技術(shù)編號：9761609
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 現(xiàn)代電子封裝材料要求封裝材料與硅芯片的膨脹系數(shù)高度匹配，導(dǎo)熱率高，輕量 化一密度小，剛度高，模量高，尺寸穩(wěn)定。傳統(tǒng)的封裝材料已經(jīng)不能滿足這些要求，比如傳 統(tǒng)的鋁、銅電子封裝材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，但是其熱膨脹系數(shù)遠大于芯片。這使得它 們與電子元器件的匹配性能非常差，經(jīng)受不了熱疲勞的沖擊，降低電子器件的壽命；鋁、 銅電子封裝材料也比較軟，抗彎強度比較低，當(dāng)集成電路規(guī)模較大時，容易彎曲。Kovar和 Invar合金的熱膨脹系數(shù)低，但是導(dǎo)熱系數(shù)小，密度大，也不...
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