技術編號：8396021
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，在集成電路測試公司經(jīng)過測試的晶圓傳遞到下一道工序-封裝，有兩種方式標識其測試結果打墨點和給拾片機提供拾片文件，兩者各有利弊。打墨點是在晶圓表面用墨水圓點標記壞管芯，以便封裝廠在進行芯片貼裝時，自動拾片機根據(jù)其明暗度可以自動分辨出合格的芯片和不合格的芯片，并將壞品剔除掉，其缺點是打點需要占用一臺或多臺探針臺設備，打點時間根據(jù)失效管芯數(shù)呈幾何倍數(shù)增長。在現(xiàn)在芯片制作工藝越來越精細的前提下，管芯越小，晶圓上的總管芯數(shù)越來越多。舉例說，若一枚8寸晶圓內(nèi)包含1...
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