改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明為一種感測(cè)器結(jié)構(gòu)，特別是一種藉由設(shè)定接合墊之特定寬度以及間距，以改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前感測(cè)器圖案化方式主要有三種:黃光、網(wǎng)印以及網(wǎng)印雷射。
[0003]為使軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)于壓合時(shí)不會(huì)因?qū)ξ黄茖?dǎo)致1個(gè)軟性印刷電路板腳位壓到2個(gè)接合墊(Bonding Pad)，導(dǎo)致電性故障(fail)情況。
[0004]現(xiàn)階段做法為增加彼此接合墊走線間的距離，目前常用設(shè)計(jì)其間距大于或等于150微米((Micrometre ,μπι)。
[0005]請(qǐng)參考圖la以及圖lb所示，現(xiàn)有技術(shù)之感測(cè)器結(jié)構(gòu)(7)應(yīng)用于一軟性印刷電路板(8)，該軟性印刷電路板(8)包括復(fù)數(shù)第一接合墊(80)，該等第一接合墊(80)各自具有一第一寬度，該等相鄰第一接合墊(80)之間具有一第一間距，該感測(cè)器結(jié)構(gòu)(7)包括復(fù)數(shù)第二接合墊(70)，該等第二接合墊(70)各自具有一第二寬度，該等相鄰第二接合墊(70)之間具有一第二間距為150微米，以避免于該感測(cè)器結(jié)構(gòu)(7)與該軟性印刷電路板(8)壓合時(shí)不會(huì)因?qū)ξ黄茖?dǎo)致其中一第一接合墊(80)同時(shí)壓到2個(gè)該第二接合墊(70)，導(dǎo)致電性故障。
[0006]當(dāng)接合墊彼此間線距小于150微米時(shí)，在與軟性印刷電路板壓合時(shí)容易因?qū)ξ还疃l(fā)生1個(gè)軟性印刷電路板腳位壓到2個(gè)接合墊情況，導(dǎo)致功能故障(funct1n fail)。
[0007]請(qǐng)參考圖2a以及圖2b所示，現(xiàn)有技術(shù)之窄線距感測(cè)器結(jié)構(gòu)(7a)應(yīng)用于一軟性印刷電路板(8a)，該軟性印刷電路板(8a)包括復(fù)數(shù)第一接合墊(80a)，該等第一接合墊(80a)各自具有一第一寬度A，該等相鄰第一接合墊(70a)之間具有一第一間距Z，該感測(cè)器結(jié)構(gòu)(7a)包括復(fù)數(shù)第二接合墊(70a)，該等第二接合墊(70a)各自具有一第二寬度B，該等相鄰第二接合墊(70a)之間具有一第二間距Y為50微米。
[0008]該軟性印刷電路板(8a)以及該窄線距感測(cè)器結(jié)構(gòu)(7a)之間具有一壓合公差X，該壓合公差X為該等第一接合墊(70a)其中一第一接合墊(70a)中心線與其對(duì)應(yīng)之一第二接合墊(70a)中心線的差值。
[0009]然而，于該窄線距感測(cè)器結(jié)構(gòu)(7a)與該軟性印刷電路板(8a)壓合時(shí)，將容易因?qū)ξ黄茖?dǎo)致其中一第一接合墊(80a)同時(shí)壓到2個(gè)該第二接合墊(70a)，導(dǎo)致功能故障(funct1n fail)。
[0010]因此，如何設(shè)計(jì)出一改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，即成為相關(guān)設(shè)備廠商以及研發(fā)人員所共同期待的目標(biāo)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明人有鑒于現(xiàn)有技術(shù)之感測(cè)器結(jié)構(gòu)接合墊線距過寬，或在窄線距時(shí)接合墊易壓合錯(cuò)位之缺失，乃積極著手進(jìn)行開發(fā)，以期可以改進(jìn)上述既有之缺點(diǎn)，經(jīng)過不斷地試驗(yàn)及努力，終于開發(fā)出本發(fā)明。
[0012]本發(fā)明之目的，提供一種改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)。
[0013]為了達(dá)成上述之目的，本發(fā)明之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一軟性印刷電路板，該軟性印刷電路板包括復(fù)數(shù)第一接合墊，該等第一接合墊各自具有一第一寬度，該等相鄰第一接合墊之間具有一第一間距，該改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)第二接合墊，該等第二接合墊各自具有一第二寬度，該等相鄰第二接合墊之間具有一第二間距。
