技術(shù)編號：8771824
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，在晶圓片測試芯片晶粒時(shí)，發(fā)現(xiàn)不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打點(diǎn)，并注入油墨，然后烘干、貼膜、切害U、分離晶粒，通過人工，用鑷子或小刀剔出一個(gè)一個(gè)微小的不良晶粒，這樣不但會誤傷鄰近合格的晶粒，而且既費(fèi)人工，生產(chǎn)效率低。發(fā)明內(nèi)容為解決前述在晶圓片測試芯片晶粒時(shí)，揀出不合格芯粒存在的問題，本實(shí)用新型提供一種剔出芯片點(diǎn)測過程中不良晶粒的裝置，該裝置是在晶圓片測試芯片晶粒時(shí)，發(fā)現(xiàn)不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打點(diǎn)，并注入磁性油墨，在切割、分尚后的晶粒兩...
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