多數(shù)個(gè)芯片2而構(gòu)成一芯片組3。當(dāng)該芯片組3配合一眼罩或腰帶等貼身配件使用，貼合包覆于人體上時(shí)，該芯片組3會(huì)對(duì)人體放射遠(yuǎn)紅外線，而遠(yuǎn)紅外線可對(duì)人體散發(fā)微量的能量，并被人體水分子共振吸收，產(chǎn)生變角振動(dòng)，促進(jìn)血液循環(huán)增強(qiáng)新陳代謝，并能將大的水分子集團(tuán)分解成小的水分子集團(tuán)，同時(shí)有殺菌和除臭作用等，借以達(dá)到調(diào)理的目的。
[0003]然而，公知芯片組封裝結(jié)構(gòu)，其固定膜I的撓曲性不佳，以致使該芯片組3無(wú)法大角度地自由撓曲，導(dǎo)致使用者包覆使用該芯片組3時(shí)，其活動(dòng)將受到限制，而無(wú)法自由彎曲活動(dòng)，同時(shí)也造成該芯片組3無(wú)法完全平貼于人體表面，造成穿戴不適。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其不僅具有良好的撓曲性，供使用者不受限制的大角度自由彎曲活動(dòng)，并可完全平貼于人體表面，且更具有極佳的透氣性，提升穿戴的舒適性。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所提供的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其包含有一基布以及多數(shù)個(gè)芯片組，且該芯片組包含有至少一個(gè)芯片及至少一個(gè)固定膜，該固定膜包覆該芯片，而該等芯片組通過至少一個(gè)連接單元與該基布結(jié)合。
[0006]作為優(yōu)選方案，其中，該連接單元是以淋膜的方式設(shè)于該基布的表面，并供該等芯片組結(jié)合該基布。
[0007]作為優(yōu)選方案，其中，該連接單元為多數(shù)個(gè)，該等連接單元相對(duì)該等芯片組設(shè)于該基布的表面，且該等連接單元呈間隔設(shè)置，供該等芯片組結(jié)合該基布。
[0008]作為優(yōu)選方案，其中，多數(shù)個(gè)連接單元相對(duì)該芯片組設(shè)于該基布的表面，且該等連接單元呈環(huán)狀，并間隔設(shè)置，供該等芯片組結(jié)合該基布。
[0009]作為優(yōu)選方案，其中，該固定膜更向外延伸有一外環(huán)部，該連接單元為縫線，且該連接單元以車縫的方式結(jié)合該芯片組與該基布。
[0010]作為優(yōu)選方案，其中，該基布為一彈性布。
[0011]作為優(yōu)選方案，其中，該基布為一功能布。
[0012]作為優(yōu)選方案，其中，該連接單元為一聚氨基甲酸酯膜。
[0013]作為優(yōu)選方案，其中，該連接單元為一聚乙烯膜。
[0014]作為優(yōu)選方案，其中，該連接單元為一聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0015]本實(shí)用新型所提供的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，通過間隔置設(shè)該等芯片組，并借由該基布的撓曲性，使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)可自由撓曲，因此當(dāng)使用者穿戴該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，使用者可自由彎曲活動(dòng)，而不因該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)受到任何限制，并借此得以完全平貼于人體表面，使該等芯片放射遠(yuǎn)紅外線能量時(shí)，能產(chǎn)生較佳的效果，且該基布具有極佳的透氣性，可進(jìn)一步提升穿戴的舒適性。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為公知芯片組封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的剖面圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的剖面圖；
[0021]圖6為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的剖面圖；
[0023]圖8為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖9為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例 的剖面圖；
[0025]圖10為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖11為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例的剖面圖；
[0027]圖12為本實(shí)用新型的第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖13為本實(shí)用新型的第六實(shí)施例的剖面圖。
[0029]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0030]I固定膜 2 芯片
[0031]3芯片組
[0032]100 芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)
[0033]10基布
[0034]20連接單元
[0035]30芯片組
[0036]31 芯片 32能量披覆層
[0037]33 固定膜 331 外環(huán)部。
【具體實(shí)施方式】
[0038]請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，其為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖以及剖面圖，其揭露有一種芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100，該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100包含有:
