本申請涉及霧化設備領域，特別是涉及一種電子霧化設備及其控制方法、裝置。

背景技術：

1、現(xiàn)有技術中公開了一種電子霧化設備，該電子霧化設備一般由發(fā)熱體、電池和控制電路等部分組成，發(fā)熱體作為電子煙的核心元件，其特性決定了霧化效果和使用體驗。

2、棉芯發(fā)熱體芯是現(xiàn)有的一種發(fā)熱體，大多為金屬發(fā)熱絲纏繞棉繩或纖維繩的結構。待霧化的液態(tài)氣溶膠生成基質被棉繩兩端吸取，然后傳輸至中心發(fā)熱絲處加熱霧化。由于棉繩端部的面積有限，導致液體吸附、傳輸效率較低。另外，棉繩結構穩(wěn)定性差，多次熱循環(huán)后易出現(xiàn)干燒、積碳和焦糊味等現(xiàn)象。

3、多孔陶瓷發(fā)熱體是另一種廣泛應用的發(fā)熱體，包括多孔陶瓷基體和金屬發(fā)熱膜兩部分構成，多孔陶瓷提供導液、儲液功能，金屬發(fā)熱膜實現(xiàn)液態(tài)氣溶膠生成基質的加熱霧化。然而，由高溫燒結制備的多孔陶瓷難以精確控制微孔的位置分布和尺寸精度。

4、為了解決上述問題，研發(fā)人員試圖用直通微孔結構代替無序的多孔結構。但直通微孔發(fā)熱體，尤其是薄型直通微孔發(fā)熱體容易產(chǎn)生噪音。

技術實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠降低直通微孔發(fā)熱體噪音的電子霧化設備及其控制方法、裝置。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N電子霧化設備，電子霧化設備包括：

3、處理模塊、電源模塊和發(fā)熱體，所述發(fā)熱體包括陶瓷基體，所述陶瓷基體上設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔；

4、所述處理模塊，用于在所述發(fā)熱體加熱時，控制所述電源模塊按照直流方式或者預設頻率通過所述電子霧化設備中的電容向所述發(fā)熱體提供能量；所述預設頻率的占空比范圍為70％至100％。

5、在其中一個實施例中，所述預設頻率的占空比范圍為85％至100％。

6、在其中一個實施例中，所述陶瓷基體的厚度范圍為0.1mm至2mm，所述直通微孔的孔徑范圍為1um至100um。

7、在其中一個實施例中，所述陶瓷基體的厚度范圍為0.3mm至0.8mm，所述直通微孔的孔徑范圍為10um至50um。

8、在其中一個實施例中，所述陶瓷基體的厚度與所述直通微孔的孔徑的比值范圍為50:1至3:1。

9、在其中一個實施例中，各所述直通微孔陣列設置在所述陶瓷基體上，所述直通微孔的孔中心距與所述孔徑的比值范圍為3:1至1.5:1。

10、在其中一個實施例中，所述發(fā)熱體包括第一子發(fā)熱體和第二子發(fā)熱體，所述第一子發(fā)熱體和所述第二子發(fā)熱體上均設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔，所述第一子發(fā)熱體上直通微孔和所述第二子發(fā)熱體上的直通微孔能夠導通。

11、第二方面，本申請還提供了一種電子霧化設備的控制方法，所述電子霧化設備具有發(fā)熱體，所述發(fā)熱體的陶瓷基體上設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔，所述方法包括：

12、在所述發(fā)熱體加熱時，控制所述電源模塊按照直流方式或者預設頻率通過所述電子霧化設備中的電容向所述發(fā)熱體提供能量；所述預設頻率的占空比范圍為70％至100％。

13、第三方面，本申請還提供了一種電子霧化設備的控制裝置，所述電子霧化設備具有發(fā)熱體，所述發(fā)熱體的陶瓷基體上設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔，所述裝置包括：

14、控制模塊，用于在所述發(fā)熱體加熱時，控制所述電源模塊按照直流方式或者預設頻率通過所述電子霧化設備中的電容向所述發(fā)熱體提供能量；所述預設頻率的占空比范圍為70％至100％。

15、上述電子霧化設備及其控制方法、裝置，電子霧化設備包括：處理模塊、電源模塊和發(fā)熱體，所述發(fā)熱體包括陶瓷基體，所述陶瓷基體上設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔；所述處理模塊，用于在所述發(fā)熱體加熱時，控制所述電源模塊按照直流方式或者預設頻率通過所述電子霧化設備中的電容向所述發(fā)熱體提供能量；所述預設頻率的占空比范圍為70％至100％。通過上述方式，本申請在發(fā)熱體加熱時控制電源模塊按照預設頻率通過所述電容提供能量，從而使得在向發(fā)熱體提供能量的過程中，利用電容的放電特性減少了發(fā)熱體的降溫時間，或者采用直流方式消除發(fā)熱體的降溫時間，從而降低脈沖式控制過程中導致發(fā)熱體振動而產(chǎn)生的噪聲。

技術特征：

1.一種電子霧化設備，其特征在于，所述電子霧化設備包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的電子霧化設備，其特征在于，所述預設頻率的占空比范圍為85％至100％。

3.根據(jù)權利要求1所述的電子霧化設備，其特征在于，所述陶瓷基體的厚度范圍為0.1mm至2mm，所述直通微孔的孔徑范圍為1um至100um。

4.根據(jù)權利要求3所述的電子霧化設備，其特征在于，所述陶瓷基體的厚度范圍為0.3mm至0.8mm，所述直通微孔的孔徑范圍為10um至50um。

5.根據(jù)權利要求1所述的電子霧化設備，其特征在于，所述陶瓷基體的厚度與所述直通微孔的孔徑的比值范圍為50:1至3:1。

6.根據(jù)權利要求1所述的電子霧化設備，其特征在于，各所述直通微孔陣列設置在所述陶瓷基體上，所述直通微孔的孔中心距與所述孔徑的比值范圍為3:1至1.5:1。

7.根據(jù)權利要求1所述的電子霧化設備，其特征在于，所述發(fā)熱體包括第一子發(fā)熱體和第二子發(fā)熱體，所述第一子發(fā)熱體和所述第二子發(fā)熱體上均設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔，所述第一子發(fā)熱體上直通微孔和所述第二子發(fā)熱體上的直通微孔能夠導通。

8.一種電子霧化設備的控制方法，其特征在于，所述電子霧化設備具有發(fā)熱體，所述發(fā)熱體的陶瓷基體上設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔，所述方法包括：

9.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述預設頻率的占空比范圍為85％至100％。

10.一種電子霧化設備的控制裝置，其特征在于，所述電子霧化設備具有發(fā)熱體，所述發(fā)熱體的陶瓷基體上設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔，所述裝置包括：

技術總結
本申請涉及一種電子霧化設備及其控制方法、裝置。電子霧化設備包括：處理模塊、電源模塊、電容和發(fā)熱體，所述發(fā)熱體包括陶瓷基體，所述陶瓷基體上設置有貫穿所述陶瓷基體的多個直通微孔；所述處理模塊，用于在所述發(fā)熱體加熱時，控制所述電源模塊按照預設頻率通過所述電容向所述發(fā)熱體提供能量；所述預設頻率的占空比范圍為70％至100％。本申請電子霧化設備能夠降低霧化過程中的噪音。

技術研發(fā)人員：趙月陽,夏旭敏,樊文遠,龔博學
受保護的技術使用者：思摩爾國際控股有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/30