技術(shù)編號：8765175
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在半導(dǎo)體生產(chǎn)中半導(dǎo)體晶片是半導(dǎo)體器件的原料，晶體硅在加工出來之后為很大一片，為了方便光雕設(shè)備，需要切割成有一定規(guī)格的晶片，晶片一般是圓盤狀，成品芯片的面積很小(例如CPU的芯片面積差不多和小拇指的指甲那么大，CPU算是我見到最大的芯片了)，光雕是在大片晶片上進行批量刻蝕，一大塊上全部雕好之后，就需要一塊一塊切下來，然后繼續(xù)加工，然后測試封裝，因為切割過程中會產(chǎn)生熱量，使用冷卻水進行冷卻，另外切割過程中中會產(chǎn)生一些粉塵和碎肩，需用水來沖洗刀片，常用純水由于電...
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