[0014]其特征在于:該軟性印刷電路板以及該改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)之間具有一壓合公差，該壓合公差為該等第一接合墊其中一第一接合墊中心線與其對(duì)應(yīng)之一第二接合墊中心線的差值，該壓合公差大于該第二間距，該第二寬度大于該第一寬度，該第一間距大于該第二間距。
[0015]藉由上述之結(jié)構(gòu)，本發(fā)明改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位，避免電性故障之情況發(fā)生。
【附圖說明】
[0016]圖la是現(xiàn)有技術(shù)之感測(cè)器結(jié)構(gòu)壓合前之示意圖；
[0017]圖lb是現(xiàn)有技術(shù)之感測(cè)器結(jié)構(gòu)壓合后之示意圖；
[0018]圖2a是現(xiàn)有技術(shù)之窄線距感測(cè)器結(jié)構(gòu)壓合前之示意圖；
[0019]圖2b是現(xiàn)有技術(shù)之窄線距感測(cè)器結(jié)構(gòu)壓合后之示意圖；
[0020]圖3a是本發(fā)明之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)壓合前之示意圖；以及
[0021]圖3b是本發(fā)明之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)壓合后之示意圖。
[0022]附圖標(biāo)號(hào)說明:
[0023](7、7a)感測(cè)器結(jié)構(gòu)
[0024](70、70a)第二接合墊
[0025](8、8a)軟性印刷電路板
[0026](80、80a)第一接合墊
[0027]A第一寬度
[0028]Z第一間距
[0029]B第二寬度
[0030]Y第二間距[0031 ] X壓合公差
[0032](1)改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)
[0033](10)第二接合墊
[0034](2)軟性印刷電路板
[0035](20)第一接合墊
[0036]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0037]為使熟悉該項(xiàng)技藝人士了解本發(fā)明之目的，茲配合圖式將本發(fā)明之較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。
[0038]請(qǐng)參考圖3a以及圖3b所示，本發(fā)明之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)(1)，應(yīng)用于一軟性印刷電路板(2)，該軟性印刷電路板(2)包括復(fù)數(shù)第一接合墊(20)，該等第一接合墊(20)各自具有一第一寬度A，該等相鄰第一接合墊(20)之間具有一第一間距Z，該改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)(1)包括復(fù)數(shù)第二接合墊(10)，該等第二接合墊(10)各自具有一第二寬度B，該等相鄰第二接合墊(10)之間具有一第二間距Y。
[0039]其特征在于:該軟性印刷電路板(2)以及該改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)(1)之間具有一壓合公差X，該壓合公差X為該等第一接合墊(20)其中一第一接合墊
(20)中心線與其對(duì)應(yīng)之一第二接合墊(10)中心線的差值，該壓合公差X大于該第二間距Y，該第二間距Y大于0，整理成數(shù)學(xué)式如下:
[0040]Χ>Υ>0μ??，其中 μπι 為微米。
[0041]該第二寬度Β大于該第一寬度Α，該第一間距Ζ大于該第二間距Υ，整理成數(shù)學(xué)式如下:Β>Α，Ζ>Υ0
[0042]在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，該第二間距Υ小于或等于150微米，整理成數(shù)學(xué)式如下:
[0043]Υ$150μπι。
[0044]該第二寬度Β減該第一寬度Α之差值除以2加上該第二間距Υ大于該壓合公差X，該壓合公差X大于或等于0，整理成數(shù)學(xué)式如下:[(Β-Α)/2]+Υ>Χ^0。
[0045]該第一間距Ζ等于該第二寬度Β減去該第一寬度Α之差值加上該第二間距Υ，整理成數(shù)學(xué)式如下:Ζ = Β-Α+Υ。
[0046]在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，該等第一寬度Α相等。
[0047]在本發(fā)明之另一較佳實(shí)施例中，該等第一間距Z相等。
[0048]在本發(fā)明之又一較佳實(shí)施例中，該等第二寬度B相等。
[0049]在本發(fā)明之再一較佳實(shí)施例中，該等第二間距Y相等。
