一種具有可調(diào)導熱塊的液冷板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有可調(diào)導熱塊的液冷板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，通信及IT等領(lǐng)域的設(shè)備集成度越來越高，散熱問題已經(jīng)嚴重制約了芯片的性能，設(shè)備的交換能力隨之受到極大的制約。目前設(shè)備對散熱模塊的要求也越來越高，液冷散熱方式也越來越多被應(yīng)用到家用及工業(yè)設(shè)備中，使用液冷散熱方式存在如下問題：
[0003]目前使用的液冷板，在液冷板的底部設(shè)置有導熱塊，導熱塊的底部固定有用于與芯片接觸的導熱墊片。在對固定于同一平面的多個芯片同時進行散熱時，由于各個芯片型號不同，往往現(xiàn)出芯片不能與相應(yīng)導熱墊片可靠接觸的問題，通常需要增加導熱墊片的厚度，從而導致液冷板的熱阻增加，散熱性能低下，且導熱墊片受自身強度限制，接觸可靠性較低，且各芯片承受壓力的能力不相同，若為保證芯片與相應(yīng)導熱墊片的可靠接觸，而增加導熱墊片與芯片的接觸壓力，當接觸壓力過大時，則容易導致芯片受損。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種具有可調(diào)導熱塊的液冷板，不但便于安裝調(diào)節(jié)，而且能夠有效提高液冷板的散熱性能，避免導熱墊片與芯片的接觸壓力過大而導致芯片受損。
[0005]為達到以上目的，本實用新型提供一種具有可調(diào)導熱塊的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板，下冷板的上表面開有槽道，槽道內(nèi)設(shè)置有液冷管，下冷板的底部與槽道的對應(yīng)之處設(shè)置有若干導熱塊，每塊導熱塊的底部均固定有用于與芯片接觸的導熱墊片，每塊導熱塊的頂部均固定有至少一個螺釘，每塊導熱塊均通過螺釘與下冷板的底部連接，所有螺釘上均套有預(yù)緊彈簧，所述導熱墊片的厚度均為0. 5?1. 5_。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，每塊導熱塊的頂部均固定有4個螺釘，4個螺釘?shù)闹行倪B線呈方形。
[0007]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述槽道內(nèi)填充有導熱介質(zhì)。
[0008]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述下冷板的底部與槽道的對應(yīng)之處設(shè)置有2?10塊導熱塊。
[0009]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導熱墊片的厚度均為0. 8?1. 2mm。
[0010]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導熱墊片的厚度均為1mm。
[0011]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導熱墊片為橡膠墊片。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：
[0013]本實用新型中的導熱塊上固定有螺釘，螺釘上套有預(yù)緊彈簧，通過旋轉(zhuǎn)螺釘，使導熱塊相對下冷板移動，保證所有導熱墊片與對應(yīng)的芯片均能夠接觸，與通過增加導熱墊片的厚度來保證導熱墊片與對應(yīng)芯片接觸相比，不但便于安裝調(diào)節(jié)，而且能夠有效提高液冷板的散熱性能；通過預(yù)緊彈簧調(diào)節(jié)導熱墊片與對應(yīng)芯片的接觸壓力，能夠避免導熱墊片與芯片的接觸壓力過大而導致芯片受損。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型實施例中下冷板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實用新型實施例中下冷板與導熱塊連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中：1-下冷板，2-液冷管，3-螺釘，4-預(yù)緊彈簧，5-導熱塊，6-導熱墊片。
【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作進一步詳細說明。
