技術編號：8382465
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在3D-1C技術中，晶圓和晶圓之間的鍵合工藝是非常關鍵的技術，兩片晶圓鍵合制程的好壞，決定著整個工藝的成功與否，其中，用于鍵合制程中的對準標記扮演著至關重要的角色。當前在晶圓和晶圓之間的鍵合技術中，應用于晶圓鍵合制程的對準標記普遍采用水平放置的設計，并放置于晶圓兩個切割道的交叉處，當切割道寬度變小，鍵合對準標記便無法放入切割道中，必須占用芯片有效區(qū)域或者減小鍵合對準標記的尺寸，占用芯片有效區(qū)域會減小芯片的有效面積，進而造成資源的浪費，而減小鍵合對準標記的尺...
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