[0050]透過上述之結(jié)構(gòu)，本發(fā)明可改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位，避免電性故障之情況發(fā)生。再者，其結(jié)構(gòu)型態(tài)并非所屬技術(shù)領(lǐng)域中之人士所能輕易思及而達(dá)成者，實(shí)具有新穎性以及進(jìn)步性無疑。
[0051 ] 透過上述之詳細(xì)說明，即可充分顯示本發(fā)明之目的及功效上均具有實(shí)施之進(jìn)步性，極具產(chǎn)業(yè)之利用性價(jià)值，且為目前市面上前所未見之新發(fā)明，完全符合發(fā)明專利要件，爰依法提出申請(qǐng)。唯以上所述著僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能用以限定本發(fā)明所實(shí)施之范圍。即凡依本發(fā)明專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)，謹(jǐn)請(qǐng)貴審查委員明鑒，并祈惠準(zhǔn)，是所至禱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一軟性印刷電路板，該軟性印刷電路包括復(fù)數(shù)第一接合墊，該等第一接合墊各自具有一第一寬度，該等相鄰第一接合墊之間具有一第一間距，該改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)第二接合墊，該等第二接合墊各自具有一第二寬度，該等相鄰第二接合墊之間具有一第二間距;其特征在于: 該軟性印刷電路板以及該改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)之間具有一壓合公差，該壓合公差為該等第一接合墊其中一第一接合墊中心線與其對(duì)應(yīng)之一第二接合墊中心線的差值，該壓合公差大于該第二間距，該第二寬度是大于該第一寬度，該第一間距大于該第二間距。2.如權(quán)利要求1所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二間距大于0，該第二間距小于或等于150微米，該第二寬度減該第一寬度之差值除以2加上該第二間距大于該壓合公差，該壓合公差大于或等于0，該第一間距等于該第二寬度減去該第一寬度之差值加上該第二間距。3.如權(quán)利要求1所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第一寬度相等。4.如權(quán)利要求2所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第一間距相等。5.如權(quán)利要求1或2所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第二寬度相等。6.如權(quán)利要求3或4所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第二寬度相等。7.如權(quán)利要求1或2所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第二間距相等。8.如權(quán)利要求3或4所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第二間距相等。9.如權(quán)利要求5所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其中該等第二間距相等。10.如權(quán)利要求6所述之改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第二間距相等。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一軟性印刷電路板，該軟性印刷電路板包括復(fù)數(shù)第一接合墊，該等第一接合墊各自具有一第一寬度，該等相鄰第一接合墊之間具有一第一間距，該改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)第二接合墊，該等第二接合墊各自具有一第二寬度，該等相鄰第二接合墊之間具有一第二間距，其特征在于該軟性印刷電路板以及該改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位之感測(cè)器結(jié)構(gòu)之間具有一壓合公差。藉由上述之結(jié)構(gòu)，本發(fā)明可改善窄線距接合墊壓合錯(cuò)位。
【IPC分類】G01D11/00
【公開號(hào)】CN105486333
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510813169
【發(fā)明人】陳俊銘, 陳秉揚(yáng), 彭世文, 江英杰
【申請(qǐng)人】業(yè)成光電（深圳）有限公司, 英特盛科技股份有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年11月19日