技術(shù)編號：9328711
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。驅(qū)動IC封裝上使用的凸塊普遍為純金，成本高，目前有一種采用銅鎳金組合來代替純金的IC封裝凸塊，可以有效降低成本，其結(jié)構(gòu)包括從下向上依次設(shè)置的載體、導(dǎo)電層、絕緣層、鈦層、第一銅層、第二銅層、鎳層和金層，所述絕緣層上設(shè)有孔，露出部分導(dǎo)電層，所述鈦層底面貼合部分導(dǎo)電層以及絕緣層的表面，但是由于不同金屬的膨脹系數(shù)不一樣，在溫度變化時，各金屬層之間產(chǎn)生應(yīng)力，很容易引起基體變形或產(chǎn)生裂紋，甚至?xí)冸x脫落，因此這種銅鎳金IC封裝凸塊的可靠性差。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)...
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