技術編號：9725870
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前感測器圖案化方式主要有三種黃光、網印以及網印雷射。為使軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)于壓合時不會因對位偏移導致1個軟性印刷電路板腳位壓到2個接合墊(Bonding Pad)，導致電性故障(fail)情況。現階段做法為增加彼此接合墊走線間的距離，目前常用設計其間距大于或等于150微米((Micrometre ,μπι)。請參考圖la以及圖lb所示，現有技術之感測器結構(7)應用于一軟性印刷電路板(8)，該軟性印...
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