[0039]一基布10，其具有極佳的可撓性，以及良好的透氣性，于本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，該基布10為一具有伸縮彈性的彈性布，但此僅為一實(shí)施例，而非局限本實(shí)用新型的實(shí)施形態(tài)，該基布10也可選擇為一功能布，其為具有吸濕排汗的功效，或可為具有抗菌除臭的功效。
[0040]多數(shù)個(gè)連接單元20，其間隔設(shè)置于該基布10的預(yù)定位置處，且具有可撓性，于本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，該等連接單元20為一 PU (Polyurethane,聚氨基甲酸酯)膜，并以淋膜的方式結(jié)合于該基布10的表面，但此僅為一實(shí)施例，而非局限本實(shí)用新型的實(shí)施形態(tài)，該等連接單元20也可選擇為一 PE (Polyethylene,聚乙烯)膜，或選擇為一 PET(Polyethylene Terephthalate,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)膜。
[0041]多數(shù)個(gè)芯片組30，其分別結(jié)合于該等連接單元20，且該等芯片組30包含有一芯片31及一固定膜33，其中，該固定膜33包覆該芯片31，于本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，該固定膜33為具可撓性的EVA (Ethylene Vinyl Acetate,乙烯樹脂醋酸纖維)材質(zhì)所構(gòu)成,但此僅為一實(shí)施例，而非局限本實(shí)用新型的實(shí)施形態(tài)，該固定膜33也可選擇為具可撓性的PE、TPR(Thermoplastic rubber,熱塑性橡膠)、TPU (Thermoplastic urethanes,熱塑性聚氨酯)等材質(zhì)構(gòu)成。
[0042]請(qǐng)?jiān)倮^續(xù)參閱圖3所示，首先于具有可撓性的該基布10表面的預(yù)定位置處進(jìn)行淋膜，使該等連接單元20結(jié)合于該基布10的表面，再將該等芯片組30結(jié)合于該等連接單元20上，通過該等連接單元20，將該等芯片組30與該基布10結(jié)合，從而形成該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100，其中，該等芯片31的一面涂布有一能量披覆層32，該等能量披覆層32的材質(zhì)包含有銅、碳、硅、錳、磷、硫、鎳、鍺、鉻、鑰、鈦、釩等材質(zhì)依比例混合而成，使該等能量披覆層32可發(fā)射出一遠(yuǎn)紅外線放射能量。于本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，該等芯片組30結(jié)合于間隔設(shè)置的該等連接單元20上，故，該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100可借由該等芯片組30間的該基布10，使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100可供彎折撓曲，因此當(dāng)使用者穿戴該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100時(shí)，使用者可自由彎曲活動(dòng)，而不因該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100使其活動(dòng)受到任何限制，并借此得以完全平貼于人體表面，使該等芯片組30放射遠(yuǎn)紅外線能量時(shí)，能產(chǎn)生較佳的效果。
[0043]值得一提的是，該基布10具有極佳的透氣性，可進(jìn)一步提升使用者穿戴該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100的舒適性。
[0044]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4及圖5所示，其分別為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖以及剖面圖，其與上述本實(shí)用新型的第一實(shí)施例不同之處在于，其連接單元20設(shè)于該基布10表面的二相對(duì)側(cè)，而二芯片組30分別結(jié)合置設(shè)于該等連接單元20，并通過具有絕佳撓曲性的該基布10及該等連接單元20連接該等芯片組30，使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100可借由該等芯片組30間的該基布10而彎折撓曲，供該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100良好的撓曲性，而可大角度地自由撓曲。
[0045]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6及圖7所示，其分別為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖以及剖面圖，其與上述本實(shí)用新型的第一實(shí)施例不同之處在于，其芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100配合一眼罩使用，因此其基布10于其兩端朝中間采用漸縮設(shè)置，并再于該基布10表面的預(yù)定位置處進(jìn)行淋膜，使該等連接單元20間隔結(jié)合于該基布10的表面，接著再將其芯片組30配合眼睛的相對(duì)位置，分別間隔置設(shè)于該等連接單元20，使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100可借由該等芯片組30間的該基布10而彎折撓曲，以供該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100具有良好的撓曲性，因此，當(dāng)該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100配合該眼罩使用時(shí)，可使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100隨眼部輪廓撓曲，從而使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100完全貼合于人體表面，不僅進(jìn)一步提升穿戴的舒適性，且使該等芯片組30可相對(duì)貼近于人體，而有良好的遠(yuǎn)紅外線放射的效果。
