技術(shù)編號：8344713
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明設(shè)及在半導(dǎo)體器件制造等中的基板（晶片）的清洗技術(shù)。尤其是，設(shè)及拒 水性保護(hù)膜形成用化學(xué)溶液。背景技術(shù) 在網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼家電用的半導(dǎo)體器件中，需求進(jìn)一步的高性能和高功能化、低電力消 費(fèi)化。因此發(fā)展了電路圖案的微細(xì)化，伴隨著微細(xì)化的發(fā)展，電路圖案的圖案倒塌成為問 題。在半導(dǎo)體器件制造中，大多采用W微粒、金屬雜質(zhì)的去除作為目的的清洗工序，其結(jié)果， 清洗工序占到了半導(dǎo)體制造工序全體的3~4成。在該清洗工序中，圖案的深寬比伴隨著 半導(dǎo)體器件的微細(xì)化而變大時，在清...
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