技術(shù)編號(hào)：8156301
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種制造電路板的方法和利用該方法制造的電路板，更具體地講，本發(fā)明涉及一種制造相對(duì)于包括封裝板的電路板的多層電路板的方法和利用該方法制造的多層電路板。背景技術(shù)近來，隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子裝置和電路板領(lǐng)域的各種技術(shù)也得到了發(fā)展。具體地講，隨著電子產(chǎn)品趨于輕質(zhì)、薄、短、小、高功能和多功能，需要在電路板中形成精細(xì)間距或者使多個(gè)電子部件以高密度安裝在電路板上。為了滿足這樣的要求，近來已經(jīng)廣泛使用的多層電路板是這樣的電路板，在該電路板中，多個(gè)電路板堆疊成多層且多個(gè)電子部件安裝在堆疊的電路板上。多層電路板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。