技術(shù)編號(hào):9028179
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體晶圓制程中有五大污染物微粒、金屬不純物、有機(jī)污染物和自然生成氧化層及晶圓表面微粗糙,而在制程轉(zhuǎn)換或晶圓被搬運(yùn)的過(guò)程中,又以微粒污染最容易發(fā)生。因此作為晶圓運(yùn)送裝置的傳送盒,首要必須能夠避免微粒污染的產(chǎn)生。請(qǐng)參考圖1,其為專(zhuān)利公告TWM318605號(hào)「容置盒」的現(xiàn)有傳送盒示意圖,此等現(xiàn)有傳送盒由蓋體A和底座B所組成,承載晶圓D的卡匣C則容置于其中。卡匣C具有與底座B相接處的支撐腳E,在搬運(yùn)過(guò)程中,支撐腳E將因不斷與底部B相接觸而彼此摩擦,導(dǎo)致微粒污染發(fā)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。