[0046]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D8及圖9所示，其分別為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖以及剖面圖，其與上述本實(shí)用新型的第三實(shí)施例不同之處在于，其連接單元20設(shè)于該基布10表面的二相對(duì)側(cè)，而二芯片組30配合眼睛的相對(duì)位置分別結(jié)合置設(shè)于該等連接單元20，使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100可借由該等芯片組30間的該基布10而彎折撓曲，因此，當(dāng)該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100配合該眼罩使用時(shí)，可使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100隨眼部輪廓撓曲，從而使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100完全貼合于人體表面，不僅進(jìn)一步提升穿戴的舒適性，且使該等芯片組30可相對(duì)貼近于人體，而有良好的遠(yuǎn)紅外線放射的效果。
[0047]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D10及圖11所示，其分別為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖以及剖面圖，其與上述本實(shí)用新型的第一實(shí)施例不同之處在于，其是于該基布10表面的預(yù)定位置處設(shè)有連接單元20，且該等連接單元20呈環(huán)狀，并以淋膜方式間隔設(shè)置，使該等連接單元20間隔結(jié)合于該基布10的表面，而后再將芯片組30分別結(jié)合置設(shè)于該等連接單元20，而使該等連接單元20結(jié)合于該等芯片組30的環(huán)周，從而使該芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)100以環(huán)周淋膜的方式將該等芯片組30與該基布10結(jié)合。
[0048]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D12及圖13所示，其分別為本實(shí)用新型的第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖以及剖面圖，其與上述本實(shí)用新型的第一實(shí)施例不同之處在于，該等固定膜33更向外延伸有一外環(huán)部331，且其芯片組30各通過一連接單元20于該等外環(huán)部331結(jié)合該等芯片組30與其基布10，使該等連接單元20環(huán)設(shè)于該等芯片組30的環(huán)周，其中，該等連接單元20為縫線，且該連接單元20是以車縫的方式將該等芯片組30與該基布10結(jié)合。
[0049]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包含有: 一基布; 多數(shù)個(gè)芯片組，其包含有至少一個(gè)芯片及至少一個(gè)固定膜，且該固定膜包覆該芯片，而該等芯片組通過至少一個(gè)連接單元與該基布結(jié)合。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接單元是以淋膜的方式設(shè)于該基布的表面。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接單元為多數(shù)個(gè)，該等連接單元相對(duì)該等芯片組設(shè)于該基布的表面，且該等連接單元呈間隔設(shè)置。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多數(shù)個(gè)連接單元相對(duì)該芯片組設(shè)于該基布的表面，且該等連接單元呈環(huán)狀，并間隔設(shè)置。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定膜更向外延伸有一外環(huán)部，該連接單元為縫線，且該連接單元以車縫的方式結(jié)合該芯片組與該基布。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基布為一彈性布。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基布為一功能布。
8.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接單元為一聚氨基甲酸酯膜。
9.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接單元為一聚乙烯膜。
10.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與布料的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接單元為一聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。
【文檔編號(hào)】A61F7/00GK203379500SQ201320427916
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月18日
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