技術編號：8771835
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著科學技術的不斷發(fā)展，通信及IT等領域的設備集成度越來越高，散熱問題已經嚴重制約了芯片的性能，設備的交換能力隨之受到極大的制約。目前設備對散熱模塊的要求也越來越高，液冷散熱方式也越來越多被應用到家用及工業(yè)設備中，使用液冷散熱方式存在如下問題目前使用的液冷板，在液冷板的底部設置有導熱塊，導熱塊的底部固定有用于與芯片接觸的導熱墊片。在對固定于同一平面的多個芯片同時進行散熱時，由于各個芯片型號不同，往往現(xiàn)出芯片不能與相應導熱墊片可靠接觸的問題，通常需要增加導熱...
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