技術(shù)編號：9930425
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著超大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)的不斷進步，半導(dǎo)體器件的特征尺寸不斷縮小，芯片面積持續(xù)增大，互連結(jié)構(gòu)的延遲時間已經(jīng)可以與器件門延遲時間相比較。人們面臨著如何克服由于連接長度的急速增長而帶來的RC(R指電阻，C指電容)延遲顯著增加的問題。特別是由于金屬布線線間電容的影響日益嚴(yán)重，造成器件性能大幅度下降，已經(jīng)成為半導(dǎo)體工業(yè)進一步發(fā)展的關(guān)鍵制約因素。為了減小互連造成的RC延遲，現(xiàn)已采用了多種措施。互連結(jié)構(gòu)之間的寄生電容和互連電阻造成了信號的傳輸延遲。由于銅具有較低的...
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