[0018]本實用新型實施例提供一種具有可調(diào)導熱塊的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板1，參見圖1所示，下冷板1的上表面開有槽道，槽道內(nèi)設(shè)置有液冷管2，槽道內(nèi)填充有導熱介質(zhì)。參見圖2所示，下冷板1的底部與槽道的對應(yīng)之處設(shè)置有若干導熱塊5，優(yōu)選為2?10塊導熱塊5。每塊導熱塊5的頂部均固定有至少一個螺釘3，優(yōu)選為4個螺釘3，4個螺釘3的中心連線呈方形，每塊導熱塊5均通過螺釘3與下冷板1的底部連接，所有螺釘3上均套有預(yù)緊彈簧4。每塊導熱塊5的底部均固定有用于與芯片接觸的導熱墊片6，導熱墊片6的厚度均為0. 5?1. 5mm，一般為0. 8?1. 2mm，優(yōu)選為1mm。導熱墊片6為橡膠墊片。
[0019]在對固定于同一平面的多個芯片同時進行散熱時，通過旋轉(zhuǎn)螺釘3，使導熱塊5相對下冷板1移動，保證所有導熱塊5底部的導熱墊片6與對應(yīng)的芯片均能夠接觸，并在上冷板的上表面施加一個壓力，從而通過預(yù)緊彈簧4給導熱墊片6施加一個預(yù)緊力，使導熱墊片6相對于下冷板1保持最大間隙的趨勢。將液冷板放置在所有芯片上，預(yù)緊彈簧4受力收縮，每個導熱墊片6與對應(yīng)的芯片實現(xiàn)完全接觸，將每個芯片散發(fā)的熱量通過導熱塊5直接傳遞到液冷管2。
[0020]本實用新型不僅局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本實用新型相同或相近似的技術(shù)方案，均在其保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種具有可調(diào)導熱塊的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板(1)，下冷板(I)的上表面開有槽道，槽道內(nèi)設(shè)置有液冷管(2)，下冷板(I)的底部與槽道的對應(yīng)之處設(shè)置有若干導熱塊(5)，每塊導熱塊(5)的底部均固定有用于與芯片接觸的導熱墊片(6)，其特征在于:每塊導熱塊(5)的頂部均固定有至少一個螺釘(3)，每塊導熱塊(5)均通過螺釘(3)與下冷板(I)的底部連接，所有螺釘(3)上均套有預(yù)緊彈簧(4)，所述導熱墊片￠)的厚度均為0.5?1.5mm。
2.如權(quán)利要求1所述的具有可調(diào)導熱塊的液冷板，其特征在于:每塊導熱塊(5)的頂部均固定有4個螺釘(3)，4個螺釘(3)的中心連線呈方形。
3.如權(quán)利要求1所述的具有可調(diào)導熱塊的液冷板，其特征在于:所述槽道內(nèi)填充有導熱介質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的具有可調(diào)導熱塊的液冷板，其特征在于:所述下冷板(I)的底部與槽道的對應(yīng)之處設(shè)置有2?10塊導熱塊(5)。
5.如權(quán)利要求1所述的具有可調(diào)導熱塊的液冷板，其特征在于:所述導熱墊片(6)的厚度均為0.8?1.2mm。
6.如權(quán)利要求5所述的具有可調(diào)導熱塊的液冷板，其特征在于:所述導熱墊片(6)的厚度均為Imm0
7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的具有可調(diào)導熱塊的液冷板，其特征在于:所述導熱墊片(6)為橡膠墊片。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有可調(diào)導熱塊的液冷板，涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，該液冷板包括上冷板，其底部固定有下冷板，下冷板的上表面開有槽道，槽道內(nèi)設(shè)置有液冷管，下冷板的底部與槽道的對應(yīng)之處設(shè)置有若干導熱塊，每塊導熱塊的底部均固定有用于與芯片接觸的導熱墊片，每塊導熱塊的頂部均固定有至少一個螺釘，每塊導熱塊均通過螺釘與下冷板的底部連接，所有螺釘上均套有預(yù)緊彈簧，所述導熱墊片的厚度均為0.5～1.5mm。本實用新型不但便于安裝調(diào)節(jié)，而且能夠有效提高液冷板的散熱性能，避免導熱墊片與芯片的接觸壓力過大而導致芯片受損。
【IPC分類】H01L23-473, H01L23-40
【公開號】CN204481019
【申請?zhí)枴緾N201520223997
【發(fā)明人】鄒崇振, 劉博 , 王建甫, 文衛(wèi)
【申請人】烽火通信科技股份有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年4月14日