專利名稱：直發(fā)器發(fā)熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種美容美發(fā)用品，尤其涉及直發(fā)器發(fā)熱組件。
技術(shù)背景目前，通用的美容用直發(fā)器發(fā)熱板由金屬基板和發(fā)熱組件構(gòu)成，其中發(fā)熱 組件包括陶瓷基板、發(fā)熱膜、電極和導(dǎo)線，陶瓷基板為長條形板狀結(jié)構(gòu)，在陶 瓷基板的上表面設(shè)置發(fā)熱膜，發(fā)熱膜上固定兩個電極，每一個電極上連接一根 導(dǎo)線。發(fā)熱組件安裝在金屬基板上，陶瓷基板的背面與金屬基板貼合。當導(dǎo)線 接通電源時，發(fā)熱膜工作，開始發(fā)熱，并通過陶瓷基板將熱量傳遞給金屬基板， 以便進行拉發(fā)或直發(fā)。由于陶瓷基板為整板結(jié)構(gòu)，熱容量較大，這樣升溫較慢， 不僅影響發(fā)熱板的發(fā)熱效果，而且比較耗電。 實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種能快速升溫的直發(fā)器發(fā)熱組件。本實用新型的技術(shù)方案如下 一種直發(fā)器發(fā)熱組件，包括陶瓷基板、發(fā)熱 膜、電極和導(dǎo)線，其關(guān)鍵在于所述發(fā)熱組件具有至少兩塊陶瓷基板，該陶瓷 基板在同一平面內(nèi)并排布置，兩相鄰陶瓷基板之間具有間距；在所述每一塊陶 瓷基板的上表面涂覆發(fā)熱膜，發(fā)熱膜的兩端各設(shè)置一個電極，所述各陶瓷基板 上位于同側(cè)的電極通過同 一根導(dǎo)線連接。采用以上技術(shù)方案，將本實用新型放置到盒狀金屬基板中，使各陶瓷基板 的背面與金屬基板相應(yīng)的面貼合在一起，并且與各陶瓷基板上電極相連的導(dǎo)線 從金屬基板中引出，當導(dǎo)線接通電源時，各陶瓷基板上的發(fā)熱膜同時進行發(fā)熱 工作，并通過陶瓷基板將熱量傳遞到金屬基板，以便進行拉發(fā)或直發(fā)。由于兩 相鄰陶瓷基板之間具有間距，其熱容量比背景技術(shù)中的整板結(jié)構(gòu)小很多，這樣 陶瓷基板的升溫快，能保障發(fā)熱板的發(fā)熱效果良好，而且比較省電。為了便于加工，并達到更好的傳熱效果，上述陶瓷基板為薄片結(jié)構(gòu)，呈矩形。上述導(dǎo)線與電極之間通過焊接固定，兩者連接可靠，在保證電流通過電極 能順利到達發(fā)熱膜的同時，避免了導(dǎo)線與電極之間發(fā)生脫落。有益效果本實用新型在通電后可以快速升溫，在省電的同時，能夠使發(fā) 熱板達到良好的發(fā)熱效果，具有設(shè)計新穎、結(jié)構(gòu)簡單、實施容易等特點。

圖l為實施例l的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的A-A剖視放大圖。 圖3為實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5為本實用新型的安裝示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明實施例l，如圖l、圖2所示，在同一平面內(nèi)并排布置三塊陶瓷基板l，兩 相鄰陶瓷基板1之間具有間距，并且三塊陶瓷基板1所形成的兩個間距的大小基本相等。所述陶瓷基板1為薄片結(jié)構(gòu)，呈矩形，在每一塊陶瓷基板1的上表面涂覆發(fā)熱膜2，發(fā)熱膜2的兩端各涂覆設(shè)置一個電極3，電極3與發(fā)熱膜2相 接觸，起導(dǎo)電的作用。所述各陶瓷基板1上位于同側(cè)的電極3通過同一根導(dǎo)線4 連接，導(dǎo)線4與電極3之間通過焊接固定。實施例2，如圖3、圖2所示，本實施例中陶瓷基板l的數(shù)目為兩塊，其余 結(jié)構(gòu)與實施例l相同。實施例3，如圖4、圖2所示，本實施例中陶瓷基板l的數(shù)目為五塊，其余 結(jié)構(gòu)與實施例l相同。如圖5所示，金屬基板5 (圖中雙點劃線所示) 一般采用盒狀結(jié)構(gòu)，裝配時， 將本實用新型放置到金屬基板5中，使各陶瓷基板1的背面與金屬基板5相應(yīng) 的面貼合在一起，與各陶瓷基板1上對應(yīng)的電極3相連的兩根導(dǎo)線4從金屬基 板5中引出，當導(dǎo)線4接通電源時，各陶瓷基板1上的發(fā)熱膜2同時進行發(fā)熱 工作，并通過陶瓷基板1將熱量傳遞到金屬基板5，以便進行拉發(fā)或直發(fā)。由于 兩相鄰陶瓷基板1之間具有間距，熱容量較小，這樣陶瓷基板1的升溫快，能 保障發(fā)熱板的發(fā)熱效果良好，而且比較省電。本實用新型中，陶瓷基板1可以為橢圓形或其它適合的形狀，陶瓷基板1 的數(shù)目可以是四塊、六塊、七塊或者更多，這樣的變換均落入本實用新型的保 護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種直發(fā)器發(fā)熱組件，包括陶瓷基板(1)、發(fā)熱膜(2)、電極(3)和導(dǎo)線(4)，其特征在于所述發(fā)熱組件具有至少兩塊陶瓷基板(1)，該陶瓷基板(1)在同一平面內(nèi)并排布置，兩相鄰陶瓷基板(1)之間具有間距；在所述每一塊陶瓷基板(1)的上表面涂覆發(fā)熱膜(2)，發(fā)熱膜(2)的兩端各設(shè)置一個電極(3)，所述各陶瓷基板(1)上位于同側(cè)的電極(3)通過同一根導(dǎo)線(4)連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的直發(fā)器發(fā)熱組件，其特征在于所述陶瓷基板(1) 為薄片結(jié)構(gòu)，呈矩形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的直發(fā)器發(fā)熱組件，其特征在于所述導(dǎo)線(4) 與電極(3)之間通過焊接固定。
專利摘要本實用新型公開了一種直發(fā)器發(fā)熱組件，具有至少兩塊陶瓷基板(1)，該陶瓷基板(1)在同一平面內(nèi)并排布置，兩相鄰陶瓷基板(1)之間具有間距；在所述每一塊陶瓷基板(1)的上表面涂覆發(fā)熱膜(2)，發(fā)熱膜(2)的兩端各設(shè)置一個電極(3)，所述各陶瓷基板(1)上位于同側(cè)的電極(3)通過同一根導(dǎo)線(4)連接。本實用新型在通電后可以快速升溫，在省電的同時，能夠使發(fā)熱板達到良好的發(fā)熱效果，具有設(shè)計新穎、結(jié)構(gòu)簡單、實施容易等特點。
文檔編號A45D7/02GK201114810SQ20072012521
公開日2008年9月10日 申請日期2007年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月14日
發(fā)明者王乃榮 申請人:重慶銳思電子有限責任公司