技術(shù)編號(hào)：8909123
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。以往，在等離子體蝕刻裝置等半導(dǎo)體處理裝置設(shè)有控制腔室的溫度的溫度控制裝置。溫度控制裝置將調(diào)節(jié)到規(guī)定溫度的循環(huán)流體向腔室循環(huán)供給，以腔室的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度的方式進(jìn)行控制。作為這樣的溫度控制裝置，例如在專利文獻(xiàn)I中提出有，將主框架上下分隔，在其上部側(cè)配置電源和控制部，在下部側(cè)配置有具有循環(huán)流體用的熱交換器及泵等的熱交換部的構(gòu)成。專利文獻(xiàn)1(日本)特開2006 - 185258號(hào)公報(bào)但是，在專利文獻(xiàn)I記載的溫度控制裝置中，由于在熱交換部的上方配置有電源和控制部，...
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