技術(shù)編號:9467291
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣泛。印刷電路板作為電子產(chǎn)品的必要載體,其需求量也隨之增大。電鍍設(shè)備作為印刷電路板的重要生產(chǎn)設(shè)備,電鍍設(shè)備的智能化既能提高生產(chǎn)效率,又能為企業(yè)降低生產(chǎn)成本,因此,實(shí)現(xiàn)電鍍設(shè)備智能化為人們所追求。電鍍過程完成后,掛具卸除料板后進(jìn)行回傳是電鍍設(shè)備生產(chǎn)印刷電路板過程中的重要環(huán)節(jié),將卸料與回傳的銜接過程稱為出料過程。在相關(guān)技術(shù)中,出料過程的人工操作和干預(yù)較為普遍。這種方式存在以下缺陷首先,人工操作強(qiáng)度大,人為誤差大;其次,自...
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